内容简介
“高频电子线路”是通信工程、电子信息工程及其相关专业重要的专业基础课程。
《高频电子线路(第3版)》从系统原理入手,以分立元件讲述单元电路原理与设计,最后以集成电路为例讨论系统设计。
《高频电子线路(第3版)》内容包括绪论,高频电路基础,高频放大器,正弦波振荡器,频谱的线性搬移电路,振幅调制、解调与混频,角度调制与解调,反馈控制电路和高频电路系统设计等9章。
《高频电子线路(第3版)》可作为高等院校通信工程、电子信息工程等专业的教材,也可作为有关工程技术人员的参考书。
内页插图
目录
第一章 绪论
第一节 无线通信系统概述
一、无线通信系统的组成原理
二、无线通信中的信号与调制
三、无线通信系统的类型
四、无线通信系统的要求与指标
第二节 射频前端结构
一、发信(射)机结构
二、接收机结构
三、天线
第三节 高频电子线路发展趋势
一、高频集成电路发展趋势
二、高频电路EDA
第四节 本课程的特点与学习方法
思考题与练习题
第二章 高频电路基础
第一节 高频电路中的基本元器件
一、高频电路中的元件
二、高频电路中的有源器件
第二节 高频电路中的基本电路
一、高频振荡回路
二、高频变压器和传输线变压器
三、石英晶体谐振器
四、集中滤波器
五、衰减器与匹配器
第三节 电子噪声及其特性
一、概述
二、电子噪声的来源与特性
第四节 噪声系数和噪声温度
一、噪声系数
二、噪声系数的计算
三、噪声系数的测量
四、噪声温度
思考题与练习题
第三章 高频放大器
第一节 高频小信号谐振放大器
一、高频小信号谐振放大器的
工作原理
二、放大器性能分析
三、高频谐振放大器的稳定性
四、多级谐振放大器
五、高频集成放大器
第二节 低噪声小信号放大器的设计.
一、半导体器件及其工作点选择
二、放大器噪声匹配网络的设计
三、电容、电感选择
四、其他
第三节 高频功率放大器的原理
与特性
一、高频功率放大器的工作原理
二、高频谐振功率放大器的工作
状态
三、高频功率放大器的外部特性
第四节 高频功率放大器的高频效应
一、少数载流子的渡越时间效应
二、非线性电抗效应
三、发射极引线电感的影响
四、饱和压降的影响
第五节 高频功率放大器的实际线路
一、直流馈电线路
二、输出匹配网络
……
第四章 正弦波振荡器
第五章 频谱的线性搬移电路
第六章 振幅调制、解调及混频
第七章 角度调制与解调
第八章 反馈控制电路
第九章 高频电路系统设计
参考文献
前言/序言
本书第一版为普通高等教育“十五”国家级规划教材,第二版是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书是教育部高等学校电子电气基础课程教学指导分委员会推荐教材,是在第二版的基础上,结合近年来的技术发展和教学实践修订而成。
作为通信工程、电子信息工程等相关电子信息类专业的核心专业基础课程,如何面对科学技术的飞速发展,如何将最新的科学技术成果引入课程,又不失课程的基础性,即在保证课程基础性的前提下,体现科学技术的发展和最新的技术成果,是我们在教学过程中不断探索和思考的问题,是业内同行十分关心的问题,也是“高频电子线路”这门课程发展方向的问题。我们试图将思考和实际的课程讲授反映在本教材之中,与业内同行共同研究和探讨。
通过多年的教学实践和工程应用,在国家精品课程和国家精品资源共享课程的建设中,我们认为:配套本教材的课程体系已经形成,相关课程的知识与能力结构衔接比较好,针对“高频电子线路”课程的基本内容变化不多,但随着技术的发展和需求的变化,高频电子线路方面出现了一些变化,主要体现在新的元器件与芯片、各种物理层新技术的出现,射频带宽的宽带化,功能强大的设计与仿真工具,封装与装配工艺和新的测试技术等。同时,也存在着一些问题,如关键实际电路和工程设计,特别是系统设计强调和训练不够,针对工程教育专业认证要求的解决复杂工程问题的能力涉及不足。
针对以上现状,本次修订在坚持“控制篇幅,精选内容,突出重点,便于教学”指导思想和“基础性、实践性、先进性”编写原则的基础上,进一步强化工程性和实用性,着重强调系统性,以及本课程在专业培养方案中的作用和地位,针对课程特点,从系统原理入手,以分立元件讲述单元电路原理与设计以及在系统中的地位与作用,最后回到系统,以集成电路为例讨论系统设计,即贯彻“系统一电路一系统”的课程建设指导思想。本次修订主要在以下几方面做了较大改动。
