電子産品裝配與測試 9787111328148 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李偉，任楓軒 著

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• 電子産品
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• 工業工程
• 製造技術
• 質量控製
• 實操指南
• 9787111328148
• 技術手冊

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111328148

商品編碼：29658064015

包裝：平裝

齣版時間：2011-01-01

基本信息

書名:電子産品裝配與測試

定價：25.00元

售價：17.0元,便宜8.0元,摺扣68

作者:李偉,任楓軒

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2011-01-01

ISBN：9787111328148

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.422kg

編輯推薦

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內容提要

本書以培養電子行業的高技能人纔為宗旨，在職業分析、專項能力構成分析的基礎上，把職業崗位對人纔的素質要求，即知識、技能以及態度等要素進行重新整閤，係統地介紹電子産品裝配與測試的生産技能和工藝過程。內容包括電子元器件的檢測，儀器的使用，裝配準備、焊接工藝，常見電子産品裝配與測試和工藝文件的編製等內容，突破傳統的學科教育對學生技術應用能力培養的局限，以任務構架一體化教學體係。
　　本書可作為高職教育的電子信息工程技術、應用電子技術、電氣自動化技術和機電一體化技術等相關專業的教材，也可供工程技術人員使用參考。

目錄

作者介紹

文摘

序言

聚焦現代電子製造：嚴謹工藝與精密檢測的深度解析 在信息技術飛速發展的時代，電子産品的更新換代速度令人目不暇接。從智能手機、電腦到工業自動化設備，電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵。然而，這些精密而復雜的産品並非一蹴而就，其背後是高度專業化的生産流程和嚴格的質量控製體係。本書旨在深入探討電子産品從零部件組裝到最終成品測試的每一個關鍵環節，為讀者提供一套係統、詳實、實用的知識框架，幫助理解並掌握現代電子製造的核心技術與理念。 第一章 電子産品組件基礎與通用規範 本章將首先梳理構成電子産品的基本組件，包括但不限於電阻、電容、電感、集成電路（IC）、半導體器件（如二極管、晶體管）以及各種連接器和PCB（Printed Circuit Board）。我們會詳細介紹各類組件的物理特性、工作原理、封裝形式及其在電路中的基本功能。例如，在講解電阻時，會涵蓋其阻值、功率、容差、溫度係數等關鍵參數，並介紹不同類型的電阻（如碳膜電阻、金屬膜電阻、貼片電阻）的適用場景。對於集成電路，則會從宏觀上介紹其邏輯功能、輸入/輸齣接口、工作電壓等，為後續的裝配和測試奠定基礎。 同時，本章還將引入電子産品製造中廣泛應用的通用規範和標準。這包括國際通用的電子元件標準（如IEC、JIS）、焊接標準（如IPC-A-610）、防靜電（ESD）控製標準以及環境可靠性測試標準。理解和遵循這些標準是確保産品質量、性能穩定和可靠性的前提。我們將分析這些標準的重要性，並簡要介紹其核心要求，例如IPC-A-610中的焊接質量等級劃分，以及ESD防護措施的必要性，為後續章節中的具體操作提供指導依據。 第二章 電子産品裝配工藝詳解 電子産品裝配是實現電路功能性的物理過程，其工藝水平直接影響産品的性能和可靠性。本章將詳細闡述當前主流的電子産品裝配技術。 錶麵貼裝技術（SMT）：SMT是現代電子組裝的核心工藝。我們將深入講解SMT的各個環節，包括： 印刷電路闆（PCB）準備：PCB的錶麵處理（如HASL、ENIG）、阻焊層、絲印層的作用。 锡膏印刷：講解锡膏的組成、作用，以及高精度锡膏印刷機的工作原理、印刷參數（如颳刀壓力、速度、角度）的優化，以及對印刷質量的檢測方法（如目檢、光學檢查）。 貼片（Pick and Place）：介紹貼片機的結構、工作流程、吸嘴選擇、對位精度及其對元器件放置精度的影響。 迴流焊：詳細解析迴流焊的溫度麯綫（預熱區、恒溫區、迴流區、冷卻區）的設置原則，不同焊盤類型和器件對溫度麯綫的要求，以及迴流焊爐的類型和維護。 波峰焊（針對有插件元器件的工藝）：介紹波峰焊的工作原理、助焊劑的作用、焊锡波峰的控製以及常見缺陷（如虛焊、橋接）的産生原因與預防。 手工插件與焊接：盡管SMT占主導地位，但某些大功率器件、特殊連接器或低産量産品仍需手工插件和焊接。本章將指導讀者掌握正確的插件順序、元器件方嚮，以及不同類型焊锡（如無鉛焊锡）的手工焊接技巧，包括電烙鐵的選擇、溫度控製、焊點質量的判定標準。 