電子組裝技術與材料 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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郭福等 著

圖書標籤:

• 電子組裝
• SMT
• PCB
• 焊接技術
• 電子材料
• 電子製造
• 錶麵貼裝技術
• 電子封裝
• 質量控製
• 可靠性

店鋪： 炫麗之舞圖書專營店

齣版社： 科學齣版社有限責任公司

ISBN：9787030314857

商品編碼：29733603204

包裝：平裝

齣版時間：2016-08-01

基本信息

書名：電子組裝技術與材料

定價：82.00元

作者：郭福等

齣版社：科學齣版社有限責任公司

齣版日期：2016-08-01

ISBN：9787030314857

字數：

頁碼：

版次：31

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.740kg

編輯推薦

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郭福等編譯的《電子組裝技術與材料》的主要內容包括：電子産品製造概述，矽晶片的製造，集成電路的製造，芯片的製造，錶麵組裝技術，電子封裝用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料，印製電路闆，電子封裝材料的分析，印刷與貼片技術，焊接原理與工藝技術，檢測及返修技術，電子組裝的可製造性設計，電子組裝中可靠性設計及分析。作為學生雙語教學的教材，特彆是閱讀材料，使教學既有重點內容的體現，又有深度、廣度的擴展。同時，本書也可作為電子組裝工程領域專業技術人員的參考資料。

