滿58包郵 電子産品組裝與調試 9787568211208 趙愛良 北京理工大學齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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趙愛良 著

圖書標籤:

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店鋪： 東宇盛圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568211208

商品編碼：29658097081

包裝：平裝

齣版時間：2016-08-01

基本信息

書名：電子産品組裝與調試

定價：45.00元

作者：趙愛良

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2016-08-01

ISBN：9787568211208

字數：

頁碼：196

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《電子産品組裝與調試》通過“常用元器件的識彆和檢測、串聯型直流穩壓電源的組裝與調試、集成電路擴音機的組裝與調試、調頻貼片收音機的組裝與調試、聲光控開關的組裝與調試、四路紅外遙控裝置的組裝與調試”六個學習情境，係統介紹瞭電子元器件識彆與檢測、電子工程圖識讀、PCB設計與製作、電子産品裝配工藝、電子産品調試、電子産品故障檢修、電子産品質量認證、安全生産操作規範等電子産品組裝與調試的相關知識和技能，並通過學習過程的體驗或典型電子産品的製作，逐步培養高等院校學生的職業素養和團隊精神。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《電子産品組裝與調試》 概述 本書係統性地介紹瞭現代電子産品從基礎元器件到整機成品的全過程組裝與調試技術。內容涵蓋瞭電子産品設計的原理、元器件的選擇與識彆、電路闆的焊接與組裝、關鍵模塊的測試與驗證，以及最終整機的調試與故障排除。本書旨在為讀者提供紮實的理論基礎和豐富的實踐經驗，使其能夠獨立完成各類電子産品的組裝與調試工作，並具備初步的故障分析與解決能力。 目標讀者 本書適用於電子工程、通信工程、自動化、計算機科學等相關專業的本科生、研究生，以及從事電子産品研發、生産、維修、技術支持等工作的工程師、技術人員和愛好者。對於希望係統學習電子産品組裝與調試技能的初學者，本書也是一份極具價值的學習資源。 內容亮點 理論與實踐相結閤： 本書不僅深入講解瞭電子組裝與調試背後的科學原理，更強調實踐操作的重要性。通過大量實例和詳細的步驟指導，幫助讀者將理論知識轉化為實際操作能力。 係統化的知識體係： 從微觀的元器件特性到宏觀的整機係統，本書構建瞭一個完整的知識體係，使讀者能夠全麵理解電子産品的工作流程和各個環節的關係。 前沿技術與經典工藝並重： 內容涵蓋瞭當前電子産品製造和調試領域的主流技術和工藝，同時也保留瞭許多經典且實用的技術方法，確保知識的廣度和深度。 詳盡的圖文解析： 大量的高質量插圖、流程圖、電路圖和實物照片，直觀清晰地展示瞭操作過程和關鍵細節，極大地方便瞭讀者的學習和理解。 豐富的案例分析： 通過對常見電子産品的組裝與調試案例進行深入剖析，讀者可以學習到實際應用中的常見問題及解決方法。 故障排除指導： 本書提供瞭係統性的故障分析方法和常見的故障排除技巧，幫助讀者快速定位並解決産品在組裝和運行過程中齣現的各種問題。 詳細內容介紹 第一部分：電子元器件基礎與識彆 本部分為整個組裝與調試過程打下堅實的基礎。 1. 電子元器件分類與特性： 電阻器： 詳細介紹各種電阻（固定電阻、可變電阻、貼片電阻等）的結構、工作原理、參數（阻值、功率、精度、溫度係數）及其在電路中的作用。講解不同材料電阻的特性差異（碳膜、金屬膜、氧化膜等）。 電容器： 深入闡述電容器的種類（電解電容、陶瓷電容、薄膜電容、鉭電容等）、結構、容量、耐壓、漏電流、ESR（等效串聯電阻）等關鍵參數，以及在電路中的濾波、耦閤、儲能等功能。 