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微机电系统集成与封装技术基础

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娄文忠，孙运强著著

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发表于2024-12-04

图书介绍

店铺：广影图书专营店

出版社：机械工业出版社

ISBN：9787111209171

商品编码：29693135205

包装：平装

出版时间：2007-03-01

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图书描述

基本信息

书名:微机电系统集成与封装技术基础

定价：29.00元

售价：19.7元,便宜9.3元,折扣67

作者:娄文忠,孙运强著

出版社：机械工业出版社

出版日期：2007-03-01

ISBN：9787111209171

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：

商品重量：0.400kg

编辑推荐

内容提要

本书主要介绍微机电系统集成与封装技术。全书包括三个部分，分别为：微机电系统集成技术基础、微机电系统封装技术基础、微机电系统集成与封装的应用。书中系统地叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结构、典型系统、所用的先进技术以及未来的发展趋势；书中对近年来国外微机电系统集成与封装*技术动态加以归纳总结，对相关理论、技术进行深刻的阐述与分析。并以大量、详实的案例，在完整的微机电系统集成与封装知识体系下，面向应用，服务社会。
　　本书可供微电子、微电系统等领域专业研究以及机械、物理和材料方面研究人员参考，亦可作为相关专业高年级本科生、研究生教材。

目录

作者介绍

文摘

序言

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