基本信息
書名:圖形化半導體材料特性手冊
定價:118.00元
作者:季振國
齣版社:科學齣版社
齣版日期:2013-11-01
ISBN:9787030390103
字數:
頁碼:
版次:5
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
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內容提要
電子信息材料是發展極為迅速的一類材料,但是缺少相關的特性手冊。已有的類似書籍要不數據量少,要不數據陳舊,滿足不瞭讀者的需要。本書收集瞭大量的已經發錶的實驗數據,結閤作者多年來的實驗數據,編寫瞭這部手冊。為瞭便於讀者進行數據處理和比較,作者操作性地把收集到的實驗數據通過數值化手段轉換為數據文件,便於讀者進行各種數據處理。手冊數據量大,特性齊全,非常適閤相關領域的科技工作者和研究生使用。
目錄
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作者介紹
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文摘
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序言
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拿到這本書時,我原本是抱著一種“試試看”的心態,畢竟市麵上關於半導體材料的參考書汗牛充棟,真正能稱得上“必備”的鳳毛麟角。然而,這本書的獨特之處在於它對“特性”的解讀維度非常全麵且深入。它不滿足於僅僅列齣帶隙、介電常數這些基礎參數,而是深入挖掘瞭這些參數在實際製造工藝中的敏感性和魯棒性。比如,在討論SOI(矽上絕緣體)結構時,書中花費瞭大量篇幅去圖解應力弛豫對亞閾值擺幅的影響,這種從材料本徵特性到工藝窗口的跨越式關聯分析,是其他手冊中鮮少見到的。我特彆欣賞它在熱力學穩定性和化學兼容性部分的處理方式。通常這些內容要麼被一筆帶過,要麼就是堆砌大量的熱力學平衡圖,但這本書用一係列三維的相圖和等值綫圖,清晰地標示瞭不同沉積溫度和氣氛下可能齣現的界麵缺陷區域。這對於我們進行高溫退火和鈍化工藝優化時,簡直是提供瞭導航地圖。它迫使讀者不再孤立地看待材料參數,而是將其置於整個半導體器件製造的復雜流程中去理解。說實話,這本書已經超齣瞭“手冊”的範疇,更像是一本結閤瞭材料科學和先進工藝集成的高階參考指南。唯一美中不足的是,對於光電器件中涉及的載流子壽命分布圖譜,我希望能夠看到更細緻的深度剖麵分析,但總體而言,其專業深度和廣度令人敬佩。
評分這本書給我的感覺,就是一位經驗老到的資深工程師,把畢生的經驗以最精煉、最直觀的方式整理瞭齣來。它的結構布局簡直是教科書級彆的典範。它沒有采用按元素周期錶或者按晶體結構分類的傳統模式,而是采用瞭基於“功能導嚮”的分類體係。例如,有一個專門的章節是“高K/金屬柵極工藝所需材料的界麵特性對比”,這個分類直接命中瞭當前CMOS技術節點的核心痛點。書中的每一頁都像精心設計的儀錶盤,你不需要閱讀大段文字,隻需掃一眼圖錶和旁邊的關鍵標注,就能立即掌握核心信息。我尤其喜歡它對“缺陷工程”部分的圖示化處理。它不僅僅展示瞭空位和間隙原子的能級位置,還配有晶格缺陷的透視圖,甚至模擬瞭電子在缺陷勢阱中的捕獲和陷阱過程。這種多尺度、多維度的信息整閤能力,極大地提升瞭閱讀效率。我發現,當我需要快速復習或嚮新加入團隊的成員介紹某個材料的“脾氣秉性”時,我都會直接翻到這本書對應的圖錶,這比口頭描述效率高齣不止一個數量級。這本書的編排思路,無疑是為效率而生的。如果說有什麼需要改進,或許在對特定應力(如電遷移或ESD事件)下的材料降級路徑分析上,可以增加一些更動態的模擬結果展示,但目前這種靜態展示也已屬上乘。
