電子産品結構工藝（第4版） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張明 編

圖書標籤:

• 電子産品
• 結構設計
• 工藝流程
• SMT
• PCB
• 電子製造
• 産品工程
• 第四版
• 電子工程
• 工業設計

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121297021

版次：4

商品編碼：12025718

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2016-08-01

用紙：膠版紙

頁數：300

字數：480000

正文語種：中文

內容簡介

本書是電子信息類專業的一門專業基礎課。通過本課程的學習，使學生熟悉電子産品結構工藝的基本理論，掌握電子産品生産的工藝技術、主要設備的工作原理及基本應用操作。內容包括電子産品結構工藝基礎、常用材料、常用電子元器件、印製電路闆設計與製作、電子産品裝連技術、焊接工藝、電子産品裝配工藝、錶麵組裝技術、電子産品調試工藝等，最後介紹用萬用錶、收音機進行裝調實訓。

作者簡介

龍立欽,男，從1985年7月分配到貴州電子信息職業技術學院工作至今，主要授課有：無綫電設備結構設計與工藝，電子産品結構工藝，電子元件與材料，電子陶瓷，數字電路，電話機原理與維修，傢用電器與維修技術，製冷設備等，擔任本院電子工程係實訓中心主任。

目錄

第1章 電子産品結構工藝基礎 （1）
1．1 電子産品基礎知識 （1）
1．1．1 電子産品的特點 （1）
1．1．2 電子産品的工作環境 （2）
1．1．3 電子産品的生産要求 （2）
1．1．4 電子産品的使用要求 （3）
1．2 電子産品的可靠性 （5）
1．2．1 可靠性概述 （5）
1．2．2 提高電子産品可靠性的措施 （10）
1．3 電子産品的防護 （11）
1．3．1 氣候因素的防護 （11）
1．3．2 電子産品的散熱及防護 （17）
1．3．3 機械因素的防護 （23）
1．3．4 電磁乾擾的屏蔽 （28）
本章小結 （33）
習題1 （34）
第2章 常用材料 （35）
2．1 導電材料 （35）
2．1．1 綫材 （35）
2．1．2 覆銅闆 （39）
2．2　焊接材料 （40）
2．2．1 焊料 （40）
2．2．2 焊劑 （42）
2．2．3 阻焊劑 （43）
2．3　絕緣材料 （44）
2．3．1 絕緣材料的特性 （44）
2．3．2 常用絕緣材料 （45）
2．4　粘接材料 （48）
2．4．1 粘接材料的特性 （48）
2．4．2 常用黏閤劑介紹 （48）
2．5　磁性材料 （49）
2．5．1 磁性材料的特性 （49）
2．5．2 常用磁性材料 （51）
本章小結 （52）
習題2 （53）
第3章 常用電子元器件 （54）
3．1 RCL元件 （54）
3．1．1 電阻器 （54）
3．1．2 電容器 （62）
3．1．3 電感器 （66）
3．2 半導體器件 （69）
3．2．1 二極管 （70）
3．2．2 三極管 （74）
3．2．3 場效應管 （75）
3．3 集成電路 （77）
3．3．1 集成電路的基本性質 （77）
3．3．2 集成電路的識彆與檢測 （78）
3．4 錶麵組裝元器件 （80）
3．4．1 錶麵組裝元器件的特性 （80）
3．4．2 錶麵組裝元器件的基本類型 （80）
3．4．3 錶麵組裝元器件的選擇與使用 （85）
3．5 其他常用器件 （86）
3．5．1 壓電器件 （86）
3．5．2 電聲器件 （88）
3．5．3 光電器件 （92）
本章小結 （93）
習題3 （94）
實訓項目：電子元件的檢測 （94）
第4章 印製電路闆設計與製造 （97）
4．1 印製電路闆設計基礎 （97）
4．1．1　印製電路闆的設計內容和要求 （97）
4．1．2 印製焊盤 （98）
4．1．3 印製導綫 （100）
4．2 印製電路的設計 （102）
4．2．1 印製闆的布局 （102）
4．2．2 印製電路圖的設計 （105）
4．2．3 印製電路的計算機輔助設計簡介 （109）
4．3 印製電路闆的製造工藝 （111）
4．3．1 印製電路闆原版底圖的製作 （111）
4．3．2 印製電路闆的印製 （111）
4．3．3 印製電路闆的蝕刻與加工 （113）
4．3．4 印製電路質量檢驗 （114）
4．4 印製電路闆的手工製作 （115）
4．4．1 塗漆法 （115）
4．4．2 貼圖法 （116）
4．4．3 刀刻法 （116）
4．4．4 感光法 （116）
4．4．5 熱轉印法 （117）
本章小結 （117）
習題4 （117）
實訓項目：印製電路闆的手工製作 （118）
第5章 電子産品裝連技術 （119）
5．1 緊固件連接技術 （119）
5．1．1 螺裝技術 （119）
5．1．2 鉚裝技術 （122）
5．2 粘接技術 （124）
5．2．1 黏閤機理 （124）
5．2．2 粘接工藝 （125）
5．3 導綫連接技術 （127）
5．3．1 導綫連接的特點 （127）
5．3．2 導綫連接工藝 （128）
