Cadence高速電路闆設計與仿真(第4版原理圖與PCB設計EDA應用技術) 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

基本信息

• 商品名稱：Cadence高速電路闆設計與仿真(第4版原理圖與PCB設計EDA應用技術)
• 作者：周潤景//劉夢男//蘇良昱
• 定價：68
• 齣版社：電子工業
• ISBN號：9787121139000

其他參考信息（以實物為準）

• 齣版時間：2011-07-01
• 印刷時間：2011-07-01
• 版次：1
• 印次：1
• 開本：16開
• 包裝：平裝
• 頁數：476
• 字數：781韆字

編輯推薦語

隨著工程技術的電子化、集成化和係統化的迅速發展，電路設計已經進入瞭一個全新的時代，高速電路設計業已成為電子工程技術發展的主流，而Cadence軟件以其強大的功能和**的繪圖效果，逐漸成為瞭EDA行業中的主導軟件。本書以Cadence Allegro SPB 16．3為基礎，從設計實踐的角度齣發，以具體電路為範例，由淺入深地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布綫、規則設置、報告檢查、底片文件輸齣、後處理等PCB設計的全過程，內容包括原理圖輸入及元器件數據集成管理環境的使用，中心庫的開發，PCB設計工具的使用，以及後期電路設計處理需要掌握的各項技能等。 由周潤景等編著的《Cadence高速電路闆設計與仿真》適閤對PCB設計有一定基礎的中、**讀者閱讀，也可作為電子及相關專業PCB設計的培訓用書。為便於讀者閱讀、學習，特提供本書範例的下載資源，請訪問http：//yydz.phei.com.cn網站，到“資源下載”欄目下載。

內容提要

由周潤景等編著的《Cadence高速電路闆設計與仿真》以Cadence Allegro SPB16.3為基礎，從設計實踐的角度齣發，以具體電路為範例，由 淺入深地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布綫、規則設置、報告 檢查、底片文件輸齣、後處理等PCB設計的全過程，內容包括原理圖輸入及 元器件數據集成管理環境的使用，中心庫的開發，PCB設計工具的使用，以 及後期電路設計需要掌握的各項技能等。無論是對前端設計開發（原理圖設 計），還是對PCB闆級設計，PCB布綫實體的架構，本書都有全麵的講解，極 具參考和學習價值。 《Cadence高速電路闆設計與仿真》適閤對PCB設計有一定基礎的中、高 級讀者閱讀，也可作為電子及相關專業PCB設計的培訓用書。
    

目錄

**章 Cadence Allegro SPB 16.3簡介
1.1 概述
1.2 功能特點
1.3 設計流程
1.4 Cadence Allegro SPB新功能介紹
第2章 Capture原理圖設計工作平颱
2.1 Design Entry CIS軟件功能介紹
2.2 原理圖工作環境
2.3 設置圖紙參數
2.4 設置設計模闆
2.5 設置打印屬性
第3章 製作元器件及創建元器件庫
3.1 創建單個元器件
3.1.1 直接新建元器件
3.1.2 用電子錶格新建元器件
3.2 創建復閤封裝元件
3.3 大元器件的分割
3.4 創建其他元器件
習題
第4章 創建新設計
4.1 原理圖設計規範
4.2 Capture基本名詞術語
4.3 建立新項目
4.4 放置元器件
4.4.1 放置基本元器件
4.4.2 對元器件的基本操作
4.4.3 放置電源和接地符號
4.4.4 完成元器件放置
4.5 創建分級模塊
4.6 修改元器件序號與元器件值
4.7 連接電路圖
4.8 標題欄的處理
4.9 添加文本和圖像
4.10 建立壓縮文檔
4.11 平坦式和層次式電路圖設計
4.11.1 平坦式和層次式電路特點
4.11.2 電路圖的連接
習題
第5章 PCB設計預處理
5.1 編輯元器件的屬性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配
5.3 建立差分對
5.4 Capture中總綫（Bus）的應用
5.5 原理圖繪製後續處理
5.5.1 設計規則檢查
5.5.2 為元器件自動編號
5.5.3 迴注（Back Annotation）
5.5.4 自動*新元器件或網絡的屬性
5.5.5 生成網絡錶
5.5.6 生成元器件清單和交互參考錶
5.5.7 屬性參數的輸齣/輸入
習題
第6章 Allegro的屬性設置
6.1 Allegro的界麵介紹
6.2 設置工具欄
6.3 定製Allegro環境
6.4 編輯窗口控製
習題
第7章 焊盤製作
7.1 基本概念
7.2 熱風焊盤的製作
7.3 通過孔焊盤的製作
7.4 貼片焊盤的製作
第8章 元器件封裝的製作
8.1 封裝符號基本類型
8.2 集成電路封裝（IC）的製作
8.3 連接器（IO）封裝的製作
8.4 分立元器件（DISCRETE）封裝的製作
8.4.1 貼片的分立元器件封裝的製作
8.4.2 直插的分立元器件封裝的製作
8.4.3 自定義焊盤封裝製作
習題
第9章 PCB的建立
9.1 建立PCB
9.2 輸入網絡錶
習題
**0章 設置設計規則
10.1 間距規則設置
10.2 物理規則設置
10.3 設定設計約束（Design Constraints）
10.4 設置元器件/網絡屬性
習題
**1章 布局
11.1 規劃PCB
11.2 手工擺放元器件
11.3 快速擺放元器件
習題
**2章 **布局
12.1 顯示飛綫
12.2 交換
12.3 使用ALT SYMBOLS屬性擺放
12.4 按Capture原理圖頁進行擺放
12.5 原理圖與Allegro交互擺放
12.6 自動布局
12.7 使用PCB Router自動布局
習題
**3章 敷銅
13.1 基本概念
13.2 為平麵層建立Shape
13.3 分割平麵
13.4 分割復雜平麵
習題
**4章 布綫
14.1 布綫的基本原則
14.2 布綫的相關命令
14.3 定義布綫的格點
14.4 手工布綫
14.5 扇齣（Fanout By Pick）
14.6 群組布綫
14.7 自動布綫的準備工作
14.8 自動布綫
14.9 控製並編輯綫
14.9.1 控製綫的長度
14.9.2 差分布綫
14.9.3 高速網絡布綫
14.9.4 45°角布綫調整（Miter By Pick）
14.9.5 改善布綫的連接
14.10 優化布綫（Gloss）
習題
**5章 後處理
15.1 重命名元器件序號
15.2 文字麵調整
15.3 迴注（Back Annotation）
習題
**6章 加入測試點
16.1 産生測試點
16.2 修改測試點
習題
**7章 PCB加工前的準備工作
17.1 建立絲印層
17.2 建立報告
17.3 建立Artwork文件
17.4 建立鑽孔圖
17.5 建立鑽孔文件
17.6 輸齣底片文件
17.7 瀏覽Gerber文件
17.8 在CAM350中檢查Gerber文件
習題
**8章 Allegro其他**功能
18.1 設置過孔的焊盤
18.2 *新元器件封裝符號
18.3 Net和Xnet
18.4 技術文件的處理
18.5 設計重用
18.6 DFA檢查
18.7 修改env文件
18.8 Skill的程序安裝及功能說明
18.9 數據庫寫保護
習題