裝配過程中的關鍵控製點：除瞭具體工藝，本章還將強調裝配過程中的關鍵控製點，如工裝夾具的設計與使用、元器件的防錯放置（防呆設計）、生産綫平衡、生産效率的提升方法。 第三章 電子産品的功能與性能測試 裝配完成的電子産品需要經過嚴格的測試，以驗證其是否符閤設計要求和功能規格。本章將係統介紹電子産品的功能與性能測試方法。 基本電氣參數測試： 直流（DC）和交流（AC）參數測試：如何使用萬用錶、LCR錶、電源供應器等基礎測試儀器，測量電壓、電流、電阻、電容、電感等靜態和動態參數。 電源效率與穩定性測試：評估電源模塊在不同負載條件下的效率錶現，以及輸齣電壓的穩定度。 功能性測試： 開路/短路測試：檢測PCB的導綫連接是否正確，是否存在意外的短路或斷路。 信號完整性測試：對於高速數字電路，需要關注信號的時序、抖動、串擾等，介紹眼圖、眼高、眼寬等關鍵指標的測量。 通信協議測試：針對帶有通信接口（如USB、HDMI、Ethernet、SPI、I2C）的電子産品，需要驗證其通信速率、數據傳輸的準確性和穩定性。 性能驗證測試： 工作溫度範圍測試：將産品置於不同溫度環境中（高溫、低溫），測試其在極限條件下的工作狀態和性能錶現。 負載測試：在産品設計的最大工作負載下進行長時間運行測試，觀察其功耗、發熱、性能衰減等情況。 功耗測試：測量産品在不同工作模式下的功耗，為功耗優化提供數據支持。 自動化測試係統（ATE）：介紹ATE在規模化生産中的應用，包括ATE的構成（測試機颱、測試軟件、夾具）、測試流程的自動化設計、數據采集與分析。 第四章 電子産品可靠性與環境適應性測試 電子産品的可靠性是指其在規定條件下，完成規定功能的能力。環境適應性測試則評估産品在不同環境因素下的錶現。本章將深入講解這些關鍵的質量保障手段。 加速壽命試驗（ALT）：介紹如何通過提高測試條件（如電壓、溫度、濕度）來加速産品的老化過程，預測産品在正常使用壽命下的失效情況。常見的ALT方法包括高加速應力試驗（HAST）、高加速壽命試驗（HALT）。 環境應力篩選（ESS）：講解ESS的目的，即通過快速的溫度循環、振動等應力，暴露潛在的早期失效。 機械應力測試： 振動測試：模擬産品在運輸、使用過程中可能遇到的振動，評估其結構強度和連接的牢固性。 衝擊測試：模擬産品跌落等意外衝擊，評估其抗衝擊能力。 環境因素測試： 高低溫測試：在極端高溫和低溫環境下運行測試，評估産品的性能穩定性和元器件的耐受性。 濕熱測試：在高溫高濕環境下運行測試，評估産品對潮濕的耐受性，以及可能發生的電化學腐蝕。 鹽霧腐蝕測試：模擬海洋性氣候或工業汙染環境，評估産品金屬部件的防腐蝕能力。 電磁兼容性（EMC）測試：介紹EMC的重要性，包括輻射騷擾、傳導騷擾的測試方法，以及抗擾度測試（如靜電放電、射頻輻射、電快速瞬變脈衝群、浪湧衝擊）。 第五章 常見電子産品裝配與測試問題的分析與解決 本章將聚焦實際生産中遇到的典型問題，並提供行之有效的分析思路和解決方案。 裝配過程中的常見缺陷： 焊點質量問題：虛焊、冷焊、橋接、锡珠、塌陷、氧化等，分析其産生原因（如焊锡質量、焊接溫度、操作手法）並給齣糾正措施。 元器件損壞：靜電損壞、機械損傷、過溫損壞等，強調ESD防護和物料處理的重要性。 PCB汙染：助焊劑殘留、油汙、灰塵等，介紹清洗工藝和清潔度檢測。 測試過程中的常見異常： 功能不正常/不通過：從設計、物料、裝配、測試夾具等多個維度進行故障定位，介紹邏輯分析儀、示波器等工具的使用。 參數漂移/超差：分析可能導緻參數不穩定的因素，如元器件老化、溫漂、電源波動等。 間歇性故障：這類故障難以復現，介紹一些排查思路，如振動、溫度變化下的測試。 生産過程中的數據分析與改進： 良率分析：如何收集和分析測試數據，識彆主要的失效模式，並據此改進工藝或設計。 失效模式與影響分析（FMEA）：介紹FMEA在預防潛在失效中的應用。 第六章 電子産品生産過程中的質量管理與持續改進 質量管理貫穿於電子産品生産的全過程。本章將探討如何建立和維護有效的質量管理體係，並實現持續改進。 質量管理體係（QMS）： ISO 9001標準：簡要介紹ISO 9001在電子製造行業的應用，包括文件控製、記錄管理、內部審核、管理評審等。 過程控製：強調生産過程中的關鍵控製點（CCP）識彆與管理，SPC（Statistical Process Control）統計過程控製的應用。 物料管理與追溯： 來料檢驗（IQC）：介紹對原材料和電子元器件的檢驗標準與方法。 批次管理與追溯：建立從原材料到成品的全流程追溯體係，便於故障發生時快速定位問題源頭。 持續改進模型： PDCA循環：介紹Plan-Do-Check-Act（計劃-執行-檢查-行動）模型在質量改進中的應用。 精益生産與六西格瑪：簡要介紹這些先進的製造理念如何應用於提高生産效率、降低成本和提升産品質量。 通過對以上各章內容的深入學習，讀者將能夠全麵掌握電子産品從零部件選擇、精密裝配到嚴格測試、可靠性保障的完整知識體係，為投身於快速發展的電子製造行業提供堅實的基礎和專業的指導。本書力求理論與實踐相結閤，通過豐富的案例分析和技術講解，幫助讀者成為一名優秀的電子産品裝配與測試工程師。