5．4 印製連接技術 （131）
5．4．1 印製連接的特點 （131）
5．4．2 印製連接工藝 （132）
本章小結 （134）
習題5 （134）
第6章 焊接技術 （135）
6．1 焊接基礎知識 （135）
6．1．1 焊接的分類及特點 （135）
6．1．2 焊接機理 （136）
6．2 手工焊接技術 （138）
6．2．1 焊接工具 （138）
6．2．2 手工焊接方法 （141）
6．3 自動焊接技術 （148）
6．3．1 浸焊 （148）
6．3．2 波峰焊 （150）
6．3．3 再流焊 （152）
6．3．4 免洗焊接技術 （154）
6．4 無鉛焊接技術 （155）
6．4．1 無鉛焊料 （155）
6．4．2 無鉛焊接工藝 （156）
6．5 拆焊 （157）
6．5．1 拆焊的要求 （157）
6．5．2 拆焊的方法 （158）
本章小結 （159）
習題6 （160）
實訓項目：手工焊接練習 （160）
第7章 電子産品裝配工藝 （162）
7．1 裝配工藝技術基礎 （162）
7．1．1 組裝特點及技術要求 （162）
7．1．2 組裝方法 （163）
7．2 裝配準備工藝 （164）
7．2．1 導綫的加工工藝 （164）
7．2．2 浸锡工藝 （170）
7．2．3 元器件引腳成型工藝 （173）
7．3 電子元器件的安裝 （175）
7．3．1 導綫的安裝 （175）
7．3．2 普通元器件的安裝 （179）
7．3．3 特殊元器件的安裝 （181）
7．4 整機組裝 （184）
7．4．1 整機組裝的結構形式 （184）
7．4．2 整機組裝工藝 （186）
7．5 微組裝技術簡介 （190）
7．5．1 微組裝技術的基本內容 （190）
7．5．2 微組裝焊接技術 （191）
本章小結 （192）
習題7 （193）
實訓項目：元件安裝和整機裝配訓練 （193）
第8章 錶麵組裝技術（SMT） （195）
8．1 概述 （195）
8．1．1 SMT工藝發展 （195）
8．1．2 SMT的工藝特點 （196）
8．1．3 錶麵組裝印製電路闆（SMB） （197）
8．2 錶麵組裝工藝 （200）
8．2．1 錶麵組裝工藝組成 （200）
8．2．2 組裝方式 （201）
8．2．3 組裝工藝流程 （202）
8．3 錶麵組裝設備 （203）
8．3．1 塗布設備 （203）
8．3．2 貼裝設備 （204）
8．4 SMT焊接工藝 （207）
8．4．1 SMT焊接方法與特點 （207）
8．4．2 SMT焊接工藝 （208）
8．4．3 清洗工藝技術 （210）
本章小結 （211）
習題8 （212）
實訓項目：SMC/SMD的手工焊接 （212）
第9章 電子産品調試工藝 （214）
9．1 概述 （214）
9．1．1 調試工作的內容 （214）
9．1．2 調試方案的製訂 （215）
9．2 調試儀器 （216）
9．2．1 調試儀器的選擇 （216）
9．2．2 調試儀器的配置 （216）
9．3 調試工藝技術 （217）
9．3．1 調試工作的一般程序 （217）
9．3．2 靜態調試 （217）
9．3．3 動態調試 （219）
9．4 整機質檢 （222）
9．4．1 質檢的基本知識 （222）
9．4．2 驗收試驗 （223）
9．4．3 例行試驗 （223）
9．5 故障檢修 （225）
9．5．1 故障檢修一般步驟 （225）
9．5．2 故障檢修方法 （226）
9．5．3 故障檢修注意事項 （230）
9．6 調試的安全 （230）
9．6．1 觸電現象 （231）
9．6．2 觸電事故處理 （233）
9．6．3 調試安全措施 （234）
本章小結 （237）
習題9 （237）
實訓項目：整機調試 （238）
第10章 電子産品結構 （240）
10．1 電子産品整機結構 （240）
10．1．1 機殼 （240）
10．1．2 底座 （243）
10．1．3 麵闆 （244）
10．2 電子産品結構設計 （245）
10．2．1 結構設計概念 （245）
10．2．2 結構設計基本內容 （249）
10．2．3 結構設計的一般方法 （251）
本章小結 （252）
習題10 （252）
第11章 電子産品技術文件 （253）
11．1 設計文件 （253）
11．1．1 設計文件的概述 （253）
11．1．2 設計文件內容 （255）
11．1．3 常用設計文件介紹 （258）
11．2 工藝文件 （260）
11．2．1 工藝文件的分類 （261）
11．2．2 工藝文件的編製 （261）
11．2．3 常見工藝文件介紹 （264）
本章小結 （268）
習題11 （269）
第12章 電子産品裝調實訓 （270）
12．1 萬用錶裝調實訓 （270）
12．1．1 萬用錶電路原理 （270）
12．1．2 萬用錶的整機裝配 （272）
12．1．3 萬用錶的調試 （279）
12．2　收音機裝調實訓 （281）
12．2．1 收音機電路原理 （281）
12．2．2 收音機的整機裝配 （284）
12．2．3 收音機的調試 （285）
本章小結 （288）
習題12 （289）

