正版 電子産品生産與檢驗(中等職業教育電類專業係列教材) 冉建平 97875624627 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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冉建平 著

圖書標籤:

• 電子産品
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• 冉建平
• 97875624627
• 電子技術
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店鋪： 博古通今圖書專營店

齣版社： 重慶大學齣版社

ISBN：9787562462705

商品編碼：29692620883

包裝：平裝

齣版時間：2011-09-01

基本信息

書名：電子産品生産與檢驗(中等職業教育電類專業係列教材)

定價：27.00元

作者：冉建平

齣版社：重慶大學齣版社

齣版日期：2011-09-01

ISBN：9787562462705

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.640kg

編輯推薦

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冉建平主編的《電子産品生産與檢驗》中安排瞭技能訓練和綜閤應用兩個層麵的項目。技能訓練項目參照國際通行的行業標準——IPC-610C設計，以奠定完成綜閤項目必需的基本技能。各任務按照理論實踐一體，行動導嚮的學習理念來編寫，以培養學生的綜閤職業能力。讓學生在完成職業任務的過程中，掌握工藝知識、工藝技能、理解IPC標準；養成適應電子企業5S規範和ESD防護的職業素養。

內容提要

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冉建平主編的《電子産品生産與檢驗》著重介紹瞭電子産品生産的工藝和檢驗工作等內容。全書分為上下兩篇，共計12個任務，上篇為電子産品生産工藝，較為全麵地介紹瞭電子企業生産車間日常管理（靜電防護與5s管理）、通孔印製電路闆的手工組裝與組綫生産、錶麵貼裝印製電路闆的手工組裝與返修、錶麵安裝印製電路組件組裝的相關知識和技能。下篇為電子産品生産過程中的檢驗工作內容，介紹瞭從IQC到OQC例行試驗的相關知識和技能。所涉內容是現代電子産品生産、組裝的核心知識和技能。《電子産品生産與檢驗》根據電子産品的實際生産過程和檢驗工作內容而編寫，適用於中職教學教材及相關從業者的參考用書。

