电子产品组装调试与维修 9787121238314 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李洪群，闫丽华 著

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• 电路

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121238314

商品编码：29632784134

包装：平装

出版时间：2014-07-01

图书基本信息
图书名称	电子产品组装调试与维修	作者	李洪群,闫丽华
定价	27.00元	出版社	电子工业出版社
ISBN	9787121238314	出版日期	2014-07-01
字数		页码
版次	1	装帧	平装
开本	16开	商品重量	0.4Kg

内容简介

本书以电子产品组装、调试、维修基本职业技能的培养为主线，以示波器及电动自行车充电器为载体，以工作任务为中心组织内容，让学生在完成具体项目的过程中构建相关理论知识。培养学生熟练掌握电子产品组装、调试与维修的主要操作技能；提高学生应用常用电子仪器的能力、电子产品生产工艺调试工艺的执行能力、对电子产品故障的诊断、分析和排除能力以及安全和质量意识。全书共分四个项目，15个任务，包括示波器的整机组装、示波器的检测与调试、示波器故障分析与维修、电动自行车电池充电器的安装调试与维修。

作者简介

目录

编辑推荐

文摘

序言

《电子产品组装调试与维修：技术前沿与实践指南》 概述： 本书是一部集理论深度与实践指导于一体的电子产品组装、调试与维修领域的权威著作。它不仅为读者提供了扎实的电子技术基础知识，更聚焦于当前电子产品飞速发展的技术前沿，深入剖析了各类电子产品从原理设计、精密组装、严谨调试到故障诊断与维修的完整流程。全书以清晰的逻辑结构、丰富的图文案例以及前瞻性的技术视野，旨在帮助读者构建全面、系统的电子产品技术能力，无论您是初入行的新手，还是经验丰富的技术人员，都能从中获益匪浅，成为一名出色的电子产品工程师。 第一部分：电子技术基础与核心原理 在深入探讨组装、调试与维修之前，扎实的基础是不可或缺的。本书的第一部分将从电子技术的最基本概念出发，逐步构建读者对电子元器件、电路原理以及现代电子系统架构的深刻理解。 第一章：电子世界的基础 — 元器件的奥秘 电阻、电容、电感： 详细介绍这三大基本无源元件的物理特性、工作原理、在电路中的作用以及选型原则。内容将涵盖不同类型电阻（固定电阻、可变电阻、敏感电阻）、电容（电解电容、陶瓷电容、钽电容等）和电感的特性，并辅以实际应用案例，如RC滤波、RL振荡电路的搭建与理解。 半导体器件： 深入解析二极管、三极管（BJT、MOSFET）、场效应管等半导体器件的工作原理、特性曲线、关键参数以及在各种电路中的应用，例如开关电路、放大电路、整流电路等。将重点讲解不同型号半导体器件的识别方法和替代原则。 集成电路（IC）： 介绍集成电路的基本概念、分类（模拟IC、数字IC、微处理器、FPGA等）及其发展历程。对常用集成电路（如运算放大器、逻辑门电路、时钟芯片、电源管理IC）的工作原理和应用进行详尽阐述，为后续的复杂系统分析打下基础。 其他关键元器件： 涵盖了传感器、执行器、晶体振荡器、电位器、继电器等在电子产品中扮演重要角色的元器件，分析其工作原理和应用场景。 第二章：电路的语言 — 基本电路分析与设计 直流与交流电路分析： 系统讲解欧姆定律、基尔霍夫定律等基本电路分析方法，以及RLC串联、并联电路的阻抗特性、谐振现象和相量分析法。 放大电路与反馈： 深入分析各种放大电路（单级、多级、差分放大等）的增益、带宽、失真特性，以及负反馈和正反馈对电路性能的影响。 振荡电路与信号发生： 介绍不同类型的振荡电路（LC振荡、RC振荡、晶体振荡）的工作原理，以及如何设计产生各种频率和波形的信号源。 滤波与信号调理： 详解低通、高通、带通、带阻滤波器的工作原理、设计方法以及在信号处理中的应用，包括噪声抑制和信号整形。 