正版 智能手機軟硬件維修從入門到精通 張軍 9787111511083 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

張軍 著

圖書標籤:

• 智能手機維修
• 手機維修
• 硬件維修
• 軟件維修
• 電子維修
• 手機拆解
• 手機故障
• 維修教程
• 張軍
• 通信工程

店鋪： 博古通今圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111511083

商品編碼：29669585742

包裝：平裝

齣版時間：2015-09-01

基本信息

書名：智能手機軟硬件維修從入門到精通

定價：49.00元

作者：張軍

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2015-09-01

ISBN：9787111511083

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

---

內容提要

---

本書共分為4篇，包括：智能手機維修基本技能、智能手機八大電路、智能手機係統軟件故障處理、智能手機硬件故障處理。本書以圖解的形式講解，通俗易懂，維修案例豐富，不僅可作為維修從業人員、手機維修新手掌握手機維修基礎和技能提升的學習用書，也可用作大職業院校通信專業或智能手機維修專業的教學用書、手機維修短期班培訓用書，以及企業崗位培訓用書等。

目錄

---

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

手機維修的奧秘：從硬件到軟件的全麵解析 在當今這個萬物互聯的時代，智能手機早已成為我們生活中不可或缺的夥伴。然而，再精密的設計也難免會齣現故障，屏幕碎裂、電池老化、係統卡頓、應用崩潰……這些問題層齣不窮，令人頭疼。當手機齣現問題時，很多人第一時間想到的是去維修店，但你是否曾好奇，那些隱藏在手機內部的奧秘究竟是什麼？它們又是如何被修復的？ 本書將帶你走進智能手機維修的奇妙世界，從最基礎的硬件原理到復雜的軟件調試，為你揭示手機故障背後的真相，並提供一套係統、全麵的維修解決方案。無論你是對電子技術充滿興趣的初學者，還是希望提升專業技能的從業者，亦或是希望自己動手解決手機小毛病的愛好者，都能在這本書中找到所需。 第一篇：硬件基礎——手機的血肉之軀 智能手機的硬件是其能夠正常工作的物質基礎，理解這些組成部分至關重要。 第一章：手機內部的精密構造 主闆：手機的大腦與心髒。 我們將深入剖析手機主闆的層層結構，認識CPU、GPU、RAM、ROM等核心芯片的功能與作用。它們是如何協同工作，處理海量信息？主闆上的各個接口，如USB、SIM卡槽、TF卡槽等，又是如何實現外部連接的？我們將細緻解讀每一顆電阻、電容、電感，理解它們在電路中的具體職責，以及它們可能齣現的失效形式。 顯示屏：信息的窗口。 瞭解不同類型顯示屏（LCD、OLED）的工作原理，分析屏幕像素、背光、觸摸感應層等關鍵部件。屏幕不亮、顯示異常、觸摸失靈等常見故障，其根源往往與這些部件的損壞或連接不良有關。我們將探討屏幕排綫、連接器等易損部件的檢查與更換方法。 電池：能量的源泉。 深入瞭解鋰離子電池的工作原理、充電與放電機製。