手機維修技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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董兵 編

圖書標籤:

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• 硬件維修
• 軟件維修
• 手機教程
• 維修指南

齣版社： 北京郵電大學齣版社

ISBN：9787563547708

版次：1

商品編碼：12021118

包裝：平裝

叢書名： 高等職業教育“十三五”規劃教材

開本：16開

齣版時間：2016-06-01

用紙：膠版紙

頁數：272

字數：456000

正文語種：中文

內容簡介

　　《手機維修技術》結閤當前手機生産和維修崗位的需求及高職學校學生的現狀，按照生産手機企業設計、生産、測試、維修的崗位分布及培養要求，以具體的手機檢測與維修的項目為教學案例，介紹瞭手機的基本結構、拆裝技能、識圖技巧、檢測技術、故障分析與維修技能等。《手機維修技術》包含手機基礎、手機檢測技術、手機維修技術等方麵內容，布局為認識手機、理解手機、檢測手機和維修手機。四個過程由易到難，層層遞進。《手機維修技術》在結構和內容方麵，以崗位技術為核心，側重知識的實踐與實用，使學生通過學習這本教材，具備手機維修、設計、分析、調試等多項能力。
　　《手機維修技術》可以作為高職移動通信技術、通信技術、應用電子、電氣自動化等電子通信類專業的教材或參考書，也可以供手機維修行業相關專業工程技術人員參考。

目錄

第1章 認識手機
1．1 實訓項目一：手機整機拆裝
1．1．1 手機整機拆裝工具的使用
1．1．2 手機整機拆裝方法
1．2 實訓項目二：手機專用維修電源的操作與使用
1．2．1 手機專用維修電源介紹
1．2．2 外接手機專用維修電源判斷手機故障部位
1．2．3 不同機型的手機在不同工作狀態下的電流情況
1．2．4 手機專用維修電源的操作與使用實訓——以N1116手機為例
1．3 實訓項目三：手機貼片分立元器件的拆焊和焊接
1．3．1 手機元器件拆裝
1．3．2 手機貼片分立元器件拆焊和焊接
1．3．3 手機貼片分立元器件拆焊與焊接實訓
1．4 實訓項目四：手機SOP和QFP封裝IC的拆焊和焊接
1．4．1 SOP和QFP封裝IC的拆焊和焊接工具
1．4．2 用熱風槍進行SoP和QFP封裝IC拆焊和焊接
1．4．3 用防靜電調溫電烙鐵進行SOP和QFP封裝IC拆焊和焊接
1．4．4 手機SOP和QFP封裝IC拆焊和焊接實訓
1．5 實訓項目五：手機BGA封裝IC的拆焊和焊接
1．5．1 BGA封裝IC的拆焊和焊接工具
1．5．2 BGA封裝IC的拆焊和焊接
1．5．3 BGA封裝IC的拆焊和焊接時的注意事項
1．5．4 手機BGA封裝Ic拆焊和焊接實訓
1．6 實訓項目六：電阻、電容、電感的識彆與檢測
1．6．1 電阻的識彆與檢測
1．6．2 電容的識彆與檢測
1．6．3 電感的識彆與檢測
1．6．4 手機電阻、電容、電感識彆與檢測實訓
1．7 實訓項目七：半導體元器件的識彆與檢測
1．7．1 二極管的識彆與檢測
1．7．2 晶體三極管的識彆與檢測
1．7．3 場效應管(MOS)的識彆與檢測
1．7．4 手機半導體元器件的識彆與檢測實訓
1．8 實訓項目八：手機集成電路的識彆與檢測
1．8．1 穩壓塊的識彆與檢測
1．8．2 VCO組件的識彆與檢測
1．8．3 時鍾電路的識彆與檢測
1．8．4 功率放大器的識彆與檢測
1．8．5 集成電路的識彆與檢測
1．8．6 手機集成電路的識彆與檢測實訓
1．9 實訓項目九：送話器、受話器、振動器等其他元器件的識彆與檢測
1．9．1 濾波器、磁控開關的識彆與檢測
1．9．2 天綫、接插件的識彆與檢測
1．9．3 送話器、受話器、振動器的識彆與檢測
1．10 習題一

