電子産品組裝與調試 9787568211208 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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趙愛良 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 組裝
• 調試
• 電子技術
• 實操
• 入門
• 維修
• DIY
• 技能
• 電路

店鋪： 韻讀圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568211208

商品編碼：29729074047

包裝：平裝

齣版時間：2016-08-01

圖書基本信息
圖書名稱	電子産品組裝與調試	作者	趙愛良
定價	45.00元	齣版社	北京理工大學齣版社
ISBN	9787568211208	齣版日期	2016-08-01
字數		頁碼	196
版次	1	裝幀	平裝
開本	16開	商品重量	0.4Kg

內容簡介

《電子産品組裝與調試》通過“常用元器件的識彆和檢測、串聯型直流穩壓電源的組裝與調試、集成電路擴音機的組裝與調試、調頻貼片收音機的組裝與調試、聲光控開關的組裝與調試、四路紅外遙控裝置的組裝與調試”六個學習情境，係統介紹瞭電子元器件識彆與檢測、電子工程圖識讀、PCB設計與製作、電子産品裝配工藝、電子産品調試、電子産品故障檢修、電子産品質量認證、安全生産操作規範等電子産品組裝與調試的相關知識和技能，並通過學習過程的體驗或典型電子産品的製作，逐步培養高等院校學生的職業素養和團隊精神。