分析電池容量衰減、鼓包、發熱等問題的原因，以及如何安全地更換電池，避免潛在的風險。我們將學習如何通過檢測工具判斷電池健康狀況，並掌握不同型號電池的拆卸與安裝技巧。 攝像頭：記錄世界的眼睛。 解析手機攝像頭模組的構造，包括CMOS傳感器、鏡頭組、對焦馬達等。分析拍照模糊、黑點、無法對焦等問題的可能原因，並學習如何清潔、校準攝像頭，甚至進行簡單的模組更換。 揚聲器與麥剋風：溝通的橋梁。 瞭解揚聲器和麥剋風的工作原理，分析無聲、雜音、通話不清等故障的錶現形式，並學習如何檢查這些音頻部件，以及進行相關的維修。 射頻模塊：連接世界的網絡。 揭示手機信號接收與發射的奧秘，理解天綫、射頻芯片等關鍵組件的功能。分析信號弱、無法聯網等問題，並學習如何檢查天綫連接、更換射頻功放等。 傳感器：感知周圍環境。 探索手機中的各種傳感器，如陀螺儀、加速度計、光綫傳感器、距離傳感器等，它們如何工作，以及它們失效後會帶來哪些影響。 第二章：工具與安全——維修的基石 要進行有效的手機維修，閤適的工具和安全的操作規程必不可少。 必備維修工具： 我們將詳細介紹每一款工具的用途，包括螺絲刀套裝（精密批頭）、撬棒、吸盤、防靜電墊、靜電腕帶、鑷子、熱風槍、烙鐵、焊锡、助焊劑、萬用錶、顯微鏡等。每一種工具的選擇和使用技巧都將一一講解。 安全操作規範： 手機內部集成電路精密且對靜電敏感，不當操作可能導緻設備損壞。我們將強調靜電防護的重要性，講解如何安全地拆卸和安裝手機組件，以及如何處理鋒利的部件和高溫工具，確保人身和設備的安全。 元器件的識彆與基礎測量： 學習如何使用萬用錶測量電阻、電壓、電流，判斷元器件的好壞。識彆主闆上的常見元器件，瞭解其在電路中的作用。 第三章：拆解與組裝——庖丁解牛般的精細 掌握手機的拆解與組裝技巧，是進行硬件維修的第一步，也是最關鍵的一步。 拆解流程與技巧： 針對市麵上主流手機品牌和型號，提供詳細的拆解步驟圖解和視頻演示。講解不同手機的結構特點，如一體化機身、防水設計等，以及相應的拆解技巧。如何小心地分離屏幕、後蓋，如何安全地斷開排綫，如何識彆隱藏的螺絲和卡扣，都將一一傳授。 組裝要點與注意事項： 拆解後的組件如何精確地復原？排綫是否連接到位？螺絲是否擰緊？每一個細節都至關重要。我們將強調組裝時易被忽視的問題，如排綫壓痕、組件錯位、螺絲混淆等，並提供解決方案。 第二篇：軟件故障——手機的“靈魂”問題 除瞭硬件損傷，軟件問題同樣睏擾著許多手機用戶。 第四章：手機操作係統的奧秘 Android與iOS：兩大陣營的原理。 簡要介紹Android和iOS操作係統的架構，理解它們如何管理硬件資源，運行應用程序。 係統啓動流程： 探究手機從開機到進入桌麵，各個階段的啓動過程。瞭解Bootloader、Recovery、System等關鍵分區的作用。 驅動程序：軟硬件的溝通者。 理解驅動程序在手機運行中的重要性，它們如何讓操作係統識彆和控製硬件。 第五章：常見的軟件故障及診斷 開不瞭機/卡在開機畫麵： 分析 Bootloop（無限重啓）、黑屏無法開機、卡在Logo界麵等問題的可能原因，包括係統文件損壞、係統更新失敗、ROM文件丟失等。 應用閃退/無響應： 探究應用程序崩潰、卡死的根源，如內存不足、程序bug、權限衝突、數據緩存異常等。 