第2章 理解手機
2．1 項目一：手機與移動通信係統的關係
2．1．1 手機在移動通信係統中的重要性
2．1．2 移動通信係統中采用的技術
2．1．3 編碼技術
2．1．4 調製技術
2．2 項目二：手機整機電路結構分析
2．2．1 手機電路闆結構
2．2．2 手機整機電路方框圖
2．3 項目三：手機射頻電路分析
2．3．1 接收通路部分方框圖識圖
2．3．2 接收電路原理圖識圖
2．3．3 手機射頻發射電路原理圖識圖
2．3．4 手機頻率閤成電路原理圖識圖
2．4 項目四：手機邏輯／音頻電路
2．4．1 音頻信號處理部分
2．4．2 係統邏輯控製部分
2．4．3 手機邏輯／音頻電路原理圖識圖
2．5 項目五：手機輸入／輸齣電路
2．5．1 手機輸入／輸齣電路組成
2．5．2 手機接口電路原理圖識圖
2．6 項目六：手機電源電路
2．6．1 手機電源的基本電路
2．6．2 手機電源電路原理圖識圖
2．7 項目七：手機開機的基本工作過程
2．7．1 手機開機的基本工作過程
2．7．2 GSM手機開機過程
2．7．3 CDMA手機開機過程
2．8 項目八：手機的特彆電路
2．8．1 觸摸屏電路
2．8．2 調頻收音機電路
2．8．3 音頻播放器電路
2．8．4 多媒體存儲卡電路
2．8．5 照相機電路
2．8．6 藍牙通信電路
2．8．7 WiFi電路
2．8．8 GPS電路
2．8．9 加速傳感器電路
2．8．10 光綫傳感器電路
2．8．11 近距傳感器電路
2．9 項目九：手機電路圖的識圖訓練
2．9．1 識讀手機電路圖的方法與技巧
2．9．2 手機元件分布圖及實物圖識圖
2．10 實訓項目十：手機開機電路識圖
2．11 實訓項目十一：手機射頻電路識圖
2．12 實訓項目十二：手機接口電路識圖
2．13 習題二

第3章 測試手機
3．1 實訓項目十三：手機常見的電源電壓測試
3．2 實訓項目十四：手機電路關鍵點的信號測試
3．2．1 數字頻率計的操作與使用
3．2．2 數字示波器的操作與使用
3．2．3 頻譜儀的操作與使用
3．3 實訓項目十五：手機軟件測試及軟件故障維修
3．4 實訓項目十六：利用手機指令秘技維修手機故障
3．5 實訓項目十七：手機免拆機軟件維修儀的操作與使用
3．6 習題三

第4章 維修手機
4．1 項目十：手機故障維修的基本原則
4．1．1 手機維修的基本概念
4．1．2 手機故障檢修的基本原則
4．2 項目十一：手機故障維修的基本方法
4．2．1 直接觀察法與元器件代替法
4．2．2 清潔法與補焊法
4．2．3 電壓測量法
4．2．4 其他方法
4．2．5 手機維修電源的供電方法
4．2．6 手機易損部分和薄弱點的檢查
4．3 項目十二：手機故障的分類
4．3．1 按日常引起手機故障的原因分類
4．3．2 按故障齣現的時間劃分
4．3．3 按故障的性質劃分
4．3．4 從手機的故障現象劃分
4．3．5 從手機機芯的故障劃分
4．4 *實訓項目十八：水貨手機與山寨手機的識彆方法
4．4．1 水貨手機的識彆方法
4．4．2 山寨手機的識彆方法
4．5 *實訓項目十九：手機不開機的故障分析與維修
4．5．1 不開機，無任何偏轉電流故障分析與檢修
4．5．2 不開機，有電流(10～150mA)故障分析與檢修
4．5．3 不開機，有電流(500mA以上)故障分析與檢修
4．6 *實訓項目二十：手機射頻電路的故障分析與維修
4．6．1 射頻供電電路的故障分析與維修
4．6．2 接收電路的故障分析與維修
4．6．3 頻率閤成電路的故障分析與維修
4．6．4 發射電路的故障分析與維修
4．6．5 邏輯電路和軟件的故障與維修
4．7 *實訓項目二十一：手機邏輯／音頻電路的故障分析與維修
4．7．1 邏輯電路的故障分析與維修
4．7．2 音頻電路的故障分析與維修
4．8 *實訓項目二十二：手機輸入／輸齣電路的故障分析與維修
4．8．1 顯示電路的故障分析與維修
4．8．2 鍵盤電路的故障分析與維修
4．8．3 手機卡電路的故障分析與維修
4．8．4 充電電路的故障分析與維修
4．8．5 手機供電電路的故障分析與維修
4．9 *實訓項目二十三：手機特殊電路的故障分析與維修
4．9．1 手機相機電路的故障分析與維修
4．9．2 手機藍牙電路的故障分析與維修
4．9．3 USB接口電路的故障分析與維修
4．9．4 手機FM收音機電路的故障分析與維修
4．9．5 手機電路闆兩種特殊故障的維修
4．10 習題四
參考文獻
附錄

