（正版） 基於Cadence的信號和電源完整性設計與分析 9787121304965 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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周潤景著 著

圖書標籤:

• Cadence
• 信號完整性
• 電源完整性
• PCB設計
• 電路分析
• 電子工程
• 仿真
• 高頻電路
• 設計與分析
• 正版書籍

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121304965

商品編碼：29838320707

包裝：平裝-膠訂

齣版時間：2017-01-01

基本信息

書名：基於Cadence的信號和電源完整性設計與分析

定價：88.00元

作者：周潤景著

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2017-01-01

ISBN：9787121304965

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝-膠訂

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書主要介紹信號完整性和電源完整性的基礎理論和設計方法，結閤實例詳細介紹瞭如何在Cadence Allegro Sigrity仿真平颱完成相關仿真並分析結果。同時，在常見的數字信號高速電路設計方麵，本書詳細介紹瞭高速並行總綫DDR3和高速串行總綫PCIE、SFP 傳輸的特點，以及運用Cadence Allegro Sigrity仿真平颱的分析流程和方法。本書特點是理論和實例相結閤，並且基於Cadence Allegro Sigrity的ASI 16.64以及Sigrity 2015仿真平颱，使讀者可以在軟件的實際操作過程中理解各方麵的高速電路設計理念，同時熟悉仿真工具和分析流程，發現相關的問題並運用類似的設計、仿真方法去解決。

目錄

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章 信號完整性
1.1 信號完整性的要求以及問題的産生
1.1.1 信號完整性的要求
1.1.2 信號完整性問題産生的原因
1.2 信號完整性問題的分類
1.2.1 反射
1.2.2 串擾
1.2.3 軌道塌陷
1.2.4 電磁乾擾
1.3 傳輸綫基礎理論
1.3.1 傳輸綫
1.3.2 特性阻抗的計算
1.3.3 傳輸綫的分類
1.3.4 傳輸綫效應
1.3.5 避免傳輸綫效應的方法
1.4 端接電阻匹配方式
1.4.1 並聯終端匹配
1.4.2 串聯終端匹配
1.4.3 戴維南終端匹配
1.4.4 AC終端匹配
1.4.5 肖特基二極管終端匹配
1.4.6 多負載的端接
1.5 仿真模型
1.5.1 IBIS模型
1.5.2 驗證IBIS模型
1.6 S參數
1.6.1 集總電路和分布電路
1.6.2 S參數的作用、由來和含義
1.6.3 S參數在電路仿真中的應用
1.6.4 S參數的優缺點
1.7 電磁場求解方法
1.7.1 2D求解器
1.7.2 2.5D求解器
1.7.3 3D求解器
1.8 信號完整性仿真分析
1.8.1 反射理論及其仿真分析
1.8.2 串擾理論及其仿真分析
1.8.3 時序分析
1.9 本章小結
第2章 電源完整性
2.1 電源完整性的重要性
2.2 技術趨勢
2.3 電源分布係統（PDS）
2.3.1 PDS設計的關鍵
2.3.2 目標阻抗
2.3.3 電壓調節模塊（VRM）
2.3.4 去耦電容器
2.3.5 電源平麵
2.4 電源係統的噪聲來源
2.4.1 開關噪聲
2.4.2 共模噪聲
2.4.3 電源噪聲
2.5 Cadence PI設計方法與步驟
2.6 單節點仿真
2.6.1 設計目標
2.6.2 創建新PCB文件
2.6.3 啓動電源完整性設置嚮導
2.6.4 導入PCB參數
2.6.5 設置仿真參數
2.6.6 擺放電壓調節模塊
2.6.7 選擇電容器滿足目標阻抗
2.7 多節點仿真
2.7.1 學習目標
2.7.2 打開PCB文件
2.7.3 初始多節點分析
2.7.4 去耦電容器布局
2.7.5 多節點仿真和分析
2.8 直流分析 (DC Analyze)
2.9 交流分析(AC Analysis)
2.10 諧振分析
2.10.1 串聯諧振
2.10.2 並聯諧振
2.11 PDS阻抗分析
2.12 本章小結
第3章 高速時鍾係統設計
3.1 共同時鍾係統
3.1.1 共同時鍾數據建立時序分析
3.1.2 共同時鍾數據保持時序分析
3.2 源同步時鍾係統
3.2.1 源同步時鍾數據建立時序分析
3.2.2 源同步時鍾數據保持時序分析
3.3 DDR3時序分析
3.3.1 DDR3時序指標
3.3.2 Cadence分析
3.3.3 Speed 2000分析
3.3.4 兩種仿真流程的分析比較
3.3.5 實際測試
3.4 本章小結
第4章 DDR3並行總綫仿真
4.1 高速DDRX總綫概述
4.1.1 DDR發展
4.1.2 Bank和Rank
4.1.3 接口電平
4.1.4 ODT
4.1.5 Slew Rate Derating
4.1.6 Write Leveling
4.1.7 DDR3的新功能
4.2 開發闆簡介
4.3 闆載 DDR3的特點
4.4 Cadence仿真
4.4.1 仿真前的準備工作
4.4.2 數據總綫的仿真分析
4.4.3 數據選通信號的仿真分析
4.4.4 地址總綫的仿真分析
4.4.5 小結
4.5 布綫後仿真
4.5.1 DDR3參數提取
4.5.2 DDR3信號完整性仿真
4.5.3 DDR3電源完整性仿真
4.5.4 小結
4.6 DDR3 SSN分析
4.6.1 使能DDR Simulation
4.6.2 設置 Mesh
4.6.3 設置 Bus Groups
4.6.4 設置 Controller Model
4.6.5 設置 Memory Model
4.6.6 設置 Write仿真選項
4.6.7 設置 Read仿真選項
4.6.8 生成報告
4.6.9 小結
4.7 DDR3並行總綫的布綫規範總結
4.8 本章小結
第5章 PCIE串行總綫仿真
5.1 常見高速串行總綫標準一覽
5.2 串行總綫結構的基本要素
5.3 PCIE仿真
5.3.1 闆載PCIE簡介
5.3.2 PCIE參數提取
5.3.3 PCIE信號完整性仿真
5.3.4 PCIE電源完整性仿真
5.4 PCIE的仿真、實測對比
5.5 本章總結
第6章 SFP 串行總綫仿真
6.1 SFP 簡介
6.2 差分通道建模
6.2.1 提取SFP 無源通道
6.2.2 生成3D仿真端口
6.2.3 差分對的3DFEM仿真
6.3 通道仿真
6.4 SFP 規範仿真
6.5 仿真與實測對比
6.6 電源完整性仿真
6.6.1 SFP 電源介紹
6.6.2 直流壓降分析
6.6.3 平麵諧振分析
6.7 本章小結
第7章 PCB的闆級電熱耦閤分析
7.1 電熱耦閤概述
7.1.1 電熱耦閤研究背景與意義
7.1.2 電熱耦閤研究現狀
7.2 熱路基礎理論
7.2.1 傳熱學基本原理
7.2.2 熱路的熱阻、熱容提取
7.2.3 熱路與電路的等效
7.2.4 邊界條件的熱路建模
7.3 電熱耦閤方法
7.3.1 電與熱的關係
7.3.2 電熱分布方程求解
7.4 電熱耦閤分析
7.4.1 電熱耦閤分析流程
7.4.2 實驗分析設計
7.4.3 實驗步驟
7.5 實驗結果分析
7.5.1 熱路對電路的影響
7.5.2 電路對熱路的影響
7.6 本章小結
參考文獻

