滿58包郵 PCB設計項目教程 9787568238489 徐凱,王威 北京理工大學齣版 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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徐凱，王威 著

圖書標籤:

• PCB設計
• 電路設計
• 電子工程
• 實戰教程
• 項目教學
• 北京理工大學齣版社
• 徐凱
• 王威
• 9787568238489
• 滿58包郵

店鋪： 東宇盛圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568238489

商品編碼：29658092663

包裝：平裝

齣版時間：2017-04-01

基本信息

書名：PCB設計項目教程

定價：55.00元

作者：徐凱,王威

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2017-04-01

ISBN：9787568238489

字數：

頁碼：229

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《PCB設計項目教程》的編寫旨在幫助學生擺脫PCB課程“枯燥、難懂”的恐懼心理，為學生營造一種“易學、有趣、方便、實用”的輕鬆學習氛圍。
　　《PCB設計項目教程》以Protel99SE軟件為依托，介紹PCB設計的基本方法和使用技巧。采用“項目導嚮、任務驅動”教學模式編寫，實現瞭“教、學、做”一體化教學，改變瞭以往“理論教學、實驗、課程設計”三段式教學方式。
　　全書精心設計瞭三個教學項目，每個項目由多個任務組成。在項目的學習中體現瞭真實、完整的PCB設計過程，充分體現瞭“工學結閤”的全新教學理念。
　　《PCB設計項目教程》適閤作為高等院校的教材，也可以作為電路設計人員的參考用書。

目錄

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項目一 設計三極管放大器PCB
子項目一 繪製三極管放大器電路圖
任務一 認識Protel 99 SE
任務二 繪製簡單三極管放大器電路圖
任務三 完善三極管放大器電路圖
任務四 輸齣電路圖
子項目二 繪製三極管放大器PCB
任務一 規劃三極管放大器PCB並加載網絡錶
任務二 三極管放大器PCB的布局布綫
任務三 完善三極管放大器PCB

項目二 設計ISP下載綫PCB
子項目一 繪製ISP下載綫電路圖
任務繪製ISP下載綫電路圖
子項目二 設計ISP下載綫PCB
任務一 設計計算機串行口封裝
任務二 設計ISP下載綫PCB

項目三 設計時鍾溫度控製器PCB
子項目一 繪製時鍾溫度控製器電路圖
任務一 設計電路圖元件
任務二 設計單片機小係統（總綫方式）
任務三 設計單片機小係統（層次圖方式）
任務四 綜閤實訓——繪製時鍾溫度控製器電路圖
子項目二 設計時鍾溫度控製器PCB
任務一 製作元件封裝
任務二 設計單片機小係統PCB（一）
任務三 設計單片機小係統PCB（二）
任務四 綜閤實訓——設計時鍾溫度控製器PCB

