MPC5554/5553微處理器揭秘（附CD-ROM光盤1張） [MPC5554/5553 Revealed] pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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[美] 索加，[美] 班諾拉 著，龔光華 等 譯

齣版社： 北京航空航天大學齣版社

ISBN：9787512402485

版次：1

商品編碼：10473035

包裝：平裝

外文名稱：MPC5554/5553 Revealed

開本：16開

齣版時間：2010-11-01

用紙：膠版紙

頁數：309

字數：525000

正文語種：中文

附件：CD-ROM光盤

附件數量：1

內容簡介

《MPC5554/5553微處理器揭秘》介紹MPC5554和MPC5553兩個微處理器，詳細講解瞭其片內集成外設模塊及其在汽車電子和工業控製領域的部分應用。為瞭幫助讀者更快更容易地編寫代碼，隨書光盤內含Freescale公司提供的RAppID代碼初始化工具；一個演示版的eTPU仿真程序，用來展示eTPU特定功能的編寫調試流程。
《MPC5554/5553微處理器揭秘》介紹的內容對具有不同經驗水平的硬件設計者和軟件工程師都是適用的，對那些剛剛開始自己職業之路的青年學生也是有幫助的。

作者簡介

Munir Bannoura先生於1974年獲得理學學士學位，1978年在阿爾及利亞國傢電子和電氣學院任電子工程教授，1984年加入Motorola／Freescale公司擔任客戶培訓經理。負責先進微控製器和微處理器産品的全球培訓。Munir先生著有多本Freescale公司微控製器的教材。
Richard Soja先生於1974年獲得工學學士學位於，1984年加入瞭Motorola，為歐洲汽車電子和工業界客戶提供應用技術支持。他目前從事微控製器新産品的係統設計和規劃，對MPC5554的係統設計作齣瞭很大貢獻。

目錄

第1章 MPC5500係列簡介

第2章 Power架構的e20026處理器
2.1 Power架構的e20026處理器介紹
2.2 編程模型
2.3 用戶模式下的寄存器
2.4 用戶模式下的特殊寄存器
2.5 管理員模式下的寄存器
2.6 指令集
2.7 存儲器同步指令
2.8 控製指令
2.9 比較指令
2.1 0跳轉指令
2.1 1Isel指令

第3章 SIMD、分數和DSP
3.1 信號處理引擎SPE的指令
3.2 SIMD
3.3 分數運算
3.4 數字信號處理器DSP

第4章 浮點數
4.1 介紹
4.2 MPC5554／5553的浮點數單元
4.3 MPC5554／5553的浮點數異常
4.4 浮點處理示例代碼

第5章 內存管理單元（MMU）
5.1 內存管理單元簡介
5.2 MPC5554／5553MMU的實現
5.3 MMU屬性
5.4 配置MMU
5.5 MMU異常處理
5.6 MAS寄存器
5.7 外部調試對MMU的影響

第6章 係統緩存
6.1 緩存介紹
6.2 緩存結構
6.3 使用緩存作為係統RAM

第7章 異常與中斷
7.1 異常與中斷的介紹
7.2 中斷處理
7.3 固定時間間隔中斷（FIT）
7.4 看門狗

第8章 中斷控製器
8.1 簡介
8.2 中斷控製器工作模式

第9章 係統配置
9.1 MPC5554／5553硬件和軟件初始化簡介
9.2 引導程序運行模式
9.3 PLL運行模式
9.4 審查模式及其對BAM的影響
9.5 應用代碼初始化

第10章 外部總綫接口
10.1 簡介
10.2 總綫接口信號說明
10.3 用EBI接異步存儲器
10.4 對多主機的支持

第11章 增強型存儲器直接訪問控製器
11.1 增強型存儲器直接訪問（eDMA）控製器簡介
11.2 eDMA架構
11.3 通道架構
11.4 組和通道優先級
11.5 通道搶占（preemption）
11.6 齣錯信號
11.7 eDMA通道分配
11.8 eDMA配置順序
11.9 應用實例

第12章 、串行／解串外圍設備接口（DSPI）
12.1 串行設備接口
12.2 DSPI的架構與配置
12.3 串行外設接口（SPI）配置
12.4 串行解串接口（DSI）配置
12.5 組閤串行接口（CSI）配置
12.6 使用DSPI傳輸與接收數據的編程方法
12.7 利用DSPI支持DMA傳輸的特性創建隊列
12.8 DSPI與eDMA的連接
12.9 DSPI初始化例子

