电子产品生产工艺与管理项目教程(第2版) 9787121254703 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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叶莎 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121254703

商品编码：29641434997

包装：平装

出版时间：2015-07-01

基本信息

书名:电子产品生产工艺与管理项目教程(第2版)

：39.80元

售价：29.1元,便宜10.7元,折扣73

作者:叶莎

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-07-01

ISBN：9787121254703

字数：

页码：

版次：2

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

本书是根据高等职业教育的发展需要，为培养面向生产、管理一线的高级应用型人才编写的。本书介绍的基础理论知识以够用为度，注重实践能力、创新能力的培养，着重阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识，主要内容有: 常用电子元器件的识别、检测与选用，电子产品生产工艺文件的识读和编制，线路板的装配与焊接，小型电子产品的装配 电子产品生产现场管理，本书以“模块化教学，基于工作过程，采用项目导向、任务驱动、学做合一” 作为指导思想，以工作过程和岗位任务为线索，以实际电子产品为载体，按照实际生产岗位所需的专业知识和职业技能划分项目，用六个项目囊括整个教材内容，每个项目按照项目内容、项目所需具备的知识与技能等方面进行编排，通过若干项学习任务和六个由简单到复杂的实际电子产品的拆卸和装配的实践活动，让学生“学中做，做中
　　学”，学习专业知识，掌握职业技能。
　　本书突出“实用性、技能性、应用性”，结构合理，内容由浅入深，工艺由简单到复杂，重在任务的完成，在完成任务中学习知识、训练技能，每个项目前有教学导航，后有小结、习题 教材配备有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学，本书不仅可以作为高职高专院校电子信息工程和应用电子技术、微电子技术专业的教材，对从事电子产品生产的技术人员也具有参考价值。

目录

模块一　常用电子元器件的识别、检测与选用
　项目一　生产工艺入门与元器件的选用
　　　任务一　电子产品生产工艺入门
　　　任务二　电阻器、电位器和电容器的识别、检测与选用
　　　任务三　电感与变压器的识别、检测与选用
　　　任务四　半导体器件的识别、检测与选用
　　　任务五　集成电路的识别、检测及选用
　　　任务六　电声器件、常用开关、插接件、显示器件的识别与检测
　　　任务七　旧电话的拆卸
　　项目小结
　　课后练习
模块二　电子产品生产工艺文件的识读
　项目二　电子产品生产工艺文件的识读和编制
　　　任务一　安全文明生产
　　　任务二　生产企业的6Ｓ 现场管理
　　　任务三　静电防护
　　　任务四　电子产品生产工艺文件的识读和编制
　　　任务五　装配晶体管可调式直流稳压电源电路
　　项目小结
　　课后练习
模块三　电路板的装配与焊接
　项目三　通孔插装元器件电路板的装配
　　　任务一　电子工程图的识读
　　　任务二　辅助材料和装配工具的准备
　　　任务三　导线的加工和元器件引线的成形
　　　任务四　印制电路板的设计与制作
　　　任务五　装配晶闸管调光灯电路
　　项目小结
　　课后练习
　项目四　表面安装元器件电路板的装配
　　　任务一　识别表面安装元器件
　　　任务二　手工装配单片机控制汉字显示电路板
　　　任务三　具有定时报警功能数字抢答器电路板自动焊接
　　项目小结
　　课后练习
模块四　小型电子产品的装配
　项目五　小型电子产品的装配
　　　任务一　接触焊接
　　　任务二　电子产品整机总装与调试
　　　任务三　电子产品的检验与包装
　　　任务四　多媒体计算机音箱的装配
　　项目小结
　　课后练习
模块五　电子产品生产现场管理
　项目六　电子产品生产现场管理
　　　任务一　电子产品生产现场管理
　　　任务二　全面质量管理(TQM) 与ISO9000 质量管理和质量标准
　　项目小结
　　课后练习
附录Ａ　收音机工艺文件格式范例
附录Ｂ　具有定时报警功能数字抢答器电路原理图
参考文献

