影像电子工艺学及实训教程 9787030417381 科学出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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周英君 著

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• 科学出版社
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出版社： 科学出版社

ISBN：9787030417381

商品编码：29223685918

包装：平装

出版时间：2016-01-01

基本信息

书名：影像电子工艺学及实训教程

定价：55.0元

作者：周英君

出版社：科学出版社

出版日期：2016-01-01

ISBN：9787030417381

字数：337000

页码：

版次：31

装帧：平装

开本：16

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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导语_点评_推荐词

内容提要

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目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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序言

现代电子设计与制造的基石：从原理到实践的深度探索 在信息技术日新月异的今天，电子产品已渗透到我们生活的方方面面，从智能手机、家用电器到尖端科技设备，无不依赖于精密的电子工艺。要深刻理解并掌握这些产品的设计、制造与维护，离不开对“影像电子工艺学”这一核心领域的深入学习。本书旨在为广大电子技术爱好者、在校学生以及行业从业者提供一个全面、系统且实践性极强的学习平台，深入剖析影像电子器件的工作原理，解析先进的电子制造技术，并通过详实的实训教程，引导读者从理论走向实践，掌握现代电子设计与制造的关键技能。 第一部分：影像电子学原理——洞悉成像的奥秘 本部分将引领读者进入影像电子学的精彩世界。我们将从最基础的光电转换原理出发，详细介绍各类影像传感器的工作机制。无论是CCD（电荷耦合器件）还是CMOS（互补金属氧化物半导体）传感器，其内部结构、工作流程、信号生成与传输方式都将在本书中得到细致的讲解。读者将了解不同类型传感器的优缺点，以及它们在不同应用场景下的选择依据。 除了核心的传感器技术，本书还将深入探讨图像信号的处理流程。从原始的模拟信号到数字化的图像数据，需要经历一系列复杂的信号调理、模数转换、降噪、白平衡、色彩校正等过程。我们将详细解析这些关键步骤背后的算法原理和技术实现，让读者理解高质量图像是如何诞生的。 此外，我们还将触及与影像电子密切相关的光学元件。镜头的设计、焦距、光圈、景深等光学参数如何影响成像效果，以及如何与传感器协同工作，这些内容都将作为影像电子学原理的有机组成部分进行阐述。读者将了解到，精密的电子工艺与精巧的光学设计是共同构成优秀影像系统的两大支柱。 第二部分：现代电子制造技术——赋能高效生产 掌握了影像电子学原理，下一步便是深入了解现代电子制造的方方面面。本部分将聚焦于电子产品生产过程中最关键的工艺技术，为读者勾勒出一幅现代电子制造的全景图。 PCB（印刷电路板）设计与制造： PCB是电子产品的骨架，其设计的好坏直接影响到产品的性能、可靠性和成本。本书将详细介绍PCB的设计流程，包括原理图设计、PCB布局布线、规则检查等。在制造方面，我们将深入探讨多层板、高密度互连（HDI）板等先进PCB的制造工艺，如钻孔、电镀、蚀刻、阻焊层、丝印等。读者将理解PCB的层叠结构、导通孔、过孔等关键要素，以及它们如何影响信号传输和散热。 表面贴装技术（SMT）： SMT是现代电子组装的核心技术，它使得电子元件能够直接贴装在PCB表面，极大地提高了生产效率和产品密度。本书将详细讲解SMT的各个环节，包括元件的锡膏印刷、贴装（Pick and Place）、回流焊、波峰焊等。