前言/序言

電子産品結構工藝是電子和信息技術類專業的核心課程。本書依據最新信息技術類專業教學標準，結閤實際教學經驗對新技術和新工藝進行較大幅度的充實和補充。突齣電子産品的裝調內容和實踐內容以及電子産品裝連技術。本書注重基礎知識的豐富和補充，分彆對常用材料和常用電子元器件進行較詳細的敘述。考慮到 “理論知識以講明、夠用為度，突齣專業知識的實用性、實際性和實效性”的特點，對其他難度較大的知識點和技能點予以省略。本書力求圖文並茂，配以大量清晰的簡圖和圖片。內容敘述力求深入淺齣、通俗易懂、錶達準確。

本書主要內容為：第1章　電子産品結構工藝基礎，第2章 常用材料，第3章 常用電子元器件，第4章 印製電路闆設計與製造，第5章 電子産品裝連技術，第6章 焊接技術，第7章 電子産品裝配工藝，第8章 錶麵組裝技術，第9章 電子産品調試工藝，第10章 電子産品結構，第11章 電子産品技術文件，第12章 電子産品裝調實訓。

本書由瀋陽大學張明、貴州電子信息職業技術學院龍立欽教授任主編，龍立欽編寫瞭第1、第2、第3章，張明編寫瞭第4到第12章。在編寫過程中得到本書責任編輯的指導和幫助，得到貴州電子信息職業技術學院電子工程係範澤良講師的大力支持和幫助。在此對他們錶示衷心感謝。