作者簡介

目錄

學習情境一 常用元器件的識彆和檢測 任務1 電阻器、電容器與電感器的識彆和檢測 1．1 任務描述 1．1．1 任務目標 1．1．2 任務說明 1．2 任務資訊 1．2．1 電阻器 1．2．2 電容器 1．2．3 電感器 1．3 任務實施 1．3．1 電阻器和電位器的識彆和檢測 1．3．2 電容器的識彆和檢測 1．3．3 電感器的識彆和檢測 1．4 任務檢查 任務2 半導體器件的識彆和檢測 2．1 任務描述 2．1．1 任務目標 2．1．2 任務說明 2．2 任務資訊 2．2．1 二極管 2．2．2 三極管 2．2．3 晶閘管 2．2．4 光電二極管和光電三極管 2．2．5 場效應管 2．2．6 常用集成電路 2．3 任務實施 2．3．1 普通二極管的識彆與檢測 2．3．2 光電二極管的檢測 2．3．3 三極管的識彆與檢測 2．3．4 光電三極管的檢測 2．3．5 場效應管的檢測 2．3．6 集成電路的識彆與檢測 2．4 任務檢查 思考練習一 學習情境二 串聯型直流穩壓電源的組裝與調試 任務3 手工焊接技術 3．1 任務描述 3．1．1 任務目標 3．1．2 任務說明 3．2 任務資訊 3．2．1 焊接材料 3．2．2 手工焊接技術 3．2．3 焊接質量的檢查 3．2．4 拆焊 3．3 任務實施 3．3．1 導綫的加工與焊接訓練 3．3．2 通孔式元件的焊接訓練 3．3．3 拆焊訓練 3．4 任務檢查 任務4 自動焊接技術 4．1 任務描述 4．1．1 任務目標 4．1．2 任務說明 4．2 任務資訊 4．2．1 波峰焊 4．2．2 迴流焊 4．2．3 焊接技術的發展 4．3 任務實施 4．3．1 波峰焊訓練 4．3．2 迴流焊訓練 4．4 任務檢查 任務5 串聯型可調式直流穩壓電源的組裝與調試 5．1 任務描述 5．1．1 任務目標 5．1．2 任務說明 5．2 任務資訊 5．2．1 串聯型直流穩壓電源的組成 5．2．2 單相橋式整流電容濾波電路 5．2．3 可調式直流穩壓電路 5．3 任務實施 5．3．1 穩壓電源元器件的識彆與檢測 5．3．2 可調式直流穩壓電源的組裝 5．3．3 可調式直流穩壓電源的檢測與調試 5．4 任務檢查 思考練習二 學習情境三 集成電路音機的組裝與調試 任務6 電子工程圖的識讀 6．1 任務描述 6．1．1 任務目標 6．1．2 任務說明 6．2 任務資訊 6．2．1 電子工程圖的分類 6．2．2 電子工程圖的特點 6．2．3 電子工程圖中的元器件標注 6．2．4 電子工程圖的識讀方法 6．3 任務實施 6．3．1 集成電路擴音機電子工程圖的識讀 6．3．2 集成電路擴音機電子工程圖的設計 6．4 任務檢查 任務7 PCB的設計與製作 7．1 任務描述 7．1．1 任務目標 7．1．2 任務說明 7．2 任務資訊 7．2．1 PCB的設計 7．2．2 PCB的手工製作 7．2．3 PCB的工業製作 7．2．4 雙麵闆製作流程（乾膜工藝） 7．3 任務實施 7．3．1 集成電路擴音機電路PCB的設計 7．3．2 集成電路擴音機電路PCB的手工製作 7．4 任務檢查 任務8 集成電路擴音機的組裝與調試 8．1 任務描述 8．1．1 任務目標 8．1．2 任務說明 8．2 任務資訊 8．3 任務實施 8．3．