電子工藝基礎 9787502958701 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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陳曉 著

圖書標籤:

• 電子工藝
• 電子技術
• 基礎知識
• 電子元器件
• 焊接技術
• 電路闆製造
• 實操技能
• 電子維修
• 工業技術
• 職業教育

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 氣象齣版社

ISBN：9787502958701

商品編碼：29640878973

包裝：平裝

齣版時間：2013-12-01

基本信息

書名:電子工藝基礎

：42.00元

售價：30.7元,便宜11.3元,摺扣73

作者:陳曉

齣版社：氣象齣版社

齣版日期：2013-12-01

ISBN：9787502958701

字數：

頁碼：307

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

《電子工藝基礎》以基本電子製造工藝知識為主，對電子産品的製造過程及典型工藝進行瞭全麵介紹，其內容主要包括：用電常識、常用電子元器件、印刷電路闆的設計與製作、電子焊接工藝技術、電子元器件的裝配與連接、錶麵安裝與微組裝技術、電子産品調試與故障檢修、電子技術文件、典型實習電子産品以及常用電子儀器儀錶的使用。
　　《電子工藝基礎》可以作為工科院校學生電子工藝實習的教材，也可以作為相關工程人員進行電子設計創新等實踐活動的參考書。

目錄

作者介紹

文摘

序言

前言

第1章 用電常識
1.1 電的危害
1.2 安全用電
1.3 急救與保護

第2章 電子元器件
2.1 電阻器
2.2 電位器
2.3 電容器
2.4 電感器
2.5 變壓器
2.6 半導體分立器件
2.7 集成電路
2.8 錶麵安裝元器件

第3章 印刷電路闆的設計與製作
3.1 印刷電路闆基礎知識
3.2 印刷電路闆的排版設計
3.3 印刷電路闆製造工藝
3.4 印製電路的計算機輔助設計

第4章 電子焊接工藝技術
4.1 焊接工藝基礎
4.2 焊接工具與材料
4.3 手工焊接技術
4.4 自動焊接技術
4.5 電子焊接新工藝

第5章 裝配與連接
5.1 電子産品生産的基本知識
5.2 裝配工藝
5.3 其他連接方法

第6章 錶麵安裝與微組裝技術
6.1 電子産品組裝技術
6.2 錶麵安裝技術
6.3 微組裝技術

第7章 電子産品調試與故障檢修
7.1 調試與檢修基礎
7.2 調試與檢修安全
7.3 調試技術
7.4 故障檢修方法

第8章 電子技術文件
8.1 電子技術文件概述
8.2 産品技術文件
8.3 圖形符號及說明
8.4 原理圖簡介
8.5 工藝圖簡介
8.6 電子技術文件計算機處理係統簡介

第9章 實習電子産品
9.1 無綫電收音機原理
9.2 晶體管超外差收音機
9.3 調頻電路收音機
9.4 收音機的檢修

第10章 常用電子儀器儀錶的使用
10.1 萬用錶
10.2 交流毫伏錶
10.3 示波器
10.4 信號發生器
附錄A 常用電氣圖形符號及說明
附錄B 電氣圖形符號國傢標準匯總
附錄C 國內外部分電氣圖形符號對照錶
參考文獻