数电基础： 介绍逻辑门、组合逻辑、时序逻辑等数字电路基本概念，以及常用数字芯片（如编码器、译码器、寄存器、计数器）的工作原理和应用，为理解数字电子产品奠定基础。 第二部分：电子产品组装的精密艺术 本书的第二部分将从“纸上谈兵”走向“实践出真知”，详细指导读者如何进行高质量的电子产品组装，强调精密度、规范性和可靠性。 第三章：现代电子产品结构与组件 PCB（印刷电路板）解析： 深入介绍PCB的层数、材料、制造工艺、布局与布线原则。重点讲解单面板、双面板、多层板、高密度互连（HDI）PCB的特点及其在不同产品中的应用。 元器件封装与安装： 详细介绍各种主流元器件封装（如DIP、SOP、QFP、BGA、0402、0603等）的特点、尺寸、引脚定义以及相应的安装方法。 连接器与线缆： 讲解各类连接器（如USB、HDMI、RJ45、电源接口、排针排母）的原理、选型、安装与固定方法，以及屏蔽、接地等线缆管理技术。 外壳与结构件： 分析不同类型电子产品外壳（塑料、金属、合金）的设计要求、材料选择、加工工艺以及结构件的装配注意事项，保障产品的整体稳固性和安全性。 第四章：组装工艺与规范 焊接技术精讲： 手工焊接： 详细介绍烙铁的选择、焊锡的种类、助焊剂的作用、正确的焊接姿势、温度控制以及常见焊接缺陷（虚焊、假焊、冷焊、飞锡）的预防与辨别。 表面贴装（SMT）技术： 阐述SMT基本流程（丝印/印刷、贴片、回流焊/波峰焊），以及在手工环境下如何进行SOP、QFP、BGA等元件的贴装与焊接，例如使用热风枪、红外焊台等。 焊接质量检测： 介绍目检、显微镜检查、X光检测等方法，确保焊接点的可靠性。 元器件的安装与固定： 讲解插装元件的插入、弯折、固定方法，表面贴装元件的摆放、对位与粘接，以及大型元器件、模块的安装与加固。 电缆与导线的连接： 详细介绍压接、焊接、热缩套管使用等连接技术，以及导线捆扎、理顺、屏蔽等规范要求。 静电防护（ESD）： 强调ESD对电子元件的危害，介绍防静电工作台、腕带、鞋、服装等防护措施，以及静电敏感元件（MSD）的处理流程。 洁净度与环境控制： 阐述在无尘室或洁净环境中进行组装的重要性，以及如何控制温湿度、避免灰尘污染。 第三部分：调试的艺术：让电子产品“活”起来 本部分将聚焦于电子产品的调试环节，这是将零散的元器件和模块转化为功能完善的整体的关键步骤。 第五章：调试前的准备与基本检查 工具与设备： 详细介绍万用表（电压、电流、电阻、二极管、导通性测试）、示波器（波形观察、时域/频域分析）、信号发生器、逻辑分析仪、电源等常用调试设备的原理、使用方法和注意事项。 电路原理图与PCB的解读： 强调仔细阅读电路原理图、PCB布局图的重要性，理解信号流向、电源分配和地线连接。 通电前检查： 介绍短路检查、电源极性检查、关键点电压测量等，防止因错误接线导致设备损坏。 电源部分调试： 重点检查稳压、滤波电路是否工作正常，输出电压是否稳定可靠。 第六章：功能模块的逐级调试 从简单到复杂： 遵循“先易后难，由局部到整体”的原则，逐个调试电路中的基本单元和功能模块。 信号注入与响应分析： 使用信号发生器向电路输入标准信号，并通过示波器观察输出信号的波形、幅值、相位，判断模块功能是否正常。 数字电路调试： 讲解如何使用逻辑分析仪观察数字信号的时序、逻辑状态，验证逻辑功能是否符合设计要求。 模拟电路调试： 侧重于放大器增益、频率响应、失真度等参数的测试，以及滤波器截止频率、衰减度的验证。 微控制器（MCU）与嵌入式系统调试： 介绍程序烧录、单步调试、断点设置、寄存器查看等常用调试方法，以及如何通过串口、JTAG/SWD接口与MCU交互。 第七章：系统集成与联调 接口与通信调试： 针对多模块组成的复杂系统，重点调试各模块之间的接口信号、通信协议（如SPI、I2C、UART、CAN）是否匹配，数据传输是否正确。 软件与硬件协同调试： 强调软件程序与硬件电路的相互配合，通过代码逻辑与硬件工作状态的对应关系，找出潜在问题。 参数优化与性能调优： 在基本功能实现后，根据实际需求，对电路参数进行微调，优化产品性能，如提高信噪比、降低功耗、改善响应速度等。 