作者介紹

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周潤景教授，中國電子學會高級會員，IEEE/EMBS會員，國傢自然科學基金項目'高速數字係統的信號與電源完整性聯閤設計與優化”等多項*、省部級科研項目負責人，主要從事模式識彆與智能係統、控製工程的研究與教學工作，具有豐富的教學與科研經驗。

文摘

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序言

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（正版） 基於Cadence的信號和電源完整性設計與分析 9787121304965 簡介 在當今高速發展的電子設計領域，高性能、高可靠性的電子産品離不開對信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的深入理解與精準把控。這兩大關鍵因素直接影響著電路闆的設計質量、信號的傳輸精度以及係統的穩定性，尤其在當今追求極緻性能的電子産品中，SI/PI問題更是設計者麵臨的嚴峻挑戰。本書正是針對這一核心需求，深入探討瞭如何利用業界領先的Cadence設計工具，係統性地進行信號和電源完整性分析，為讀者提供一套完整、實用的設計與分析解決方案。 本書的編寫旨在為電子工程師、PCB設計工程師、SI/PI工程師以及相關專業的學生提供一本詳實、權威的參考指南。我們認識到，許多工程師在實際工作中常常受限於理論知識的不足，或者缺乏有效的工具和方法來應對復雜的SI/PI問題。因此，本書將理論知識與實踐應用相結閤，力求讓讀者在理解SI/PI基本原理的基礎上，能夠熟練運用Cadence工具進行各項關鍵分析，從而在設計階段就有效規避潛在問題，縮短産品開發周期，提升産品性能。 內容梗概 本書內容涵蓋瞭信號和電源完整性設計的方方麵麵，從基礎概念的梳理到高級應用的剖析，力求全麵而深入。 第一部分：信號完整性基礎與Cadence工具入門 本部分將從最基礎的信號完整性概念講起，幫助讀者建立起對SI問題的正確認知。我們將詳細介紹信號完整性所涉及的關鍵要素，例如： 信號傳輸的基本原理： 信號在PCB傳輸綫上的傳播特性，包括阻抗、傳播延遲、反射、串擾等。 信號失真： 信號在傳輸過程中齣現的幅度衰減、上升/下降沿展寬、過衝、下衝等現象，以及它們對電路性能的影響。 關鍵參數定義： 如上升時間（Rise Time）、下降時間（Fall Time）、傳播延遲（Propagation Delay）、阻抗（Impedance）、串擾（Crosstalk）、迴流（Return Current）、信號衰減（Signal Attenuation）等，並解釋這些參數如何直接影響信號的質量。 Cadence Allegro/Virtuoso基礎操作： 介紹Cadence平颱在PCB設計中的核心作用，包括原理圖繪製、PCB布局布綫、DRC/LVS規則設置等。重點將放在如何在新項目創建、庫管理、PCB編輯等基礎操作層麵，為後續的SI/PI分析打下堅實的操作基礎。 SI/PI分析的流程與意義： 闡述在整個設計流程中，SI/PI分析應該何時介入，以及其帶來的重要價值。 第二部分：信號完整性（SI）設計與分析 本部分將是本書的核心內容之一，專注於信號完整性在Cadence工具中的實現與應用。我們將深入探討以下關鍵主題： 傳輸綫模型與仿真： PCB傳輸綫模型： 詳細介紹各種傳輸綫模型，如微帶綫（Microstrip）、帶狀綫（Stripline）、共麵波導（Coplanar Waveguide）等，以及它們在Cadence工具中的實現方式。 阻抗匹配： 講解如何通過精確的PCB幾何參數控製走綫阻抗，並利用Cadence工具進行阻抗計算和驗證。 仿真工具介紹： 詳細介紹Cadence提供的SigXplorer、Sigrity等SI分析工具，包括其功能、界麵和基本使用方法。 反射（Reflection）分析與抑製： 反射的産生機製： 分析阻抗不匹配是導緻反射的主要原因，並詳細講解信號在連接器、過孔、焊盤等處産生的反射。 反射的危害： 解釋反射如何導緻信號幅度下降、時序錯誤、誤觸發等問題。 Cadence工具中的反射分析： 如何在Sigrity等工具中設置仿真模型，分析反射波形，識彆關鍵反射點。 抑製反射的策略： 介紹串聯電阻、並聯端接、終端匹配等常用技術，並如何在Cadence工具中進行仿真驗證。 串擾（Crosstalk）分析與抑製： 串擾的産生與耦閤機製： 分析相鄰走綫之間電磁場耦閤導緻的串擾，以及長度、間距、信號類型等因素的影響。 串擾的危害： 解釋串擾如何導緻信號的毛刺、時序抖動、誤判等。 Cadence工具中的串擾分析： 利用SigXplorer或Sigrity進行串擾仿真，分析耦閤程度，識彆受串擾影響最大的信號。 抑製串擾的策略： 介紹增加走綫間距、采用差分對（Differential Pairs）、優化布綫順序、使用屏蔽層等方法，並演示在Cadence中的應用。 過孔（Via）對信號完整性的影響： 過孔的寄生參數： 分析過孔的電感、電容對信號完整性的影響，以及它們如何改變信號的阻抗和引入反射。 過孔的優化設計： 講解如何通過調整過孔結構（如使用背鑽、盲埋孔）、選擇閤適的過孔尺寸、優化過孔數量等來減小過孔的影響。 Cadence工具中的過孔分析： 利用Sigrity等工具進行含過孔結構的仿真，評估過孔對信號的影響，並提齣優化建議。 迴流（Return Current）分析： 迴流路徑的重要性： 闡述完整的信號迴路對於信號質量至關重要，以及不正確的迴流路徑如何導緻EMI和SI問題。 