电子材料与器件原理－下册：应用篇 (加)卡萨普,汪宏西安交通大学出版社下载 mobi epub pdf 电子书 2024

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[加] 卡萨普，汪宏著

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发表于2024-11-23

图书介绍

店铺：诺鼎言图书专营店

出版社：西安交通大学出版社

ISBN：9787560531557

商品编码：11878398620

包装：平装

出版时间：2009-07-01

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图书描述

图书基本信息
图书名称	电子材料与器件原理－下册：应用篇	作者	(加)卡萨普,汪宏
定价	54.00元	出版社	西安交通大学出版社
ISBN	9787560531557	出版日期	2009-07-01
字数	631000	页码	708
版次	1	装帧	平装
开本	16开	商品重量	0.663Kg

内容简介

本书全面而系统地阐述了电子材料与器件的基础理论和各类功能材料与器件的原理和性能。全书分为上、下两册：上册为理论篇，主要阐述电子材料与器件涉及的基础理论。内容包括材料科学基础概论、固体中的电导和热导、量子物理基础和现代固体理论；下册为应用篇，主要讨论各种功能材料与器件的原理与性能，内容包括半导体、半导体器件、电介质材料与绝缘、磁性与超导性、材料的光学特性等专题。
　　本书适合作为高等院校电子科学与工程、电气科学与工程、材料科学、应用物理、计算机、信息处理、自动控制等相关学科的高年级本科生或研究生的专业课程教材，也可作为相关领域的科学家、工程师和高校师生的参考用书。

作者简介
萨法·卡萨普（S.O.Kasap），是加拿大萨斯喀彻温大学（University of Saskatchewan）电气工程系教授以及加拿大电子材料与器件首席科学家（Canada Research Chair）。他于1976年、1978年和1983年在伦敦大学帝国理工学院（Imperial College of Science。Technology and Medicin

译者序
前言
下册（应用篇）目录
　第5章半导体
　　5.1 本征半导体
　　　5.1.1 硅晶体与能带图
　　　5.1.2 电子与空穴
　　　5.1.3 半导体的电导
　　　5.1.4 电子与空穴的浓度
　　5.2 非本征半导体
　　　5.2.1 n型掺杂
　　　5.2.2 p型掺杂
　　　5.2.3 补偿掺杂
　　5.3 电导率与温度的关系
　　　5.3.1 载流子浓度与温度的关系
　　　5.3.2 漂移迁移率及其与温度和杂质的关系
　　　5.3.3 电导率与温度的关系
　　　5.3.4 简并半导体与非简并半导体
　　5.4 复合与少数载流子注入
　　　5.4.1 直接复合与间接复合
　　　5.4.2 少数载流子寿命
　　5.5 扩散方程、电导方程与无规则运动
　　5.6 连续方程
　　　5.6.1 与时间有关的连续方程
　　　5.6.2 稳态连续方程
　　5.7 光吸收
　　5.8 压阻性
　　5.9 肖特基结
　　　5.9.1 肖特基二极管
　　　5.9.2 肖特基太阳能电池
　　5.10 欧姆接触与热电制冷机
　　5.11 直接带隙与间接带隙的半导体
　　5.12 间接复合
　　5.13 非晶态半导体
　第6章半导体器件
　　6.1 理想pn结
　　　6.1.1 无偏压：开路
　　　6.1.2 正偏：扩散电流
　　　6.1.3 正偏：复合和总电流
　　　6.1.4 反向偏压
　　6.2 pn结能带图
　　　6.2.1 开路
　　　6.2.2 iE偏和反偏
　　6.3 pn结的耗尽层电容
　　6.4 扩散（存储）电容和动态电阻
　　6.5 反向击穿：雪崩击穿和齐纳击穿
　　　6.5.1 雪崩击穿
　　　6.5.2 齐纳击穿
　　6.6 双极晶体管
　　　6.6.1 共基极直流特性
　　　6.6.2 共基极放大器
　　　6.6.3 共射极直流特性
　　　6.6.4 低频小信号模型
　　……
第7章电介质材料和绝缘
第8章磁性和超导性
第9章材料的光学特性
附录A 布喇格衍射定律与X射线衍射
附录B 通量、光通量和辐射亮度
附录C 主要符号和缩写
附录D 元素特性（氢至铀）
附录E 一些常数和有用的资料