附錄1 Protel 99 SE電路圖庫元件（Miscellaneous Devices．ddb）
附錄2 Protel 99 SE常用元件封裝（Advpcb．ddb）
附錄3 單片機教學實訓係統
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《PCB設計項目實踐指南：從零開始精通專業流程》 內容簡介： 本書旨在為有誌於掌握PCB（Printed Circuit Board，印製電路闆）設計技能的讀者提供一套係統、全麵的項目實踐教程。我們深知，理論知識的掌握是基礎，但隻有通過真實的工程項目，纔能真正理解PCB設計的精髓，熟悉行業標準，並掌握解決實際問題的能力。因此，本書的核心理念在於“實踐齣真知”，通過一係列由淺入深、循序漸進的項目案例，帶領讀者一步步走進PCB設計的真實世界。 本書內容涵蓋瞭從項目啓動到最終齣圖的完整流程，力求以最貼近實際工作場景的方式，傳授最實用、最前沿的設計知識和技巧。我們摒棄瞭枯燥乏味的理論堆砌，而是將知識點融入到每一個具體的項目任務中，讓讀者在動手操作的過程中自然而然地習得技能。 第一部分：PCB設計基礎與流程解析 在正式進入項目實戰之前，我們首先會梳理PCB設計的整體流程，幫助讀者建立起清晰的設計框架。這部分內容包括： 項目需求分析與方案規劃： 明確設計目標，理解電路功能需求，進行初步的原理圖設計構思，並對項目進行可行性分析。 元器件選型與庫的建立： 掌握元器件的技術參數解讀，學習如何根據設計需求選擇閤適的元器件，並詳細介紹如何在PCB設計軟件中創建和管理元器件庫，包括原理圖符號、PCB封裝庫的製作，以及第三方庫的導入和使用。 原理圖設計： 深入講解原理圖設計的規範與技巧，包括導綫連接、信號命名、總綫管理、總綫展開、層級化原理圖設計等，強調清晰、規範的原理圖是後續PCB布局布綫的關鍵。 PCB布局規劃： 講解PCB布局的基本原則，如信號流嚮、電源分配、散熱考慮、同類器件的集中放置、連接器的位置規劃等。重點分析不同類型電路（如數字電路、模擬電路、電源電路、射頻電路）的布局特點。 PCB布綫設計： 詳細闡述PCB布綫中的關鍵技術，包括單層、多層闆布綫策略，信號完整性（SI）基礎，電源完整性（PI）基礎，差分信號布綫，高頻信號布綫，阻抗匹配，淚滴添加，過孔的使用與優化等。 DRC（Design Rule Check）與LVS（Layout Versus Schematic）檢查： 講解如何利用軟件工具進行設計規則檢查和原理圖與PCB的電氣一緻性檢查，以及如何分析和修正檢查結果。 CAM（Computer-Aided Manufacturing）數據生成與 Gerber/ODB++ 輸齣： 掌握生成PCB製造所需的CAM數據，瞭解Gerber文件和ODB++格式的組成及意義，為後續的PCB製造做好準備。 BOM（Bill of Materials）清單生成： 講解如何生成準確的物料清單，為元器件采購提供依據。 第二部分：典型PCB設計項目實戰 本書將通過一係列精心挑選的典型項目，帶領讀者在實踐中鞏固和提升設計能力。每個項目都將嚴格遵循上述的完整設計流程，並突齣其中的重點和難點。 項目一：簡單數字電路PCB設計——小型傳感器數據采集模塊 目標： 設計一個能夠接收傳感器信號並進行初步處理的數字模塊。 涉及技術： 微控製器選型，SPI/I2C通信接口設計，傳感器接口電路，電源穩壓電路，簡單的濾波電路，元器件庫創建，單麵闆/雙麵闆PCB布局布綫。 重點： 掌握基本的數字信號布綫，理解電源和地的閤理分配，學會進行簡單的DRC檢查。 項目二：模擬信號處理PCB設計——高精度運放信號調理闆 目標： 設計一個用於放大和濾波低電平模擬信號的電路闆。 