盡管我們在電子産品結構工藝教材的建設方麵做瞭許多努力，但由於編者水平有限，書中難免有疏漏和不當之處，敬請廣大讀者批評和指正。請把對本書的意見和建議告訴我們，以便修訂時改進。

為瞭方便教師教學和讀者自學，本書配有電子教學參考資料包（包括教學指南、電子教案、習題答案）免費供教師和讀者使用，請有此需要的教師和讀者登錄華信教育資源網（http://www.hxedu.com.cn）注冊後下載，有問題時請在網站留言闆留言或與電子工業齣版社聯係（E-mail:yhl@phei.com.cn）。

編 者

2016年3月

《電子産品結構工藝（第4版）》圖書簡介 一、 嚴謹的學術積澱與實踐經驗的完美融閤 《電子産品結構工藝（第4版）》並非是一部憑空想象的理論堆砌之作，而是凝聚瞭編著者們在電子産品設計、製造、工藝及工程實踐領域多年深耕的寶貴經驗。它基於對行業前沿技術和發展趨勢的敏銳洞察，結閤瞭大量實際工程案例的分析與提煉，力求為讀者呈現齣一套係統、全麵、深入的電子産品結構設計與工藝技術指南。本書的每一章節、每一個知識點都經過嚴謹的考證與推敲，力求做到科學嚴謹，通俗易懂，讓讀者在掌握理論知識的同時，也能領會到實操層麵的精髓。 二、 全方位覆蓋電子産品結構與工藝的核心要素 本書緊密圍繞電子産品結構設計與工藝的內在聯係，構建瞭一個立體化的知識體係。內容覆蓋瞭從宏觀的産品整體結構設計，到微觀的零部件精密製造，再到貫穿整個生産過程的工藝流程規劃。 結構設計理念與方法論： 深入探討瞭電子産品結構設計的核心原則，包括輕量化、高強度、可靠性、散熱性、電磁兼容性（EMC）、人機工程學、可製造性（DFM）、可維修性（DFM）以及綠色設計等關鍵要素。本書將引導讀者理解不同應用場景下結構設計的權衡與取捨，並介紹多種先進的結構設計方法，例如模塊化設計、一體化設計、仿生設計等，幫助讀者構建紮實的結構設計思維框架。 關鍵材料與成型工藝： 詳細介紹瞭電子産品結構設計中常用的各類材料，如金屬（鋁閤金、鎂閤金、不銹鋼等）、塑料（ABS、PC、PA、PBT等）、復閤材料等，並分析瞭它們各自的力學性能、熱學性能、電學性能以及耐候性等。在此基礎上，本書深入闡述瞭與這些材料相匹配的成型工藝，包括但不限於： 金屬材料的加工成型： 注塑成型（壓鑄、注塑）、鈑金成型（衝壓、摺彎、激光切割）、CNC加工（銑削、車削、鑽孔）、3D打印（SLS、SLA、FDM）等。 塑料材料的加工成型： 注塑成型、吹塑成型、擠齣成型、吸塑成型、3D打印等。 復閤材料的成型： 手糊成型、模壓成型、纏繞成型等。 本書不僅會介紹各種工藝的原理和特點，還會重點分析不同工藝在精度、成本、效率、環保性以及適用範圍等方麵的優劣，為讀者選擇最佳的成型方案提供理論依據和實踐指導。 精密的零部件設計與製造： 專注於電子産品中關鍵結構件的設計與製造，例如外殼、支架、散熱器、連接件、PCB載體等。本書將詳細講解這些零部件在結構上的設計要點，如壁厚控製、加強筋設計、孔位與倒角處理、螺紋設計、卡扣設計等。同時，深入分析這些零部件在製造過程中可能遇到的問題，以及相應的解決方案，例如注塑件的縮痕、翹麯、飛邊問題，鈑金件的變形、毛刺問題，CNC加工件的錶麵粗糙度、尺寸精度問題等。 先進的連接與固定技術： 電子産品由眾多零部件組成，高效、可靠的連接與固定是保證産品整體穩定性和功能性的基礎。本書係統介紹瞭各類連接與固定技術，包括： 機械連接： 螺釘連接、鉚釘連接、卡扣連接、銷軸連接、滑槽連接等。 焊接與膠接： 各種金屬焊接（點焊、弧焊）、塑料焊接（超聲波焊接、熱闆焊接）、結構膠粘接等。 集成化與模塊化連接： 各種連接器、插座、PCB的固定方式等。 本書將深入分析各種連接方式的承載能力、密封性、抗振動性、可靠性以及經濟性，並提供實際工程中的應用指導。 可靠的散熱與熱管理設計： 電子産品在運行過程中會産生大量熱量，有效的散熱設計是保證電子元件性能穩定、延長産品壽命的關鍵。本書將全麵介紹電子産品的熱量産生機理，以及各種被動和主動散熱技術，包括： 自然對流與強製風冷： 散熱片設計、風扇選型與布局、風道設計等。 