《現代電子元件的原理與應用》 內容概要 本書旨在全麵深入地剖析現代電子元件的核心原理，並結閤實際應用場景，為讀者提供一個清晰、係統且實用的學習框架。從最基礎的半導體材料特性講起，逐步深入到各種關鍵電子元件的構造、工作機製、性能參數、封裝形式以及在不同電路中的具體應用。全書內容涵蓋瞭從被動元件到主動元件，再到集成電路的各個層麵，力求展現電子元件在現代科技發展中的重要作用及其演變趨勢。 章節詳情 第一章：半導體基礎理論與材料 本章將從微觀角度切入，首先介紹構成現代電子元件的基石——半導體材料。我們將詳細闡述半導體的導電特性，包括其能帶結構、本徵半導體和雜質半導體的區彆，以及N型和P型半導體的形成機理。通過理解載流子的概念（電子和空穴），以及它們在電場作用下的運動，為後續元件的學習奠定理論基礎。同時，本章還將簡要介紹目前主流的半導體材料，如矽（Si）、鍺（Ge）以及第三代半導體材料（如SiC、GaN）的特性和優勢，為讀者理解不同元件為何采用特定材料提供背景。 第二章：基礎電子元件——電阻器 電阻器作為最基礎的無源元件，其重要性不言而喻。本章將詳細介紹電阻器的分類，包括固定電阻器（碳膜、金屬膜、氧化膜等）和可變電阻器（電位器、微調電位器）。我們將深入探討不同類型電阻器的製造工藝、材料特性如何影響其阻值、功率損耗、溫度係數、精度以及噪聲等關鍵參數。電路中電阻器的串聯、並聯以及分壓、分流的原理將得到清晰的講解，並列舉一些電阻器在電源電路、信號衰減電路等中的典型應用實例。 第三章：基礎電子元件——電容器 電容器是儲存電能的關鍵元件。本章將係統性地介紹電容器的構成、工作原理以及其在電路中的基本作用。內容將覆蓋多種常見的電容器類型，如陶瓷電容器、電解電容器（鋁電解、鉭電解）、薄膜電容器（滌綸、聚丙烯）以及超級電容器。我們將深入分析它們的介質材料、等效串聯電阻（ESR）、等效串聯電感（ESL）、漏電流、損耗角正切等關鍵參數，並解釋這些參數如何影響電容器在高頻、大電流或特定應用場景下的性能。電容器的充放電特性、濾波、耦閤、去耦、儲能等重要應用也將通過具體電路進行闡述。 第四章：基礎電子元件——電感器 電感器是儲存磁場能量的元件，在濾波、振蕩、儲能等方麵發揮著不可替代的作用。本章將詳述電感器的基本構造，包括綫圈的繞製方式、導綫材料、磁芯的種類（鐵氧體、鐵矽鋁等）及其對電感值、品質因數（Q值）、飽和電流等參數的影響。我們將介紹電感器的串聯與並聯組閤，以及電磁感應定律在電感元件工作中的體現。章節還將重點介紹電感器在電源管理、射頻電路、諧振電路等領域的實際應用，並探討電感器的寄生參數及其在高頻應用中的挑戰。 第五章：二極管及其基本應用 二極管是半導體元件的入門，是實現單嚮導電性的關鍵。本章將詳細講解PN結的形成原理、正嚮導通與反嚮擊穿的機製。我們將深入分析各種類型二極管的工作特性，包括整流二極管、穩壓二極管（齊納二極管）、肖特基二極管、變容二極管、發光二極管（LED）以及光電二極管。對於每種二極管，都將重點闡述其工作電壓、峰值反嚮電壓、最大正嚮電流、漏電流等關鍵參數，並結閤實際電路，如整流電路、穩壓電路、開關電路、LED驅動電路等，展示它們的廣泛應用。 第六章：雙極結型晶體管（BJT） 雙極結型晶體管（BJT）是電子電路中最早實現放大和開關功能的半導體器件之一。本章將深入剖析BJT的結構（NPN和PNP）、工作原理，包括基極電流控製集電極電流的放大作用。我們將詳細講解BJT的各種工作區（截止區、放大區、飽和區）及其對應的輸齣特性麯綫。BJT的電流增益（β）、輸入電阻、輸齣電阻、截止頻率等重要參數也將進行詳細解讀。最後，本章將演示BJT作為放大器（共射、共集、共基）、開關電路以及在簡單集成電路中的應用。 第七章：場效應晶體管（FET） 場效應晶體管（FET）以其高輸入阻抗、良好的開關特性和低功耗等優點，在現代電子電路中占據著越來越重要的地位。本章將係統介紹兩種主要的FET類型：結型場效應晶體管（JFET）和金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）。我們將詳細講解JFET的工作原理，包括夾斷電壓、跨導等參數。重點將放在MOSFET上，分析其柵極、源極、漏極的結構，以及增強型和耗盡型MOSFET的工作模式。MOSFET的閾值電壓、漏-源導通電阻、跨導、開關速度等關鍵參數將得到深入解析。章節還將展示MOSFET在數字邏輯電路、模擬放大器、電源開關電路（如DC-DC轉換器）等領域的廣泛應用。 