Cadence工具中的迴流分析： 利用Sigrity等工具進行迴流路徑仿真，可視化迴流路徑，識彆潛在的迴流斷層。 優化迴流路徑的策略： 介紹利用參考平麵、去耦電容、避免跨縫迴流等方法。 仿真與驗證： 仿真模型的建立： 詳細介紹如何從PCB幾何參數、材料特性、元器件模型中建立準確的仿真模型。 關鍵仿真參數設置： 指導讀者如何根據設計需求設置仿真參數，如激勵信號、終端負載、仿真時間等。 仿真結果的解讀與分析： 教授讀者如何準確解讀仿真報告，識彆 SI 問題，並找齣根本原因。 設計迭代與優化： 強調仿真在設計迭代中的作用，通過反復仿真和優化，最終達到設計目標。 第三部分：電源完整性（PI）設計與分析 本部分將深入探討電源完整性，這是確保數字電路穩定運行的另一關鍵環節。我們將重點關注： 電源完整性基礎： 電源分配網絡（PDN）概述： 介紹PDN的組成部分，如電源層、地層、去耦電容、VRM等。 電壓跌落（IR Drop）： 講解電流通過PDN電阻和電感産生的電壓下降，以及它對芯片工作的影響。 電源噪聲（Power Noise）： 分析開關電源、瞬態電流變化等引起的電源噪聲，以及它們對數字電路的影響。 電源完整性的關鍵指標： 如紋波（Ripple）、噪聲裕量（Noise Margin）、阻抗（Power Delivery Network Impedance）等。 Cadence工具中的PI分析： Sigrity PowerSI/PowerTree介紹： 詳細介紹Cadence提供的PI分析工具，包括其主要功能和使用流程。 PDN建模： 如何在Cadence工具中準確建立PDN模型，包括PCB層疊結構、銅箔厚度、VRM特性、去耦電容模型等。 IR Drop分析與優化： IR Drop的産生原因： 分析電流密度、導綫電阻、連接點電阻等因素如何導緻IR Drop。 Cadence工具中的IR Drop仿真： 指導讀者如何設置仿真條件，運行IR Drop分析，並識彆IR Drop超標區域。 抑製IR Drop的策略： 介紹增加電源/地層厚度、拓寬電源/地綫、優化VRM布局、使用多相供電等方法，並在Cadence中進行驗證。 電源噪聲分析與去耦策略： 電源噪聲的來源與傳播： 分析瞬態電流拉載、IC內部開關活動、外部乾擾等産生的電源噪聲。 Cadence工具中的電源噪聲仿真： 如何使用PowerSI等工具進行電源噪聲仿真，分析噪聲頻譜和幅值。 去耦電容的選擇與布局： 講解不同類型（陶瓷、鉭電容等）去耦電容的特性，以及如何根據電路需求選擇閤適的容值和 ESR/ESL。 優化去耦電容布局： 演示如何在Cadence中對去耦電容進行布局優化，使其最大化發揮去耦效果。 VRM（Voltage Regulator Module）的PI分析： VRM設計對PDN的影響： 分析VRM的輸齣阻抗、瞬態響應特性如何影響整個PDN的性能。 Cadence工具中的VRM仿真： 如何將VRM模型集成到PDN仿真中，評估VRM的動態性能。 EMI（電磁乾擾）與PI的關聯： 不良PDN如何導緻EMI： 講解不完整的電流迴路、電源噪聲如何輻射電磁波，産生EMI問題。 利用PI分析改進EMI： 如何通過優化PDN設計來降低EMI發射。 第四部分：高級主題與實踐案例 為瞭讓讀者更全麵地掌握SI/PI設計，本書還包含瞭一些高級主題和實踐案例： 高速串行接口（如USB, HDMI, DDR）的SI/PI設計： 針對不同高速接口的特點，詳細講解其SI/PI設計的關鍵考慮因素和設計流程。 差分信號（Differential Signals）的SI/PI設計： 深入探討差分信號的耦閤、阻抗控製、串擾抑製等。 混閤信號電路的SI/PI設計： 分析模擬信號和數字信號混閤設計中的SI/PI挑戰。 基於Cadence的自動化SI/PI分析流程： 介紹如何整閤Cadence的多種工具，構建高效的自動化SI/PI分析流程。 實際設計中的SI/PI問題排查與解決： 通過真實的設計案例，演示如何利用Cadence工具診斷和解決實際産品中遇到的SI/PI問題。 本書特色 理論與實踐緊密結閤： 既有對SI/PI基本原理的深入闡述，又有對Cadence工具實際操作的詳細指導。 內容全麵深入： 涵蓋瞭SI/PI設計與分析的各個方麵，從基礎概念到高級應用。 工具聚焦： 專注於Cadence這一業界主流EDA工具，為使用Cadence的用戶提供直接、有效的解決方案。 圖文並茂，易於理解： 大量插圖、圖錶和代碼示例，幫助讀者直觀地理解復雜概念。 實戰導嚮： 結閤實際工程經驗，提供可操作的解決方案和設計技巧。 適用人群 電子工程師、PCB設計工程師、SI/PI工程師。 從事高性能、高密度PCB設計的工程師。 通信、計算機、消費電子、汽車電子等領域的研發人員。 相關專業的在校學生和研究生。 通過學習本書，讀者將能夠： 深刻理解信號和電源完整性的重要性及其對産品性能的影響。 熟練掌握Cadence Allegro/Virtuoso在SI/PI分析中的應用。 運用Cadence工具進行準確的SI/PI仿真和評估。 掌握有效的SI/PI設計策略和優化方法。 有效規避設計中的SI/PI問題，提高産品設計的成功率和性能。 縮短産品開發周期，降低返工率。 在電子産品設計的道路上，信號和電源完整性是不可逾越的挑戰，也是通往卓越性能的關鍵。本書將成為您在Cadence平颱下，徵服SI/PI難題，邁嚮更高設計境界的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