內容提要

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郭福等編譯的《電子組裝技術與材料》選取瞭國外知名原版教材中與電子封裝及組裝技術和材料相關的英文章節，並配以中文譯文編寫而成。主要內容包括：電子産品製造簡介，矽晶片的製造，集成電路組裝技術，芯片製造，錶麵組裝技術，電子封裝用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料，印製電路闆，材料性能錶徵與測試，焊膏印刷及元器件貼裝，釺焊原理與工藝，檢驗與返修，電子封裝的可製造性設計，可靠性設計與分析。
《電子組裝技術與材料》可作為學生雙語教學的教材，特彆是閱讀材料，使教學既有重點內容的體現，又有深度、廣度的擴展。同時，也可作為電子組裝工程領域專業技術人員的參考資料。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《光影拾遺：從膠片到像素的影像變革》 內容簡介： 《光影拾遺：從膠片到像素的影像變革》是一部跨越百年，深入探討人類如何捕捉、記錄、分享及理解“影像”這一概念的史詩畫捲。本書並非僅僅羅列技術革新的時間綫，而是著眼於影像技術進步背後的人文思潮、社會變遷以及由此引發的藝術、文化和生活方式的顛覆性重塑。我們追溯的源頭，是從那些承載著化學反應的脆弱膠片，一路抵達如今觸手可及的數字像素，勾勒齣一幅由光影構築的宏大敘事。 第一章：凝固的時光——膠片時代的輝煌與局限 在數字技術席捲全球之前，膠片攝影是記錄世界的唯一方式。本章將帶您重返那個需要耐心、技巧與對光影細緻入微觀察的時代。我們將深入探究早期攝影術的發明與演進，從達蓋爾銀版法、卡羅法，到更易普及的濕版、乾版，再到後來的捲式膠片，詳細解析這些技術原理，它們是如何讓“瞬間”得以被定格。 我們將描繪齣攝影師在暗房中如同煉金術士般的場景：顯影、定影、水洗，每一步都充滿瞭科學的嚴謹與藝術的溫度。您將瞭解到不同類型膠片（黑白、彩色、紅外）的特性，以及它們在不同創作語境下的獨特魅力。同時，本章也將不迴避膠片攝影的局限性：成本高昂、衝洗復雜、易受損、後期處理的繁瑣與昂貴。這些局限性，恰恰為後來的數字革命埋下瞭伏筆，也塑造瞭那個時代影像特有的質感與厚重感。 我們還會探討膠片時代影像在社會中的角色。從傢庭相冊裏泛黃的肖像，到新聞報道中震撼人心的瞬間，再到藝術創作中對現實的詩意錶達，膠片以其不可篡改的物理屬性，承載瞭無數珍貴的迴憶與曆史的見證。然而，其信息傳播的滯後性、保存的脆弱性，也讓我們開始憧憬更快捷、更易得的影像記錄方式。 第二章：像素的黎明——數字影像的誕生與初步普及 當科學傢們將光信號轉化為電子信號，並將其存儲為離散的數字信息時，影像的革命便悄然拉開瞭序幕。本章將聚焦數字影像技術的萌芽與早期發展。我們將剖析CCD（電荷耦閤器件）和CMOS（互補金屬氧化物半導體）圖像傳感器的基本工作原理，瞭解它們如何將光綫轉化為電流，再通過模數轉換器（ADC）變成數字信號。 您將跟隨我們迴顧第一批數字相機、數字掃描儀的誕生，以及它們在概念驗證階段遇到的種種睏難：圖像質量不高、存儲空間有限、成本居高不下。然而，這些早期探索者們堅持不懈的努力，最終催生瞭真正意義上的“像素”。我們還會探討早期數字影像格式（如TIFF、JPEG的雛形）的齣現，以及它們為圖像壓縮和傳輸帶來的便利。 本章的重點還將放在數字影像技術對傳統媒體的初步衝擊。從電子齣版的興起，到電視颱信號的數字化，再到早期數字照片在互聯網上的零星傳播，像素的種子開始在土壤中生根發芽。盡管此時數字影像的畫質仍難以與頂尖膠片抗衡，但其“即時性”、“易編輯性”以及“低傳播成本”的優勢，已經讓人們看到瞭未來的方嚮。 第三章：觸手可及的魔方——數字影像技術的飛躍與大眾化 進入21世紀，數字影像技術以驚人的速度發展，從“小眾”走嚮“大眾”，深刻地改變瞭我們的生活。本章將詳細闡述推動這一飛躍的關鍵技術進步。我們將解析高像素傳感器、先進圖像處理器、多鏡頭係統、圖像穩定技術等如何不斷提升數字影像的畫質，使其在細節、色彩、動態範圍等方麵逼近甚至超越膠片。 我們將重點分析智能手機攝影的崛起，它如何將一颱功能強大的相機集於一身，讓每個人都成為潛在的攝影師。移動端的圖像處理算法（如HDR、人像模式、夜景模式）的成熟，更是極大地降低瞭拍攝門檻，讓普通用戶也能輕鬆獲得令人滿意的照片。 同時，本章還將探討數字影像存儲與分享的革命。從早期的SD卡、CF卡，到雲存儲的普及，再到以社交媒體為代錶的綫上分享平颱，影像的傳播速度和廣度達到瞭前所未有的水平。我們還將討論RAW格式的興起，它為專業攝影師提供瞭更大的後期處理空間，進一步模糊瞭拍攝與創作的界限。 第四章：重塑現實與想象——數字影像的藝術、文化與社會影響 數字影像技術的發展，遠不止於記錄。它極大地拓展瞭影像的邊界，催生瞭全新的藝術形式，並深刻地影響著我們的文化認知和社會結構。本章將從多個維度審視數字影像的深遠影響。 在藝術領域，我們將探討數字攝影、數字繪畫、數字雕塑等新媒介的興起，以及它們如何挑戰傳統藝術的定義。參數化設計、算法生成藝術等概念，更是將計算機的邏輯與人類的創造力相結閤，創造齣令人驚嘆的作品。 在文化傳播方麵，本章將分析社交媒體如何成為信息傳播和觀點交流的主要渠道，數字影像在其中扮演的核心角色。短視頻、直播等形式的流行，更是將影像的即時性、互動性推嚮極緻，重塑瞭信息消費的模式。我們還將探討“僞造”與“真實”的界限日益模糊的問題，AI生成圖像技術的齣現，更是對我們如何辨彆影像真實性提齣瞭嚴峻挑戰。 在社會層麵，數字影像如何賦能個體發聲，記錄社會事件，推動民主進程，同時也可能被用於監控、宣傳，甚至操縱輿論。本章將以開放的視角，探討數字影像技術帶來的機遇與挑戰，以及它如何改變我們對“現實”的認知和我們與世界互動的方式。 第五章：未來的光點——影像技術的展望與思考 人類對影像的探索永無止境。本章將目光投嚮未來，展望數字影像技術的下一輪變革。我們將探討8K、12K乃至更高分辨率的成像技術，以及它們將如何帶來更具沉浸感的視覺體驗。 計算攝影的進一步發展，將使相機真正成為一個“智能”的記錄工具，能夠通過強大的算法實時優化圖像，甚至預測和閤成我們尚未捕捉到的瞬間。AI在影像領域的應用將更加深入，從智能化的後期處理、個性化的內容推薦，到虛擬現實（VR）、增強現實（AR）中的逼真影像生成，AI將成為影像創作不可或缺的夥伴。 我們還將思考，在影像記錄變得前所未有的便捷和普遍的時代，“意義”如何被重新定義。當海量影像充斥著我們的視野，如何從中篩選齣有價值的信息，如何保持批判性思維，如何保護個人隱私，以及如何用影像構建一個更美好、更真實的社會，將是我們必須麵對的課題。 《光影拾遺：從膠片到像素的影像變革》旨在為讀者提供一個係統而深入的視角，理解影像技術如何從最初的化學反應，發展到如今的光學、電子與算法的深度融閤。我們希望通過這本書，讓您不僅僅看到技術的進步，更能感受到光影背後，人類的智慧、情感與永恒的求索。這是一次跨越時空的影像之旅，一次對我們如何觀看、記錄與理解世界的深度反思。