目錄

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上篇 電子産品生産 項目1 模擬電子企業參觀 1.1 參觀前準備 1.2 PCB，PCBA與元器件 1.3 電腦主闆生産流程 1.4 SMT生産綫 1.5 插件生産綫 項目2 靜電防護 2.1 靜電産生的原因 2.2 靜電放電及其危害 2.3 電子企業的靜電源 2.4 防靜電解決方案 2.5 生産中的防靜電操作措施 2.6 防靜電相關標準 2.7 認讀ESD標誌 2.8 正確使用防靜電（ESD）設施 項目3 5S管理 3.1 5S管理內涵 3.2 為什麼要做5S 3.3 5S管理的要點 3.4 5S管理的效用 3.5 電子産品組裝工藝實訓室5S實施 項目4 通孔PCB組件組裝 4.1 手工焊接 4.2 手工組裝OTL功放電路 4.3 通孔PCB組裝工藝流程編製 項目5 錶麵貼裝印製電路闆的手工組裝與返修 5.1 錶麵貼裝印製電路闆的手工組裝 5.2 錶麵貼裝印製電路闆的返修 項目6 錶麵貼裝印製電路闆組裝 6.1 錶麵組裝工藝材料與設備 6.2 錶麵組裝工藝流程下篇 電子産品檢驗 項目7 電子産品檢驗過程模擬參觀 7.1 電子産品檢驗流程 7.2 進貨檢驗 7.3 工序檢驗 7.4 齣貨檢驗 項目8 進貨檢驗（IQC） 8.1 電子産品檢驗的基本概念 8.2 抽樣檢驗 8.3 進貨檢驗 項目9 工序檢驗 9.1 锡膏印刷質量檢驗 9.2 貼片質量檢驗 9.3 迴流焊質量檢驗 9.4 插件質量檢驗 9.5 波峰焊接質量檢驗 項目10 成品及齣貨檢驗 10.1 成品齣貨檢驗程序規範 10.2 成品齣貨檢驗作業規範 項目11 巡迴檢驗 11.1 巡檢的工作內容 11.2 巡檢的工作流程 項目12可靠性試驗 12.1 可靠性試驗的工作內容 12.2 可靠性試驗的工作流程附錄 全國中職技能大賽試盟參考 附錄A 模擬烘手機 附錄B 汽車防盜控製器參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《新世代智能製造：工藝流程與質量控製》 內容概要 本書聚焦於當前飛速發展的智能製造領域，深入剖析瞭電子産品生産製造過程中至關重要的工藝流程設計、關鍵技術應用以及嚴格的質量控製體係。通過詳實的理論闡述和豐富的實操案例，旨在為讀者構建一個係統、全麵的知識框架，使其能夠深刻理解現代電子産品如何從概念走嚮成熟，並在復雜的生産環境中保證卓越的品質。 第一章 智能製造的基石：工藝流程設計與優化 本章將從宏觀層麵齣發，為讀者奠定智能製造的理論基礎。我們將首先探討智能製造的核心理念，理解其與傳統製造模式的根本區彆，以及在電子産品生産中的具體體現。隨後，我們將詳細解析電子産品生産工藝流程設計的原則與方法。這包括但不限於： 需求分析與産品定義： 如何準確理解市場需求，將産品概念轉化為可製造的設計規格。 物料清單（BOM）的構建與管理： 詳細介紹BOM的構成要素、層級結構以及在整個生産流程中的重要作用，並強調其準確性和時效性對生産效率的影響。 工藝路綫規劃： 如何根據産品特性、生産規模、設備能力和成本要求，設計齣最優化的生産工序順序。我們將介紹不同的工藝路綫規劃模型，如串聯、並聯、選擇性等，並分析其適用場景。 工時定額與資源配置： 如何科學閤理地估算每個工序所需的工時，並基於此進行設備、人力、物料等資源的有效配置，實現生産計劃的精確落地。 工藝參數的設定與優化： 針對焊接、組裝、測試等關鍵工序，深入探討工藝參數（如溫度、壓力、時間、速度等）的設定依據，以及如何通過實驗設計（DOE）等方法進行參數優化，以達到最佳的生産效果和産品質量。 柔性製造與流程重構： 在快速變化的市場需求下，如何設計具有高度柔性的生産流程，使其能夠快速適應産品迭代和客戶定製。我們將介紹模塊化設計、並行工程等概念在流程重構中的應用。 數字化與仿真技術在流程設計中的應用： 探討如何利用計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助製造（CAM）以及仿真軟件，對生産流程進行虛擬驗證和優化，提前發現潛在問題，減少試錯成本。 第二章 核心工藝技術：電子産品生産的關鍵環節 本章將深入到電子産品生産的具體技術層麵，聚焦於實現高效率、高良率生産的關鍵工藝。我們將逐一剖析以下核心技術： 錶麵貼裝技術（SMT）詳解： 印刷電路闆（PCB）基礎： 介紹PCB的結構、類型、關鍵參數及其對SMT工藝的影響。 锡膏印刷： 詳細講解印刷網闆的設計、锡膏的特性、印刷機的操作與參數調整，以及印刷質量的檢測方法。 貼片機操作與編程： 介紹貼片機的類型、工作原理、吸嘴選擇、元件抓取與放置的精度控製，以及程序編寫與校準。 迴流焊工藝： 深入分析迴流焊爐的溫度麯綫設置原理，不同類型焊膏的迴流焊要求，以及焊點的形成過程和常見缺陷。 波峰焊工藝（針對通孔元件）： 介紹波峰焊的原理、助焊劑的選擇、焊锡爐的溫度控製以及焊點的質量評估。 SMT後段工序： 包括清洗、返修、AOI（自動光學檢測）等，並介紹其在保障SMT質量中的作用。 元器件焊接與連接技術： 手工焊接： 針對特殊元件或維修場景，詳細介紹手工焊接的技巧、溫度控製、焊料選擇以及防靜電措施。 選擇性波峰焊： 介紹其在處理復雜PCB時的優勢和應用。 插裝元件（THT）工藝： 針對通孔元件的插件流程、定位、固定及後續焊接。 連接器與綫束組裝： 介紹不同類型連接器的壓接、焊接、絕緣處理，以及綫束的剝綫、壓接、絕緣、包紮等工藝。 精密組裝與結構件集成： 裝配精度要求： 分析不同電子産品對組裝精度的差異化需求。 自動化裝配技術： 介紹機器人手臂、視覺引導係統、自動化夾具等在精密組裝中的應用。 結構件固定與密封： 螺釘擰緊、卡扣連接、粘接、密封圈安裝等工藝的規範操作與質量控製。 産品結構設計與可裝配性（DFMA）： 強調在産品設計階段考慮可裝配性，以降低裝配難度和成本。 功能性測試與性能驗證： 測試流程設計： 如何設計係統性的功能測試流程，覆蓋産品所有關鍵功能。 測試設備與治具： 介紹ICT（在綫測試）、FCT（功能測試）、ATE（自動測試設備）等常見測試設備，以及專用測試治具的設計與應用。 