新型數碼産品集成電路速查手冊 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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韓雪濤 著

圖書標籤:

• 集成電路
• 數碼産品
• 電子工程
• 速查手冊
• 技術參考
• 電子元器件
• 電路設計
• 維修指南
• 實用工具
• 數字電路

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121234422

商品編碼：29691847804

包裝：精裝

齣版時間：2014-07-01

基本信息

書名:新型數碼産品集成電路速查手冊

定價：168.00元

售價：114.2元,便宜53.8元,摺扣67

作者:韓雪濤

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2014-07-01

ISBN：9787121234422

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：精裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

一本電子科技人員的技術工具書，一本值得各類圖書館珍藏的科技寶典。

內容提要

本書以圖解的形式講解市場上流行的各種數碼産品單元電路和集成電路芯片的結構、功能及芯片之間的連接關係等，同時還介紹瞭手機中各種信號的處理過程及集成電路引腳功能。
　　全書共設15個章節，根據數碼産品的單元電路特徵進行章節劃分，所介紹的實用單元電路和集成電路芯片基本涵蓋各類典型的數碼産品。書中所涉及的內容不僅僅是單純數據的羅列，而是從生産和應用角度齣發，將各種類型、品牌、型號數碼産品中的單元電路和芯片資料，通過電路結構方框圖、單元電路圖、信號流程圖、芯片的內部功能圖、芯片的連接關係圖等多種圖解形式為讀者提供係統、完整的數碼産品電路的實用資料和數據。

目錄

作者介紹

韓雪濤，至今，在電子工業齣版社、人民郵電齣版社、機械工業齣版社、化工齣版社、中國鐵道齣版社、中國電力齣版社、中國農業齣版社等重點齣版機構閤作齣版瞭250餘本圖書教材。長期從事數碼技術、多媒體技術的開發應用和教學工作，在電子、數碼、多媒體技術領域有深入的研究，多項多媒體係列教材和課件獲奬，參與瞭國傢職業資格鑒定傢電、電子、計算機行業的多媒體集成套件的研發和試題庫建設。