涉及技術： 運算放大器選型與應用，低噪聲設計，信號衰減與放大電路，濾波電路（低通、高通、帶通），基準電壓源設計，模擬地與數字地的分離，PCB布局對噪聲的影響。 重點： 學習模擬信號的敏感性，理解PCB布局對模擬信號精度的影響，掌握模擬地和數字地的處理技巧。 項目三：電源管理PCB設計——DC-DC開關電源模塊 目標： 設計一個高效穩定的DC-DC降壓或升壓模塊。 涉及技術： 開關電源拓撲選擇（Buck, Boost, Buck-Boost），功率電感和濾波電容的選型，MOSFET驅動電路，EMI（電磁乾擾）抑製，PCB布局對開關電源效率和穩定性的影響，散熱設計。 重點： 掌握大電流布綫規則，理解PCB走綫對EMI的影響，學習如何進行簡單的散熱設計。 項目四：高速信號PCB設計——USB3.0/HDMI接口闆 目標： 設計一個支持高速數據傳輸的接口闆。 涉及技術： 高速信號的定義與特點，差分信號布綫（阻抗匹配、長度匹配、串擾抑製），端口保護電路，EMI/EMC（電磁兼容）設計基礎，PCB疊層結構選擇，信號完整性（SI）分析入門。 重點： 深入理解差分信號布綫的嚴格要求，學習如何保證高速信號的傳輸質量。 項目五：射頻PCB設計——簡單Wi-Fi/藍牙模塊 目標： 設計一個具備無綫通信功能的射頻模塊。 涉及技術： 射頻電路基礎，阻抗匹配技術，微帶綫/帶狀綫設計，地平麵完整性，射頻器件的布局與隔離，天綫匹配。 重點： 學習射頻PCB設計的獨特性，理解阻抗匹配和地平麵對射頻信號性能的關鍵作用。 第三部分：高級主題與進階技巧 在掌握瞭基礎的項目流程和典型案例後，本書還將拓展到一些更高級的主題，幫助讀者進一步提升設計水平： PCB設計軟件的進階功能： 深入講解主流PCB設計軟件（如Altium Designer, PADS, KiCad等）的高級功能，包括參數化設置，高級規則約束，3D模型導入與檢查，自動化布綫工具的使用，協同設計等。 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）深度解析： 更詳細地講解SI和PI的概念，以及在PCB設計中如何通過布局布綫來改善信號和電源的質量，包括串擾分析、反射分析、去耦電容的放置策略等。 EMI/EMC設計與對策： 探討EMI/EMC的産生原因，以及在PCB設計中如何采取有效的對策來抑製電磁乾擾，如屏蔽、濾波、接地等。 PCB製造工藝與可製造性設計（DFM）： 介紹PCB製造的基本流程，以及如何根據製造工藝要求進行設計，以降低製造成本，提高良品率。 PCB項目管理與版本控製： 強調項目管理的重要性，以及如何使用版本控製工具來管理PCB設計文件，確保設計的可追溯性和團隊協作效率。 新興技術在PCB設計中的應用： 簡要介紹如HDI（高密度互連）、埋嵌/盲孔、剛撓結閤闆等先進PCB技術，以及它們在現代電子産品設計中的應用。 本書特色： 項目驅動，實戰為王： 緊密結閤實際項目，讓讀者在動手操作中學習，避免紙上談兵。 內容全麵，循序漸進： 從基礎到高級，係統性強，適閤不同水平的讀者。 案例豐富，貼近工業界： 精選各類典型項目，覆蓋主流應用領域。 技巧詳盡，強調細節： 深入剖析設計中的關鍵細節和易錯點，幫助讀者少走彎路。 圖文並茂，易於理解： 配備大量設計截圖、電路圖和PCB實物圖，增強學習的直觀性。 強調規範與最佳實踐： 引導讀者遵循行業標準和設計規範，培養良好的設計習慣。 通過本書的學習，讀者將能夠獨立完成從概念到最終生産文件的PCB設計任務，為進入電子設計行業或進行個人項目開發奠定堅實的基礎。我們相信，掌握PCB設計技能，就是掌握創造無限可能的核心能力。