《數字時代的匠心傳承：智能硬件的深度剖析與維修實踐》 在這信息爆炸、技術迭代日新月異的時代，智能硬件早已滲透進我們生活的方方麵麵，成為連接世界、記錄生活、處理事務不可或缺的媒介。其中，智能手機作為最核心的個人智能終端，其復雜精密的內部構造和日益增長的維修需求，催生瞭對專業、深入、實用的技術知識的渴求。本書——《數字時代的匠心傳承：智能硬件的深度剖析與維修實踐》，旨在為廣大硬件愛好者、技術從業者，以及希望深入瞭解智能設備運作機製的讀者，提供一本全麵、權威、且極具實踐指導意義的參考書。 本書並非僅聚焦於某一特定型號或品牌的手機維修，而是將視野放寬至整個智能硬件領域，並以手機維修為切入點，深入淺齣地剖析智能硬件的核心原理、關鍵技術、常見故障及其應對策略。我們相信，掌握瞭智能硬件的通用技術和原理，便能觸類旁通，舉一反三，無論是麵對手機、平闆電腦、智能穿戴設備，甚至是新興的物聯網終端，都能遊刃有餘。 第一部分：智能硬件基礎理論與原理構建 在進入具體的維修實踐之前，紮實的理論基礎是必不可少的。本部分將帶領讀者從最基本、最核心的層麵開始，構建對智能硬件運作的深刻理解。 微電子學原理概覽： 我們將簡要迴顧半導體材料的特性、PN結的形成與工作原理，以及晶體管（BJT、MOSFET）作為基本邏輯門和放大器的作用。理解這些基礎，有助於我們認識到電路闆上每一個微小元件的價值和功能。 數字電路基礎： 邏輯門（AND, OR, NOT, XOR等）、組閤邏輯電路（編碼器、譯碼器、加法器等）和時序邏輯電路（觸發器、寄存器、計數器等）是構成現代數字設備的核心。我們將通過圖示和簡潔的語言，解釋它們的工作方式，以及如何在微處理器和內存係統中發揮作用。 計算機體係結構淺析： CPU（中央處理器）、內存（RAM）、存儲器（ROM, Flash）和輸入/輸齣（I/O）接口是任何計算設備的基本組成部分。我們將介紹指令集架構（ISA）的概念，CPU如何執行指令，以及數據在不同存儲介質之間的流動過程。 電源管理技術： 智能設備對能源效率的要求極高。本部分將深入探討各種DC-DC轉換器（降壓、升壓、升降壓）、LDO（低壓差綫性穩壓器）的工作原理，以及它們在優化電池續航、確保電路穩定運行中的關鍵作用。 射頻通信基礎： 智能手機的通信能力是其核心功能之一。我們將介紹無綫電波的傳播特性，AM/FM調製解調的基本原理，以及現代蜂窩通信（2G, 3G, 4G, 5G）和Wi-Fi、藍牙等無綫技術的基本概念。 顯示技術原理： 從早期的LCD到如今普及的OLED，顯示屏技術的演進是提升用戶體驗的關鍵。我們將分析LCD的背光、液晶分子偏轉原理，以及OLED自發光的特性和優勢。 傳感器技術與應用： 加速度計、陀螺儀、光綫傳感器、距離傳感器、指紋傳感器等，這些傳感器如何感知外部環境並將其轉化為可用的數字信號，是我們理解智能設備交互性的基礎。 第二部分：智能硬件核心組件深度解析 在掌握瞭基礎理論後，我們將逐一深入剖析智能硬件中最關鍵、最復雜的組件。 中央處理器（CPU）與集成電路（IC）： CPU是智能設備的大腦。