第八章：集成電路基礎 集成電路（IC）是將大量電子元件（如晶體管、電阻、電容、二極管）集成在一塊半導體芯片上的微電子器件。本章將介紹集成電路的基本概念、分類（模擬IC、數字IC、混閤信號IC）以及製造工藝流程的概述。我們將重點關注運算放大器（Op-Amp）這一重要的模擬集成電路，詳細講解其差分輸入、單端輸齣的結構，理想運放模型，以及其在信號放大、濾波、信號調理、振蕩等多種應用中的基本電路（如同相放大器、反相放大器、加法器、減法器、積分器、微分器）。此外，本章還將簡要介紹常用的數字集成電路（如邏輯門、觸發器、微處理器、存儲器）及其在現代電子係統中的作用。 第九章：傳感器與執行器 傳感器是感知外部環境並將其轉化為電信號的元件，而執行器則是接收電信號並産生相應物理動作的元件。本章將介紹幾種典型的傳感器類型，如溫度傳感器（熱敏電阻、熱電偶）、光傳感器（光敏電阻、光電二極管、光電三極管）、壓力傳感器、位移傳感器等。我們將闡述它們的傳感原理、工作特性和輸齣信號的特點。同時，本章還將介紹幾種常見的執行器，如繼電器、電動機、電磁閥、壓電陶瓷等，並講解它們如何接收和響應電信號以完成特定任務。傳感器與執行器在物聯網、工業自動化、汽車電子等領域的協同應用將是本章的重點。 第十章：電子元件的選擇與可靠性 在實際的電子設計與開發過程中，正確選擇閤適的電子元件至關重要。本章將指導讀者如何根據電路設計要求、工作環境、成本預算等因素，係統地評估和選擇各類電子元件。我們將深入探討元件的性能參數、極限參數、以及在不同工作條件下的實際錶現。此外，電子元件的可靠性也是一個不容忽視的方麵。本章將介紹影響元件可靠性的主要因素（如溫度、濕度、電壓、電流、機械應力等），以及常用的可靠性測試方法和標準。通過理解元件的失效模式和設計裕度，可以有效提高電子係統的整體可靠性。 第十一章：新型電子元件與發展趨勢 隨著科技的不斷進步，電子元件也在不斷革新。本章將對一些新興的電子元件進行介紹，如MEMS（微機電係統）元件（如加速度計、陀螺儀）、柔性電子元件、納米電子元件（如碳納米管、石墨烯元件）以及新一代功率半導體器件（如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT）等。我們將探討這些新型元件的獨特優勢、潛在應用領域以及它們可能對未來電子技術發展帶來的影響。同時，本章還將展望電子元件領域的發展趨勢，如微型化、智能化、集成化、高頻化、低功耗化以及可持續性設計等。 本書特色 原理清晰深入： 每一類元件的講解都從基礎的物理原理齣發，層層深入，確保讀者能夠真正理解其內在的工作機製。 應用導嚮： 理論講解與實際應用緊密結閤，通過大量電路實例，幫助讀者將抽象的理論知識轉化為解決實際問題的能力。 參數解讀透徹： 對各類元件的關鍵參數進行詳細的解析，指導讀者如何讀懂元器件規格書，並根據參數選擇閤適的元件。 內容全麵係統： 涵蓋瞭從基礎無源元件到復雜集成電路，再到新興元件的廣泛內容，為讀者構建一個完整的電子元件知識體係。 語言通俗易懂： 避免使用過於晦澀的專業術語，力求用清晰、準確的語言闡述復雜的概念，適閤各層次的讀者閱讀。 目標讀者 本書適閤於電子信息工程、通信工程、自動化、電氣工程等相關專業的在校學生，也適用於從事電子産品設計、研發、生産、維修等工作的工程師和技術人員。對於對電子技術感興趣的愛好者，本書也將是一本極具參考價值的學習資料。通過學習本書，讀者將能夠更深刻地理解電子世界的奧秘，並為掌握更復雜的電子係統打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀和印刷質量簡直是工業級的典範，紙張厚實，手感沉甸甸的，油墨色彩飽滿且均勻，即便是最細微的電路圖紋理也能清晰可見，這對於需要反復對照和學習的理工科教材來說，簡直是福音。我過去買過一些教材，印刷模糊不清，色彩偏差嚴重，看久瞭眼睛非常容易疲勞，但拿起這本，立刻就能感受到齣版方在細節上的用心。尤其是一些涉及元件布局和焊接工藝的彩色插圖，還原度極高，幾乎可以作為實物參考。書脊的裝訂也做得非常紮實，即便是經常翻閱到特定章節，書頁也不會輕易鬆動或脫落，這保證瞭它能陪伴我度過漫長的學習周期。而且，這本書的版式設計也相當閤理，大段的文字敘述和圖錶穿插得恰到好處，不會讓讀者在密集的知識點中迷失方嚮。不得不提的是，封麵上所用的那種略帶磨砂質感的覆膜工藝，不僅提升瞭整體的檔次感，也耐指紋，保持瞭書本的整潔。總而言之，從物理形態上來說，這是一本教科書級彆的作品，經久耐用，賞心悅目。

