書名:超大規模集成電路——基礎 設計 製造工藝
定價:42.00元
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作者:(日)電子信息通信學會 組編,岩田 穆,角南英
齣版社:科學齣版社
齣版日期:2008-01-01
ISBN:9787030202789
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.422kg
本書共分為上下兩篇,上篇為基礎設計篇,主要介紹VLSI的特徵及作用、VLSI的設計、邏輯電路、邏輯VLSI、半導體存儲器、模擬VLSI、VLSI的設計法與構成法、VLSI的實驗等;下篇為製造工藝篇,主要介紹集成工藝、平闆印刷、刻蝕、氧化、不純物導入、絕緣膜堆積、電極與配綫等。
本書內容豐富,條理清晰,實用性強,既可供超大規模集成電路研發和設計人員及半導體生産單位管理人員使用,也可作為各院校集成電路相關專業的本科生、研究生及教師的參考書。
上篇 基礎與設計
章 VLSl的特徵及任務
1.1 VLSl的概念與基本技術
1.1.1 VLSl的基本技術與發明
1.1.2 學科體係
1.2 VLSl的種類
1.2.1 按功能分類
1.2.2 按器件分類
1.3 半導體技術路綫圖
1.4 對係統的影響
1.4.1 計算機係統
1.4.2 通信網絡係統
1.4.3 數字傢電係統
第2章 VLSl的器件
2.1 VLSl的構成要素
2.2 MOS晶體管
2.2.1 MOS的基本構造
2.2.2 MOS的工作原理與工作區域
2.2.3 MOS的電流電壓特性
2.2.4 MOS的器件模型
2.2.5 MOS的等效電路模型
2.3 二極管
2.4 電阻
2.5 電容
2.6 電感
2.7 器件隔離
2.8 布綫
2.8.1 多層布綫
2.8.2 布綫電容
2.9 VLSl技術的比例縮小法則
第3章 邏輯電路
3.1 CMOS邏輯電路
3.1.1 倒相器
3.1.2 NAND門
3.1.3 NOR門
3.1.4 傳輸門
3.1.5 選擇器
3.1.6 異或門
3.1.7 CMOS復閤門
3.1.8 時鍾CMOS邏輯電路
3.1.9 動態CMOS邏輯電路
3.1.10 電流型邏輯電路
3.2 CMOS邏輯電路的工作速度
3.2.1 門延遲時間
3.2.2 布綫的延遲時間
3.3 CMOS邏輯電路的功率消耗
3.3.1 CMOS邏輯電路消耗功率的因素
3.3.2 CMOS-VLSl的功率消耗
3.4 控製電路
3.4.1 寄存器
3.4.2 同步係統
3.4.3 計數器
第4章 邏輯VLSl
4.1 數字運算電路
4.1.1 加法運算
4.1.2 減法電路
4.1.3 乘法運算
4.2 時鍾的發生與分配
……
第5章 半導體存儲器
第6章 模擬VLSI
第7章 無綫通信電路
第8章 VLSI的設計方法及構成方法
第9章 VLSI的測試
下篇 製造工藝
0章 LSI的製造工藝及其課題
1章 集成化工藝
2章 平版印刷術
3章 腐蝕
4章 氧化
5章 摻雜
6章 澱積絕緣膜
7章 電極和布綫
8章 後工序——封裝
引用參考文獻
說實話,我對這本書的某些章節感覺像是進行瞭一場智力上的極限馬拉鬆。特彆是涉及到製造工藝的那部分,那些關於光刻、刻蝕、薄膜沉積的技術細節,描述得極其細緻入微,幾乎到瞭吹毛求疵的地步。我個人更偏愛設計理論,但當我翻到薄膜生長那一章時,還是被深深地震撼瞭。它沒有用過於簡化的模型來糊弄讀者,而是直接展示瞭實際晶圓廠中可能遇到的各種工藝窗口的挑戰。比如,如何精確控製薄膜的厚度和均勻性,以及如何處理不同材料界麵的問題。這讓我意識到,設計再精妙的電路,如果工藝跟不上,最終也隻能是紙上談兵。這本書的難得之處在於,它成功地架設瞭“設計”與“製造”之間那座常常令人感到溝通障礙的橋梁。我感覺自己像是從一個理論物理學傢,瞬間變成瞭一個需要在無塵室裏操作精密儀器的工程師,視角轉換得非常徹底。閱讀過程中,我不得不頻繁地停下來,查閱大量的相關背景資料,但這反而加深瞭我對整個半導體産業鏈復雜性的理解。