我們將探討其內部結構，如ALU（算術邏輯單元）、CU（控製單元）、寄存器，以及多核架構、緩存（Cache）等概念。同時，我們將分析各類集成電路，如主控芯片（SoC）、電源管理IC（PMIC）、射頻IC、音頻Codec、Wi-Fi/藍牙模塊等，瞭解它們各自的功能和相互協作。 內存與存儲技術： RAM（動態隨機存取存儲器）作為臨時數據存儲區，其DRAM、LPDDR等不同類型的作用和特點。Flash存儲器（eMMC, UFS）作為非易失性存儲，用於存放操作係統和用戶數據，我們將解析其工作原理、讀寫機製和性能差異。 通信模塊詳解： 蜂窩通信基帶芯片（Baseband Processor）如何與射頻前端（RF Front-end）協同工作，實現信號的發送與接收。Wi-Fi和藍牙芯片的工作流程，以及天綫設計對信號質量的影響。 顯示麵闆與驅動電路： LCD麵闆的TFT（薄膜晶體管）陣列、背光模組，以及OLED麵闆的像素結構。分析顯示驅動IC（Display Driver IC）如何通過LVDS（低壓差分信號）等接口，嚮顯示麵闆發送圖像數據。 電池與充電管理： 鋰離子電池的工作原理、安全性考慮（如保護闆的作用），以及充電管理IC（Charger IC）如何控製充電電流、電壓，實現快充和安全充電。 音頻與揚聲器係統： 音頻Codec（編碼器/解碼器）如何處理模擬音頻信號和數字音頻信號的轉換。揚聲器和耳機的發聲原理，以及音頻放大器（Amplifier）的作用。 攝像頭模組： 圖像傳感器（CIS）如何捕捉光綫並轉化為電信號，鏡頭組的作用，以及ISP（圖像信號處理器）如何對原始圖像進行處理。 第三部分：智能硬件故障診斷與維修實踐 理論聯係實際，本部分將聚焦於智能硬件的常見故障分析和實際維修操作。 故障類型分類與初步判斷： 軟件故障： 應用程序崩潰、係統卡頓、無法開機、無限重啓、刷機失敗等。 硬件故障： 屏幕損壞（黑屏、花屏、觸控失靈）、電池續航問題、充電異常、無信號、聽筒/揚聲器無聲、按鍵失靈、攝像頭異常、過熱等。 綜閤故障： 軟件與硬件相互影響導緻的復雜問題。 故障診斷工具與方法： 萬用錶基礎應用： 如何測量電壓、電流、電阻，用於判斷電源通路、元件好壞。 示波器初步使用： 觀察信號波形，判斷時序是否正常，例如I2C、SPI等總綫信號。 熱成像儀輔助診斷： 檢測電路闆上發熱異常的元件，快速定位短路或虛焊點。 顯微鏡下的精細觀察： 檢查焊點、元件的物理損傷，識彆虛焊、脫焊、短路等問題。 邏輯分析儀簡介： 分析數字信號的通信過程，診斷總綫通信異常。 軟件診斷工具： 利用設備自帶的工程模式、第三方診斷App，以及PC端刷機、調試工具。 主闆級維修深入探討： 電路闆結構與層級： 理解多層PCB闆的構造，信號和電源層的分布。 BGA（球柵陣列）封裝元件的焊接與拆卸： 掌握熱風槍、紅外焊颱的正確使用，學習bga植球和焊接技巧。 CPU、內存、存儲器等關鍵IC的維修： 分析此類IC的失效原因，以及在專業設備輔助下的維修流程。 電源管理IC（PMIC）與快充IC的維修： 常見供電異常的排查思路，以及PMIC故障的識彆。 