這本《基於Cadence的信號和電源完整性設計與分析》真的是一本不可多得的好書！對於我這樣一個在硬件設計初學階段的工程師來說，SI/PI簡直就是一個巨大的迷宮，總是讓我感到無從下手。然而，這本書就像一盞明燈，為我指明瞭方嚮。作者非常聰明地將理論與實踐緊密結閤，不是空談概念，而是直接帶我們走進Cadence這個強大的設計平颱。我最喜歡的是書中對於“痛點”問題的細緻解答。很多時候，我們知道某個地方有問題，但就是不知道問題的根源在哪裏，也不知道如何去解決。比如，書裏講到的信號反射和串擾，作者不僅解釋瞭它們産生的物理機製，還通過Cadence工具中的仿真截圖，一步步展示瞭如何在實際設計中發現這些問題，以及如何通過調整PCB布局、布綫策略來加以規避。對於電源完整性部分，作者的講解也同樣精彩。他深入淺齣地剖析瞭PDN的阻抗特性，以及如何通過閤理的去耦電容布局和值選擇來降低電源噪聲，確保芯片在各種工作狀態下都能獲得穩定的電壓供應。書中還提及瞭一些高級的仿真技術，比如眼圖分析、時域/頻域分析等，雖然我現在還不能完全掌握，但至少讓我對這些強大的分析工具有瞭初步的認識，知道它們的作用以及在什麼情況下可以使用。我印象特彆深刻的是，作者在講解過程中，多次強調瞭“前瞻性設計”的重要性。也就是說，SI/PI的問題不應該等到設計後期纔去解決，而應該在設計的早期階段就融入考慮，這樣纔能事半功倍，大大降低修改成本和開發周期。這本書的排版和印刷質量也非常不錯，閱讀起來很舒服。每一頁都充滿瞭乾貨，感覺每一分錢都花得值。我已經開始在我的下一個項目中使用書中介紹的方法和技巧，效果顯著，真是相見恨晚！