評分☆☆☆☆☆

作為一個長期從事消費電子産品結構設計的人來說，我關注的重點往往在於産品的可靠性和可製造性。這本書在材料科學和裝配工藝交叉領域展現齣瞭驚人的深度。我特彆欣賞其中關於連接技術的部分，不僅僅停留在傳統的锡焊工藝，還深入探討瞭導電膠、壓接以及微型連接器的可靠性評估。比如，書中對不同焊接溫度麯綫如何影響焊點的金屬間化閤物（IMC）形成的文章，對我優化産品在極端環境下的性能測試非常有啓發性。我過去總是依賴供應商提供的數據，但這本書提供瞭更底層的物理和化學原理，讓我能更好地與工藝工程師進行有效溝通。此外，它對“綠色電子製造”趨勢的探討也很及時，提到瞭無鉛焊料在不同應用場景下的局限性與替代方案，這對於我們公司未來産品綫規劃至關重要。這本書不僅僅是技術手冊，更像是一本指導我們如何在高標準下進行精確製造的戰略指南。

評分☆☆☆☆☆

這本書最大的價值在於它的前瞻性。在當前電子産品迭代速度越來越快，集成度越來越高的背景下，傳統的裝配方法正在麵臨極限挑戰。這本書敏銳地捕捉到瞭這一點，並花瞭不少篇幅介紹瞭柔性電子（Flexible Electronics）的製造挑戰，包括薄膜基材的處理、導電油墨的印刷精度控製以及最終封裝的防護問題。我之前在嘗試小批量試産一款可穿戴設備的原型時，就因為基闆的彎麯疲勞問題傷透瞭腦筋。書中對應力分析和材料柔韌性的對比分析，為我提供瞭全新的解決思路，讓我開始重新審視我們選用的聚閤物材料。它不僅僅關注如何“裝配”已有的組件，更關注如何“製造”那些尚未成熟的新型組件。這種將材料科學、機械工程和電子工藝融為一體的視野，在同類書籍中是極為罕見的。它讓我意識到，未來的電子組裝不再是簡單的“拼湊”，而是一門高度精密的跨學科藝術。

評分☆☆☆☆☆

我一直尋找一本能夠係統梳理從原材料到最終成品的全流程質量控製標準的書籍，這本書幾乎完全滿足瞭我的期待。它的質量保證（QA）章節寫得極其詳盡和務實。書中列舉瞭大量的失效模式分析（FMEA）案例，清晰地展示瞭裝配環節中的常見錯誤（如冷焊、虛焊、清潔度不足）是如何導緻最終産品在壽命周期內發生故障的。更關鍵的是，它提供瞭對應的可量化指標和檢測方法，比如使用超聲波探傷來評估內部空洞率，或者利用拉拔測試來確定連接的機械強度。這種“發現問題—分析原因—量化標準—提供對策”的閉環思考模式，對於任何負責生産綫質量管控的工程師來說都是寶貴的財富。我立即將書中的部分檢驗流程引入瞭我們現有的SOP文件，相信能有效降低批次間的波動性和客戶投訴率。這本書的實用性是毋庸置疑的，它直接關係到我們能否生産齣可靠、長壽命的産品。

評分☆☆☆☆☆

說實話，剛拿到這本書的時候，我有點擔心內容會過於學術化，畢竟“技術與材料”這幾個詞聽起來就有點勸退。但我翻開目錄後，發現我的擔憂完全是多餘的。作者顯然深諳如何將復雜的工程學概念轉化為易於理解的知識點。比如，講解粘閤劑固化過程時，它沒有用一堆晦澀的化學方程式，而是通過類比日常生活中常見的膠水凝固現象，來解釋熱固化、光固化以及濕氣固化的差異。我印象最深的是關於屏蔽和接地技術的那一章，它用生動的比喻解釋瞭電磁乾擾（EMI）的耦閤機製，讓我這個非射頻專業齣身的人也能迅速抓住核心要點。這本書的敘述風格輕鬆活潑，雖然內容專業，但讀起來完全沒有壓力，更像是在聽一位經驗豐富的老師傅在身邊娓娓道來。它成功地架起瞭理論和實踐之間的橋梁，讓很多原本覺得高不可攀的知識變得觸手可及。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是為我量身定做的！ 我過去在電子産品維修和DIY項目上總是磕磕絆絆，尤其是涉及到一些老舊設備的綫路闆拆解和新元件的焊接時，總感覺心裏沒底。這本書的齣現，就像是給我手裏塞瞭一本武林秘籍。它不是那種枯燥的理論堆砌，而是非常注重實操的指導。我記得上次嘗試更換一個SOP封裝的集成電路，本來以為要大費周工，結果按照書裏關於熱風槍設置和助焊劑用量的詳細描述操作後，一次性完美搞定。最讓我驚喜的是，它對不同類型PCB闆材的特性分析，比如FR-4和更先進的聚酰亞胺材料在耐溫性和機械強度上的區彆，都解釋得非常透徹。我以前總是憑經驗混日子，現在我終於明白為什麼有些闆子特彆容易在加熱時變形瞭。內容組織上，從基礎的工具選擇、安全規範，到進階的SMD和通孔元件的精確操作，邏輯非常清晰，每一步都有圖文並茂的演示，簡直是手把手教學。這本書極大地提升瞭我對電子裝配的信心，讓我不再懼怕那些看起來復雜精密的電路操作。