文摘

序言

《新一代計算架構與高性能處理芯片解析》 內容概要 本書深入剖析瞭當前計算領域最前沿的架構演進趨勢，以及支撐這些趨勢的核心高性能處理芯片的底層設計、關鍵技術和應用潛力。全書分為三個主要部分：第一部分聚焦於計算架構的革新，探討瞭從經典的馮·諾依曼架構到現代異構計算、神經形態計算、量子計算等新興範式的演變與融閤；第二部分則詳細解析瞭高性能處理芯片的設計哲學與實現技術，涵蓋瞭CPU、GPU、FPGA、ASIC等主流芯片類型在微架構、製程工藝、功耗管理、互連技術等方麵的最新進展；第三部分則著眼於這些先進計算架構與處理芯片在不同領域的深度融閤與應用前景，包括人工智能、大數據分析、高性能計算、物聯網、自動駕駛、科學計算等，並展望瞭未來的發展方嚮和可能麵臨的挑戰。 第一部分：計算架構的演進與革新 自計算機誕生以來，計算架構經曆瞭多次深刻的變革，每一次革新都極大地拓展瞭計算機的能力邊界。 經典與現代的對話：馮·諾依曼架構的延續與超越 經典馮·諾依曼架構的基石：本書首先迴顧瞭馮·諾依曼架構的基本原理，包括存儲程序概念、指令與數據共享同一總綫等，並分析瞭其在早期計算機發展中的關鍵作用。 麵臨的挑戰與瓶頸：隨著計算需求的爆炸式增長，經典架構在處理能力、能效比、數據傳輸等方麵逐漸顯露齣瓶頸，如“馮·諾依曼瓶頸”（內存牆）的持續存在，以及並行處理能力的局限性。 超越與演進：現代架構的探索 多核與超綫程技術：深入剖析瞭如何通過集成多個處理器核心來提升並行處理能力，以及超綫程技術如何在單個核心內模擬多綫程執行，提高CPU利用率。 指令集架構（ISA）的演變：從x86到ARM，再到RISC-V，本書分析瞭不同指令集架構的設計理念、優勢與劣勢，以及它們在不同應用場景下的適應性。特彆關注瞭RISC-V的開放性和可擴展性如何賦能定製化芯片設計。 非馮·諾依曼架構的興起： 異構計算：詳細闡述瞭CPU、GPU、DSP、FPGA、ASIC等不同處理單元協同工作的異構計算模型。分析瞭異構係統如何根據任務特性分配到最適閤的處理單元，實現性能和能效的最優化。重點介紹瞭GPU在通用計算（GPGPU）領域的崛起及其並行計算優勢。 內存計算（In-Memory Computing）：探討瞭將計算單元集成到存儲單元中，以剋服數據搬運瓶頸的內存計算技術。分析瞭其在低功耗、高帶寬場景下的潛力，以及麵臨的挑戰（如精度、存儲密度等）。 神經形態計算：深入介紹瞭模仿人腦神經元和突觸工作機製的神經形態芯片。分析瞭其在事件驅動、脈衝編碼、大規模並行連接等方麵的特點，以及在模式識彆、感知計算等AI領域的應用前景。 量子計算：概述瞭量子計算的基本原理（如疊加態、糾纏態），介紹瞭量子比特（qubit）的實現方式，並分析瞭量子計算在某些特定問題（如密碼破解、材料科學模擬）上的指數級加速潛力。本書將重點關注其對未來科學研究和計算模式的顛覆性影響，而非詳述量子算法本身。 第二部分：高性能處理芯片的設計哲學與實現技術 理解高性能處理芯片的設計，需要深入探究其微觀架構、製造工藝、功耗控製以及互連技術等多個維度。 主流處理器類型深度解析 中央處理器（CPU）： 微架構創新：詳細講解瞭亂序執行（Out-of-Order Execution）、分支預測（Branch Prediction）、指令級並行（ILP）、綫程級並行（TLP）等CPU性能提升的關鍵技術。分析瞭不同代的Intel、AMD、ARM CPU在這些方麵的演進。 緩存層次結構：深入剖析瞭L1、L2、L3緩存的設計及其對性能的影響，以及緩存一緻性協議。 高主頻與低功耗的平衡：探討瞭動態頻率調整（DVFS）、時鍾門控（Clock Gating）、電源門控（Power Gating）等降低功耗的技術，以及在追求高性能的同時實現綠色計算的重要性。 圖形處理器（GPU）： 大規模並行架構：分析瞭GPU的流式處理器（Streaming Multiprocessors, SMs）和大量的計算核心（CUDA Cores, Stream Processors）如何實現海量數據的並行處理。 內存帶寬的極緻追求：闡述瞭GDDR、HBM等高帶寬內存技術如何支撐GPU的計算需求。 通用計算（GPGPU）的發展：詳細介紹瞭OpenCL、CUDA等並行計算編程模型，以及GPU在科學計算、深度學習訓練等非圖形任務中的廣泛應用。 現場可編程門陣列（FPGA）： 可重構性與靈活性：剖析瞭FPGA基於查找錶（LUT）、觸發器（Flip-Flop）、可編程互連等基本邏輯單元實現硬件功能的原理。強調瞭其在原型驗證、特定加速、低延遲應用中的獨特優勢。 HDL語言與綜閤工具：簡述瞭Verilog、VHDL等硬件描述語言以及綜閤、布局布綫等設計流程。 專用集成電路（ASIC）： 為特定任務而生：詳細解釋瞭ASIC為實現特定功能而設計的特點，強調其在性能、功耗、麵積上的優化潛力，以及高昂的開發成本和固定性。 應用案例：列舉瞭ASIC在AI推理芯片、網絡處理器、移動通信芯片等領域的成功應用。 支撐高性能的關鍵技術 先進半導體製造工藝： 摩爾定律的延續與挑戰：深入探討瞭FinFET、GAA（Gate-All-Around）等晶體管結構的演進，以及EUV（極紫外光刻）等先進工藝技術如何實現更小的綫寬和更高的集成度。 材料創新：分析瞭新型半導體材料（如III-V族材料、二維材料）在突破矽基技術瓶頸方麵的潛力。 芯片互連技術： 片上網絡（Network-on-Chip, NoC）：闡述瞭NoC如何解決多核處理器內部和多芯片係統之間的數據通信瓶頸，提高通信效率和可擴展性。 先進封裝技術：介紹瞭2.5D、3D封裝技術，如何通過堆疊和集成多種芯片，實現更高的帶寬和更低的功耗，構建緊湊的高性能計算模塊。 功耗管理與熱設計： 動態電壓頻率調整（DVFS）：詳細解釋瞭如何根據實時負載動態調整電壓和頻率以降低功耗。 功耗感知調度：探討瞭操作係統和應用程序如何進行功耗感知的任務調度。 散熱技術：簡述瞭被動散熱與主動散熱技術，以及先進的散熱解決方案對於高性能計算芯片穩定運行的重要性。 第三部分：應用前景與未來展望 先進的計算架構和處理芯片是驅動技術進步的核心引擎，它們正在深刻地改變著各行各業。 人工智能（AI）與深度學習： 訓練與推理的計算需求：分析瞭AI模型訓練對高性能GPU和TPU（Tensor Processing Unit）等專用AI芯片的巨大需求，以及AI推理對低功耗、高能效AI芯片的要求。 算法與硬件的協同優化：探討瞭模型壓縮、量化等算法技術如何與硬件設計相結閤，以在有限的算力和功耗下實現更快的推理速度。 邊緣AI的興起：介紹瞭在終端設備上運行AI模型的需求，以及為邊緣AI設計的低功耗、高性能AI芯片。 大數據分析與高性能計算（HPC）： 海量數據處理：分析瞭GPU、FPGA在加速大數據分析和科學模擬中的作用，以及HPC集群的體係結構和互連技術。 內存計算與加速器：探討瞭為解決大數據瓶頸而設計的內存計算技術和各種數據處理加速器。 物聯網（IoT）與邊緣計算： 端側智能：闡述瞭IoT設備對低功耗、小尺寸、高性能計算芯片的需求，以及邊緣計算如何實現數據在本地處理，降低延遲和網絡負荷。 安全與隱私：分析瞭嵌入式安全芯片在IoT設備中的重要性。 自動駕駛與智能交通： 傳感器融閤與決策：介紹瞭自動駕駛汽車對實時、高吞吐量計算的需求，包括感知、決策、控製等環節，以及專用AI芯片和高性能處理器在其中的關鍵作用。 高精度地圖與導航：分析瞭高性能計算在處理高精度地圖數據和實現復雜導航算法中的應用。 科學研究與新興領域： 基因組學、藥物研發、氣候模擬：闡述瞭HPC和專用加速器在加速生命科學、材料科學、天文學等前沿科學研究中的貢獻。 量子計算的顛覆性潛力：重申瞭量子計算在解決目前經典計算機無法企及的復雜問題上的革命性意義。 未來展望與挑戰 持續的性能與能效提升：預測未來計算架構將繼續朝著更極緻的並行化、更高的能效比以及更強的定製化方嚮發展。 軟件與硬件的深度融閤：強調瞭軟件棧（操作係統、編譯器、驅動程序）與硬件架構的協同設計將是未來技術突破的關鍵。 安全性與可靠性：分析瞭在日益復雜的計算環境中，芯片安全、數據安全和係統可靠性的重要性。 新的計算範式：展望瞭腦啓發計算、光計算等可能齣現的顛覆性計算範式。 可持續計算：探討瞭在追求高性能的同時，如何實現更加綠色、可持續的計算方式。 本書旨在為讀者提供一個全麵、深入且具有前瞻性的視角，理解新一代計算架構與高性能處理芯片的核心技術、發展趨勢及其在各個領域的廣泛應用，為研究人員、工程師和對前沿計算技術感興趣的讀者提供寶貴的參考。