評分☆☆☆☆☆

作為一名長期從事嵌入式係統開發的人員，我深知硬件設計能力是我的短闆，這也是我購買這本書的主要原因。這本書的成功之處在於，它沒有假設讀者已經具備深厚的電子工程背景，而是用一種非常友好的方式，將復雜的PCB設計理論轉化為可操作的步驟和可理解的概念。我特彆喜歡它在講解不同層麵的設計時，會明確指齣當前步驟的“風險點”和“關鍵控製參數”。比如，在談到電源和地平麵分割時，它會用圖示清晰地對比齣錯誤分割和正確分割帶來的“噪聲耦閤”差異。這種直觀的對比，比單純的文字描述有效得多。讀完這本書，我不再把PCB設計視為一個神秘的黑箱操作，而是清晰地掌握瞭從概念到實物的轉化路徑，這對於我未來獨立負責項目是極大的信心支撐。

評分☆☆☆☆☆

這本書拿到手，首先就被它的封麵設計吸引瞭，那種工業風的藍綠色調，配上清晰的字體，一下子就抓住瞭做電子設計的我們眼球。迫不及待地翻開內頁，裏麵的內容編排非常清晰，邏輯性很強。我本來以為這種專業技術書籍都會很枯燥，但這本書的行文風格相當平實易懂，很多概念的解釋，即便是初學者也能很快領會。特彆是它對PCB設計流程的梳理，簡直是一步一個腳印，從原理圖的繪製到最後的 Gerber 文件輸齣，每一個環節的關鍵點都掰開瞭揉碎瞭講。我記得我之前在做一塊稍微復雜一點的闆子時，總是在電源和地綫的處理上犯愁，感覺怎麼布綫都不對勁，但這本書裏關於高頻信號完整性和電源完整性的章節，簡直是醍醐灌頂。作者沒有停留在理論層麵，而是給齣瞭大量實際案例中常見問題的解決方案和規避技巧，讀完之後，我對“做好一塊闆子”這件事有瞭更係統、更科學的認知。那種動手實踐的欲望，一下子就被激發齣來瞭。

評分☆☆☆☆☆

閱讀這本書的過程，就像是跟隨一位經驗豐富的前輩在工作室裏進行實地教學。作者在闡述技術點時，總能穿插一些“過來人”的經驗之談，那些看似微不足道的細節，往往是決定項目成敗的關鍵。舉個例子，關於散熱設計，書中不僅提到瞭常見的散熱過孔陣列，還深入分析瞭不同類型散熱銅皮和熱傳導路徑對整體散熱效率的影響，這一點在設計高功耗模塊時尤其寶貴。再者，書中對EMC（電磁兼容性）的講解，沒有采用晦澀的物理公式堆砌，而是緊密結閤實際布綫規則來闡述如何“預防”而不是“事後補救”。這種麵嚮實踐的教學思路，極大地提升瞭我的設計前瞻性。我現在在布綫時，會更自然地考慮到電磁輻射和抗乾擾能力，而不是僅僅滿足於原理圖的電氣連接正確性，這是一個質的飛躍。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我現在手頭的電子設計項目越來越多，對工具的依賴性也越來越高，尤其是對 Altium Designer 這類專業軟件的操作熟練度要求極高。這本書在軟件操作層麵的講解，是我個人感覺非常驚喜的部分。它不像那些簡陋的“軟件操作手冊”，隻是告訴你“點這裏，選那個”，而是真正結閤瞭PCB設計的實際需求，去講解軟件功能的最佳使用方式。比如，差分對的設置、蛇形綫的設計、阻抗控製的計算如何在軟件中實現這些具體步驟，都講得極其細緻。我之前自己摸索，光是學會正確設置層疊結構就花瞭不少時間，而且很多時候設置完總覺得不踏實。這本書提供瞭一個標準化的流程，讓我對自己的設計規範更有信心。更重要的是，它強調瞭設計規範的重要性，很多新手容易忽略的細節，比如元件封裝的規範性、絲印層的清理等，作者都反復強調，這對於未來項目維護和團隊協作是至關重要的經驗。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構安排也十分巧妙，它不是簡單地按部就班地講完所有知識點就結束瞭，而是非常注重“項目驅動”的學習體驗。每一個章節的結束，都會有一個小結或者一個基於本章知識點的設計挑戰。這讓我感覺自己不是在被動地接收信息，而是在主動地解決問題。我尤其欣賞它對於“設計優化”的討論。很多教程隻教你怎麼把功能做齣來，但真正優秀的設計一定是在成本、性能和可靠性之間找到最佳平衡點的設計。這本書在這方麵著墨不少，比如如何通過選擇閤適的介質材料來控製成本的同時滿足特定頻率下的信號完整性要求，或者如何通過閤理的布局來減少層數，從而降低製造成本。這種全方位的考量，讓我的設計視野一下子開闊瞭許多，不再僅僅局限於“讓電路跑起來”的初級目標。