測試參數的設定與分析： 如何根據産品規格設定閤理的測試閾值，並對測試數據進行分析，識彆潛在的設計或生産問題。 可靠性測試： 介紹高低溫循環測試、振動測試、濕熱測試、壽命測試等，以評估産品在極端條件下的性能錶現。 第三章 質量控製：從源頭到成品的全方位保障 本章將聚焦於建立和實施一套行之有效的質量控製體係，確保電子産品從原材料入廠到最終成品齣庫的每一個環節都符閤高標準要求。 質量管理體係概述： ISO 9000係列標準： 介紹ISO 9001等核心標準在電子産品製造中的應用。 精益生産與六西格瑪： 探討如何將精益生産的“零浪費”理念與六西格瑪的“降低變異、提升品質”方法相結閤，構建高效的質量管理框架。 全麵質量管理（TQM）： 強調全員參與、持續改進的質量管理理念。 原材料與零部件的入廠檢驗（IQC）： 檢驗標準與方法： 明確各類物料的檢驗項目、判定標準（如外觀、尺寸、性能參數、電氣特性等），以及常用的檢測儀器和技術（如X-Ray、光譜分析、顯微鏡等）。 供應商管理： 建立閤格供應商體係，並進行定期的績效評估，從源頭把控物料質量。 可追溯性體係： 建立物料批次管理和追溯機製，以便在齣現質量問題時快速定位原因。 生産過程控製（IPQC）： 首件檢驗： 強調在新産品試産或工藝變更後的首件産品進行嚴格檢查，確保工藝參數和操作規範正確。 過程巡檢與抽檢： 製定閤理的巡檢計劃和抽檢頻率，及時發現和糾正生産過程中的不閤格項。 統計過程控製（SPC）： 介紹控製圖、直方圖、散點圖等SPC工具，通過數據分析監控工藝過程的穩定性，預測潛在的失控點。 防錯（Poka-Yoke）機製： 設計和實施防錯裝置或方法，從物理上或程序上避免人為操作失誤。 成品檢驗（FQC/OQC）： 齣貨檢驗標準： 製定詳細的成品檢驗規範，包括外觀、功能、性能、包裝等方麵的要求。 檢驗方法的選擇： 結閤産品特性，選擇閤適的抽樣方案（如AQL）和檢驗方法，確保齣貨産品的閤格率。 客戶要求與閤規性： 確保成品符閤所有相關的行業標準、客戶特定要求以及法規指令（如RoHS、REACH）。 質量問題的分析與改進： 根本原因分析（RCA）： 介紹魚骨圖、5 Why分析法等工具，深入挖掘質量問題的根本原因。 糾正措施與預防措施（CAPA）： 製定有效的糾正措施以消除當前問題，並采取預防措施防止類似問題再次發生。 持續改進循環（PDCA）： 強調“計劃-執行-檢查-行動”的PDCA循環，將質量改進融入日常運營。 質量文檔管理： 檢驗記錄、測試報告、不閤格品處理記錄等： 規範各類質量相關文檔的記錄、歸檔和管理。 數據分析與報告： 定期對質量數據進行匯總分析，生成質量報告，為管理層決策提供依據。 第四章 智能製造的技術支撐與未來趨勢 本章將放眼未來，探討支撐智能製造發展的關鍵技術，以及電子産品生産製造未來的發展方嚮。 物聯網（IoT）與大數據： 闡述IoT在設備互聯、數據采集方麵的作用，以及如何利用大數據分析優化生産過程、預測設備故障。 人工智能（AI）與機器學習： 探討AI在質量檢測（如機器視覺）、工藝參數優化、生産預測、故障診斷等方麵的應用前景。 數字孿生（Digital Twin）： 介紹數字孿生技術如何實現物理生産係統的虛擬映射，從而進行實時監控、仿真與優化。 機器人技術與自動化： 展望機器人技術在精密裝配、搬運、檢測等方麵的深度應用，以及人機協作的未來模式。 增材製造（3D打印）： 探討3D打印在原型製作、小批量定製、復雜結構件製造等方麵的潛力。 綠色製造與可持續發展： 強調電子産品生産在環保、節能、資源循環利用方麵的責任與挑戰。 本書特色 係統性強： 從宏觀的智能製造理念到微觀的工藝細節，再到質量控製體係，形成一個完整的知識鏈條。 理論與實踐結閤： 既有深入的理論闡述，又輔以豐富的行業案例和操作要點，便於讀者理解和應用。 前瞻性： 關注智能製造前沿技術和發展趨勢，為讀者描繪未來電子産品製造的圖景。 實操性： 旨在培養讀者解決實際生産問題的能力，提高其在電子産品生産製造領域的專業技能。 通過閱讀本書，讀者將能夠全麵掌握電子産品生産製造的關鍵工藝流程，深刻理解質量控製的重要性與方法，並對智能製造的未來發展有更清晰的認識，從而在日益激烈的市場競爭中占據有利地位。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我本來對這類專業教材的閱讀體驗是持保留態度的，總覺得它們要麼過於晦澀難懂，要麼就是內容陳舊跟不上時代。然而，這本教材在講解一些核心概念時，所采用的闡述方式卻充滿瞭“人情味”。它並沒有直接丟齣那些拗口的專業定義，而是先通過一些貼近實際生産現場的小故事或者一個具體的應用場景來引入，讓讀者先建立一個直觀的認知，然後再逐步深入理論層麵。舉個例子，講解電阻的溫漂特性時，作者沒有直接堆砌公式，而是用瞭一個描述生産綫上産品因環境溫度變化導緻性能波動的例子，瞬間就讓原本抽象的物理概念變得鮮活起來。這種“先感性認識，後理性分析”的敘事節奏，極大地降低瞭技術學習的門檻。這種教學法的轉變，對於我這種更偏嚮實踐操作的學習者來說，簡直是如沐春風，極大地提升瞭學習的效率和興趣點。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計著實讓人眼前一亮，封麵那種帶著磨砂質感的深藍色調，配閤著燙金的字體，立刻就給人一種專業、嚴謹的感覺。翻開內頁，紙張的厚度適中，油墨的印製清晰銳利，即便是那些復雜的電路圖和器件符號，也能看得一清二楚，長時間閱讀下來眼睛也不會感到特彆疲勞。特彆是書中插圖的排版，布局非常閤理，圖文對照的地方過渡自然，不像有些教材那樣把圖生硬地塞在文字中間，讓人閱讀起來總感覺有些斷裂。而且，這本書的目錄結構設計得非常有邏輯性，從基礎的電子元器件認識，到具體的生産工藝流程，再到最後的質量檢驗標準，層層遞進，非常適閤初學者建立一個完整的知識框架。作者在細節處理上的用心程度，從書本的整體觸感和視覺體驗上就能直接感受到，這對於一本技術類的專業教材來說，無疑是加分項，讓人願意捧著它去學習，而不是視其為畏途。這樣的用心，也側麵反映齣編寫團隊對這套係列教材的整體質量把控是非常嚴格的。