係統運行緩慢/卡頓： 分析導緻手機運行不流暢的原因，如後颱運行程序過多、係統垃圾文件堆積、存儲空間不足、CPU/GPU資源占用過高等。 網絡連接問題： Wi-Fi連接不穩定、藍牙無法配對、移動數據無法上網等，我們將探究其背後與係統設置、網絡協議、驅動程序相關的因素。 傳感器失靈： 自動亮度調節無效、屏幕鏇轉異常、指紋解鎖失效等，這些問題可能源於傳感器驅動程序故障或係統配置錯誤。 第六章：軟件修復技術——讓手機重獲新生 數據備份與恢復： 在進行任何軟件操作前，數據備份是重中之重。我們將詳細介紹多種備份方法，並講解如何從備份中恢復數據。 清除緩存與數據： 學習如何清除應用緩存、數據，以及係統緩存，解決部分應用異常和係統卡頓問題。 係統更新與降級： 掌握正確的係統更新方法，避免更新過程中齣現問題。在必要時，學習如何安全地進行係統降級。 刷機與重裝係統： 詳解刷機（ROM安裝）的概念和過程。學習如何進入Recovery模式，如何刷入第三方ROM、官方ROM，以及如何進行綫刷。我們將重點講解不同刷機工具（如Odin、SP Flash Tool、MiFlash等）的使用方法，以及刷機過程中可能遇到的風險和應對策略。 Root與解鎖Bootloader： 探討Root的意義和風險，以及解鎖Bootloader的必要性。講解Root和解鎖Bootloader的通用方法和注意事項。 ADB與Fastboot工具的使用： 掌握Android Debug Bridge (ADB) 和 Fastboot 工具的強大功能，它們是進行深度係統調試和修復的重要利器。學習如何通過ADB進行文件傳輸、應用安裝、日誌查看，以及如何用Fastboot刷寫分區、重啓設備等。 第三篇：疑難雜癥與進階技巧——挑戰極限 在掌握瞭基礎知識後，我們將進一步探索更復雜的手機維修問題。 第七章：手機硬件故障的深入診斷 電路闆上的“疑難雜癥”： 學習如何使用顯微鏡觀察主闆上的元件，判斷虛焊、短路、斷綫等問題。 常見芯片的測量與更換： 深入瞭解電源管理IC（PMIC）、射頻IC、Wi-Fi/藍牙IC等關鍵芯片的功能，學習如何通過測量電壓、信號來判斷其工作狀態，以及掌握BGA芯片的拆焊技巧。 屏幕排綫、接口的維修： 解決屏幕顯示異常、觸摸無反應、充電口損壞等問題，學習如何更換排綫、接口，以及進行簡單的電路修復。 第八章：手機防水與防塵的秘密 防水膠的塗抹與更換： 瞭解手機防水結構，學習如何正確地塗抹防水膠，恢復手機的防水性能。 防塵網的清潔與更換： 維護手機的揚聲器、聽筒等部位的清潔，避免灰塵堵塞影響音質。 第九章：手機進水後的急救與修復 科學的進水處理方法： 詳細講解手機進水後正確的處理步驟，避免二次損壞。 內部腐蝕的判斷與清潔： 學習如何判斷進水後主闆是否齣現腐蝕，以及如何使用專用藥水清潔腐蝕點。 第十章：維修的未來與職業發展 新技術的應用： 探討3D打印、AI診斷等新技術在手機維修領域的應用前景。 專業維修的職業道路： 為有誌於從事手機維修行業的讀者提供職業發展建議。 本書將以通俗易懂的語言，配閤大量圖示和實際案例，力求讓讀者在輕鬆閱讀中掌握手機維修的精髓。從理解手機的每一個零件，到掌握修復每一個故障的技巧，你將逐漸成為一名“懂行”的手機維修達人。這不僅能為你節省可觀的維修費用，更能讓你在享受科技便利的同時，擁有掌控科技的自信。讓我們一起踏上這段精彩的手機維修探索之旅吧！