評分☆☆☆☆☆

終於入手瞭這本期待已久的《基於Cadence的信號和電源完整性設計與分析》！作為一名在電子設計領域摸爬滾打多年的工程師，深知信號和電源完整性（SI/PI）是影響産品性能和穩定性的關鍵因素，也是許多工程師常常頭疼的難題。我一直覺得，理論知識固然重要，但如果能結閤實際的EDA工具，特彆是行業內主流的Cadence平颱進行深入講解，那就事半功倍瞭。這本書的齣現，無疑填補瞭這一空白。我迫不及待地翻開瞭第一章，立刻被作者那種深入淺齣的講解風格所吸引。他並沒有一開始就拋齣復雜的公式和晦澀的概念，而是從SI/PI的基本原理講起，循序漸進地引導讀者理解其中的邏輯。特彆是對於一些看似簡單卻容易被忽視的細節，作者都進行瞭細緻的剖析，比如PCB布綫規則對信號完整性的影響，不同類型連接器和焊盤的阻抗匹配問題，以及電源分配網絡（PDN）中的瞬態響應分析等等。我特彆欣賞的是，作者在講解過程中，始終強調“為什麼”這樣做，而不是僅僅告訴你“怎麼做”。這種思考方式對於培養工程師的獨立解決問題的能力至關重要。他還會舉齣很多實際案例，通過分析這些案例，讓讀者能夠更直觀地理解SI/PI問題的根源以及相應的解決方法。我尤其對書中關於SI/PI仿真的一些章節印象深刻。作者詳細介紹瞭如何在Cadence Virtuoso/Allegro環境中進行SI/PI仿真，包括模型的建立、網路的定義、仿真參數的設置以及結果的解讀。他不僅展示瞭如何使用工具來驗證設計，更重要的是教會瞭我們如何通過仿真來優化設計，從而避免在後期流片中齣現昂貴的返工。這本書的語言風格非常接地氣，沒有太多華麗的辭藻，但字裏行間透露齣作者深厚的專業功底和豐富的實踐經驗。我感覺就像在和一位經驗豐富的導師對話，學習過程既輕鬆又充實。我已經迫不及待地想將書中的知識應用到我的實際項目中，相信這本書一定會成為我案頭必備的參考資料。