電感器： 介紹電感的種類（空心電感、磁芯電感、功率電感等）、電感量、品質因數（Q值）、自諧振頻率等參數，及其在濾波、振蕩、儲能等電路中的應用。 二極管： 講解二極管的基本結構、PN結特性、正反嚮偏壓、整流、穩壓、開關等功能。重點介紹常用二極管（普通二極管、穩壓二極管、肖特基二極管、發光二極管LED）的選型與應用。 三極管（晶體管）： 詳細闡述BJT（雙極性晶體管）和MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）的工作原理、特性麯綫、放大作用、開關作用。介紹不同類型三極管（NPN/PNP BJT，N溝道/P溝道 MOSFET）的選型要點和功率、耐壓等參數。 集成電路（IC）： 介紹集成電路的基本概念、封裝形式、引腳定義、工作電壓、功耗等。重點介紹常用集成電路的類型，如運算放大器（Op-amp）、邏輯門電路、定時器（如NE555）、電源管理IC（PMIC）等，以及它們的典型應用。 其他元器件： 簡要介紹傳感器（溫度、光、濕度等）、晶振、繼電器、保險絲、連接器等常用元器件的原理、參數和選型。 2. 元器件識彆與判讀： 標識解讀： 學習如何識彆電阻的色環、數字代碼，電容的容值、耐壓代碼，電感的電感值代碼，IC的型號、批次、生産廠傢標識。 物理特徵判斷： 通過觀察元器件的尺寸、形狀、顔色、引腳特徵等，初步判斷其類型和可能的功能。 工具輔助： 介紹萬用錶（數字萬用錶、模擬萬用錶）在測量電阻、電容、二極管正反嚮導通、晶體管參數等方麵的基本使用方法。 3. 元器件的選用原則： 參數匹配： 根據電路設計要求，選擇具有閤適阻值、容值、電感值、耐壓、電流、頻率響應等參數的元器件。 性能要求： 考慮元器件的工作溫度範圍、精度、穩定性、功耗、響應速度等性能指標。 封裝形式： 根據PCB設計、焊接工藝和安裝空間選擇閤適的封裝（如DIP、SOP、QFP、BGA、貼片元件等）。 成本與可獲得性： 在滿足性能要求的前提下，考慮元器件的成本和市場供應情況。 第二部分：電子電路的焊接與組裝 本部分重點講解將元器件安裝到電路闆上的具體操作。 1. 焊接基礎知識： 焊接工具與材料： 詳細介紹電烙鐵（功率、類型、溫度控製）、焊锡絲（成分、直徑、助劑）、焊膏、助焊劑（類型、作用）、吸锡工具（吸锡器、吸锡帶）、助焊劑清潔劑等。 安全操作規程： 強調焊接過程中的安全注意事項，如通風、防止燙傷、防止觸電、佩戴防護眼鏡等。 焊接方法： 手工焊接： 詳細講解手工焊接的步驟，包括預處理（清潔）、蘸锡、加熱焊盤與引腳、送锡、移開焊锡、移開烙鐵等。演示如何焊接通孔元件（DIP）和貼片元件（SMD）。 迴流焊（簡述）： 簡要介紹迴流焊的基本原理和適用範圍，通常由專業設備完成。 熱風槍焊接： 介紹熱風槍在拆焊、焊接QFP、BGA等錶麵貼裝器件時的使用技巧。 2. 通孔元件（DIP）的焊接與安裝： 元件插入： 講解如何正確識彆元件方嚮（如電解電容、二極管、IC），並將引腳牢固插入PCB預定孔位。 焊接技巧： 演示如何進行高質量的焊點製作，避免虛焊、假焊、冷焊，以及如何處理過多的锡（堆锡）或過少的锡（露銅）。 清理焊點： 焊接完成後，使用清潔劑和毛刷清除多餘的助焊劑殘留。 3. 錶麵貼裝元件（SMD）的焊接與安裝： 焊膏印刷/點膠： 簡述PCB焊盤上施加焊膏或點膠的過程。 元件貼裝： 介紹手工貼裝（使用鑷子）和自動貼裝（貼片機）的基本過程。 手工焊接SMD： 重點講解使用烙鐵和熱風槍焊接SOIC、SOT、0402/0603等尺寸貼片元件的技巧，特彆是如何處理引腳間距較小的元件。 BGA/QFP焊接（概述）： 簡要介紹BGA和QFP的焊接特點，以及通常需要專業設備（如迴流焊爐、熱風槍）和技術（如X-ray檢測）。 4. PCB的組裝與檢查： 元件順序： 講解按照一定的順序進行焊接，通常先焊接低矮的元件，再焊接高大的元件；先焊接貼片元件，再焊接插件元件。 焊接質量檢查： 通過目視檢查，判斷焊點是否光亮、飽滿、圓滑，是否存在虛焊、短路、漏焊等問題。 短路與斷路的判斷： 學習使用萬用錶電阻檔檢查關鍵點之間的連通性，排除焊接引起的短路和斷路。 第三部分：電子模塊的測試與調試 本部分關注已組裝模塊的功能驗證。 1. 電源模塊測試： 電源軌電壓檢查： 使用萬用錶測量不同電源軌的輸齣電壓，是否符閤設計要求（如+5V, +3.3V, -12V等）。 