評分☆☆☆☆☆

我是在一個急需提升團隊技能的背景下接觸到這本手冊的。我們工廠的新批次産品引入瞭一些微型SMD元件，原有的培訓資料已經完全跟不上形勢。起初我對這種“教科書式”的專業書籍抱持懷疑態度，擔心它會過於理論化，缺乏實戰指導。然而，這本書的實用性超齣瞭我的預期。它對現代貼片技術的描述非常到位，從自動拾取和放置（Pick-and-Place）的編程邏輯到迴流焊爐的溫度麯綫優化，都有詳細的數據支持和案例分析。我特彆注意到它在“測試”環節的深度，沒有簡單地提及“通過/不通過”的判斷，而是深入探討瞭ATE（自動測試設備）的搭建原則以及如何設計有效的測試夾具來覆蓋潛在的缺陷模式，這對於我們提高齣廠良率至關重要。書中關於ESD（靜電放電）防護措施的章節，結閤瞭最新的行業標準，並且用具體的場景說明瞭靜電防護不到位可能導緻的隱性失效，這促使我們立即升級瞭車間的防護等級。這本書的結構嚴謹，邏輯鏈條清晰，更像是一份高級操作規範而非單純的理論著作，對於我們這種追求效率和可靠性的生産環境來說，它的價值是無可替代的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的齣版年份雖然不算最新，但其中關於基礎理論和經典裝配工藝的論述，至今看來依然是金科玉律。我尤其欣賞作者在介紹基礎概念時所展現齣的耐心和清晰度。例如，在討論機械裝配公差時，作者並沒有直接拋齣復雜的幾何尺寸和公差（GD&T）標準，而是通過生動的例子解釋瞭為什麼不同的裝配間隙會對最終産品的耐振性和密封性産生巨大影響。這對於那些試圖設計可大規模生産的産品的工程師尤其有幫助。此外，書中關於材料兼容性的討論也十分深入，涵蓋瞭不同塑料、金屬與電子元件接觸時可能發生的化學反應和熱膨脹差異。這部分內容往往在初級教程中被忽略，但卻是決定産品長期可靠性的關鍵。我發現這本書在理論深度和操作實踐之間找到瞭一個完美的平衡點，它既能滿足一個尋求原理理解的學者，也能服務於一個需要快速解決生産問題的技術人員。它不是一本快餐式的“速成指南”，而是一本需要反復研讀和對照的工具書，每一次翻閱都能發現新的價值點。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對DIY電子項目有濃厚興趣的業餘愛好者，我總是在尋找能將我的想法付諸實踐的可靠指南。這本書的內容對我來說，就像是把散落的知識碎片重新組織起來，形成瞭一套完整且連貫的知識體係。我之前嘗試過自己組裝一些簡單的電路闆，但總是在調試階段卡殼，找不到問題的根源。這本書在“裝配質量控製”部分，詳細分析瞭各種常見的裝配缺陷——比如虛焊、冷焊、元件錯位等，並且配上瞭高倍顯微鏡下的實際照片，這讓我一下子就明白瞭自己過去犯的錯誤齣在哪裏。更讓我驚喜的是，它對各種測試儀器的操作細節也講解得相當透徹，比如如何正確設置萬用錶的量程以避免燒毀元件，或者如何使用示波器捕捉瞬態信號。雖然有些部分涉及到的工業級設備對我個人來說可能用不上，但其背後的測試原理是相通的，這極大地提升瞭我對電路狀態的判斷能力。讀完這本書，我不再僅僅是“把零件拼湊起來”，而是開始理解“如何確保它們以最佳狀態協同工作”。它極大地增強瞭我對復雜電子項目挑戰的信心。

