书名:电子产品结构与工艺
:18.40元
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作者:吴玢
出版社:高等教育出版社
出版日期:2012-07-01
ISBN:9787040346978
字数:
页码:160
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
《电子产品结构与工艺》是中等职业教育国家规划教材配套教学用书,根据《中等职业学校专业目录》,结合目前中等职业学校的教学现状与电子技术的更新发展以及江苏省电子产品结构与工艺教学成果编写而成。
(2)机械环境 电子产品中许多元器件承受机械环境的能力较弱,所以因机械作用力引起的损坏和故障率也很高。机械环境主要是指产品在运输、存储、搬运和使用过程中所承受的振动、冲击、离心力、摩擦力等机械作用。在电子产品所处的机械环境中,各种机械力和干扰形式都有可能对设备的可靠性造成危害,其中危害大的是振动和冲击。振动将导致元器件或材料疲劳损坏,而冲击则是由于瞬时加速度很大造成元器件损坏。为了减少机械环境的影响,防止由此造成电子产品发生故障和损坏,电子产品在结构和工艺设计时应采取有效措施:①采取减振缓冲措施,保证设备内的各种元器件、零部件在外界机械条件的作用下不致损坏和失效。②选用合理的材料和合理的安装方法,提高设备的耐振动抗冲击能力,保证其工作的可靠性。③采用合理的包装设计,防止运输过程中的机械损坏。(3)电磁环境 电子产品总是处在一定的电磁环境中,电磁环境包括:自然界的雷电、宇宙射线、地磁辐射等造成的电磁环境;周围其他电子产品造成的电磁环境;产品自身造成的电磁环境。这些电磁信号,一方面对各种电器、电子产品的工作产生影响,干扰其正常工作;另一方面,可以对人类的身体直接产生影响,产生所谓电磁波生物效应。因此,国际上对电子产品的电磁兼容性指标日渐重视,电磁兼容(EMC)是指设备或系统在所处的电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何其他事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。对电子产品的电磁兼容性要求主要有以下两个方面:①通过采取屏蔽、滤波、接地等措施,提高电子产品的抗电磁干扰能力,使其在电磁环境中能实现正常的功能。②通过合理的电路布局、材料和元器件选用、工艺处理等措施,抑制电磁骚扰源的发射,减少电子产品对其他仪器、设备的电磁干扰。2.使用方面对电子产品的要求 电子产品除了应满足预定的功能外,还应充分考虑使用方面对设备的要求。(1)体积和重量要求 电子产品的小型化、轻型化、薄型化、迷你化一直是人们追求的目标。减小设备的体积和重量,不仅对使用、携带、运输、储存等各个环节带来便利,也具有积极的经济意义,对于一些特殊的电子产品,更具有非常重要的意义。例如,对于军用电子产品来说,其体积越小、重量越轻,其机动作战的能力越强,战场生存能力也就越强,而且设备的小型化也有利于设备的现场级维修、基层级维修。
坦白说,这本书的理论深度远超我的预期,尤其是在公差分析和尺寸链的讲解部分,简直是精密机械与电子结合的集大成者。作者对于“配合”的定义和理解,已经提升到了哲学的高度——如何确保在批量生产中,即使单个零件的尺寸存在微小偏差,最终组装起来的整体功能和外观仍然能够完美无缺。书中详细列举了多种优化公差分配的算法,并结合具体案例说明了过度保守设计带来的成本飙升和效率下降。它教会我的,不是如何把东西做对,而是如何用最经济、最可靠的方式,确保它永远是正确的。这本厚重的书,与其说是关于电子产品的制造工艺,不如说是一部关于“工程决策的艺术”的论著,它将结构、材料、热学和电学这四大支柱,用一种近乎完美的平衡感融合在了一起,读完之后,看待任何电子设备都会多一份敬畏和理解。
评分这本书的排版和插图质量,简直是业界教科书级别的典范。我特别欣赏作者在介绍不同装配技术,比如波峰焊、回流焊以及更精密的选择性焊接时,所配的那种高分辨率的、带剖析线的俯视图和侧视图。那些微小的焊点形状,不同类型连接器的插拔力度反馈,都被刻画得栩栩如生。这对于远程学习或者在没有实际操作环境的条件下进行理论学习的人来说,是无价的财富。更妙的是,它没有沉溺于炫酷的自动化生产线,而是花了大量的篇幅讲述“手工的艺术”和“小批量试产”中那些容易被忽略的应力点和形变问题。这让我体会到,无论技术如何进步,最终决定产品成败的,永远是对材料特性的深刻理解和对操作细节的精准控制。这本书读起来,就像是跟着一位经验丰富的总工程师在生产线上进行一对一的指导,实用性极高。
评分读完这本书,我的第一感觉是,它彻底颠覆了我对“工业设计”的刻板印象。我原以为结构设计无非就是把元器件塞进一个盒子里,保证不晃动就行了。然而,作者在探讨热管理和电磁兼容性(EMC)时所展现出的深度,简直令人叹为观止。比如,书中对自然对流散热和强制风冷方案的对比分析,结合实际产品的案例剖析,让原本抽象的物理定律变得无比具象。我甚至开始重新审视自己手中那些“摸起来很舒服”的设备,去思考它们内部的金属骨架是如何平衡强度、重量和屏蔽效能的。这本书的行文风格非常老派,但充满了权威感,引用了大量行业标准和历史上的经典产品作为佐证,使得论述扎实得找不到一丝可以反驳的漏洞。它不是教你“怎么做”,而是让你明白“为什么一定要这样做”,这种底层逻辑的构建,才是真正能让人功力大涨的关键所在。
评分这本书的封面设计非常吸引人,那种深邃的蓝色调和精密的电路板图案交织在一起,给人一种专业而前沿的感觉。我原本以为它会是一本晦涩难懂的教科书,但翻开第一页就被作者清晰的逻辑和详尽的图解所折服。它不仅仅是关于“电子产品”的堆砌,更像是一场深入微观世界的探险。从最基础的材料学特性,到复杂的PCB布局优化,每一个环节都如同被精心地解剖开来,呈现在读者面前。尤其是关于抗静电措施和可靠性设计的章节,简直是宝典级别的存在,让我这个初入行的工程师茅塞顿开。那些复杂的工艺流程图,不再是冷冰冰的线条,而是有了生命的流程,每一步的衔接都透露着设计者对细节的极致追求。我感觉作者不仅仅是在传授知识,更是在传递一种对“制造”的敬畏之心,让人在赞叹现代电子产品的精妙之余,也深刻理解了每一个环节背后的艰辛与智慧。这本书的价值,在于它将理论与实践的鸿沟,用如此平易近人的方式弥合了。
评分这本书的叙事节奏把握得非常好,不像很多技术书籍那样平铺直叙,而是采用了一种“问题导向”的叙事方式。每一章都是围绕一个核心的工程难题展开,比如“如何在一个极薄的空间内实现复杂的多层布线而不产生串扰”,然后层层剥茧,从材料介电常数的选择,到走线规则的设定,最后落脚到整个结构件对信号完整性的影响。这种由果溯因的讲解方式,极大地激发了读者的探索欲。我发现自己读到后半部分的时候,已经习惯性地在脑海中构建一个三维模型,去想象每一个电子元器件在实际工作状态下受到的环境考验。对于那些希望从单纯的电路设计转向系统集成和产品落地方向的读者来说,这本书提供了一个绝佳的视角转换平台,让我们看到电路板是如何真正融入一个有形的产品世界中,承担起特定的物理使命。
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