紋波與噪聲測量： 使用示波器測量電源輸齣的紋波和噪聲，確保其在允許範圍內。 負載能力測試： 逐步增加負載，觀察電源電壓的穩定性，測試其最大輸齣能力。 2. 信號處理模塊測試： 放大器測試： 輸入已知信號，使用示波器測量輸齣信號的幅度、相位、失真度，驗證放大倍數和頻率響應。 濾波器測試： 輸入掃頻信號，測量輸齣信號的幅度隨頻率的變化，驗證濾波器的截止頻率、通帶增益和阻帶衰減。 ADC/DAC測試： 輸入已知模擬信號，讀取數字輸齣；或輸入數字信號，測量模擬輸齣，驗證其轉換精度和綫性度。 3. 時鍾與振蕩電路測試： 晶振輸齣頻率檢查： 使用示波器或頻率計測量晶振的輸齣頻率，確認其準確性。 振蕩器穩定性： 觀察振蕩波形，檢查其抖動（Jitter）和漂移。 4. 通信接口測試： UART/SPI/I2C測試： 使用邏輯分析儀或示波器，捕獲和分析通信協議數據包，檢查數據傳輸的正確性、時序和波特率。 USB/Ethernet測試： 簡要介紹這些復雜接口的測試方法，通常需要專門的測試設備和軟件。 5. 數字邏輯電路測試： 邏輯功能驗證： 使用邏輯分析儀或示波器，輸入激勵信號，觀察輸齣是否符閤邏輯功能要求。 時序分析： 檢查關鍵信號的時序關係，確保數據在正確的時間到達。 第四部分：整機調試與故障排除 本部分將多個模塊集成，並解決實際工作中遇到的問題。 1. 整機集成與初步上電： 連接檢查： 仔細檢查各模塊之間的連接綫，確保正確無誤。 軟件燒錄（如需）： 介紹如何將程序燒錄到微控製器或FPGA中。 低功耗上電： 首次上電時，可能需要采取一些保護措施，如限製電流，觀察電流變化。 2. 係統聯調： 各模塊協同工作： 測試不同模塊之間的配閤是否正常，例如傳感器數據能否被正確采集並發送到處理單元。 功能性測試： 運行完整的係統功能，驗證産品是否達到設計預期。 3. 常見故障現象與分析： 無電/指示燈不亮： 檢查電源部分，包括供電、保險絲、穩壓電路。 設備工作不穩定/異常重啓： 檢查電源紋波、接地問題、時鍾信號、散熱、驅動程序。 特定功能失效： 針對該功能涉及的模塊進行逐一排查，從元器件、焊接、信號到軟件。 通信中斷/數據錯誤： 檢查通信接口綫路、時序、協議、軟件配置。 高功耗/過熱： 尋找短路點、漏電元器件、性能不佳的元器件。 4. 故障診斷方法與工具： 邏輯分析： 采用“分而治之”的策略，隔離問題模塊，逐步縮小故障範圍。 萬用錶： 用於測量電壓、電流、電阻，判斷導通性。 示波器： 分析信號波形、幅度、頻率、時序。 邏輯分析儀： 捕獲和分析數字信號和通信協議。 熱成像儀： 快速定位過熱的元器件。 軟件調試工具： 斷點調試、日誌分析。 5. 維修與改進： 返修技巧： 掌握拆焊和更換故障元器件的技巧。 設計改進建議： 根據調試過程中發現的問題，提齣優化設計、元器件選型或工藝流程的建議。 附錄 常用電子元器件的 Datasheet（數據手冊）查閱指南。 PCB布局布綫基礎知識（簡述）。 常見電子産品組裝與調試案例分析。 結語 本書力求以最清晰、最實用的方式，將電子産品組裝與調試的專業知識傳遞給讀者。通過係統學習和深入實踐，相信讀者將能掌握這項核心技能，為未來的電子設計、製造和創新奠定堅實基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本《數字信號處理基礎與應用》的作者顯然是下瞭苦功的，從理論推導到實際應用案例的銜接做得非常流暢。我尤其欣賞它在傅裏葉變換部分的處理，不像其他教材那樣乾巴巴地堆砌公式，而是用大量的圖示和直觀的比喻來解釋離散時間係統和Z變換的物理意義。比如，書中提到如何用FFT算法來分析音頻信號中的特定頻率分量，並配有MATLAB代碼示例，讀者可以立刻上手驗證。不過，話說迴來，對於初學者來說，前幾章的數學預備知識可能略顯不足，如果能增加一些綫性代數和復變函數的基礎迴顧，對那些剛從工程轉到信號處理領域的讀者會更加友好。整體而言，這本書的深度足夠，但對入門者的“拐杖”可以再多準備幾根。我花瞭大量時間在書後的習題上，發現很多題目都非常貼近實際的工程問題，比如濾波器的設計和噪聲消除，這比單純的數學計算題更有助於理解知識的價值。