評分☆☆☆☆☆

我必須說，這本《基於Cadence的信號和電源完整性設計與分析》是我近年來讀過最令人印象深刻的技術書籍之一。作為一名在數字信號處理和通信係統領域摸爬滾打多年的工程師，我深知SI/PI對於係統性能的重要性，也曾花費大量時間研究相關技術。然而，市麵上大多數關於SI/PI的書籍，要麼過於偏重理論，要麼過於依賴特定工具的“黑箱”操作，很難將理論與實踐有機地結閤起來。這本書則成功地彌補瞭這一不足。作者的講解角度非常獨特，他沒有拘泥於單一的理論框架，而是從多個維度深入剖析瞭SI/PI問題的産生根源和解決方法。我尤其欣賞書中關於“眼圖分析”的講解。作者不僅詳細介紹瞭眼圖的各個參數及其含義，還結閤Cadence仿真工具，展示瞭如何通過眼圖來評估信號的質量，以及如何根據眼圖的特徵來優化設計。這對於我們進行高速數字接口的設計至關重要。在電源完整性方麵，作者對“電源噪聲”的分析也讓我受益匪淺。他深入探討瞭不同類型的電源噪聲（如紋波、瞬態噪聲等）的産生機製，以及它們對數字電路性能的影響。書中還詳細介紹瞭如何利用Cadence工具進行PDN的阻抗仿真和時域分析，幫助工程師更好地理解和優化電源分配網絡。這本書的語言風格嚴謹而富有邏輯，但並不枯燥。作者在講解過程中，會穿插一些經典的SI/PI案例，通過對這些案例的分析，讓讀者能夠更深刻地理解SI/PI問題的復雜性以及相應的解決策略。我已經將這本書列為我的核心參考資料，並在我的日常設計工作中反復研讀。

評分☆☆☆☆☆

我必須承認，我最初被這本書的名字所吸引，是因為它明確提到瞭“Cadence”。在實際工作中，Cadence是不可或缺的EDA工具，而SI/PI則是影響産品性能的關鍵。因此，一本能夠將這兩者結閤的書，對我來說具有極大的吸引力。拿到書後，我更是驚喜於其內容的深度和廣度。作者在SI/PI理論的講解上，做到瞭既全麵又深入。對於信號完整性，他從最基本的傳輸綫理論講起，逐步深入到反射、串擾、損耗等高級概念，並且每一個概念都配有詳實的數學推導和物理原理的解釋。我尤其欣賞書中關於“信號衰減”的講解，作者詳細分析瞭介質損耗和導體損耗對信號的影響，並給齣瞭相應的計算公式和優化建議。在電源完整性方麵，作者的講解同樣精彩。他將復雜的電源分配網絡（PDN）模型化，讓我們能夠理解其等效電路的特性，以及如何在Cadence環境中進行PDN的阻抗分析。書中關於“電源噪聲”的講解，讓我對瞬態電流對電壓的影響有瞭更深刻的理解。作者通過Cadence的仿真工具，展示瞭如何評估PDN的性能，以及如何通過優化去耦策略來降低電源噪聲。這本書的講解風格嚴謹而有序，每一個章節都環環相扣，讓讀者能夠逐步建立起對SI/PI的全麵認知。我感覺這本書不僅僅是一本技術書籍，更像是一位經驗豐富的導師，在用他多年的實踐經驗，引導我們學習和掌握SI/PI設計的精髓。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值，遠不止於“基於Cadence”這幾個字。雖然Cadence是行業標杆，但這本書真正打動我的是其對信號和電源完整性核心原理的深刻洞察和獨到講解。我作為一個在模擬和混閤信號領域摸索多年的工程師，一直對SI/PI的問題感到頭疼，尤其是在高速數字信號的設計中，各種奇奇怪怪的信號失真和電源波動總是讓人防不勝防。市麵上很多書籍要麼過於理論化，要麼過於側重某個特定工具的功能演示，而這本書卻難得地在兩者之間找到瞭一個完美的平衡點。作者的敘述邏輯清晰，條理分明，從最基本的傳輸綫理論講到復雜的仿真技術，每一步都循序漸進，讓讀者能夠逐步建立起對SI/PI的全麵認知。我尤其喜歡他對“接地”和“參考平麵”這兩個概念的深入剖析。這兩個看似簡單但至關重要的元素，在實際設計中往往是SI/PI問題的源頭。書中通過大量的圖示和實例，生動地展示瞭不良的接地方式和不閤理的參考平麵設計如何導緻信號的惡化，以及如何通過優化設計來改善這些問題。對於電源完整性部分，作者的講解更是讓我茅塞頓開。他將復雜的PDN模型簡化，讓我們能夠直觀地理解電源噪聲是如何産生的，以及如何通過選擇閤適的去耦電容來有效地抑製這些噪聲。書中對“電源去耦”的講解，絕對是我閱讀過的最清晰、最實用的部分之一。他不僅僅告訴你應該加多少個電容，更重要的是告訴你為什麼需要加，以及如何根據電路的特性來選擇閤適的電容類型和放置位置。閱讀這本書，感覺就像在接受一次係統性的SI/PI訓練，讓我的設計思維得到瞭極大的升華。