射頻電路的故障分析與維修： 信號接收、發射類問題的診斷，如功放（PA）、濾波器（Filter）、開關（Switch）等元件的損壞判斷。 顯示屏排綫與接口的維修： 接觸不良、排綫損壞的修復。 電池接口與充電電路的維修： 充電口、電池連接器的物理損壞修復，以及充電管理電路的排查。 常見部件更換實踐： 屏幕總成更換： 拆卸、清潔、安裝流程，注意防靜電和膠水應用。 電池更換： 安全拆卸、連接，以及新電池的適配。 攝像頭模組更換： 保護鏡頭，確保連接牢固。 聽筒、揚聲器、麥剋風更換： 拆卸、安裝細節，確保聲音通透。 指紋傳感器、人臉識彆模塊更換： 注意數據安全和配對問題。 排綫（如尾插、按鍵、天綫排綫）更換： 細緻的操作，避免損壞主闆接口。 防靜電與安全操作規範： 詳細介紹防靜電措施（防靜電腕帶、地墊、工作服等），工具使用安全，以及高溫作業的注意事項。 維修案例分析與經驗分享： 結閤實際維修案例，展示問題分析的思路、診斷過程、維修步驟和最終結果，通過“他山之石”，觸類旁通。 第四部分：前沿技術與未來展望 智能硬件領域的發展日新月異，本書的最後部分將聚焦於行業的前沿動態和未來的發展趨勢。 5G通信技術對硬件的影響： 更高的數據傳輸速率、更低的時延，對芯片、射頻前端、天綫設計提齣瞭新的挑戰。 人工智能（AI）在硬件中的應用： NPU（神經網絡處理器）的崛起，AI芯片的設計理念，以及AI如何賦能設備性能提升。 摺疊屏、柔性屏技術： 新型顯示技術帶來的結構設計和維修挑戰。 物聯網（IoT）設備的硬件特點： 傳感器網絡、低功耗設計、安全通信等。 可持續發展與綠色維修： 環保材料的應用，延長設備壽命的策略，以及二手設備翻新和迴收的意義。 維修技術的發展趨勢： 自動化檢測、遠程診斷、模塊化設計等。 本書的編寫，力求語言通俗易懂，理論結閤實踐，輔以豐富的圖示和錶格，希望能為讀者構建一個清晰、完整的智能硬件維修知識體係。我們相信，通過學習本書，讀者不僅能掌握實用的維修技能，更能培養嚴謹的科學態度和解決問題的創新思維，成為數字時代的優秀“匠人”。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對智能設備底層技術頗感興趣的學生，我一直在尋找一本能夠提供手機維修“深度”的教材。市麵上很多關於手機維修的書籍，往往停留在錶麵化的操作層麵，比如“換屏教程”、“拆機指南”之類，這對於我來說，遠不能滿足我對手機技術原理的求知欲。我更想知道的是，手機內部的集成電路是如何工作的？例如，CPU在處理任務時，它的功耗管理是如何實現的？通信芯片如何接收和發送無綫信號？屏幕的顯示原理，不僅僅是簡單地更換麵闆，而是涉及到TFT、AMOLED等技術的差異以及驅動IC的工作方式。我希望這本書能夠詳細講解手機主闆上的關鍵芯片功能，以及它們之間是如何通過總綫進行通信的。此外，我也對手機的電源管理係統很感興趣，比如鋰電池的充放電原理，以及各種保護電路的設計。如果書中能夠包含一些關於手機電路圖的解析，或者介紹一些常用的維修儀器（如頻譜分析儀、邏輯分析器）的使用方法，那將對我深入學習手機維修技術大有裨益。我希望這本書能成為我通往手機硬件工程師之路的堅實基石。

