LED灯具的电磁兼容设计与应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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黄敏超 著

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• 电源设计
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• 干扰抑制
• 测试标准
• 应用技术

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121258749

商品编码：29729286368

包装：平装

出版时间：2015-04-01

基本信息

书名:LED灯具的电磁兼容设计与应用

：58.00元

售价：40.6元,便宜17.4元,折扣70

作者:黄敏超

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-04-01

ISBN：9787121258749

字数：195000

页码：215

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

作者针对LED及其驱动器EMC实务问题用心编写了这本工程设计参考书籍，力求浅析易懂、快速有效。EMC问题是业界产品开发的共同难点，目前业界设计主要依赖于实践经验，理论依据不足。本书中独特的EMI解决方法可直接在设计中使用，便捷且有理论依据，特别适合从事LED及通用开关电源设计者参考。

内容提要

本书从电磁兼容三要素出发，结合电磁兼容法规，深入介绍了电磁兼容问题的基本原理、具体的设计方法和解决措施，并以实际案例进行佐证。本书后介绍了两种快捷实用的电磁干扰和抗干扰解决方法：时频穿越法和递进应力法。时频穿越法借助近场探头和频谱分析仪，准确定位噪声源和传播途径，根据时域和频域下的噪声特性找到针对性的EMI解决方案；递进应力法通过递进干扰源强度的方法来确认产品受到影响的机理，然后采取有效的抗干扰措施。本书介绍的电磁兼容的设计理念和解决方案，不仅适用于LED灯具，也适用于通信电源、医疗电源、充电器、光伏逆变器、电动机驱动以及存在di/dt和du/dt骚扰源的应用场合。

目录

作者介绍

1998年于浙江大学获得博士学位，2011年创办上海正远电子技术有限公司，专注于电力电子技术的研究和应用，主攻电磁兼容和可靠性设计及应用的解决方案与技术培训。现兼任中国电源学会专家委员会委员、科普工作委员会主任委员，上海电源学会副秘书长等职务。