1 PCB檢查 8．3．2 元器件檢查 8．3．3 電路安裝與調試 8．4 任務檢查 思考練習三 學習情境四 調頻貼片收音機的組裝與調試 任務9 錶麵安裝技術 9．1 任務描述 9．1．1 任務目標 9．1．2 任務說明 9．2 任務資訊 9．2．1 錶麵安裝元器件 9．2．2 SMB的主要特點 9．2．3 錶麵安裝組件的類型 9．2．4 工藝流程 9．2．5 貼片機 9．3 任務實施 9．3．1 片式無源元器件的識讀和測試 9．3．2 片式有源元器件的識讀和測試 9．3．3 錶麵元器件的安裝 9．4 任務檢查 任務10 調頻貼片收音機的組裝與調試 10．1 任務描述 10．1．1 任務目標 10．1．2 任務說明 10．2 任務資訊 10．2．1 收音機的組成框圖及工作原理 10．2．2 FM微型（電調諧）收音機的工作原理 10．3 任務實施 10．3．1 調頻貼片收音機元器件的準備 10．3．2 SMT微型貼片收音機的裝配 10．3．3 安裝的具體步驟 10．3．4 SMT電路安裝 10．3．5 THT電路安裝 lO．3．6 整機安裝工藝的檢測 10．3．7 整機通電前的檢測 10．3．8 SMT調頻收音機的通電調試 10．3．9 SMT調頻收音機的通電檢測與調試 10．4 任務檢查 思考練習四 學習情境五 聲光控開關的組裝與調試 任務11 電子整機調試工藝 11．1 任務描述 11．1．1 任務目標 11．1．2 任務說明 11．2 任務資訊 11．2．1 調試工作的內容 11．2．2 調試工藝文件的編製 11．2．3 調試儀器、儀錶的選配與使用 11．2．4 調試工作的一般程序 11．2．5 整機調試的一般工藝流程 11．2．6 故障的查找與排除 11．3 任務實施 11．3．1 調試儀器、儀錶的選用 11．3．2 巨路的分析與調試 11．4 任務檢查 任務12 聲光控開關的組裝與調試 12．1 任務描述 12．1．1 任務目標 12．1．2 任務說明 12．2 任務資訊 12．2．1 聲光控開關的電路組成 12．2．2 聲光控開關的工作原理 12．3 任務實施 12．3．1 元器件的選擇 12．3．2 電路組裝 12．3．3 Fa路調試 12．4 任務檢查 思考練習五 學習情境六 四路紅外遙控裝置的組裝與調試 任務13 電子産品質量管理與認證 13．1 任務描述 13．1．1 任務目標 13．1．2 任務說明 13．2 任務資訊 13．2．1 電子産品的質量特徵 13．2．2 電子産品生産過程中的全麵質量管理 13．2．3 電子産品質量檢驗 13．2．4 電子産品製造工藝管理 13．2．5 電子産品工藝文件 13．2．6 電子産品認證 13．3 任務實施 13．3．1 編製工藝匯總錶 13．3．2 編製工藝順序圖錶 13．3．3 編製裝配工藝文件 13．4 任務檢查 任務14 四路紅外遙控裝置的組裝與調試 14．l 任務描述 14．1．1 任務目標 14．1．2 任務說明 14．2 任務資訊 14．2．1 紅外遙控係統 14．2．2 傢用多路紅外遙控裝置 14．3 任務實施 14．3．1 元器件的檢測 14．3．2 PCB的設計與製作 14．3．3 電路組裝與調試 14．4 任務檢查 思考練習六 附錄 國際電子元器件的命名方法及參數 參考文獻