評分☆☆☆☆☆

這本書在邏輯組織和知識點的串聯上，展現齣瞭極高的專業水準。它的結構性非常強，每一個章節的學習目標都明確無誤，並且在章節的末尾設置瞭結構化的小結和自我檢測題，這些習題的設計也非常巧妙。它們不是那種簡單的知識點迴顧，而是常常以小型案例分析的形式齣現，要求讀者綜閤運用本章乃至前幾章學到的知識來進行判斷和推理。這種訓練方式，非常有效地培養瞭讀者的係統思維能力和故障排查的初步邏輯。我發現，做完每一章的練習後，我對整個生産流程的某個環節都會有一個更清晰的整體把握，而不是零散的知識點堆砌。這種環環相扣、層層遞進的設計，讓學習過程本身也成瞭一種對復雜係統分析能力的訓練，這種內嵌式的能力培養，是很多教材所欠缺的。

評分☆☆☆☆☆

翻閱這本書的時候，最讓我感到驚訝的是它對“標準”和“規範”的強調程度。在電子産品生産領域，規範性是生命綫，而這本書在這方麵的著墨非常重，但卻沒有寫得枯燥乏味。它巧妙地將國傢標準、行業標準和企業內部質量控製點融閤在一起進行講解。比如在介紹元器件的來料檢驗（IQC）流程時，它詳細列舉瞭不同類型元器件的抽樣標準、關鍵檢測參數及其允許的誤差範圍，並且在圖示中清晰地標注瞭哪些是強製性要求，哪些是推薦性做法。這種對細節的精準把控，讓讀者在學習基礎知識的同時，也建立起瞭一種高度的責任心和對質量的敬畏感。這對於培養未來的技術人員來說，比單純學習技術本身更為重要，它塑造的是一種嚴謹的職業態度。這本書的價值，很大程度上在於它成功地將“規範”這一抽象概念，具象化為瞭清晰可執行的操作指南。

評分☆☆☆☆☆

從內容更新和實用性的角度來看，這本書做得相當到位。我對比瞭之前用的幾本舊版教材，很多器件的選型和工藝標準都已經明顯滯後於當前的行業主流。而這本新教材，明顯融入瞭近幾年來電子製造業的一些前沿動態，比如對新型封裝技術（如SMD的升級應用）的介紹就非常詳盡，並且附帶瞭相應的檢驗規範。更難能可貴的是，它不僅講“是什麼”，更深入地探討瞭“為什麼會這樣”以及“如何應對”。例如，在討論焊接缺陷時，它沒有停留在羅列缺陷的清單上，而是深入分析瞭造成這些缺陷的工藝參數設置不當的原因，並給齣瞭多種調試優化方案。這種強調問題解決能力的編寫思路，使得這本書不僅僅是一本知識的傳遞者，更像是一位經驗豐富的師傅在手把手地傳授實戰技巧，對於我們未來進入實際工作崗位，是極具指導意義的參考資料。