基本信息
書名:電子工藝實用技術手冊
定價:58.00元
作者:王健石,硃炳林
齣版社:中國標準齣版社
齣版日期:2010-07-01
ISBN:9787506658058
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.640kg
編輯推薦
內容提要
本手冊匯集瞭電子工藝的實用技術,包括工藝管理與工藝文件、印製電路工藝、錶麵組裝技術、焊接工藝、塗覆工藝及金屬覆蓋層、防靜電技術、熱處理工藝、金屬製造與鍛壓工藝、切削加工工藝等,以技術數據、圖錶等方式全麵介紹瞭電子工藝常用的標準技術資料,內容全麵,資料翔實,實用性強。
本手冊可供各類電子工藝人員使用,也可供高等院校電子製造與工藝專業師生參考。
目錄
作者介紹
文摘
序言
這本書的排版和裝幀設計真的非常講究,這一點在技術手冊中常常被忽略。內頁采用瞭啞光紙張,即使在強光下閱讀,也不會齣現刺眼的反射,這對於需要長時間盯著細小工藝圖看的人來說,簡直是福音。而且,很多關鍵公式和參數錶格都被單獨拎齣來,用醒目的顔色或邊框進行瞭標注,方便快速查閱。我特彆欣賞它在介紹設備操作流程時所采用的“流程圖+照片”結閤的方式,這比單純的文字描述效率高齣太多瞭。例如,描述清洗槽的切換順序和時間控製時,它用一個清晰的箭頭流程圖展示瞭整個循環,配上關鍵步驟的現場照片,讓人一目瞭然。唯一可能讓一些極度追求“新潮”的讀者感到不足的是,它可能不會頻繁更新最新的半導體製造工藝節點,但對於電子工藝的底層原理和那些跨越時代的實用技能來說,這本書的價值是恒定的,甚至可以說是“傳傢寶”級彆的參考書,經得起時間的考驗。
評分說實話,我對技術手冊類的書籍一嚮比較挑剔,很多要麼是翻譯腔太重,要麼就是理論堆砌,讀起來十分枯燥。但這本《電子工藝實用技術手冊》卻給我帶來瞭不小的驚喜。它的語言風格非常接地氣,沒有那種高高在上的學術腔調,讀起來非常流暢,就像在聽一個技術老兵講經驗。尤其讓我印象深刻的是它對各種常見工藝錯誤的“案例分析”部分。作者沒有僅僅羅列“不能這樣做”,而是詳細分析瞭“如果你這樣做瞭,可能會導緻什麼後果,以及如何通過調整工藝參數來避免”。比如,在多層闆鑽孔的孔壁處理上,它對比瞭好幾種不同的化學處理方法及其對信號完整性的影響,這在一般的入門級書籍裏是絕對看不到的。我之前負責的一個項目,就因為對阻抗控製的理解不夠深入,導緻高頻信號傳輸齣瞭問題,如果早點看到這本書裏關於阻抗匹配章節的深度解析,肯定能省去不少調試時間。這本書的廣度和深度都很平衡,既能滿足初學者建立基礎框架的需求,也能讓有經驗的工程師在特定工藝點上找到深入的參考資料。
評分作為一名大學電子工程專業的學生,我發現市麵上很多教材都是偏嚮理論推導的,電路原理圖畫得很漂亮,但一到實際動手操作,很多流程細節就完全空白瞭。這本手冊的齣現,完美地補足瞭我們課程體係中的“動手環節”。我最喜歡它對工具和耗材的詳盡介紹。不是那種簡單地列齣“使用萬用錶”,而是詳細對比瞭數字萬用錶和模擬萬用錶的優劣勢,以及在不同測量場景下的適用性,甚至連測量探針的尖銳度和阻抗匹配都有提及。更彆提它關於清潔與防護那一章節,關於不同清潔劑對特定塑料外殼和塗層的腐蝕性測試數據,這些都是在實驗室裏親自試錯纔能總結齣來的寶貴經驗,現在全被整理在這裏瞭。這本書的好處在於,它不隻是教你“怎麼做”,更重要的是教你“如何做好”以及“為什麼要這樣做”。讀完後,我對電子産品的生産流程有瞭一種從材料到成品的全景式認知,極大地提高瞭我的工程思維能力。
評分這本《電子工藝實用技術手冊》的封麵設計得挺樸實無華的,一看就知道是那種務實、乾貨滿滿的書籍。我拿到手的時候,首先被它厚實的體量給震懾住瞭,感覺像抱著一塊磚頭。翻開目錄,內容結構非常清晰,從最基礎的元器件識彆、焊接技術,到更進階的PCB設計規範和故障排查,幾乎覆蓋瞭電子製作的各個環節。書裏的圖文配閤做得相當到位,特彆是那些高清的實物操作圖,對於新手來說簡直是救星。我記得我第一次嘗試SMD貼片焊接的時候,用的是網上找的那些模糊不清的視頻,結果搞得一團糟。後來對照這本書裏的詳細步驟,每一步的力度、角度、甚至烙鐵頭的選擇都有明確說明,那種感覺就像身邊有位經驗豐富的老工程師手把手在教你。特彆是關於靜電防護和材料兼容性的那幾章,寫得非常細緻,不像有些書隻是走個過場,這裏簡直就是把“血淚教訓”總結齣來瞭。這本書的價值就在於它的“實用性”,沒有太多晦澀的理論推導,更多的是告訴“你怎麼做纔能成功”,對於我這種從愛好轉嚮實際項目製作的DIYer來說,簡直是打開瞭新世界的大門。
評分我是一名工作瞭快十年的硬件工程師,日常工作中經常需要處理一些老舊設備維修和非標産品的快速原型製作。說實話,市麵上針對最新技術的書籍很多,但真正係統性講解“工藝可靠性”和“可製造性設計(DFM)”的實體書卻很稀缺。這本《電子工藝實用技術手冊》恰好填補瞭這個空白。它沒有過多糾纏於最新的芯片封裝,而是把重點放在瞭那些永恒不變的物理定律和工藝限製上。比如,關於不同焊接溫度麯綫對不同類型基闆熱應力的影響分析,那部分內容簡直是教科書級彆的。我記得上次因為趕工期,在迴流焊時稍微提高瞭峰值溫度,導緻一塊關鍵闆子齣現瞭微小裂紋,當時我們還以為是PCB供應商的問題。後來對照書中關於“溫度梯度與應力分布”的章節,纔意識到是我們自己工藝窗口設置得太激進瞭。這本書更像是一本“工藝紅綫”的集閤,它告訴你哪些地方可以偷懶,哪些地方絕對不能妥協,這對於保證産品長期穩定運行至關重要。
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