作者介绍

文摘

序言

《精密制造流程与品质掌控》 前言 在日新月异的科技浪潮中，电子产品的生产制造已成为支撑现代社会运转的基石。从一颗小小的芯片到复杂精密的集成系统，每一件电子产品的诞生都凝聚着无数人的智慧与汗水。本书旨在深入剖析现代电子产品生产制造的核心流程，并系统阐述贯穿其中的品质管控策略，为相关从业者、研究人员以及对制造业感兴趣的读者提供一份详实的参考。 我们关注的不仅是生产线的机械运转，更是背后精密的科学原理、严谨的工程设计以及高效的管理哲学。本书将带领读者一同探索从原材料的精挑细选，到高精度组件的加工成型，再到复杂集成电路的封装测试，以及最终产品组装调试的全过程。同时，我们将着重探讨在每一个环节中，如何通过科学的检测手段、严格的标准执行以及持续的工艺优化，来确保产品的卓越品质和可靠性能。 第一章：电子产品制造的宏观图景与发展趋势 本章将为读者勾勒出电子产品制造业的整体轮廓，并展望其未来的发展方向。我们将从行业概览入手，介绍当前全球电子产品市场的格局、主要参与者以及关键的技术驱动力。随后，将深入分析电子产品制造所经历的几个重要发展阶段，包括从早期分散式生产到如今高度集成化、智能化的转变。 重点将放在对未来发展趋势的预测上，例如： 工业4.0与智能制造： 探讨物联网（IoT）、大数据、人工智能（AI）、云计算等前沿技术如何深度融合于电子产品生产，实现生产过程的自动化、智能化、柔性化和可视化。我们将解析智能工厂的构成要素、运作模式以及对生产效率、成本控制和产品质量的革命性影响。 先进制造技术： 介绍3D打印（增材制造）、微纳制造、柔性电子制造等新兴技术在电子产品中的应用潜力。例如，3D打印如何加速原型设计、实现定制化生产，微纳制造如何突破传统工艺瓶颈，制造更小巧、更强大的电子元件。 绿色制造与可持续发展： 随着全球对环境保护意识的提高，绿色制造已成为行业发展的必然选择。本章将讨论如何在电子产品生产过程中，最大限度地减少能源消耗、降低废弃物产生，并采用环保材料，实现经济效益与环境效益的双赢。 供应链的韧性与重塑： 分析当前全球供应链面临的挑战，如地缘政治、疫情影响等，以及如何通过多元化布局、智能化管理和风险预警机制，构建更加稳健、灵活的供应链体系。 第二章：关键电子元器件的生产工艺解析 本章将聚焦电子产品中的核心元器件，深入剖析其精密的生产制造工艺。我们将选择最具代表性的元器件进行详细讲解，力求让读者理解其背后的科学原理和技术难点。 半导体芯片制造（Integrated Circuit Manufacturing）： 晶圆制备： 从高纯度硅材料到光伏级硅片的生长、切片、抛光等过程。 光刻（Photolithography）： 介绍不同代际的光刻技术，如紫外光刻（UV）、深紫外光刻（DUV）、极紫外光刻（EUV）等，以及其在图案转移中的关键作用。 刻蚀（Etching）： 干法刻蚀（如等离子体刻蚀）和湿法刻蚀的原理与应用，如何精确地去除不需要的材料。 薄膜沉积（Thin Film Deposition）： 包括化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等技术，用于在硅片表面形成各种功能层。 离子注入（Ion Implantation）： 如何通过注入特定离子来改变半导体的电学特性。 互连（Interconnection）： 金属布线技术，如铜互连、铝互连，以及多层互连的复杂工艺。 封装（Packaging）： 将裸露的芯片保护起来，并提供与外部电路连接的接口，如引线键合、倒装焊、晶圆级封装等。 印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）制造： 基板材料选择： FR-4、陶瓷、金属基板等不同材料的特性与应用。 覆铜板处理： 激光钻孔、电镀、图形转移（丝印、光绘）等。 蚀刻与去油墨： 精确去除不需要的铜箔，形成导线。 层压（Lamination）： 多层PCB的制造过程，如何将多层线路板压合在一起。 表面处理（Surface Finish）： 如热风整平（HASL）、沉金（ENIG）、OSP等，提高焊锡性和可靠性。 测试与切割： 电性能测试、外观检测、PCB成型。 被动元器件（Passive Components）制造： 电阻器（Resistors）： 厚膜、薄膜、绕线电阻等的制造原理。 电容器（Capacitors）： 陶瓷电容、电解电容、薄膜电容等的生产工艺。 电感器（Inductors）： 绕线电感、片式电感的制作方法。 显示面板（Display Panel）制造： 液晶显示（LCD）： TFT薄膜晶体管阵列的制造、彩色滤光片制作、液晶注入与封装。 有机发光二极管（OLED）： 有机材料的蒸镀或印刷、封装技术。 第三章：电子产品组装与集成技术 在核心元器件制造完成后，就需要将其整合起来，构成完整的电子产品。本章将详细介绍电子产品的组装过程以及其中涉及的关键技术。 表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）： 锡膏印刷（Solder Paste Printing）： 使用钢网或激光模板，将锡膏精确地涂覆到PCB焊盘上。 贴片（Pick and Place）： 高速贴片机如何自动将元器件抓取并放置到指定位置。 回流焊（Reflow Soldering）： 通过精确控制温度曲线，使锡膏熔化并形成牢固的焊点。 