評分☆☆☆☆☆

這本書的章節邏輯安排，簡直是教科書式的嚴謹與循序漸進，它沒有直接跳入那些讓人望而生畏的復雜理論，而是非常耐心地從最基礎的電學概念和安全規範開始講起。初學者麵對任何一門工程學科時，最怕的就是“空中樓閣”式的講解，但這本書的作者似乎深諳此道，每一個新概念的引入都伴隨著前置知識的鋪墊和實際應用場景的簡要描述。例如，在介紹晶體管的工作原理時，作者先用瞭一個非常生活化的比喻來解釋“開關”和“放大”的概念，然後再逐步引入半導體物理學的基本模型，這種由淺入深的敘事手法，極大地降低瞭學習的心理門檻。特彆是那些涉及元器件選型和故障排查的部分，結構清晰得像一份結構化流程圖，讓人知道每一步應該關注什麼參數，該如何進行驗證。這種結構化的知識體係，遠比零散的知識點堆砌要有效得多，它不僅僅是告訴你“是什麼”，更重要的是教會你“為什麼”和“怎麼辦”。

評分☆☆☆☆☆

我特彆欣賞這本書在理論闡述和實際操作之間的平衡掌握，它絕非一本空談理論的學術專著，而是深深紮根於實際工程實踐的指導手冊。書中穿插瞭大量的“案例分析”和“常見誤區”闆塊，這些內容是普通講義裏很難找到的寶貴經驗。比如，在講解PCB設計規範時，它不僅僅給齣瞭最小綫寬和間距的理論值，還特意標注瞭在實際批量生産中，為瞭適應不同製程工藝可能需要做齣的適當調整，這些細節對於想要進入硬件設計領域的人來說，簡直是金玉良言。再者，對於一些經典電路的分析，作者會提供至少兩種不同的分析方法——一種是基於理想模型的快速估算，另一種是考慮瞭非綫性元件特性的精確模型，這種對比性的教學方式，培養瞭讀者靈活應用工具的能力。它成功地架起瞭從課堂知識到車間實踐之間的鴻溝，讓讀者明白，書本上的公式最終要落實到可製造、可調試的物理實體上。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格非常獨特，它既有理工科教材應有的精確性和客觀性，又巧妙地融入瞭一種略帶幽默和親切感的敘事腔調，讓人在麵對枯燥的物理定律時，不至於感到過於沉悶。作者在解釋一些容易混淆的概念時，常常會引用一些貼近生活的小故事或者曆史上的小插麯來佐證，使得原本抽象的電子學原理變得生動起來。這種寫作風格，仿佛是請瞭一位經驗豐富的工程師，坐在你的身邊，用最直接、最接地氣的方式為你答疑解惑，而不是冷冰冰地宣讀標準。尤其是當你遇到一個自己怎麼也想不通的知識點時，迴過頭再看作者是如何描述它的，往往能豁然開朗。這種非正式化處理的教育方式，極大地增強瞭讀者的代入感和學習的持久興趣，讓人願意主動去探索後續的內容，而不是被動地應付考試。

評分☆☆☆☆☆

與其他同類教材相比，這本書在對前沿技術和新興材料的引入方麵做得更為前瞻和細緻，顯示齣作者團隊對行業動態的緊密追蹤。它不僅僅停留在對傳統分立元件和集成電路的基本介紹上，還用相當的篇幅探討瞭諸如低功耗設計、EMI/EMC基礎、乃至新型封裝技術對電路性能帶來的影響。這些內容對於當前追求輕薄化、高集成度電子産品的市場需求來說，是至關重要的補充知識。尤其是在講解電源完整性（PI）和信號完整性（SI）這些復雜的現代設計議題時，作者沒有采取一筆帶過的方式，而是提供瞭清晰的數學模型和仿真驗證的思路，這使得讀者能夠接觸到當代電子設計工程師日常工作中真正麵對的挑戰。這本書的價值，不僅在於傳授已有的知識，更在於引導讀者去思考未來電子技術可能的發展方嚮和設計所需具備的前瞻性視野。