文摘

序言

《现代集成电路测试技术与实践》 内容简介 本书深入剖析了现代集成电路（IC）测试的核心概念、关键技术、测试方法及其在实际工程中的应用。全书结构严谨，逻辑清晰，由浅入深，旨在为读者提供一个全面、系统的集成电路测试知识体系。本书不仅涵盖了基础理论，更侧重于实践操作和前沿进展，特别适合从事集成电路设计、制造、封装、测试、应用以及相关领域的工程师、技术人员、研究人员和高等院校相关专业的学生阅读。 第一篇 基础理论与测试原理 本篇首先为读者打下坚实的理论基础。 第一章 集成电路发展概览与测试的意义： 简述了集成电路从诞生至今的发展历程，重点阐述了随着集成电路功能日益复杂、集成度不断提高，测试在保证产品质量、降低失效率、提升可靠性以及支持研发创新中的不可替代的作用。探讨了测试策略、测试成本与产品上市时间之间的权衡，以及如何通过高效的测试来规避潜在的风险。 第二章 集成电路的失效模式与机理： 详细介绍了集成电路在设计、制造、封装、运输、存储和使用过程中可能出现的各种失效模式，包括早期失效、随机失效和寿命失效。深入分析了各种失效的物理机理，如电迁移、热应力、闩锁效应、静电放电（ESD）、电瞬态应力（EFT）、高低温循环、湿度影响等。理解失效机理是制定有效测试策略的前提。 第三章 集成电路测试的基本原理： 阐述了数字、模拟、混合信号等不同类型集成电路的测试基本原理。重点介绍了测试向量（Test Vector）、故障模型（Fault Model，如SA—Stuck-At Fault, Bridging Fault, Open Fault等）、测试覆盖率（Test Coverage）、激励/响应（Stimulus/Response）等核心概念。解释了如何通过设计和应用测试向量来检测电路中的潜在故障，并提出了各种衡量测试有效性的指标。 第四章 集成电路测试流程与方法论： 梳理了集成电路从芯片设计完成到最终产品出厂的完整测试流程，包括设计验证（DV）、晶圆测试（Wafer Sort）、封装测试（Final Test）、系统级测试（System Level Test）等各个阶段的特点和目标。介绍了主流的测试方法论，如基于扫描（Scan-based）的测试、边界扫描（Boundary Scan, JTAG）测试、逻辑内置自测试（BIST, Built-In Self-Test）等，并分析了它们各自的优缺点和适用场景。 第二篇 关键测试技术与方法 本篇深入探讨现代集成电路测试中的核心技术和具体方法。 第五章 数字集成电路测试技术： 扫描测试（Scan Test）： 详细介绍了扫描链的构建、扫描测试的时序、扫描测试生成（ATPG, Automatic Test Pattern Generation）的算法（如D-algorithm, PODEM, FAN等），以及扫描测试在检测各种故障模型中的作用。 边界扫描（Boundary Scan, JTAG）： 深入讲解了IEEE 1149.1标准的JTAG接口，包括TAP控制器、指令寄存器、数据寄存器（IDCODE, BYPASS, EXTEST, SAMPLE/PRELOAD等）的设计和功能。阐述了如何利用JTAG进行芯片内部逻辑测试、连接性测试（Chain Test）以及系统板级调试。 逻辑内置自测试（BIST）： 详细介绍了逻辑BIST（LBIST）的工作原理，包括伪随机数生成器（PRPG, Pseudo-Random Pattern Generator）、多线性反馈移位寄存器（MLFSR, Multiple-Linear Feedback Shift Register）、响应压缩器（Signature Analyzer, SA）的设计和选择（如CRC, Golay, ROM-based等）。探讨了存储器BIST（MBIST）的原理和实现。 混合信号集成电路测试： 阐述了混合信号IC测试的挑战，介绍了分区域测试（Partitioning Testing）的思想，以及如何结合数字和模拟测试技术。讨论了激励/响应产生和采集的硬件实现。 第六章 模拟与射频集成电路测试技术： 模拟信号测试原理： 介绍了模拟信号的特性（如电压、电流、频率、相位、增益、噪声等）的测试方法。讨论了如何使用参数扫描（Parametric Testing）、直流（DC）测试、交流（AC）测试、瞬态（Transient）测试等来评估模拟电路的性能。 射频（RF）集成电路测试： 重点介绍了RF IC测试的特殊性，包括高频信号的产生与测量、阻抗匹配、S参数测量、功率增益、噪声系数（NF）、线性度（IP3, P1dB）、相位噪声等关键参数的测试方法。介绍了向量网络分析仪（VNA）等专用测试设备的使用。 混合信号与SOC（System-on-Chip）测试： 结合混合信号和SOC的特点，探讨了如何进行高效的测试。介绍了分层测试（Hierarchical Testing）、IP核测试、功能测试、性能测试等策略。 第七章 存储器集成电路测试技术： 存储器失效分析与测试： 详细介绍了SRAM、DRAM、Flash等各类存储器可能出现的失效模式，如单元故障、行/列译码器故障、读/写电路故障等。 