《高频电子线路(第3版)》内容简介 本书深入探讨了高频电子线路的设计、分析与应用,旨在为读者提供全面且系统的理论知识和实践指导。全书共分为十五章,系统性地梳理了高频电路领域的核心概念、关键技术以及前沿发展。 第一章 绪论 本章首先界定高频电路的范畴,阐述其在现代电子工程中的重要性与广泛应用。接着,详细分析了高频电路区别于低频电路的根本特征,包括寄生参数的影响、传输线效应以及元件的频率特性等。通过介绍高频电路设计中必须考虑的关键因素,如阻抗匹配、噪声抑制、稳定性与互调失真等,为后续章节的学习奠定坚实基础。此外,本章还将回顾高频电子线路发展简史,展望其未来发展趋势。 第二章 传输线理论 传输线是高频电路中信息传输的基本载体,本章将深入剖析其工作原理。首先,介绍传输线的集总参数模型与分布参数模型,重点讲解分布参数模型中的电感、电容、电阻和电导等参数的物理意义。随后,详细阐述传输线方程的推导过程,以及电压波和电流波在传输线上的传播特性。本章的核心内容之一是反射系数和驻波比的概念,通过史密斯圆图的应用,直观展示了阻抗匹配的原理与方法,是解决高频电路中能量传输效率问题的关键工具。同时,也会讨论传输线的损耗、非理想特性以及各种典型传输线结构(如微带线、带状线等)的特点。 第三章 S参数 S参数(散射参数)是描述高频电路中线性网络特性的标准工具,本章将系统讲解其理论与应用。首先,介绍S参数的定义及其与电压、电流、功率等参数之间的关系,重点说明S参数能够准确表征端口间的电压增益、传输损耗、反射损耗以及相位变化。本章将详细推导多端口网络的S参数矩阵,并通过实例展示如何利用S参数分析放大器、滤波器等复杂电路。此外,还将介绍S参数的测量方法与技巧,以及其在电路仿真与设计中的重要作用,帮助读者理解如何通过S参数来评估和优化高频器件的性能。 第四章 高频放大器 高频放大器是实现信号增益的核心单元,本章将深入研究其设计与分析。首先,分析高频三极管、场效应管等有源器件在高频下的等效电路模型,重点关注其高频参数(如ft, fmax)的意义。随后,详细讲解不同类型的高频放大器拓扑结构,包括单级放大器、多级放大器、宽带放大器和选频放大器等。本章将重点讨论放大器的稳定性问题,介绍稳定判据(如Bode图、Nyquist图)以及稳定性设计方法。此外,还将深入探讨放大器的噪声特性、增益带宽积、线性度(如IP3, P1dB)等关键指标的计算与优化。 第五章 高频振荡器 振荡器是产生高频信号的源,本章将聚焦高频振荡器的设计原理与电路实现。首先,分析振荡器的工作原理,讲解正弦振荡器的基本构成(放大电路和反馈网络)以及起振条件(增益为1,相位为0或2π的整数倍)。随后,详细介绍各种典型的高频振荡器电路,如LC振荡器(Clapp、Colpitts、Hartley振荡器)、RC振荡器以及晶体振荡器等,并分析其各自的优缺点和适用范围。本章还将深入研究振荡器的频率稳定性、输出功率、频谱纯度等关键性能指标,并探讨如何通过器件选择、偏置设置以及反馈回路设计来优化振荡器的性能。 第六章 混频器 混频器是实现信号频率变换的关键器件,本章将对其进行深入剖析。首先,解释混频器的基本原理,即利用非线性器件将两个输入信号(载波和中频信号)叠加,产生一系列新的频率分量,其中包含所需的目标频率。随后,介绍各种典型的高频混频器电路,如二极管混频器、FET混频器、平衡混频器以及乘法器混频器等,分析其结构特点、工作方式以及性能指标。本章将重点讨论混频器的隔离度(本振-射频、本振-中频、射频-中频)、变频损耗、互调失真以及残余调频等关键参数,并指导读者如何根据实际应用需求选择合适的混频器类型并进行优化设计。 第七章 锁相环(PLL) 锁相环(PLL)是一种能够跟踪和锁定输入信号频率和相位的反馈控制系统,本章将深入讲解其理论基础和应用。首先,介绍锁相环的基本组成部分:鉴相器、低通滤波器和压控振荡器(VCO)。随后,详细分析鉴相器的类型、工作原理以及其传递函数。接着,深入探讨低通滤波器的作用及其对环路动态性能的影响。本章将重点讲解压控振荡器的特性,以及其在锁相环中的关键作用。此外,还将分析锁相环的捕获范围、跟踪范围、锁定时间等重要性能指标,并介绍锁相环在频率合成、时钟恢复、解调等领域的广泛应用。 第八章 高频滤波器 滤波器在高频电路中用于选择和抑制特定频率的信号,本章将详细阐述高频滤波器的设计与分析。首先,介绍滤波器的基本类型:低通、高通、带通和带阻滤波器,以及它们的理想与实际响应特性。