評分☆☆☆☆☆

這本書的深度和廣度，真的超齣瞭我對“入門”級彆書籍的預期。我原本以為它會停留在更換屏幕、電池這些基礎操作層麵，沒想到它深入到瞭電路層麵的分析。最讓我佩服的是作者對於不同品牌、不同代際手機的兼容性和差異性處理得非常到位。比如，書中對蘋果iOS係統的底層邏輯和安卓係統碎片化管理的維修思路進行瞭對比分析，這在很多同類書籍中是很少見的。當我遇到一個比較棘手的電源管理IC故障時，我翻閱瞭書中專門講解電源模塊的章節，裏麵的故障樹分析簡直是教科書級彆的嚴謹。它不僅僅是告訴你“換這個芯片”，而是告訴你如何使用萬用錶測量關鍵點的電壓、如何判斷IC是否虛焊，甚至提到瞭BGA焊接的注意事項和技巧。這種由淺入深的層次構建，讓這本書從一本“維修手冊”升級成瞭一本“電子工程實踐指南”。對於有一定基礎，想往專業方嚮發展的讀者，這本書提供瞭非常堅實的理論支撐和實戰經驗的橋梁。

評分☆☆☆☆☆

我得承認，最初我對市麵上大量充斥的維修資料抱持著懷疑態度，但這本書的內容組織方式確實高明。它沒有采取簡單的“故障-維修步驟”的綫性敘事，而是采用瞭“係統模塊化”的結構。比如，把所有涉及射頻（RF）的部分放在一起講，把電源管理放在一起講，這樣當你在處理一個復雜的綜閤性故障時，可以迅速定位到相關模塊的知識點進行交叉參考。更妙的是，書中加入瞭不少“進階技巧集錦”，這些內容往往是行業內的“潛規則”或者需要長期經驗積纍纔能發現的竅門，比如如何判斷假冒原裝屏幕和高仿屏幕的細微差彆，或者如何高效地清潔主闆上的氧化層。這讓我感覺自己獲得的不僅僅是書本知識，更像是一個經驗豐富的師傅在耳邊悄悄傳授秘笈。這種前瞻性的知識覆蓋，讓這本書的保質期非常長，即便未來手機技術有所迭代，其底層邏輯分析和故障排查的思維方式依然是通用的寶貴財富。

評分☆☆☆☆☆

要說實用性，這本書絕對是五星好評，它真正體現瞭“精通”二字的重量。我最喜歡它的“陷阱與避雷”章節，作者顯然是以多年實戰經驗為基礎，總結瞭許多新手容易掉進去的坑。比如，在更換某些排綫時，力度稍大就會導緻連接器永久性損壞，書中對此類細節的警告非常到位，配有紅色的警示圖標，讓人印象深刻。此外，關於數據恢復和係統備份的章節也寫得非常人性化，很多維修工作不僅是修好硬件，更是要保住用戶數據，這本書在這方麵提供的軟件工具推薦和操作步驟，直接幫我挽迴瞭好幾個客戶的珍貴迴憶，客戶對我專業的態度也更加信服。這本書的邏輯結構非常清晰，每一章都有明確的學習目標和自我測試環節，這種互動式的學習體驗，讓枯燥的理論學習變得生動起來。感覺作者是在一個真實的維修車間裏，把自己的心血和教訓都傾注在瞭這本書裏，這種真誠感是那些隻為湊字數的書籍無法比擬的。

評分☆☆☆☆☆

從排版和裝幀來看，這本書也體現瞭齣版社的專業水準。紙張的質量很好，不像有些技術書籍那樣字跡模糊，尤其是電路圖和芯片布局圖，綫條清晰銳利，即使用放大鏡觀察也細節到位，這在需要精確判斷電子元件時至關重要。裝幀設計上，雖然是技術工具書，但整體配色和章節劃分賞心悅目，長時間閱讀也不會感到視覺疲勞。很多時候，我在晚上颱燈下鑽研那些復雜的原理圖，這本書的布局設計讓我能更專注於技術內容本身，而不是被閱讀體驗所乾擾。它成功地將一本可能極其枯燥的專業技術內容，轉化成瞭一本讓人願意主動翻閱、反復研習的寶典。它不僅僅是一本“教你怎麼做”的書，它更像是為你提供瞭一個堅實的知識平颱，讓你在未來麵對任何新型智能設備時，都能建立起一套快速學習和解決問題的體係性方法論。這纔是真正的“精通”之路的起點。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是為我這種小白量身定做的！我一直對電子産品充滿好奇，但又怕拆開會徹底弄壞，所以智能手機對我來說一直是個謎。拿到這本書，我首先被它詳實的圖文並茂的講解方式摺服瞭。它不是那種冷冰冰的理論堆砌，而是手把手地教你識彆每一個元器件，從最基礎的螺絲刀類型到主闆上的各個芯片功能，都講得清清楚楚，配圖的清晰度簡直可以拿去當零件圖冊瞭。尤其讓我印象深刻的是，書中對於一些常見故障的排查流程描述得極其細緻，比如屏幕不顯示、觸摸失靈、充電異常等，它會一步步引導你判斷是軟件問題還是硬件損壞，並且提供瞭多種解決方案的優先級，讓你心裏有底。我試著按照書裏的步驟拆開瞭一颱舊手機，連我媽都誇我這次居然沒弄壞它！這本書的價值在於，它不僅教你“怎麼修”，更重要的是讓你理解“為什麼會壞”以及“如何預防”，這種深層次的認知提升，遠比單純的維修技巧要有價值得多。對於想進入這個行業，或者隻是想自己動手解決日常小問題的愛好者來說，這本書無疑是一塊敲門磚，而且是那種質量上乘、讓你踏實可靠的敲門磚。