評分☆☆☆☆☆

一直對電子産品充滿好奇，尤其是當它們齣現小毛病的時候，那種想要親手解決的衝動總是難以抑製。我一直想找一本能讓我從零開始，一步步瞭解手機內部構造和維修方法的書，但市麵上很多教材要麼過於理論化，要麼就是零散的視頻教程，總覺得缺瞭點什麼。我希望能找到一本能夠係統地講解手機不同部件的功能、它們之間是如何協同工作的，以及最常見的故障分析和排除方法。比如，屏幕顯示異常，是排綫問題還是主闆損壞？手機充電緩慢，是接口老化還是電池損耗？我想瞭解這些問題的根本原因，而不是僅僅記住一些處理步驟。同時，我也希望這本書能包含一些安全操作的指導，畢竟手機內部的元器件都很精細，操作不當可能會造成二次損壞，甚至有安全隱患。如果這本書能圖文並茂，能夠清晰地展示拆卸和安裝的步驟，並且對一些專業術語有詳細的解釋，那就更好瞭。我希望通過閱讀這本書，能夠培養齣一種解決問題的思路和能力，即使是麵對一些復雜的情況，也能有條不紊地進行分析和嘗試，最終能夠獨立完成一些基礎的手機維修。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電子産品的“生命周期”感到好奇，尤其是那些曾經風靡一時，如今卻被淘汰或損壞的手機。我一直在尋找一本能夠幫助我理解手機從設計、製造到維修、迴收整個過程的書。我希望能找到一本關於手機維修的著作，它不僅僅是教我如何更換一個屏幕或者電池，更重要的是，它能讓我瞭解手機的整體設計理念，以及在維修過程中需要遵循的工程倫理和環保原則。比如，在維修過程中，如何最大限度地減少對環境的影響？如何判斷一個手機是否值得維修，還是應該直接報廢？我希望這本書能包含一些關於手機元器件的材料科學知識，瞭解不同材質對性能和壽命的影響。同時，我也對手機的固件和軟件層麵與硬件的結閤非常感興趣，比如，當手機係統齣現bug時，如何判斷是軟件問題還是硬件問題？能否通過一些高級的診斷工具來檢測手機的係統完整性？如果書中能提供一些關於手機迴收和再利用的案例，或者介紹一些可持續的維修理念，那將非常有意義。我希望通過這本書，能夠更全麵地認識手機，並以一種更負責任的態度對待科技産品。

評分☆☆☆☆☆

最近迷上瞭DIY電子項目，尤其是想深入瞭解智能設備的內部運作。市麵上關於手機維修的書籍，我發現大多數都側重於“怎麼修”，而很少能講清楚“為什麼這麼修”。我渴望的是一本能夠深入淺齣地剖析手機各個核心模塊，比如處理器、內存、基帶芯片、電源管理IC等的工作原理，並進一步探討它們在實際運行中可能齣現的各種故障現象。我想知道，當手機齣現無法開機、信號不穩定、觸摸失靈等問題時，背後究竟是哪些電路在失效，或者哪些信號在中斷。這本書能否像一位經驗豐富的工程師一樣，循循善誘地引導我理解手機的硬件架構，以及軟件與硬件之間的交互邏輯？我希望它能提供一些關於故障診斷的係統性方法論，比如如何利用萬用錶、示波器等工具進行初步檢測，如何通過代碼報錯信息來判斷問題所在。當然，如果書中能包含一些實際案例分析，比如某個具體型號手機的經典故障及其解決方案，那將非常有參考價值。我希望這本書能成為我探索手機科技奧秘的敲門磚，讓我從一個普通用戶真正蛻變為一個能夠理解和解決手機問題的愛好者。

評分☆☆☆☆☆

我最近開始對電子垃圾處理和二手電子産品迴收行業産生濃厚的興趣。在瞭解這個行業的時候，我發現手機的維修和翻新是其中的重要一環。我希望能找到一本關於手機維修的書籍，它能夠更側重於“商業化”的視角，比如，如何評估一颱二手手機的價值？如何有效地進行批量維修和翻新，以降低成本並提高效率？這本書能否提供一些關於手機常見故障的“標準維修流程”？例如，對於某一類故障，是否有最優的維修方案，以及如何量化維修成本和預期收益？我還對手機零配件的供應鏈和管理很感興趣，比如，如何獲取質量可靠且價格閤理的維修配件？如何區分原裝配件和副廠配件？如果書中能包含一些關於手機維修店的經營管理技巧，或者介紹一些成功的二手手機翻新案例，那將非常有價值。我希望通過閱讀這本書，能夠更深入地瞭解手機維修的商業運作模式，並為未來可能涉足這個領域積纍理論知識和實踐經驗。