熱傳導與相變散熱： 熱管、VC（蒸汽腔）、導熱界麵材料（TIM）的應用。 水冷與半導體製冷： 在高性能計算和特殊應用場景下的散熱方案。 本書還將深入講解熱仿真在散熱設計中的應用，幫助讀者優化散熱方案，有效控製産品溫度。 電磁兼容性（EMC）結構設計： 電子産品的高集成化和高頻化使得電磁乾擾（EMI）和電磁敏感性（EMS）問題日益突齣。本書將重點闡述結構設計在電磁兼容性方麵的考慮，包括： 屏蔽設計： 屏蔽殼體、屏蔽罩、屏蔽網格的設計與應用。 接地設計： 良好的接地是抑製EMI的關鍵。 濾波設計： 結構件與濾波元件的結閤。 布局與走綫： 結構件對PCB布局的影響。 本書將引導讀者從結構層麵入手，采取有效的措施，降低産品電磁輻射，提高抗乾擾能力。 嚴謹的工藝流程規劃與優化： 生産工藝是實現結構設計的橋梁，本書將深入講解電子産品結構件的製造工藝流程規劃，包括： 工藝路綫選擇： 根據産品特點、材料、精度要求、批量等因素，選擇最閤適的加工和裝配工藝路綫。 工裝夾具設計： 保證加工精度和提高生産效率的關鍵。 裝配工藝： 詳細介紹不同連接方式的裝配流程、操作規範和質量控製要點。 錶麵處理工藝： 包括噴塗、電鍍、陽極氧化、鈍化等，以及它們對産品外觀、耐腐蝕性、導電性的影響。 質量控製與檢測： 各生産環節的質量檢測方法和標準，如尺寸測量、外觀檢查、性能測試等。 三、 理論與實踐相結閤的教學模式 本書最大的特色在於其理論與實踐的緊密結閤。在每一部分內容的闡述中，編著者都不僅僅停留在原理層麵，更會結閤大量具體的工程實例，通過圖文並茂的方式，生動形象地展示各種設計理念和工藝技術的實際應用。讀者可以通過這些案例，直觀地理解抽象的概念，掌握解決實際工程問題的思路和方法。 豐富的圖示與錶格： 全書包含大量的工程圖紙、剖麵圖、爆炸圖、工藝流程圖、結構件三維模型等，直觀地展現瞭結構設計的細節和工藝流程。同時，大量的錶格則對各種材料的性能、工藝參數、檢測標準等進行瞭係統性的歸納總結，便於讀者查閱和對比。 實際案例分析： 書中精選瞭眾多不同類型電子産品的結構設計與工藝案例，例如智能手機、筆記本電腦、平闆電腦、服務器、消費類電子産品、醫療電子設備等。通過對這些案例的深入剖析，讀者可以學習到不同産品在結構設計和工藝實現上的經驗與教訓，拓展解決問題的視野。 可操作性的建議： 本書並非僅僅是知識的羅列，更包含大量編著者們在實踐中總結齣的、具有高度可操作性的設計建議、工藝技巧和注意事項。這些建議能夠幫助讀者少走彎路，提高設計效率和産品質量。 四、 目標讀者群體 《電子産品結構工藝（第4版）》是電子産品設計、研發、製造、工藝、質量控製等領域的工程技術人員、相關專業的研究生及高年本科生的理想學習材料。它能夠幫助： 産品結構工程師： 提升結構設計能力，掌握先進的設計理念和方法，優化産品結構，降低製造成本。 工藝工程師： 深入理解結構設計的意圖，製定閤理高效的製造和裝配工藝，解決生産過程中的技術難題。 研發工程師： 拓寬技術視野，理解結構設計對産品整體性能的影響，實現功能與結構的和諧統一。 質量控製人員： 掌握判斷産品結構質量的標準和方法，提升産品可靠性。 高校師生： 為相關專業的教學和學習提供係統、權威的教材和參考資料。 五、 展望未來 隨著科技的飛速發展，電子産品正朝著更小型化、更集成化、更高性能化、更智能化以及更環保化的方嚮發展。本書在對現有成熟技術進行深入梳理的同時，也積極關注行業前沿動態，如3D打印技術的快速發展、新型材料的應用、人工智能在設計與製造中的融閤等，力求為讀者提供具有前瞻性的指導。 《電子産品結構工藝（第4版）》不僅是一本技術手冊，更是一部助推電子産品創新與進步的指南。它緻力於為讀者構建一個堅實的理論基礎，提供豐富的實踐經驗，培養解決實際工程問題的能力，最終為電子産品行業的持續發展貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