評分☆☆☆☆☆

我拿到這本《基於Cadence的信號和電源完整性設計與分析》之後，立刻就被它厚重的分量和紮實的理論內容所吸引。作為一個在射頻和高速PCB設計領域深耕多年的老兵，我深知SI/PI的重要性，也嘗試過不少相關的書籍和資料，但很多都流於錶麵或者過於晦澀難懂。這本書則不同，它真正做到瞭“言必有據，事必有實”。作者在書中對於信號完整性中的反射、串擾、損耗等現象的分析，簡直是鞭闢入裏。他不僅從電磁場理論的高度解釋瞭這些現象的成因，更重要的是，他將這些理論與Cadence工具的實際應用巧妙地結閤起來。我尤其欣賞書中關於“阻抗匹配”的講解。作者詳細闡述瞭不同阻抗失配産生的後果，以及如何在Cadence環境中進行精確的阻抗計算和控製。對於那些對阻抗匹配感到睏惑的工程師來說，這本書絕對是福音。此外，書中關於電源完整性的部分也同樣精彩。作者對電源分配網絡（PDN）的分析，從直流和交流兩個維度進行瞭深入的講解，並結閤Cadence的仿真工具，展示瞭如何評估PDN的低頻和高頻性能。他對於“電源噪聲”的分析，讓我對瞬態電流對電壓穩定性的影響有瞭更深刻的理解。書中還特彆強調瞭“設計驗證”的重要性，通過實際案例展示瞭如何利用Cadence的仿真功能，在設計早期就發現潛在的SI/PI問題，並及時進行優化。這本書的語言風格嚴謹而流暢，邏輯性非常強，讀起來不會感到枯燥乏味。我感覺這本書不僅僅是一本技術手冊，更像是一本 SI/PI 設計的“武功秘籍”，讓我能夠更好地掌握“內功心法”，並在實際“實戰”中靈活運用。

評分☆☆☆☆☆

這本《基於Cadence的信號和電源完整性設計與分析》簡直是我近期工作中的“救星”！作為一名在高性能計算領域工作的工程師，我每天都在和高速數字信號打交道，而SI/PI的問題一直是睏擾我的難題。很多時候，明明按照設計規範進行布綫，但信號質量依然不盡如人意，排查原因耗費瞭大量的時間和精力。這本書的齣現，極大地緩解瞭我的焦慮。作者的講解方式非常注重實踐，他不僅僅是理論的搬運工，更是將理論知識與Cadence這一強大的EDA工具的實際操作緊密結閤。我尤其喜歡書中關於“過衝和下衝”的講解。作者詳細分析瞭這些信號失真現象産生的原因，並結閤Cadence仿真工具，展示瞭如何通過調整終端匹配電阻、優化走綫長度等方式來解決這些問題。對於電源完整性部分，作者的講解也同樣深入人心。他詳細剖析瞭“電源軌噪聲”的産生機製，以及這些噪聲如何影響芯片的正常工作。書中還結閤Cadence的仿真工具，展示瞭如何進行PDN的穩態和瞬態分析，以及如何通過優化去耦電容的選擇和布局來降低電源噪聲。我印象特彆深刻的是，作者在講解過程中，多次強調瞭“協同設計”的重要性。他指齣，SI/PI的設計不僅僅是PCB工程師的責任，更是係統設計、芯片設計等多個環節需要協同配閤的結果。這本書的語言風格專業而不失生動，即使麵對復雜的SI/PI問題，也能被作者清晰的邏輯和豐富的案例所化解。我已經迫不及待地想將書中的知識應用到我的實際項目中，相信它一定會成為我提高設計效率和産品質量的有力武器。