評分閱讀《圖形化半導體材料特性手冊》的過程,更像是一次沉浸式的互動體驗,而不是被動地接受信息。這本書在數據可視化方麵的投入是驚人的,它似乎深諳“人類大腦處理圖像信息的速度遠超文字”的道理。舉個例子,對於不同族群半導體(如III-V族和IV族矽基材料)的電子結構差異,它沒有用復雜的哈密頓量公式來解釋,而是使用瞭非常巧妙的“能帶地形圖”,通過顔色的深淺和等高綫的疏密,清晰地展示瞭不同材料在布裏淵區內的能量分布差異。這種信息編碼方式,極大地降低瞭初學者的理解門檻,同時又不犧牲專業度。我發現,書中對“應力與應變”對能帶結構影響的解讀,尤其具有啓發性。它通過一套標準化的應力-能帶偏移量圖集,讓我們可以迅速預判在特定晶格失配下器件性能會如何偏移。這比純粹依賴查錶要實用得多。這本書的排版也體現齣對細節的執著——頁邊距的留白、字體字號的選用,都使得長時間閱讀也不會産生強烈的視覺疲勞。它成功的關鍵在於,將復雜的、抽象的材料物理性質,成功地“翻譯”成瞭可操作的、可視化的工程數據。對於希望在快速迭代的半導體領域保持領先地位的研發人員來說,這本書是不可或缺的視覺輔助工具。
評分這本書的價值,在於它建立瞭一套統一的“材料性能語言”。在半導體行業,不同研究組之間,甚至不同公司內部,對同一個材料的描述方式往往存在歧義或側重點不同。而這本手冊通過其獨特的圖形化標準,極大地緩解瞭這種溝通障礙。它在介紹不同摻雜劑在矽基或砷化鎵中引入的局域勢阱時,不僅僅提供瞭圖譜,還附帶瞭一套基於該圖譜的“快速診斷流程圖”。例如,當你觀察到器件齣現特定的漏電流特徵時,手冊會引導你通過幾張圖的交叉對比,鎖定最可能的缺陷類型和濃度範圍。這種流程化的信息呈現,使其不僅僅是參考資料,更像是一個內置瞭專傢係統的診斷夥伴。我曾用它來對比過幾傢供應商提供的同類型氮化物半導體材料的質量差異,通過比對書中提供的“理想界麵粗糙度與實際結果的偏差圖”,我能快速識彆齣哪批材料在界麵控製上有明顯短闆。這種基於可視化證據的判斷,比單純相信供應商提供的規格書要可靠得多。這本書的編纂者顯然花費瞭巨大的心血來保證這些圖形的一緻性和科學嚴謹性,這使得它在眾多資料中脫穎而齣,成為一個值得信賴的性能基準平颱。
評分這本《圖形化半導體材料特性手冊》著實讓人眼前一亮,尤其是在我們這個行業裏,很多手冊都偏嚮於枯燥的理論推導和密密麻麻的公式,讀起來費勁不說,理解起來更是需要花費大量精力。但是這本書,從拿到手的第一感覺就是“直觀”。它似乎完全理解瞭工程師和研發人員的需求,我們需要的不是深奧的物理學證明,而是能在第一時間把材料的性能參數和實際應用場景聯係起來的工具。書裏的圖錶設計得非常精妙,色彩搭配和布局都充滿瞭現代感,完全不像傳統技術手冊那樣闆著臉孔。例如,在介紹某種新型二維材料的載流子遷移率時,它不是簡單地給齣一個數字,而是通過一係列對比鮮明的麯綫圖,直觀地展示瞭溫度、摻雜濃度和電場強度變化時,性能是如何波動的。這種“所見即所得”的設計哲學,極大地加快瞭我的信息獲取速度。我記得有一次為瞭趕一個項目進度,需要快速評估幾種不同氧化層厚度對器件閾值電壓的影響,翻閱其他資料耗費瞭半小時纔找到需要的圖錶,而這本書,僅僅用瞭不到五分鍾,清晰的坐標軸和圖例就讓我心中有數瞭。這種對用戶體驗的極緻追求,讓它不僅僅是一本工具書,更像是一個高效的圖形化數據分析平颱。如果非要挑剔一點,或許某些罕見或新興的超高頻材料的詳細族譜信息可以再豐富一些,但就目前覆蓋的主流和次主流材料而言,它的齣色已經毋庸置疑瞭。
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