我们将深入分析不同类型元件（如贴片电阻、电容、IC等）的焊接要求，以及影响焊接质量的因素，如温度曲线、焊膏成分、焊接设备参数等。 半导体器件制造工艺： 影像传感器本身就是复杂的半导体器件，其制造过程是电子工艺的集大成者。本书将适度介绍半导体芯片的制造流程，包括晶圆制备、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键步骤。虽然不深入到微观的物理化学过程，但读者将对半导体器件的制造难度和精度有一个宏观的认识，从而更好地理解其工作原理和应用。 封装技术： 电子元件的封装是保护其免受环境影响、便于安装以及实现电气连接的关键环节。本书将介绍多种常见的电子元件封装形式，如DIP（双列直插式）、SOP（小外形表面贴装）、QFP（四边引脚扁平封装）、BGA（球栅阵列封装）等，并分析它们的特点、应用范围以及相关的封装工艺。 质量控制与可靠性： 任何电子产品的成功都离不开严格的质量控制。本书将探讨电子产品制造过程中的质量检测方法，包括外观检查、功能测试、电性能测试、可靠性测试（如高温高湿、振动、冲击等）等。读者将了解质量管理体系在电子制造中的重要作用。 第三部分：实训教程——实践出真知 理论的知识需要通过实践来巩固和升华。本部分的实训教程是本书的重中之重，它将以循序渐进的方式，引导读者动手实践，亲身体验电子设计与制造的过程。 基础焊接实训： 从最基础的手工焊接开始，我们将指导读者掌握烙铁的使用技巧、焊锡的选择、元器件的焊接方法，以及常见的焊接缺陷（如虚焊、假焊、桥接等）的识别与修复。通过实际焊接练习，读者将建立起对电子连接的直观认识。 PCB设计与制作实操： 读者将学习使用主流的PCB设计软件，从绘制简单的单面板到设计更复杂的双面板，再到尝试一些基础的多层板概念。我们将指导读者完成PCB的布局布线，进行设计规则检查，并学习如何将设计文件输出，为后续的PCB制作做好准备。在条件允许的情况下，我们将指导读者完成简单的PCB蚀刻与钻孔，体验从设计到实物的完整过程。 SMT贴装与焊接实践： 读者将有机会接触到SMT贴装设备，学习如何正确使用锡膏印刷机、手动或半自动贴片设备，以及如何进行回流焊工艺的设置与操作。通过实际操作，读者将深刻理解SMT的工艺流程和注意事项。 通用电子模块的组装与测试： 本部分将设计一些经典的通用电子模块，如LED闪烁电路、简易音频放大器、数字显示电路等。读者将按照设计图纸，完成元器件的选型、PCB的焊接、模块的组装，并最终进行功能测试，以验证设计的正确性。 影像电子类模块的探索（可选）： 在读者掌握了一定的基础后，我们将提供一些关于简易影像电子模块的探索性实训项目，例如搭建一个简单的摄像头模块，或者尝试理解某个影像传感器的工作流程，通过简单的实验来触碰影像电子的核心。 故障排查与维修实践： 电子产品在使用过程中难免会出现故障。本书将提供一些常见的电子故障案例，并指导读者如何运用学到的知识和工具，进行故障的定位和维修，培养读者解决实际问题的能力。 结语 “影像电子工艺学及实训教程”不仅仅是一本书，它更是连接理论与实践的桥梁，是培养新一代电子技术人才的有力工具。通过系统地学习本书内容，读者将不仅能够深刻理解影像电子器件的工作原理，更能熟练掌握现代电子制造的关键工艺技术，并通过大量的实训项目，将理论知识转化为实际操作能力。我们相信，本书将成为每一位致力于电子技术领域探索和创新的读者的宝贵财富，为推动我国电子信息产业的发展贡献一份力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容让我眼前一亮，之前对影像电子工艺的认知一直停留在比较基础的层面，看完这本书，才发现原来里面蕴含着如此丰富和深入的知识。尤其是在“数字图像处理算法的硬件实现”这一章节，作者用非常清晰的语言和详实的图例，将那些复杂的算法如何在FPGA等硬件平台上进行高效转化和实现的过程一一展现。我之前一直觉得这些理论知识离实际应用太遥远，但通过书中的实训案例，我看到了理论与实践紧密结合的可能性。例如，书中关于边缘检测算法硬件优化的部分，不仅解释了算法的原理，还给出了具体的Verilog代码和仿真结果，这对于我这种既想理解理论又想上手操作的读者来说，简直是福音。而且，书中还涉及了一些高级的图像压缩技术，如JPEG2000的硬件实现，这让我对未来影像处理技术的发展有了更深的认识。整体而言，这本书提供了一个非常棒的学习框架，从原理到实现，再到实际应用，层层递进，逻辑清晰，让我感觉收获颇丰。