波峰焊（Wave Soldering）： 主要用于通孔元件的焊接，通过波峰状的熔融焊锡进行焊接。 通孔元件（Through-Hole Technology, THT）焊接： 传统焊接方式，介绍其工艺流程和适用范围。 自动化与机器人技术在组装中的应用： 协作机器人（Cobots）： 如何与人类工人协同工作，提高生产效率。 视觉引导系统： 用于元器件识别、定位和质量检测。 自动化测试设备（ATE）： 在组装过程中进行功能和性能测试。 线缆与连接器装配： 线束制造： 自动剥线、压接、包扎等工艺。 连接器插接与固定： 确保连接的可靠性。 外壳与结构件装配： 卡扣、螺丝、焊接等固定方式。 密封与防水处理。 产品集成与系统调试： 软件与硬件的协同集成。 系统功能验证与性能调优。 第四章：电子产品生产的质量管理体系 品质是电子产品的生命线。本章将深入探讨贯穿整个生产流程的质量管理策略与方法。 质量管理的基本原则与理念： 全面质量管理（TQM）： 强调全员参与、持续改进。 六西格玛（Six Sigma）： 通过数据驱动的方法，减少过程变异，提高产品质量。 精益生产（Lean Manufacturing）： 消除浪费，提升效率。 原材料与零部件的质量控制： 供应商评估与管理： 建立可靠的供应商体系。 进料检验（Incoming Inspection）： 对原材料和零部件进行严格的检验。 物料追溯性： 确保每一批次物料的可追溯性。 生产过程中的质量控制（In-Process Quality Control, IPQC）： 工艺参数监控： 实时监测关键工艺参数，如温度、压力、时间等。 在线检测（Online Inspection）： 在生产线上进行即时检测，如AOI（自动光学检测）、ICT（在线电路测试）。 统计过程控制（Statistical Process Control, SPC）： 使用控制图等工具，分析过程稳定性，预测潜在问题。 成品检验与测试（Final Inspection and Testing）： 功能测试： 验证产品是否满足设计功能要求。 性能测试： 评估产品在不同条件下的性能表现。 可靠性测试（Reliability Testing）： 如寿命测试、环境测试（高温、低温、湿度）、振动测试、跌落测试等，确保产品在实际使用中的稳定性。 外观检查： 确保产品外观符合标准。 质量问题的分析与改进： 根本原因分析（Root Cause Analysis, RCA）： 运用鱼骨图、5 Why等方法，找出质量问题的根本原因。 纠正预防措施（Corrective and Preventive Actions, CAPA）： 制定并实施有效的纠正和预防措施。 持续改进循环（PDCA）： Plan-Do-Check-Act，不断优化生产流程和产品质量。 认证与标准： ISO 9001质量管理体系认证。 行业特定标准（如IPC标准、汽车电子标准、医疗器械标准等）。 第五章：电子产品生产的管理与运营 高效的管理是保障电子产品生产顺利进行的关键。本章将探讨电子产品生产过程中的各项管理职能。 生产计划与排程： 物料需求计划（MRP）： 确保生产所需物料的及时供应。 主生产计划（MPS）： 制定整体生产进度。 车间作业计划： 将生产任务分配到具体工序和设备。 供应链管理（Supply Chain Management, SCM）： 采购与库存管理： 优化采购策略，降低库存成本。 物流与仓储： 确保物料和成品的有效运输和存储。 需求预测： 准确预测市场需求，指导生产计划。 生产现场管理： 5S管理： 整理、整顿、清扫、清洁、素养，营造良好的工作环境。 看板管理（Kanban）： 实现拉动式生产，减少在制品。 目视化管理： 通过图表、标识等方式，使信息一目了然。 人员管理与培训： 技能培训： 提升操作人员的专业技能。 团队建设： 培养协作精神和团队意识。 绩效考核： 激励员工，提高工作积极性。 成本控制与效益分析： 生产成本构成分析。 工序成本核算。 投资回报分析（ROI）。 安全生产与环境保护： 建立健全安全生产规章制度。 职业健康与安全管理。 废弃物处理与环境保护措施。 结语 电子产品的生产制造是一个复杂而动态的系统工程，它不仅依赖于先进的技术和精密的设备，更离不开科学的管理和持续的创新。本书力求从宏观到微观，从工艺到管理，全面而深入地展现电子产品生产制造的方方面面。我们希望通过本书，能为读者提供坚实的理论基础和实用的实践指导，助力电子产品制造业的蓬勃发展，为科技进步贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图文编排，真称得上是教科书级别的典范。我见过很多技术书籍，内容是好的，但因为排版杂乱、图文分离，导致阅读体验极差，知识点被切割得支离破碎。而这本教程则完全避免了这个问题。无论是流程图、结构分解图还是关键设备的剖面图，都标注得极其精准，颜色区分合理，不会产生视觉疲劳。特别是在讲解一些复杂的装配流程时，书中采用了分层展示的方法，先宏观概览，再局部放大特写，这种“抽丝剥茧”式的讲解方式，极大地降低了理解难度。我甚至能想象到，如果将这本书带入实际的生产车间，对照着书中的图示去观察实际的生产线，学习效率一定会事半功倍。它不仅仅是一本书，更像是一份经过精心设计的、图文并茂的“现场操作指南”。这种对细节的极致追求，体现了编者对读者的尊重。