老化测试与稳定性验证： 讲解如何通过长时间连续运行、高温/低温循环、冲击振动等方式，对产品进行老化测试，发现潜在的早期失效。 第四部分：电子产品维修的侦探工作 故障诊断与维修是电子技术实践中极具挑战性的环节，本书的第四部分将系统地介绍维修的思路、方法和技巧。 第八章：故障诊断的思维模式与流程 “七步诊断法”： 建立一套系统化的故障诊断框架，包括： 1. 现象分析： 详细记录和描述故障现象，越具体越好。 2. 信息收集： 了解产品使用环境、故障发生经过，查阅相关文档。 3. 初步判断： 根据现象初步推测故障可能发生的范围或模块。 4. 分割缩小法： 将复杂的系统分解成若干子模块，逐个排除，缩小故障范围。 5. 测试验证： 使用各种测试工具和方法，对怀疑的模块或元件进行深入检测。 6. 定位故障点： 精确找到导致故障的具体元件或连接。 7. 修复与验证： 更换损坏元件，进行修复，并重新进行调试和功能验证。 经验总结与案例分析： 通过大量实际维修案例，归纳总结常见故障的模式和快速定位技巧。 第九章：常见故障的分析与处理 电源类故障： 分析无电、电压不稳定、噪音大等原因，如电源适配器损坏、稳压电路失效、滤波电容老化等。 信号类故障： 讲解信号失真、信号丢失、信号幅度异常等问题，涉及放大器、滤波器、信号发生器等模块。 逻辑控制类故障： 针对数字电路，分析程序跑飞、指令错误、逻辑混乱等，常与MCU、存储器、CPU等相关。 接口通信类故障： 故障表现为通信中断、数据错乱、设备无法识别，涉及协议、物理层、连接器等。 元器件损坏分析： 讲解如何通过外观、测量数据等判断电阻、电容、二极管、三极管、IC等元件是否损坏，以及过压、过流、高温等原因导致的损坏模式。 第十章：高级维修技术与工具 示波器的高级应用： 讲解触发模式、游标分析、FFT功能在故障诊断中的应用，例如捕捉瞬态信号、分析高频干扰。 逻辑分析仪在复杂数字电路中的应用： 如何分析总线协议、时序关系，定位数字逻辑错误。 热成像仪与红外测温枪： 用于检测电路板上的过热点，快速定位异常元件。 微距显微镜： 观察PCB微细焊点、元件引脚等，发现细微的物理损坏。 信号注入与仿真： 在某些情况下，可以模拟输入信号，帮助定位问题。 软件固件恢复与更新： 讲解如何通过烧录器、刷机工具对设备的固件进行修复或升级。 焊接维修技巧： 重点讲解BGA、QFN等特殊封装元件的拆焊与焊接技巧，包括使用热风枪、红外焊台、助焊剂、焊接球等。 第五部分：技术前沿与发展趋势 本书的最后一部分将目光投向未来，介绍电子产品组装、调试与维修领域的新兴技术和发展趋势，帮助读者保持技术领先。 第十一章：新兴电子技术与应用 物联网（IoT）设备： 介绍智能家居、可穿戴设备、工业物联网等领域的传感器、通信模块、低功耗设计与调试。 人工智能（AI）硬件： 探讨AI芯片（GPU、NPU）、边缘计算设备的设计、组装与调试难点。 5G/6G通信技术： 分析高频电路、射频前端、天线设计等在通信设备中的挑战。 新能源与储能技术： 讲解动力电池管理系统（BMS）、充电桩、太阳能逆变器等的设计与维修。 医疗电子与生物传感器： 介绍高精度、高可靠性医疗设备的组装与调试要求。 第十二章：智能制造与未来展望 自动化组装与机器人技术： 探讨自动化生产线、机器人手臂在电子产品制造中的应用，以及人机协作模式。 工业4.0与智能工厂： 分析大数据、云计算、数字孪生在电子产品全生命周期管理中的作用。 虚拟现实（VR）/增强现实（AR）在维修培训中的应用： 展望沉浸式培训环境如何提升维修技能。 可持续电子产品设计与绿色维修： 强调电子废弃物处理、可回收材料使用以及延长产品寿命的重要性。 结语： 《电子产品组装调试与维修：技术前沿与实践指南》是一本集大成之作，它不仅仅是一本技术手册，更是您在电子技术领域不断进取、解决难题的可靠伙伴。通过本书的学习，您将掌握电子产品的“生命周期”全过程，从细致入微的组装，到精益求精的调试，再到抽丝剥茧的维修，最终都能游刃有余。愿本书成为您在电子科技浪潮中披荆斩棘、成就卓越的基石。