評分讀完這本書,我最大的感受是,我們現在使用的那些“黑箱”芯片,背後是多麼龐大而精密的工程體係在支撐。這本書給我最直觀的衝擊,來自於對“規模”的理解。它不僅僅是關於“大”,而是關於如何管理、優化和驗證一個包含數十億個邏輯門的復雜係統。作者在描述大規模設計流程時,用瞭大量的篇幅來討論設計自動化(EDA)工具的角色和局限性。我印象深刻的是關於功耗管理的討論,它不再是簡單地降低電壓,而是涉及到多層次的電壓域劃分、時鍾門控等復雜的時空管理策略。這種係統級的思考方式,遠超齣瞭我過去對“電路設計”的狹隘理解。這本書成功地將電子工程的理論深度、材料科學的精妙以及計算機科學的優化算法融閤在瞭一起,展現瞭現代集成電路領域真正的跨學科本質。它不僅是技術書籍,更像是一部關於現代工程美學的作品,其復雜性和結構美讓人嘆為觀止。
評分這本書的文字風格非常嚴謹,帶著一種學術論文特有的精確性,幾乎找不到可以隨意跳躍閱讀的部分。對於我這種習慣於快速瀏覽、抓取關鍵信息的讀者來說,這確實是一個挑戰。我發現自己必須一個詞一個詞地去推敲,纔能確保沒有遺漏任何一個細微的條件或假設。例如,在討論互連綫延遲模型時,它會詳細分析不同串擾模型對最終時序計算的影響,這種細緻入微的討論,雖然增加瞭閱讀的難度,但同時也極大地提高瞭最終結果的準確性。我特彆喜歡它在引入新概念時,會先迴顧前置知識,這對於保持思維的連貫性非常重要。這本書更像是一位資深教授的私人講座筆記,他希望你不僅學會使用工具,更要理解工具背後的數學原理。如果把它當作一本工具書來用,你會發現它的索引係統非常完善,任何關於特定工藝參數或者設計規則的問題,都能在書中找到源頭活水般的解釋。
評分這本關於超大規模集成電路的巨著,光是厚度就讓人望而生畏,可想而知內容之翔實與深刻。我花瞭整整一個暑假纔啃下這本書的前半部分,感覺就像是走進瞭半導體世界的一座宏偉迷宮。它不僅僅是簡單羅列公式和工藝流程,更重要的是它構建瞭一套完整的知識體係,讓你能從最基本的物理原理齣發,逐步理解現代芯片是如何被設計、製造齣來的。特彆是關於CMOS器件的物理基礎那幾章,作者沒有迴避那些復雜的半導體物理方程,而是用一種循序漸進的方式,將抽象的概念具體化。我尤其欣賞它在設計流程中的敘述,從邏輯綜閤到版圖設計,每一個環節都講得條理清晰,讓人有一種“原來如此”的豁然開朗感。對於一個想從底層邏輯深入理解芯片製造的工程師來說,這本書無疑是提供瞭堅實的理論基石,而不是那種隻停留在應用層麵的淺嘗輒止的資料。它要求讀者有耐心和一定的數理基礎,但一旦掌握瞭書中的核心思想,再去看任何最新的芯片技術報道,都會感覺豁然開朗,因為你知道它們背後的“內功”是什麼。這本書更像是一部武功秘籍,你需要勤加練習纔能領悟其中精髓。
評分我買這本書的初衷是想快速瞭解一下“超大規模集成電路”這個概念的全貌,結果發現我低估瞭它的深度。這本書的篇幅和內容密度,完全可以作為研究生階段的教材來使用,甚至對於一些資深工程師來說,它也是一本極佳的參考手冊。我特彆關注瞭其中關於電路可靠性和測試性的章節。在當今追求高密度、高速度的芯片設計中,如何保證數億晶體管在各種溫度和電壓波動下穩定工作,是一個巨大的挑戰。作者在這方麵給齣的分析非常到位,涉及到瞭各種失效模式,比如電遷移、熱點效應等等。它不僅僅告訴我們“要做什麼”,更重要的是“為什麼要做”,背後的物理機製解釋得非常透徹。我感覺這本書的價值在於它的“全麵性”和“深度”的完美平衡。它不像某些市場上的快速入門指南那樣膚淺,也不像純理論書籍那樣高不可攀,它恰好處於一個能讓你真正掌握行業核心競爭力的位置。每次閤上書本,都有一種知識被極大強化的滿足感。
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