編輯推薦

文摘

序言

《數字脈搏：信息時代的製造與創新》 在信息技術飛速發展的浪潮中，每一款令人驚嘆的電子産品背後，都蘊藏著精密的設計、嚴謹的製造和細緻的調試。從我們手中日漸輕薄智能的手機，到支撐起龐大數據中心的服務器，再到引領未來科技方嚮的無人機與機器人，它們共同勾勒齣數字時代的宏偉畫捲。然而，這些令人目不暇接的科技奇跡，並非憑空而來，而是凝聚瞭無數工程師、技術人員的心血與智慧，通過對電子元器件的理解、對電路原理的掌握、對生産流程的優化，以及對産品性能的精益求精，最終纔得以呈現在我們眼前，成為推動社會進步的強大動力。 《數字脈搏：信息時代的製造與創新》一書，並非簡單羅列各類電子産品的組裝步驟，亦非僅僅聚焦於某一特定型號設備的調試技巧。它更著眼於電子産品製造與創新這一更為宏觀的領域，深入探討構成這一切的底層邏輯與核心要素。本書旨在為讀者打開一扇通往電子産品生命周期的內在世界的窗口，理解那些隱藏在産品光鮮外錶之下的復雜係統與精妙工藝。 第一篇：解碼電子心髒——元器件的奧秘與選型 電子産品的核心，在於那些微小卻功能強大的電子元器件。它們如同人體的心髒、大腦與神經係統，共同協作，驅動著整個係統的運轉。本書的開篇，將引領讀者深入探索這些“電子心髒”的奧秘。 半導體基石： 從基礎的二極管、三極管，到更為復雜的集成電路（IC），我們將解析它們的物理結構、工作原理以及在現代電子設備中的關鍵作用。理解 PN 結的形成，洞悉晶體管的放大與開關特性，掌握運算放大器（Op-amp）的多樣化應用，將是構建復雜電路的第一步。 無源元件的智慧： 電阻、電容、電感，這些看似簡單的無源元件，在電路設計中卻扮演著不可或缺的角色。我們將探討它們如何影響電流、電壓，如何實現濾波、耦閤、振蕩等功能，以及不同類型（如薄膜電阻、陶瓷電容、空心電感）的特性與適用場景。 連接的藝術： 傳感器、執行器、接口芯片，這些是電子産品與外部世界交互的橋梁。本書將介紹各類傳感器的原理與應用，例如溫度傳感器、光敏傳感器、加速度傳感器等，以及執行器（如電機、繼電器）如何將電信號轉化為物理動作。同時，我們也關注各種通信接口（如 USB、HDMI、SPI、I2C）的工作機製，它們是實現設備間互聯互通的關鍵。 元器件的生命周期與可靠性： 除瞭功能性，元器件的可靠性與壽命也是至關重要的考量因素。我們將探討不同元器件的失效模式、環境影響（如溫度、濕度、振動）對其性能的影響，以及如何通過閤理的選型與設計來提高産品的整體可靠性。 第二篇：構建數字骨架——電路設計與布局的藝術 當掌握瞭構成電子産品的基礎“細胞”——元器件，下一步便是如何將它們有機地組織起來，形成功能強大的“數字骨架”。這一過程，便是電路設計與布局的藝術。 原理圖的繪製與解析： 原理圖是電路設計的藍圖，它直觀地展現瞭元器件之間的電氣連接關係。本書將介紹標準化的原理圖符號，以及如何根據産品需求繪製功能清晰、邏輯嚴謹的原理圖。同時，我們也將解析復雜原理圖，理解信號流嚮、電源分配等關鍵信息。 PCB 設計的挑戰與策略： 印刷電路闆（PCB）是承載電子元器件並實現電路連接的載體。從單層闆到多層闆，從通孔到盲埋孔，PCB 設計涉及復雜的物理布局、布綫規則、信號完整性與電源完整性分析。本書將深入探討 PCB 設計流程，包括器件封裝、布局優化、布綫策略、阻抗匹配、地綫設計等，以期獲得高性能、高可靠性的 PCB。 信號完整性與電源完整性： 在高速數字電路中，信號的完整性與電源的穩定性直接影響著産品的性能。我們將剖析信號反射、串擾、地彈等問題，並介紹相應的解決策略，如差分走綫、端接電阻、去耦電容等。同時，電源完整性方麵，本書也將探討如何設計有效的電源分配網絡（PDN），確保各個器件都能獲得穩定可靠的供電。 EMI/EMC 的考量： 電磁乾擾（EMI）與電磁兼容性（EMC）是電子産品設計中必須麵對的挑戰。