存储器测试算法： 深入分析了各种高效的存储器测试算法，包括March系列算法（March C-, March B-, March 1, March 2, March 3等）、distanceArray算法（Checkerboard）、Galloping Pattern等。解释了这些算法如何针对性地检测存储器中的特定故障。 存储器BIST（MBIST）： 阐述了MBIST的设计原理、测试向量的生成与执行、以及签名压缩技术在存储器测试中的应用。 第三篇 测试设备与实现 本篇关注实际测试中使用的设备和技术细节。 第八章 集成电路测试设备（ATE）： ATE系统结构与组成： 介绍了现代ATE（Automatic Test Equipment）系统的基本构成，包括测试头（Test Head）、参数测量单元（PMU, Parametric Measurement Unit）、数字/模拟/RF信号生成与测量模块、时序发生器（Timing Generator）、向量存储器（Vector Memory）等。 ATE硬件特性与选型： 探讨了ATE在速率、精度、通道数、功耗、并行测试能力等方面的关键指标，并介绍了如何根据被测芯片（DUT, Device Under Test）的类型和测试需求选择合适的ATE平台。 ATE软件与测试程序开发： 讲解了ATE编程语言（如Teradyne的APS、Verigy/Advantest的AC3/V93000等）的基本语法和开发流程，包括测试脚本（Test Program）的编写、调试、优化以及与测试模式（Test Pattern）的对接。 第九章 测试硬件与接口设计： 探针卡（Probe Card）与测试引脚（Test Pin）： 详细介绍了晶圆测试时使用的探针卡的设计原理、材料选择、接触可靠性以及探针技术。讨论了测试引脚的电气特性和阻抗匹配。 测试夹具（Test Fixture）与Socket： 介绍了封装测试中使用的测试夹具和Socket的设计要点，包括信号完整性、热管理、接触稳定性以及对不同封装类型的兼容性。 低成本测试与ATE共享： 探讨了如何通过优化测试程序、利用ATE的并行测试能力、以及采用共享测试资源等方式降低测试成本。 第十章 测试数据分析与故障诊断： 测试数据的收集与管理： 介绍了测试过程中产生的海量数据如何被有效收集、存储和管理。 失效分析（FA）与根源定位（Root Cause Analysis）： 阐述了如何从测试数据中提取有用的信息，结合物理和电气方面的失效分析技术，定位芯片的失效原因，例如通过显微成像、能谱分析、电学特性测量等。 测试数据挖掘与良率提升： 介绍了如何利用统计学方法和数据挖掘技术，分析测试数据中的趋势和规律，识别设计、制造或测试过程中的潜在问题，从而指导良率（Yield）的提升。 第四篇 前沿技术与未来趋势 本篇展望集成电路测试的未来发展方向。 第十一章 高速数字与高级封装测试： 高速信号测试： 探讨了随着数据传输速率的不断提高，测试中遇到的高速信号完整性（SI）问题，如串扰（Crosstalk）、反射（Reflection）、损耗（Loss）等，以及相应的测试方法和补偿技术。 高级封装测试： 针对3D封装（如TSV）、多芯片模块（MCM）、扇出晶圆级封装（FOWLP）等先进封装技术，介绍了其带来的测试挑战，例如芯片间互连的测试、TSV的测试、系统级封装（SiP）的测试等。 第十二章 功率与可靠性测试： 功率集成电路测试： 介绍了功率IC在工作时的功耗、效率、温度特性等参数的测试方法。 可靠性测试（Reliability Testing）： 详细阐述了加速寿命测试（ALT, Accelerated Life Testing）的概念，包括高低温偏压测试（HTOL, High Temperature Operating Life）、高低温无偏压测试（HTNL, High Temperature No Load）、温度循环测试（TCT, Temperature Cycling Test）、湿度偏压测试（HAST, Highly Accelerated Stress Test）等，以及这些测试如何预测芯片的长期可靠性。 第十三章 测试的智能化与自动化： 人工智能（AI）在测试中的应用： 探讨了机器学习（ML）和深度学习（DL）在测试向量生成、故障诊断、良率预测、测试程序优化等方面的应用前景。 柔性制造与按需测试： 讨论了如何实现更灵活、更智能的测试流程，以适应快速迭代的产品开发需求。 设计与测试协同（Co-design for Testability）： 强调在芯片设计早期就考虑测试性（DFT, Design for Testability）的重要性，例如扫描插入、BIST实现、边界扫描插入等，并分析其如何显著降低测试成本和提高测试效率。 结论 本书通过理论与实践的结合，系统地介绍了集成电路测试领域的重要知识。本书旨在帮助读者建立完整的知识框架，掌握核心的测试技术，并对未来的发展趋势有所认识。通过对书中内容的学习和实践，读者能够更有效地应对现代集成电路设计与制造过程中遇到的测试挑战，提升产品质量，缩短产品上市周期，并为集成电路产业的发展做出贡献。