评分☆☆☆☆☆

我一直觉得，技术书籍最怕的就是纸上谈兵，而这本书在这方面做得非常出色。它不是那种枯燥乏味的理论堆砌，而是充满了实际操作的指导和案例分析。我尤其喜欢书中关于“常见问题排查”的部分，它将一些日常生活中可能遇到的电子产品故障，通过清晰的流程图和图解的方式展示出来，让人一目了然。例如，书中对手机屏幕不亮、电脑无法开机等问题的分析，非常接地气，给出的解决方案也都很具体，可操作性很强。我尝试着按照书中的方法，去解决了一些家里闲置的电子产品的小毛病，效果出奇地好。这不仅仅是省钱，更重要的是，在这个过程中，我学到了很多关于电子产品内部构造和工作原理的知识，对那些曾经让我感到神秘的电子产品，有了一个更直观的认识。这种“学以致用”的感觉，让我觉得这本书的价值远超其价格。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容，我个人觉得在某些方面非常实用，尤其是在实际操作层面。比如说，书中关于一些常见电子产品故障的分析，我觉得写得非常有条理。它不仅仅是列出问题，而是深入分析故障产生的原因，是设计缺陷、元件老化、还是操作不当，然后才给出相应的维修方案。这种“追根溯源”的分析方法，让我觉得非常有启发性，不至于像无头苍蝇一样乱试。我特别注意到其中关于电源模块维修的部分，讲解得非常细致，从原理图的解读，到关键测试点的说明，再到更换元件的注意事项，都一步步地讲清楚了。这对于我这种喜欢动手实践，但又担心弄巧成拙的人来说，无疑是一份宝贵的财富。我以前在维修一些电器的时候，经常会因为不知道从何下手而放弃，看了这本书，感觉思路清晰了很多，也更有信心去尝试了。

评分☆☆☆☆☆

对于这本书，我最深刻的印象是其内容的广度和深度。虽然我还没有仔细研读完每一个章节，但仅仅是快速浏览，就能感受到作者在电子产品组装、调试和维修这三个核心环节上，都下了非常大的功夫。在组装部分，我看到了一些关于精密仪器操作的技巧，这对于很多要求高度准确性的产品 assembly 来说，是至关重要的。而在调试环节，书中对各种测试仪器的使用方法，以及如何通过波形分析来判断电路状态，讲解得非常专业，这绝非是流于表面的介绍。更让我惊喜的是，书中还提及了一些行业内部的“潜规则”或者说是一些经验性的判断方法，这些都是在公开场合很难找到的信息。比如，关于某些元件的替代选择，以及在没有专业设备的情况下，如何进行一些“土办法”的检测，都让我觉得眼前一亮。这说明作者不仅懂理论，更有着丰富的实践经验，并且愿意将这些宝贵的经验分享出来。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，第一感觉就是包装很朴实，封面设计也比较传统，没有太多花哨的元素，这倒挺符合我对技术类书籍的期待。打开后，目录清晰明了，章节划分也比较合理，涵盖了电子产品的整体生命周期，从组装这个基础环节，到最后的维修，感觉逻辑性很强，层层递进。我翻看了一下前面的章节，对一些基础概念的讲解，比如元件识别、焊接技巧的描述，觉得相当详细，文字描述搭配图例，生动形象，即使是初学者，也能比较容易地理解。举个例子，关于烙铁头的选择和清洁，就讲得很细致，甚至提到了不同类型焊锡丝的适用场景，这些细节在很多同类书籍中可能一带而过，但在这里却得到了充分的阐述。这让我对后面的内容充满了期待，尤其是组装过程中可能遇到的各种疑难杂症，以及相应的排除方法，相信这本书应该能提供不少有价值的指导。整体来说，这本书给我的第一印象是扎实、严谨，内容丰富，而且非常注重细节的讲解，这一点非常难得。

评分☆☆☆☆☆

这本书带给我的整体感受，是一种学习上的“通透感”。它将原本可能非常复杂的电子技术，用一种非常易于理解的方式呈现出来。我在阅读过程中，并没有感受到那种知识鸿沟带来的挫败感，反而是在不断地“原来是这样”的顿悟中前进。书中关于元器件的失效模式分析，这一点我觉得非常重要，它不仅仅是教你怎么修，更是教你怎么理解为什么会坏，以及如何去预防。这一点对于提高维修的效率和准确性，有很大的帮助。我还注意到，书中在介绍一些专业术语的时候，都会给出非常形象的解释，甚至还会穿插一些历史背景或者发展脉络，这使得阅读过程不那么枯燥，也更容易记住。对于我这样一名对电子技术充满兴趣，但又没有系统学习过的人来说，这本书就像是一位经验丰富的老技师，在耐心细致地传授他的绝活，让我感觉受益匪浅。