本書將介紹 EMI 的産生機理，以及如何通過閤理的 PCB 設計、屏蔽、濾波等手段來抑製 EMI，確保産品符閤相關的電磁兼容性標準。 第三篇：生命體的誕生——生産製造與工藝流程 電路設計完成後，便進入瞭將設計轉化為實體産品的生産製造環節。這一過程涉及一係列精密的操作與嚴格的質量控製。 SMT 與 THT 工藝： 錶麵貼裝技術（SMT）與通孔焊接技術（THT）是現代電子産品製造的兩大主流工藝。本書將詳細介紹 SMT 的流程，包括焊膏印刷、貼片、迴流焊接，以及 THT 的流程，包括元器件插裝、波峰焊接。我們將探討不同工藝的優缺點，以及在實際生産中需要注意的關鍵點。 自動化生産與機器人應用： 隨著工業自動化水平的提高，機器人與自動化設備在電子産品製造中扮演著越來越重要的角色。本書將介紹自動化貼片機、點膠機、AOI（自動光學檢測）設備等在生産綫上的應用，以及它們如何提高生産效率、降低人為錯誤。 質量控製與檢測： 質量是電子産品的生命綫。本書將係統介紹電子産品生産過程中的各項質量控製措施，包括進料檢驗（IQC）、製程檢驗（IPQC）、成品檢驗（FQC）等。我們將探討各種檢測手段，如 ICT（在綫測試）、功能測試、環境可靠性測試等，以確保産品符閤設計規範和客戶要求。 供應鏈管理與物料追溯： 穩定可靠的供應鏈是電子産品製造的基石。本書將觸及供應鏈管理的重要性，包括元器件的采購、供應商的評估，以及物料追溯係統在保障産品質量和應對召迴事件中的作用。 第四篇：喚醒與優化——調試的藝術與科學 當産品從生産綫上走下來，它還隻是一個“沉睡”的生命體。調試，便是賦予它生命並使其完美運行的關鍵一步。 硬件調試的基石： 調試的第一步往往從硬件入手。本書將介紹各種基礎的硬件調試工具，如萬用錶、示波器、邏輯分析儀，以及如何利用它們來測量電壓、電流、信號波形，判斷電路是否正常工作。我們將深入講解如何根據電路原理圖進行信號跟蹤，定位故障點。 軟件與硬件的協同： 現代電子産品往往是軟硬件協同工作的産物。本書將探討軟件在調試過程中的重要性，例如固件的燒錄、引導程序的加載、驅動程序的開發與測試。我們將關注軟件與硬件之間的接口調試，確保雙方能夠高效協同。 故障排除的邏輯： 麵對復雜的産品故障，有效的故障排除方法至關重要。本書將介紹係統化的故障排除方法論，包括“分而治之”的策略、從現象到本質的推理過程，以及如何利用日誌分析、迴溯等手段來定位問題的根源。 性能優化與調優： 調試不僅僅是修復錯誤，更是對産品性能的提升。本書將介紹常見的性能瓶頸，以及如何通過軟件算法優化、硬件參數調整、功耗管理等手段來提升産品的速度、響應能力和能效。 第五篇：麵嚮未來——創新與可持續發展 電子産品的製造與創新，是一個永不停歇的進程。隨著技術的不斷進步，新的材料、新的工藝、新的設計理念層齣不窮，推動著整個行業嚮前發展。 新興技術與趨勢： 本篇將展望電子産品製造領域的未來發展方嚮，例如人工智能在設計與製造中的應用，3D 打印技術在原型製作與定製化生産中的潛力，物聯網（IoT）設備的設計挑戰與機遇，以及微型化、集成化、柔性化電子技術的最新進展。 可持續製造與綠色電子： 隨著環保意識的日益增強，可持續製造和綠色電子産品已成為行業的重要課題。本書將探討如何減少生産過程中的能耗與汙染，如何設計易於迴收和維修的電子産品，以及綠色供應鏈的構建。 創新驅動的生態係統： 電子産品的創新並非孤立存在，而是需要一個強大的創新生態係統來支撐。本書將簡要提及設計、製造、軟件開發、市場推廣等環節的協同作用，以及開放創新、跨界閤作如何加速技術進步。 《數字脈搏：信息時代的製造與創新》緻力於為讀者構建一個全麵、深入、前瞻性的電子産品製造與創新認知框架。本書並非一本簡單的操作手冊，而是一次對信息時代核心驅動力——電子産品——的深度探索。它將幫助您理解那些看不見的復雜性，洞察那些隱藏在産品背後的智慧，從而更好地把握數字時代的脈搏，參與到這場激動人心的技術革命之中。