評分☆☆☆☆☆

我是一名硬件維護工程師，我的工作環境要求我必須在最短時間內識彆齣故障點並確定更換方案。對於我們這類需要處理大量不同世代、不同品牌芯片的從業者來說，一本可靠的速查手冊是不可或缺的。這本書給我的直觀感受是“詳盡”與“高效”的完美結閤。它的索引係統做得極好，我不需要花費大量時間去翻閱厚厚的篇幅，隻需要通過清晰的關鍵字查找，就能迅速定位到目標芯片的電氣特性、引腳定義乃至推薦的工作條件範圍。特彆是它對電源管理單元（PMU）和接口協議（如I2C、SPI、UART的高級模式）的處理，數據錶格化得非常徹底，對比起來一目瞭然。我曾經遇到一個棘手的信號完整性問題，翻閱瞭手頭其他幾本資料都無果，最後在這本書的電磁兼容（EMC）章節中找到瞭關於特定信號綫阻抗匹配的快速參考值，問題迎刃而解。唯一的“小瑕疵”可能是，對於一些過於小眾或新興的、尚未形成行業規範的集成電路類型，內容覆蓋得略顯保守，但考慮到它定位於“速查”，這種審慎的選擇是可以理解的。這本書完全配得上“工具箱中的瑞士軍刀”這個稱號。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我是在一個技術論壇上被朋友強力推薦後纔購入的，拿到手時其實是抱著試一試的心態。我主要關注的是那些前沿的、尚未完全成熟的技術在現有産品中的落地情況。這本書最讓我感到驚喜的地方在於，它似乎找到瞭一個完美的平衡點——既沒有陷入過度理論化的泥潭，也沒有流於錶麵化的介紹。它在介紹每一種核心功能模塊時，都會附帶一個簡短但精煉的“實際應用案例分析”，這個細節處理得非常到位。比如，當談到某種特定總綫的時序要求時，書中會立刻展示一個真實的傳感器數據采集場景，並指齣在那種高頻率、低延遲的需求下，參數調整的關鍵點在哪裏。這種“理論-實踐-反思”的閉環結構，極大地提升瞭閱讀效率。我發現自己不再需要頻繁地在搜索引擎和標準文檔之間來迴跳轉，很多常見的問題都能直接在書中找到快速的解決方案或排查思路。唯一的遺憾是，由於技術迭代的速度實在太快，部分關於最新製程工藝的討論略顯滯後，但考慮到齣版周期，這或許是不可避免的。但這絲毫不影響它作為一本優秀速查手冊的地位，它的架構穩定性遠超那些每年都推新版本的速查錶。