對於我這樣一名對電子産品充滿好奇心的愛好者來說，理解一款産品的內在“生命力”是如何被構建起來的，是極具吸引力的。書名《電子産品結構工藝（第4版）》直接戳中瞭我的關注點。我希望這本書能以一種深入淺齣的方式，為我解讀電子産品在物理層麵是如何實現的。這意味著，我期待它能詳細闡述各種材料的特性及其在電子産品結構設計中的應用，比如塑料、金屬、復閤材料等，它們各自的優缺點是什麼，在什麼場景下最優。同時，我也對連接和固定技術很感興趣，例如螺釘、卡扣、焊接、粘閤等，它們如何被巧妙地運用到産品中，以實現牢固的組裝和易於維護的設計。工藝方麵，我尤為好奇書中是否會涉及諸如精密衝壓、壓鑄、激光切割等先進的製造技術，以及這些技術如何被用來精確地實現復雜的設計。此外，我也希望書中能討論一些關於産品可靠性設計的內容，比如防水、防塵、抗震動等方麵的設計考量，以及這些設計是如何通過結構和工藝來實現的。總而言之，我期待這本書能提供一個全麵且細緻的視角，讓我能夠更深刻地理解電子産品是如何從概念走嚮現實的。

評分☆☆☆☆☆

我一直認為，要真正理解一款電子産品，光看它的外觀和功能是不夠的，更重要的是要探究其“筋骨”和“血脈”是如何構建的。這本書《電子産品結構工藝（第4版）》的名字，就如同為我打開瞭一扇通往電子産品內部世界的神秘大門。我尤其期待它能在“結構”方麵提供深入的分析，比如如何進行閤理的結構布局，如何選擇閤適的材料來平衡強度、重量和成本，以及如何設計齣能夠有效散熱和抗衝擊的結構。我希望能瞭解到一些先進的結構設計理念和方法，以及在實際産品設計中可能遇到的挑戰和解決方案。同時，在“工藝”方麵，我希望這本書能為我揭示那些將設計轉化為現實的關鍵技術。例如，它是否會詳細介紹精密注塑、金屬加工、錶麵處理等工藝流程，以及這些工藝如何影響産品的最終品質和外觀。我更希望書中能包含一些實際案例，通過具體的項目來展示結構設計和工藝是如何協同作用，最終成就一款優秀産品的。這本書的齣現，對於我這樣渴望深入瞭解電子産品製造過程的學習者來說，無疑是一份寶貴的財富，它能幫助我建立起一個更加全麵和係統的知識體係。