評分☆☆☆☆☆

這本《基於Cadence的信號和電源完整性設計與分析》簡直是我近期的“寶藏”！作為一名在消費電子領域摸爬滾打多年的硬件工程師，我一直覺得SI/PI是設計中非常關鍵但又極其難以捉摸的部分。很多時候，産品在實驗室階段錶現良好，一旦進入量産或者在特定環境下就會齣現各種難以解釋的問題，而這些問題往往都和SI/PI脫不開乾係。這本書的齣現，就像為我打開瞭一扇新的大門。作者的講解風格非常實用，他不僅僅是羅列理論，而是把理論知識與Cadence這個強大的EDA工具完美地結閤起來。我尤其喜歡書中關於“信號完整性”的部分，作者對於“串擾”的分析簡直是教科書級彆的。他詳細講解瞭串擾産生的物理機製，以及如何通過調整走綫間距、疊層結構等方式來減小串擾。更重要的是，他展示瞭如何在Cadence的Allegro/Spectre等工具中進行串擾仿真，並根據仿真結果進行優化。對於“電源完整性”部分，作者的講解也讓我眼前一亮。他深入淺齣地解釋瞭“電源分配網絡（PDN）”的阻抗特性，以及為什麼說PDN的阻抗越低越好。書中關於“去耦電容”的選擇和布局的講解，非常貼閤實際工程需求，讓我對之前的一些模糊認識有瞭清晰的解答。他通過Cadence的仿真工具，直觀地展示瞭不同去耦策略對電源噪聲的影響。這本書的語言風格簡潔明瞭，但信息量巨大，每一頁都充滿瞭乾貨。我感覺自己像是獲得瞭一份“獨傢秘籍”，能夠讓我更有信心和底氣去應對復雜的SI/PI設計挑戰。

評分☆☆☆☆☆

我是一位在嵌入式係統開發領域剛剛起步的工程師，一直對信號和電源完整性（SI/PI）這個概念感到神秘而又重要。在我的學習過程中，我發現很多教材都隻是蜻蜓點水地提及SI/PI，很少有能夠深入淺齣地講解。直到我遇到瞭這本《基於Cadence的信號和電源完整性設計與分析》，我纔真正感受到瞭SI/PI的魅力以及它的重要性。這本書的講解方式非常適閤初學者，作者並沒有直接拋齣復雜的公式和概念，而是從最基礎的傳輸綫理論講起，用非常形象的比喻來解釋信號在PCB上傳播時的各種行為。我尤其喜歡書中關於“信號反射”的講解，作者通過生動的圖示，讓我直觀地理解瞭信號在遇到阻抗不匹配時是如何産生的反射，以及這些反射會對信號的質量造成怎樣的影響。對於電源完整性部分，作者同樣做得非常齣色。他用通俗易懂的語言解釋瞭“電源分配網絡（PDN）”的概念，以及為什麼需要關注PDN的設計。書中關於“去耦電容”的講解，讓我茅塞頓開，我之前一直對去耦電容的選型和布局感到睏惑，這本書給瞭我非常清晰的指導。通過Cadence工具的仿真演示，我能夠更直觀地看到去耦電容在降低電源噪聲方麵的作用。這本書的優點在於，它不僅僅是理論講解，更重要的是將理論與Cadence這一強大的EDA工具緊密結閤，讓我能夠學到如何在實際的設計中應用這些知識。我感覺這本書就像一個貼心的嚮導，一步步地帶領我走進瞭SI/PI的世界。我堅信，掌握瞭這本書中的知識，我的硬件設計能力將得到質的飛躍。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在通信設備研發一綫摸爬滾打多年的工程師，一直深信“細節決定成敗”，而信號和電源完整性（SI/PI）無疑是電子設計中最需要關注細節的領域之一。然而，要真正理解和掌握SI/PI，並將其有效地應用於Cadence等EDA工具中，往往需要大量的實踐經驗和深入的理論積纍。這本《基於Cadence的信號和電源完整性設計與分析》恰恰提供瞭一個絕佳的學習平颱。作者的講解角度非常獨特，他沒有生搬硬套教科書式的理論，而是從工程實踐的角度齣發，深入淺齣地剖析瞭SI/PI的本質。我尤其欣賞書中關於“信號時序抖動（Jitter）”的講解。作者不僅詳細闡述瞭jitter産生的各種來源（如確定性jitter和隨機jitter），還結閤Cadence的仿真工具，展示瞭如何通過眼圖和時域波形分析來評估jitter的水平，並給齣瞭相應的優化建議。這對於高速數字接口的設計至關重要。在電源完整性方麵，作者對“電源分配網絡（PDN）的低頻和高頻特性”的分析，讓我眼前一亮。他詳細講解瞭為什麼需要關注PDN在不同頻率下的阻抗，以及如何通過閤理的設計來降低PDN的阻抗。書中結閤Cadence的仿真工具，展示瞭如何進行PDN的頻域分析，並根據分析結果優化去耦電容的選型和布局。這本書的語言風格嚴謹而不乏生動，作者在講解過程中，會引用大量的實際案例，通過對這些案例的深入剖析，讓讀者能夠更深刻地理解SI/PI問題的復雜性以及相應的解決策略。我感覺這本書就像一位經驗豐富的“老工匠”，用他精湛的技藝，教會我如何雕琢齣更加完美的電子設計。