评分☆☆☆☆☆

我翻阅了其中关于EMC测试标准和合规性章节，感觉作者对行业规范的把握达到了近乎“百科全书”的程度。不仅仅是简单罗列了CISPR或FCC的标准编号，更重要的是，他深入挖掘了这些标准背后的“设计哲学”。比如，为什么在某些频率范围内对辐射杂散有更苛刻的要求，以及不同测试场地（如准消声室和半电波暗室）对结果的影响差异。这种深层次的解读，使得读者在进行设计时，不再是盲目地为了“过测试”而设计，而是真正理解了“为什么这样设计才能满足要求”。书中对测试夹具和治具的讨论也十分到位，这往往是很多设计指南中会忽略的细节，但实际工作中，一个不合适的探头或地线处理，就可能导致测试失败，作者对这些“陷阱”的预警和指导，体现了其丰富的工程经验和对实践的深刻洞察。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计真是让人眼前一亮，封面那种深邃的蓝色调，配上简洁的银色字体，立刻就给人一种专业、严谨的感觉。我拿到手的时候，就感觉它不是那种市面上常见的快餐式技术手册，更像是一本精心打磨的工具书。书页的纸质非常厚实，拿在手里沉甸甸的，翻阅起来手感极佳，那种油墨的味道都带着一股技术书籍特有的“年代感”。我个人对书籍的实体质感非常看重，很多电子书固然方便，但缺少了这种实体书带来的踏实感和仪式感。尤其是内页的图表印刷，线条清晰锐利，色彩过渡自然，这对于需要仔细研读复杂电路图和测试波形的工程师来说，简直是福音。很多技术书籍在这一点上会偷工减料，导致图表模糊不清，但这本书显然在这方面下了大功夫，让人在长时间阅读后依然能保持专注，这一点值得称赞。这种对细节的极致追求，也侧面反映了作者在内容上的专业度。

评分☆☆☆☆☆

从技术深度和广度来看，这本书的份量确实很足，但让人感到惊喜的是，它居然还涉及到了设计流程管理和供应链协同的议题。在某一章节中，作者着重谈论了如何在项目初期就引入EMC考量，而不是等到样机制作完成后才进行“打补丁式”的修改，这对于提高产品上市速度和降低返工成本至关重要。他详细分析了硬件、固件、结构设计团队之间在EMC问题上容易产生的沟通壁垒，并提供了一些跨部门协作的有效策略。这部分内容将一本纯粹的技术手册提升到了项目管理和工程哲学的层面，让我意识到，成功的EMC设计不仅仅是电路板上的事情，更是一套贯穿整个产品生命周期的系统工程思维。这种宏观视野的注入，让这本书的价值远超出了单纯的技术参考书的范畴。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙事风格极其鲜明，它没有采用那种过于学术化、生硬的教科书口吻，而是融入了一种资深工程师与同行交流的务实态度。作者在阐述理论概念时，总是能精准地找到那个“甜点”——既保证了科学的严谨性，又避免了陷入无休止的数学推导，让人感到亲切且易于理解。比如，在讲解EMI抑制的几种常用滤波结构时，作者并没有直接抛出复杂的S参数分析，而是先通过一个形象的比喻，将电磁干扰比作“噪声水流”，然后自然而然地引出LC滤波器的工作原理，这种教学方式极大地降低了初学者的理解门槛。更棒的是，随后的案例分析部分，不再是教科书式的理想化模型，而是直接引用了实际生产线中遇到的棘手问题，并且详细剖析了从问题诊断到最终解决方案的每一步思路转变，这种“实战经验分享”的笔法，让整本书的实用价值飙升。

评分☆☆☆☆☆

这本书的章节逻辑编排，展现出一种非常成熟的知识体系构建能力。它不像某些技术书籍那样，将看似不相关的知识点硬生生地拼凑在一起，而是遵循了一条清晰的、由浅入深的逻辑链条。从基础的电磁场理论铺垫开始，逐步过渡到具体的元器件选择和PCB布局的“软”设计，最后才是复杂的系统级联和屏蔽设计。这种层层递进的结构，让读者可以根据自己的现有知识水平，选择性地深入学习。尤其赞赏的是，作者在涉及到具体设计规范时，会用大量的图示来辅助说明，例如PCB走线阻抗控制的示意图、屏蔽盒开孔尺寸与泄漏系数的图解等，这些视觉化的信息极大地提高了学习效率，避免了纯文字描述带来的枯燥和歧义。