評分☆☆☆☆☆

我最近在鑽研嵌入式係統的底層驅動開發，手上堆瞭不少各種廠商的參考手冊，說實話，都挺枯燥的。直到我翻開瞭這本《高性能ARM處理器架構解析》，簡直像是打開瞭新世界的大門。作者的敘述風格非常老練，沒有那種教科書式的刻闆，更像是一位經驗豐富的工程師在跟你分享“黑科技”背後的原理。他對流水綫、緩存一緻性協議（MESI）的講解，簡直是教科書級彆的清晰。我特彆喜歡他用瞭好幾章篇幅專門講解內存屏障（Memory Barrier）的必要性和實現細節，這在很多公開資料裏都是一筆帶過的內容，但對於編寫多核並發代碼至關重要。這本書的排版也值得稱贊，代碼塊的字體和注釋的顔色搭配得當，長時間閱讀也不會感到眼睛疲勞。唯一的遺憾是，本書對最新的Cortex-A係列的一些超深層次的微架構優化討論得不夠深入，可能受限於齣版時效，但瑕不掩瑜，對於理解現代SoC的設計哲學非常有啓發性。

評分☆☆☆☆☆

這本關於復雜係統建模的專著，內容之宏大讓人望而生畏，但讀進去之後纔發現它的體係結構非常嚴謹。它沒有局限於某一特定領域，而是從數學拓撲的角度去構建一個通用的係統描述框架。我本來以為它會是大量抽象的微分方程堆砌，但作者巧妙地引入瞭“相空間”和“吸引子”的概念，將原本抽象的概念具象化。書中對於“突變理論”的應用案例分析得尤為精彩，尤其是關於生態係統平衡點的討論，讓我對自然界中看似隨機的現象有瞭更深層次的理解。我特彆佩服作者的跨學科能力，他能將物理學中的耗散結構理論，完美地遷移到社會經濟模型的構建中去。當然，這本書對讀者的背景知識要求是相當高的，如果你沒有紮實的控製論和非綫性動力學基礎，可能會在閱讀過程中感到吃力，需要頻繁查閱其他參考資料來補充基礎知識。

評分☆☆☆☆☆

我對光電器件的最新進展一直保持著高度關注，這次入手《半導體激光器原理與器件優化》純粹是想瞭解一下最新一代的量子級聯激光器（QCL）的發展瓶頸。這本書的特點就是“新”，幾乎涵蓋瞭近五年來的重大突破。它不僅僅停留在PN結的理論層麵，而是深入探討瞭材料異質結的能帶工程、應變弛豫對器件壽命的影響等前沿課題。作者在描述量子阱結構設計時，大量使用瞭仿真結果圖錶來佐證理論預測，這些圖錶信息量巨大，需要仔細對比纔能完全消化。我對其中關於VCSEL（垂直腔麵發射激光器）的偏振控製技術印象深刻，作者提供瞭一種非常新穎的優化方法，通過改變腔內介質的摺射率分布來實現自對準。如果你是從事光通信或者光傳感領域的研究生，這本書絕對是案頭必備，但對於本科生來說，可能需要先啃完一些基礎的半導體物理教材纔好入手，否則專業術語的密度太高瞭。

評分☆☆☆☆☆

我本職工作是做項目管理的，手頭正好在負責一個復雜的工業自動化升級項目，對係統集成和可靠性要求極高。因此，我特地找來瞭這本《工業控製網絡安全與冗餘設計》來尋求思路。這本書的實用性簡直爆錶，它沒有浪費篇幅在宏大的安全哲學上，而是直接切入到最具體的協議層麵。書中詳細對比瞭OPC UA、EtherCAT和Profinet在抗乾擾能力和實時性上的優劣，並給齣瞭在不同網絡拓撲結構下（星型、環型、總綫型）的冗餘配置方案和故障切換時間測試數據。最讓我驚喜的是，它專門開闢瞭一章講解瞭針對特定工業PLC的側信道攻擊防禦策略，這一點在其他安全書籍裏是很少見到的。閱讀過程中，我幾乎是每讀完一個章節就立即對照我手頭的項目方案進行修改和優化，它提供的是“可操作的知識”，而不是“可閱讀的理論”，這對於我們項目經理來說，價值韆金。