第13章 增強型串行通信接口（eSCI）
13.1 增強型串行通信接口介紹
13.2 eSCI構架
13.3 發送操作
13.4 接收操作
13.5 單綫操作
13.6 多點傳輸模式
13.7 中斷
13.8 eSCI接收與發送配置
13.9 LIN介紹

第14章 局域網控製總綫（FlexCAN）
14.1 局域網控製總綫介紹
14.2 CAN信息協議
14.3 FlexCAN構架
14.4 信息緩存結構
14.5 FlexCAN時鍾源
14.6 信息過濾
14.7 CAN模式
14.8 FlexCAN發送程序
14.9 FlexCAN接收程序

第15章 增強型隊列式模數轉換器（eQADC）
15.1 模數轉換器介紹
15.2 eQADC架構
15.3 利用eQADC支持DMA的特性創建轉換隊列
15.4 eQADC與eDMA的連接與優先級
15.5 eQADC預備、觸發、暫停與停止
15.6 命令模式以及eQADC隊列的結構
15.7 ADC內部寄存器的讀寫
15.8 eQADC的電氣特性
15.9 使用外部多路復用器擴展ADC通道數量
15.1 0集成ADC校正——ADC轉換結果的標準化

第16章 增強型I／O模塊和定時器係統
16.1 定時器係統介紹__
16.2 eMIOS架構
16.3 標準規格的通道架構
16.4 標準規格通道模式
16.5 eMIOS全局配置
16.6 標準規格通道配置

第17章 增強型定時處理單元（eTPU）
17.1 eTPU簡介
17.2 eTPU架構
17.3 標準功能集
17.4 用戶自定義功能
17.5 通道結構
17.6 主機接口
17.7 時基TCRI和TCR2計數時鍾
17.8 I／O通道的控製和狀態
17.9 角度模式
17.1 0共享定時／轉角計數總綫STAC總綫
17.1 1eTPU初始化流程
17.1 2.eTPU練習

第18章 片內存儲器和接口
18.1 簡介
18.2 內部存儲器
18.3 FLASH存儲器
18.4 靜態RAM存儲器

第19章 快速以太網控製器（1PEC）
19.1 快速以太網控製器簡介
19.2 快速以太網控製器的結構
19.3 快速以太網控製器功能
19.4 快速以太網控製器初始化例程

第20章 調試、片上仿真端口和Nexus軟件

第21章 供電
21.1 供電需求
21.2 電源復位
21.3 電壓調節控製器
21.4 供電順序
21.5 供電分段描述
21.6 電源功耗
21.7 電源設計需要考慮的內容

附錄A 引腳分配圖
附錄B 引腳功能和定義
附錄C e20026處理器指令集
附錄D SPE指令
附錄E 參考資料清單
附錄F 示例軟件使用說明

精彩書摘

Freescale半導體公司最近發布的MPC5500係列微控製器是當前市場上集成度最高的片上係統SoC之一。MPC5554和MPC5553是這個係列中最早上市的兩款器件。這些器件的設計保證瞭完全的可綜閤特性，可以很容易地使用最新的半導體工藝進行製造，以降低造價並提高性能。在本書寫作的時候，MPC5554和MPC5553是使用0.13um CMOS工藝流片製造的。這個係列的片上係統器件是針對MPC55X和MPC56X係列微控製器的替換和升級産品，是麵嚮需要更多的片上FLASH存儲器，更快的運行速度，更多的I／O和更靈活的I／O配置的應用而開發的。
這些係列最初是為汽車電手領域開發的，但它們卓越的能力使其在許多不同的工業、商業和航空航天領域也得到應用。
MPC5500係列微控製器架構的一個非常關鍵的模塊是交叉連接模塊。該模塊簡化瞭係統架構，片上存儲器以及輸入／輸齣外設資源是交叉連接模塊的總綫從設備，而高速e20026處理器核、eDMA模塊、外部總綫控製器、調試接口以及MPC5553特有的快速以太網模塊等是交叉連接模塊的總綫主設備。交叉連接模塊使得這些主從設備的集成和數據傳輸控製變得更加簡潔清楚。
圖1.1和圖1.2分彆展示瞭MPC5554和MPC5553的功能模塊框圖。從這兩個圖可以看齣，MPC5500係列處理器具有統一的架構，隻是在諸如外設數目和片上存儲器容量等方麵存在一些區彆。另一個較大的差彆在於MPC5553提供瞭一個快速以太網模塊。
在這兩個功能模塊框圖中包含瞭以下模塊：
（1）交叉連接模塊總綫主設備：
①基於Power架構的e20026高性能處理器。
②允許外部總綫控製器訪問MPC5500片內存儲器的外部總綫接口。
③在不同的總綫從設備間高速傳遞數據的增強型直接內存訪問eDMA控製器。
④MPC5553特有的快速以太網模塊。
⑤支持實時應用開發的Nexus調試接口。
（2）交叉連接模塊總綫從設備：
①允許MPC5500訪問器件外部存儲器和外設的外部總綫接口。
②保存程序和固定數據的FLASH存儲器。
③保存變量的SRAM存儲器。
④兩個外設接口橋，通過這兩個外設橋模塊可以訪問更多的片內外設。
用於産生同步係統時鍾的頻率調製鎖相環，該鎖相環還能監測時鍾異常。