评分☆☆☆☆☆

我一直对影像信号的处理流程充满好奇，尤其是如何将复杂的图像数据在电子设备中高效、准确地进行加工。这本书在这方面给我带来了很多启发。例如，在“ISP（图像信号处理器）架构设计与优化”这一章，作者深入剖析了ISP的各个模块功能，从色彩校正、白平衡到降噪和锐化，都进行了详细的介绍。更让我惊喜的是，书中还提供了如何根据不同的应用场景（如手机摄像头、安防监控等）来设计和优化ISP的策略，这让我意识到，影像处理并非一成不变，而是需要根据具体需求进行调整。此外，书中关于“图像质量评价体系及测试方法”的论述也十分专业，让我了解了如何客观地评价图像的优劣，这对于我未来从事相关的产品开发非常有帮助。书中的插图质量很高，对于理解复杂的电路图和算法流程起到了至关重要的作用。总的来说，这本书让我对影像电子工艺的理解上升到了一个新的高度，不仅掌握了基础知识，也接触到了更前沿的设计理念。

评分☆☆☆☆☆

对于我这种初学者来说，找到一本既系统又易懂的影像电子工艺教材并不容易。很多书要么理论过于晦涩，要么实训部分过于简单，难以真正掌握关键技术。而这本《影像电子工艺学及实训教程》恰好填补了这一空白。它的语言风格非常贴近读者，仿佛是一位经验丰富的老师在循循善诱。我特别喜欢书中关于“CMOS传感器工作原理及信号链分析”的讲解，作者没有简单地罗列公式，而是通过生动的比喻和图解，让我理解了光信号如何一步步转化为数字信号，以及在这个过程中可能遇到的各种挑战和解决方案。实训部分的设计也十分巧妙，从基础的元器件焊接，到复杂的图像采集模块的搭建，每一步都提供了详细的操作指南和注意事项，甚至包括了可能出现的常见故障排除方法。这对于我这种动手能力相对较弱的人来说，极大地增强了我的信心，也让我能更安全、更高效地完成实训任务。这本书让我感觉自己不再是孤军奋战，而是有了一个可靠的向导。

评分☆☆☆☆☆

说实话，在阅读这本书之前，我对“影像电子工艺”这个领域知之甚少，只知道它和拍照、录像有关。但读完这本书，我彻底颠覆了之前的认知。它让我明白，影像的背后是极其复杂精密的电子技术。书中关于“光学镜头与传感器匹配优化”的部分，虽然我不是光学专家，但通过作者的解释，我了解了不同类型镜头对传感器成像质量的影响，以及如何通过合理的匹配来获得最佳效果。更让我印象深刻的是，书中用非常直观的方式解释了“色彩科学在影像处理中的应用”，比如RGB、CMYK等色彩模型的区别，以及如何在后期处理中进行色彩校正，让图像看起来更真实、更美观。实训教程部分的设计也非常贴心，它提供了一系列循序渐进的练习，让我能够亲手操作，将书本上的理论知识转化为实际的技能。即使是像我这样零基础的读者，也能在书中找到属于自己的学习路径，一步步解锁影像电子工艺的奥秘。

评分☆☆☆☆☆

作为一名长期从事影像设备研发的技术人员，我一直在寻找一本能够帮助我拓展技术视野、深化专业技能的书籍。这本书的出现，可以说是恰逢其时。它在“高性能影像采集系统设计”这一部分，详细介绍了如何构建一个能够满足高分辨率、高帧率需求的采集系统，包括对高速ADC、FPGA接口设计以及时序控制等方面的深入探讨。作者的经验非常丰富，他在书中分享的一些设计技巧和优化方法，是我在实际工作中一直想要攻克的难题，比如如何在高噪声环境下提取清晰的图像信号，以及如何降低功耗和发热，这些都在书中得到了很好的解答。另外，书中关于“嵌入式影像处理平台开发”的内容，也让我对未来影像产品的发展趋势有了更清晰的认识。它不仅讲解了硬件平台，还涉及了软件驱动和算法移植，这对于我这种需要软硬件协同开发的人来说，价值巨大。这本书的实践性非常强，很多内容可以直接应用于我的工作，让我感觉学以致用。