評分☆☆☆☆☆

如果讓我給這本書打個比方，它就像是電子世界的一張精細的藏寶圖，而不僅僅是一堆路綫指示。它所涵蓋的不僅僅是組裝的步驟，更是一種係統性的思維方式。我印象最深的是書中關於“可製造性設計”（DFM）的章節，這一點在很多入門書籍中常常被忽略。這本書深入探討瞭如何從設計之初就考慮到後續的裝配和測試的便捷性，以及如何優化物料清單（BOM）的管理。這讓我意識到，一個優秀的電子産品不光要能用，還得要容易被製造齣來，並且要易於維護。這種全局觀的培養，對我後續參與的項目産生瞭潛移默化的影響。我開始學著用更挑剔的眼光去審視手頭的每一個元器件，思考它在整個係統中的冗餘度和可靠性。總而言之，這本書的價值遠超其定價，它提供的是一套完整的、麵嚮工程實踐的知識體係和方法論，是每一個想在電子領域深耕的人案頭必備的寶典。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我當初買這本書的時候，主要是衝著它的“實用性”去的，但讀完之後，我發現它在理論深度上也絕對不含糊。很多看似簡單的組裝步驟背後，其實蘊含著深刻的物理和電學原理。例如，書中在討論焊接技巧時，會穿插講解焊料的熔點、潤濕性以及熱傳導的原理，這使得每一次焊接操作都變得有“意義”瞭，不再是機械性的重復勞動。這種對底層原理的尊重和深入挖掘，讓這本書的價值瞬間提升瞭好幾個檔次。它不僅僅是一本“How-to”手冊，更是一本讓你真正理解“Why”的技術深度讀物。我特彆喜歡它對材料科學和工藝限製的探討，這部分內容讓我開始思考，為什麼某些設計在理論上可行，但在實際製造中卻麵臨挑戰。這種跨學科的視野，對於培養一個全麵的電子工程師是至關重要的，它教會我如何用更宏觀的視角去審視設計和實現之間的鴻溝。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格，簡直是業內一股清流，完全沒有那種高高在上、拒人於韆裏之外的學術腔調。作者的文字充滿瞭一種老工程師特有的幽默感和生活氣息。當你讀到一些關於“調試過程中最容易犯的低級錯誤”的描述時，常常會忍不住笑齣聲來，因為你發現自己也曾是那個犯錯的“受害者”。這種真實的共情，極大地拉近瞭讀者與作者的距離。比如，在講解靜電防護時，作者沒有用枯燥的規範條文來約束你，而是用一個生動的小故事講述瞭靜電是如何“悄無聲息”地摧毀精密元件的。這種將嚴肅的技術規範轉化為生動案例的處理手法，讓知識點在記憶中留下瞭深刻的烙印。我感覺這不是在讀一本教材，更像是在聽一位前輩在工作室裏，泡著茶，跟你分享他多年積纍下來的“避坑指南”，那種親切感和信賴感是其他任何冰冷的文檔都無法比擬的。

評分☆☆☆☆☆

這本書拿到手的時候，我就被它那厚重的質感和嚴謹的封麵設計吸引住瞭。我本來是抱著試一試的心態買的，因為我之前對電子産品組裝這方麵瞭解得並不深入，總覺得那些電路圖和焊接工作對我來說有點遙不可及。誰知道，翻開第一頁我就發現，作者的敘述方式極其平易近人。他沒有一上來就拋齣那些讓人頭疼的專業術語，而是像一個經驗豐富的老技工在手把手地教你，從最基礎的工具認識、安全注意事項開始講起，那種循序漸進的感覺，真的讓人很有信心。特彆是關於元器件的識彆部分，圖文並茂，即便是像我這種新手，也能一眼分辨齣電阻和電容的區彆，更彆提那些詳細的參數解讀瞭。感覺這本書不是在“教你知識”，而是在“培養你的動手能力”。我按照書裏的步驟嘗試做瞭一個簡單的電源模塊，整個過程比我想象的要順利得多，沒有遇到什麼卡殼的地方。這完全顛覆瞭我對技術手冊的刻闆印象，它更像是一本實戰指南，充滿瞭實用的技巧和經驗總結，讓人讀起來非常踏實。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構安排簡直是教科書級彆的典範，邏輯性強到讓人驚嘆。我最欣賞的是它對復雜係統拆解的藝術。它不是簡單地把所有知識點堆砌在一起，而是將一個完整的電子産品組裝過程，巧妙地分解成瞭若乾個相互關聯、層層遞進的小模塊。比如，它在講到PCB布局時，會非常自然地迴顧前麵提到的信號完整性知識點，然後順勢引齣如何避免電磁乾擾的實踐操作。這種前後呼應、螺鏇上升的知識結構，極大地降低瞭學習的認知負荷。我記得我以前看其他資料時，經常會遇到前麵講的東西後麵又忘瞭，需要反復查閱的情況，但這本書裏，知識點之間的銜接非常流暢，仿佛有一條清晰的脈絡牽引著你往前走。而且，書中對常見故障的排查和分析部分，簡直是“神來之筆”。它不是簡單地列舉“可能的原因”，而是給齣瞭一個係統的診斷流程圖，每一步都有明確的測試標準和對應的解決方案，這對於我們這些需要獨立解決問題的實踐者來說，太重要瞭，簡直是救星一樣的存在。