随后,深入研究几种典型的高频滤波器设计技术,包括集总参数滤波器(如LC滤波器)和分布式参数滤波器(如微带线滤波器)。本章将详细讲解Butterworth、Chebyshev、Bessel等滤波器响应的特点及其设计方法。此外,还将讨论滤波器的插入损耗、阻带衰减、阻抗匹配以及高功率处理能力等重要设计考量。 第九章 阻抗匹配 阻抗匹配是确保高频电路中信号有效传输和功率传输的关键技术,本章将系统介绍其理论与实践。首先,阐述阻抗不匹配导致的信号反射、功率损耗以及驻波形成等不良影响。随后,详细讲解阻抗匹配的几种常用方法,包括匹配网络设计(如L型网络、π型网络、T型网络)、微带线匹配技术以及使用匹配元件(如固定匹配器、宽带匹配器)。本章将重点介绍史密斯圆图在阻抗匹配设计中的应用,通过具体的实例演示如何利用史密斯圆图快速找到最优匹配方案。此外,还将讨论单端口匹配和双端口匹配的区别,以及在不同应用场景下的匹配策略。 第十章 高频电路的稳定性分析 高频放大器和其他有源高频电路容易出现自激振荡,即稳定性问题。本章将集中探讨高频电路的稳定性分析与设计。首先,定义电路的稳定性,并解释在何种条件下会发生振荡。随后,介绍几种常用的稳定性判据,如Bode图判据、Nyquist图判据和输入/输出阻抗的稳定性判据。本章将详细分析元件参数变化、负载变化、温度变化等因素对电路稳定性的影响。最后,提供实用的稳定性设计方法,包括通过阻抗匹配、加入稳定电阻或电容、合理选择器件等手段来确保电路的稳定工作。 第十一章 高频电路中的寄生参数效应 在分析和设计高频电路时,必须充分考虑元件的寄生参数。本章将深入探讨这些寄生参数对电路性能的影响。首先,详细介绍电感、电容、电阻等基本元器件在高频下的寄生效应,如引线电感、电容、等效串联电阻(ESR)、等效并联电导(GCE)等。随后,分析这些寄生参数如何导致电路性能下降,例如引起非预期的谐振、增加损耗、影响频率响应等。本章还将研究PCB板上走线(微带线、带状线)的寄生电感和电容,以及它们在高频信号传输中的作用。最后,提供减小寄生参数影响的设计技巧,例如合理的布局布线、选择低寄生参数的元件等。 第十二章 高频噪声与干扰抑制 高频电路对噪声和干扰非常敏感,本章将关注如何分析和抑制这些不良因素。首先,介绍高频噪声的来源,包括热噪声、散弹噪声、闪烁噪声等,以及放大器噪声系数的概念。随后,探讨外部电磁干扰(EMI)的耦合机制,如传导干扰、辐射干扰和串扰。本章将重点介绍各种抑制噪声和干扰的有效方法,包括屏蔽、接地、滤波、差分信号传输以及合理的布局布线。此外,还将讨论如何通过低噪声设计技术来提高接收机的灵敏度和信噪比。 第十三章 高频器件的频率响应 本章深入研究了半导体器件(如BJT、FET)在高频下的频率响应特性。首先,详细解释了器件内部的寄生电容和电感如何影响其在高频下的性能,例如晶体管的ft(特征频率)和fmax(最大振荡频率)等参数的物理意义。随后,分析了这些频率响应特性对放大器、振荡器等电路设计的影响,并介绍了如何通过选择合适的器件、优化器件的偏置条件以及采用特殊的电路结构来改善器件的频率响应。 第十四章 高功率高频电路设计 本章专门讨论大功率高频电路的设计挑战与应对策略。首先,分析了高功率下器件的击穿、热管理、载流能力等关键问题。随后,介绍了几种适用于高功率应用的高频功率放大器拓扑结构,如Class A、Class B、Class C、Class AB、Class D等,并分析它们的效率、线性度和功率输出的权衡。本章还将探讨功率匹配、散热设计以及滤波器在功率传输中的作用,并提供一些实际应用案例,如广播发射机、雷达系统中的功率放大器设计。 第十五章 高频电路的测量与测试 为了验证设计和评估性能,高频电路的测量与测试至关重要。本章将详细介绍高频电路的测量方法和常用仪器。首先,介绍频谱分析仪、网络分析仪、信号发生器、示波器等高频测量仪器的工作原理和使用方法。随后,详细讲解各种关键参数的测量技巧,如增益、带宽、回波损耗、S参数、噪声系数、功率等。本章还将强调测量过程中的注意事项,如探头选择、接地、校准等,以保证测量结果的准确性。最后,将介绍一些高频电路的典型测试项目和调试流程。 本书内容涵盖了高频电子线路的理论基础、关键技术和实际应用,理论阐述严谨,图文并茂,并辅以大量工程实例,有助于读者掌握高频电路的设计与分析方法,提升解决实际工程问题的能力。