評分☆☆☆☆☆

我關注的重點在於高可靠性應用中的特定需求，比如抗輻射和極端溫度下的工作錶現。市麵上很多速查手冊往往隻關注常溫下的標準性能指標，對於那種需要長期在惡劣環境下運行的工業級或軍用級産品，往往信息不足。這本書在“環境適應性”這一塊的處理，比我預期的要深入。它不僅列齣瞭溫度範圍，還詳細對比瞭不同封裝技術在散熱效率上的差異，並且給齣瞭針對高溫工作狀態下的降頻建議麯綫。這對於我們在做産品設計時進行壽命預測和熱設計驗證時，提供瞭非常寶貴的基準數據。我個人認為，如果能再增加一個專門針對功能安全（Functional Safety）標準（如IEC 61508）中對特定IC要求的閤規性檢查清單，這本書的實用價值將得到指數級的提升。目前來看，它在通用工業領域已經非常齣色，但在極端應用場景下的深度探索上，仍有提升的空間。但即便如此，它所提供的那些可靠性數據，已經是我資料庫中不可或缺的一部分瞭。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得非常醒目，色彩搭配和字體選擇都很有現代感，一看就知道是針對技術領域的專業讀物。我本以為它會像很多同類書籍一樣，堆砌大量的理論公式和晦澀難懂的術語，但實際翻閱後發現，它的編排邏輯非常清晰，結構層次分明。特彆是前幾章對基礎概念的梳理，簡直是為初學者量身定製的“入門嚮導”，用非常直觀的方式解釋瞭復雜的技術原理，讓人感覺那些原本高高在上的概念一下子變得觸手可及。而且，書中引用的圖示和流程圖質量極高，綫條清晰、標注準確，極大地輔助瞭對係統架構和信號流的理解。我特彆欣賞它在內容組織上體現齣的那種“以用為本”的思路，不像某些教條主義的教材，這本書似乎更注重教會讀者如何在實際的電路設計和調試中應用這些知識點。不過，作為一個有點經驗的工程師，我更期待在後續章節中看到更多關於最新一代芯片架構的深度剖析，比如在功耗優化和異構計算集成方麵的最新進展，目前看來，這部分內容的深度還有待加強，希望未來能有增補。整體而言，這是一本非常紮實的基礎工具書，值得推薦給所有從事電子工程或嵌入式係統開發的人員作為案頭參考。

評分☆☆☆☆☆

從一名大學生的角度來看，這本書的價值在於它提供瞭一種係統化的學習路徑，而不是零散的知識點堆砌。我的專業課本內容過於龐雜，很多時候學完就忘，或者根本不知道如何將學到的理論應用到實際的芯片選型中去。這本書就像一位經驗豐富的導師，它用一種“自頂嚮下”的結構，引導我們理解不同功能模塊（如ADC、DAC、MCU內核等）在整個係統中的角色和相互關係。我特彆喜歡它對“設計權衡”（Design Trade-offs）的討論部分，例如，在速度、功耗和精度之間如何進行取捨，書中提供瞭非常清晰的決策樹模型。這比單純背誦參數要有效得多，因為它教會瞭我們“思考”如何設計。當然，作為學生，我對書中的一些高級加密算法或硬件安全模塊的介紹部分還處於“瞭解皮毛”的階段，但至少我知道，當我未來深入學習這些方嚮時，這本書可以作為一個可靠的參考起點。它幫助我構建瞭一個堅實的知識框架，讓後續的學習變得更有目標性。