评分☆☆☆☆☆

我对这本书的实用性给予最高的评价。坦白说，很多教材读完后，合上书本，知识点很快就会遗忘，因为它们缺乏与实际操作的有效连接。但《电子产品生产工艺与管理项目教程》这本书似乎从一开始就抱着“学以致用”的目标来编写的。书中大量的章节都穿插了“注意事项”、“常见问题与对策”、“实践操作要点”等模块，这些内容几乎都是从一线生产的“坑”里总结出来的宝贵经验。举个例子，书中对静电防护（ESD）的强调，不仅仅是简单地提醒要穿防静电服，而是深入讲解了不同材料的表面电阻值以及在特定湿度环境下静电累积的临界条件，这在实际工作中是至关重要的安全和质量保障环节。这本书的价值在于，它不仅教会了我们“是什么”，更教会了我们“怎么做对”，以及“为什么会出错”，这种以问题为导向的知识传递方式，使得学习的内化和转化效率非常高，绝对是电子制造领域从业者案头不可或缺的工具书。

评分☆☆☆☆☆

我最欣赏这本书的地方在于它对“项目管理”这一块的深入剖析，这在许多纯粹的技术书籍中往往是缺失的一环。过去我读过一些关于电子工艺的书籍，大多只停留在车间层面，讲如何焊接、如何测试，但一旦涉及到实际生产中的排期、成本控制、质量保障体系的构建，就显得力不从心了。这本书却非常系统地搭建了一个从研发到量产的完整管理逻辑链条。它不仅仅告诉你“应该做什么”，更重要的是解释了“为什么这么做”，比如为什么良率的提升需要同时考虑上游的物料检验和下游的装配参数调整。书中给出的案例分析非常真实，涵盖了从初期试产到大规模出货过程中可能遇到的各种“陷阱”，从供应链的波动到生产线的瓶颈，都有深入的探讨。这种全景式的视角，让读者能跳出单纯的技术细节，站在一个更高、更宏观的角度去审视整个电子产品的生命周期，这对于未来想在制造企业担任管理或协调岗位的读者来说，无疑是一份极其宝贵的财富。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子行业摸爬滚打多年的工程师，我发现这本书的理论深度和广度都达到了一个令人惊喜的平衡点。很多入门书籍过于浅尝辄止，而一些顶级的专业参考书又过于偏向某一小块的深度研究，难以建立起全面的知识体系。这本书却巧妙地规避了这些问题。它在讲述基础的PCB制造、元器件贴装后，还能延伸到更前沿的工艺优化，比如无铅焊料的应用趋势、高密度封装的挑战，以及现代工厂中引入的工业物联网（IIoT）在质量追溯中的应用。这些内容的时效性和前瞻性非常强，让我这个自认为有些经验的读者也学到了不少新知，特别是关于可持续发展和绿色制造理念在电子产品生产中的融入，提供了很多值得深思的视角。它不像是在回顾历史，而更像是在描绘未来的制造图景，这对于保持技术人员的危机感和学习动力至关重要。

评分☆☆☆☆☆

这本厚厚的书拿到手里，沉甸甸的感觉，光是封面设计就透露着一股专业范儿。我之前对电子制造流程一直是云里雾里，总觉得那是一片充满神秘感的领域，各种复杂的设备和晦涩的术语让人望而却步。然而，这本书的开篇却以一种非常接地气的方式引入了主题，仿佛一位经验丰富的老工程师在手把手地带你入门。它并没有一上来就抛出那些拗口的理论，而是从我们日常生活中接触到的电子产品入手，比如智能手机、平板电脑，引导我们去思考“这些东西是怎么被造出来的？”这种思考过程本身就极大地激发了我的学习兴趣。更让我印象深刻的是，书中对于基础概念的讲解极其细致，即便是像SMT（表面贴装技术）这样看起来很“硬核”的工艺，也被拆解成了若干个易于理解的小步骤，配图详尽且清晰，即便是初学者也能很快抓住重点，建立起一个初步的认知框架。它不是那种高高在上的理论说教，而是实实在在的“操作手册”与“原理剖析”的完美结合，让人感觉这本书是真正为了让读者“学会”而非仅仅是“了解”而编写的。