前言/序言

　　PowerPC是IBM、Apple和Motorola公司於1993年共同開發的處理器結構，具有可裁剪性好、方便靈活的特點，在高性能服務器領域到低功耗嵌入式領域都有著廣泛的應用。
　　飛思卡爾（Freescale）公司（其前身是。Motorola公司半導體部門）提供瞭一係列基於Pow-erPC結構的處理器係列，其針對汽車電子行業所設計的Power。Architecture 5xx／55xx係列處理器，能夠在惡劣的條件下提供穩定可靠的處理能力，在許多不同的工業、商業和航空航天領域均得到應用。
　　目前國內全麵講解PowerPC處理器的書籍還非常少，這對該處理器的推廣和應用是一個很大的障礙。
　　我們在飛思卡爾組織的一次培訓課程上見到瞭這本書的英文原版，覺得該書是一本非常閤適的PowerPC的培訓教材。該書的兩位作者是飛思卡爾公司的資深工程師和先進産品培訓專傢，他們參與瞭本書所涉及的兩款處理器的設計工作，對PowerPC的係統結構有深入的瞭解。書中對PowerPC的結構、指令、係統和外設都進行瞭介紹，並從設計者的角度對很多技術細節進行瞭深入剖析。
　　我們聯係瞭該書作者之一，也是培訓課程的組織者Munir Bannoura先生，探討瞭將這本教材翻譯成中文的可行性。Munir先生對此錶示瞭肯定，並慷慨地提供瞭該書的版權。在北京航空航天大學齣版社的有力配閤下，經過一年多的翻譯整理校對工作，這本教材的中文譯本終於能夠和讀者見麵瞭。
　　本書共21章，涵蓋瞭處理器內核、指令、MMU、係統管理單元、內存、中斷、係統配置、總綫接口、DMA控製器和多種外設模塊，另有兩章討論瞭係統的開發調試和電源設計。附錄提供瞭處理器引腳分配、指令列錶等係統設計的常用信息。
　　本書適用於汽車、電子、自動化等專業的研究生和相關的技術專業人員，書中給齣的大量詳細的代碼實例對係統設計人員和軟件開發人員也是非常有幫助的。
　　書中涉及瞭大量的專業技術名詞，翻譯時首先參考瞭全國科學技術名詞審定委員會的推薦譯法，對於沒有標準譯法的術語則盡量以通俗、符閤習慣和便於理解為基礎進行翻譯，並且’保留瞭技術名詞的英文原文，以方便讀者把握原意。

評分☆☆☆☆☆

《MPC5554/5553微處理器揭秘》嚮讀者介紹MP05554和MPC5553這兩個基於Power架構的處理器，詳細講解內核結構、指令係統、存儲器構成和集成外設模塊，並介紹瞭其在汽車電子和工業控製領域的部分應用。《MPC5554/5553微處理器揭秘》講解的內容適用於不同水平的硬件設計者和軟件工程師，同時也可以作為大學研究生的自學教材。

評分☆☆☆☆☆

為瞭幫助讀者更快更容易地編寫代碼，隨書光盤包含瞭FreesCale公司提供的RAppID代碼初始化工具及演示版的eTPU仿真程序。

評分☆☆☆☆☆

為瞭幫助讀者更快更容易地編寫代碼，隨書光盤包含瞭FreesCale公司提供的RAppID代碼初始化工具及演示版的eTPU仿真程序。

評分☆☆☆☆☆

學習 學習！！！！學習 學習！！！！學習 學習！！！！學習 學習！！！！

評分☆☆☆☆☆

最近開始學習32位單片機，相關的書很少，用這本書做參考，很好

評分☆☆☆☆☆

正版，有味，書不錯。前沿值得一讀

評分☆☆☆☆☆

為瞭幫助讀者更快更容易地編寫代碼，隨書光盤包含瞭FreesCale公司提供的RAppID代碼初始化工具及演示版的eTPU仿真程序。

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還行吧，基本是PDF的翻譯，工作中用得著