評分☆☆☆☆☆

這本關於電子産品裝配與測試的書籍，坦白說，對我來說簡直是打開瞭一個全新的世界。我一直對電子産品的內部構造充滿好奇，但那些專業的術語和復雜的流程總讓我望而卻步。然而，這本書的敘述方式非常平易近人，即便是像我這樣對電子工程背景不深的讀者，也能逐步跟上作者的思路。它不僅僅是羅列步驟，更深入地解釋瞭每一步操作背後的原理。比如，在講解PCB的焊接時，書中詳盡地闡述瞭不同類型焊料的特性以及溫度控製對焊點強度的影響，這讓我明白瞭為什麼以前自己動手時總會齣現虛焊或橋接的問題。書中配有大量清晰的圖示和流程圖，這些視覺輔助材料極大地降低瞭學習麯綫。特彆是關於故障排查的那一部分，作者提供瞭一套係統化的診斷思路，從最基礎的電源檢查到復雜的信號完整性分析，都有明確的指引。這讓我感覺自己仿佛有瞭一位經驗豐富的工程師在旁邊手把手地指導。我尤其欣賞它在“安全規範”方麵的強調，這在處理高功率或精密元器件時至關重要，體現瞭作者嚴謹的職業素養。總而言之，這本書為我從一個純粹的使用者轉變為一個略懂“門道”的愛好者奠定瞭堅實的基礎，讓我對電子産品的“生命周期”有瞭更全麵的認識。

評分☆☆☆☆☆

從一個管理者的角度來看，評估一本技術資料的價值，關鍵在於它能否幫助團隊降低風險、提高效率。這本關於電子産品裝配與測試的書籍，在風險管理的維度上做得尤為齣色。它不僅涵蓋瞭技術層麵的流程，更融入瞭對供應鏈質量的考量。例如，書中有一章專門討論瞭來料檢驗（IQC）的重要性，並指導如何識彆假冒或規格不符的元器件，這一點在當前復雜的全球供應鏈環境中顯得格外重要。在測試章節，它強調瞭“測試覆蓋率”的概念，並提供瞭一種量化的方法來評估當前的測試流程是否遺漏瞭關鍵的失效模式。這使得我們可以從戰略層麵優化我們的質量保證體係，而不是僅僅停留在“事後補救”。作者的語言風格非常專業且客觀，沒有過度的誇張，所有的建議都有明確的理論或行業標準作為支撐。對於負責産品質量和工藝改進的人員來說，這本書提供瞭一個堅實的框架，幫助我們將主觀經驗轉化為可量化的、可重復的工業標準，是提升整體工程能力的必備參考資料。