評分☆☆☆☆☆

我一直覺得，一款優秀電子産品的背後，往往離不開精良的結構設計和齣色的工藝製造。這本書《電子産品結構工藝（第4版）》聽起來就像是專門為解決我這一痛點而誕生的。我非常關注書中關於結構強度、剛性以及可靠性方麵的論述，尤其是在當前消費電子産品輕薄化、高性能化的趨勢下，如何在有限的空間內實現結構上的最優解，是一項巨大的挑戰。我希望書中能提供一些關於不同結構件設計原則的指導，例如如何通過閤理的布局和連接方式來分散應力，如何設計有效的散熱結構以保證電子元件的穩定運行，以及如何考慮産品在不同環境下的耐久性。另一方麵，工藝部分更是吸引我，我期待它能涵蓋諸如精密模具設計、注塑成型、CNC加工、錶麵塗層等關鍵的製造技術，並且能夠深入探討這些工藝在實際生産中如何影響産品的質量、成本和效率。我希望書中不僅能介紹技術的原理，還能分享一些工程實踐中的經驗和教訓，例如在設計階段如何考慮可製造性（DFM），以及在生産過程中如何進行質量控製。這本書的齣現，對我而言，就像是打開瞭一扇通往電子産品幕後世界的窗口，讓我得以窺見那些決定産品成敗的關鍵技術細節。

評分☆☆☆☆☆

這本書絕對是電子産品開發領域的一本重磅之作，雖然我還沒有深入翻閱，但從其厚度和目錄來看，就足以感受到內容的紮實和全麵。我一直對電子産品的設計和製造過程非常著迷，特彆是那些看似簡單卻蘊含著無數精巧工藝的細節。這本書的書名“電子産品結構工藝（第4版）”就直接點齣瞭我的興趣所在，結構決定瞭産品的穩固性和功能性，而工藝則是將設計轉化為現實的關鍵。我非常期待它能在産品結構設計方麵提供深入的見解，比如不同材料的選擇、連接方式的設計、散熱結構的優化等等。同時，工藝部分更是讓我好奇，它是否會涵蓋當前主流的生産製造技術，例如3D打印在原型製作中的應用、精密注塑的工藝流程、錶麵處理的最新技術，以及如何通過精湛的工藝來提升産品的耐用性和美觀度。我尤其關注書中是否會分析不同類型電子産品（如手機、平闆、智能穿戴設備等）在結構設計和工藝實現上的共性與差異，以及在麵對日益復雜的功能和 miniaturization 趨勢時，工程師們是如何權衡取捨、創新突破的。這本書的齣版，無疑為我這樣對電子産品從概念到成品全過程充滿好奇的學習者提供瞭一個絕佳的學習平颱，我相信它能幫助我建立起對電子産品製造從宏觀到微觀的係統性認知。

評分☆☆☆☆☆

對於我這樣的初入行者來說，理解一款電子産品是如何從一張藍圖變成手中實物的過程，是學習的重點和難點。這本書《電子産品結構工藝（第4版）》的名字讓我眼前一亮，它承諾將電子産品的“結構”和“工藝”這兩個至關重要的環節進行詳細闡述，這正是我目前最迫切需要瞭解的知識。我希望這本書能夠用一種循序漸進、易於理解的方式，為我揭示那些隱藏在産品外殼之下的奧秘。比如，它是否會從基礎的力學原理講起，解釋為什麼某種結構設計能夠承受住日常的跌落和擠壓；又或者，它是否會深入淺齣地介紹一些關鍵的加工工藝，例如PCB闆的蝕刻、SMT貼片的過程、以及最終的組裝和可靠性測試。我特彆好奇書中會不會用大量的圖示和案例來佐證理論，因為我深知，對於工程技術類的書籍，清晰的插圖和實際的工程案例往往比純粹的文字描述更能幫助理解。如果書中還能提及一些行業內的標準和規範，或者在設計和生産過程中可能遇到的常見問題及其解決方案，那對我的實際工作將是巨大的幫助。總而言之，我期待這本書能成為我電子産品學習之路上的一個堅實基石，引導我更清晰、更係統地認識電子産品的“骨骼”與“血液”。