电子线路制图与制版 孟祥忠 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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孟祥忠 著

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店铺： 盛德伟业图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121089879

商品编码：29229863121

包装：平装

出版时间：2009-08-01

基本信息

书名:电子线路制图与制版

定价：29.00元

售价：18.9元,便宜10.1元,折扣65

作者:孟祥忠

出版社：电子工业出版社

出版日期：2009-08-01

ISBN：9787121089879

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.522kg

编辑推荐

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行动导向，工学结合，任务驱动，学生主体，过程考核。

内容提要

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本书从实际应用角度出发，设置8个学习情境，由浅入深全面讲述电子线路制图与制版的课程内容。内容主要包括Protel DXP 2004的使用、三音电子门铃设计、基于单片机的电子琴设计、串行接口电路设计、耗油量测量仪设计、电池充电器设计、单片机开发板设计和模型飞机机载测控系统设计，所有项目精选自企业和工程实例，具有很强的代表性。
全书打破传统学科式教材模式，采用基于工作过程的情境教学法，充分融入企业实际设计项目，工学结合，全面训练学生的实践能力和创新能力。
本书可作为高职高专应用电子技术专业、微电子技术专业、电气自动化专业、机电一体化专业及相近专业的教材，也可供相关技术人员参考使用。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《精密电子线路设计与制造工艺解析》 内容概要： 本书并非直接介绍《电子线路制图与制版》的特定内容，而是从更广阔的视角，深入剖析现代电子线路从设计理念到实际制造的完整流程，旨在为读者构建一个系统、严谨的电子线路工程知识体系。本书将重点关注电子线路设计中的关键环节，包括但不限于元器件选型策略、高性能线路板布局优化、信号完整性与电源完整性分析、以及先进的制造工艺及其质量控制。同时，本书还将探讨不同类型电子设备（如高频通信、数字信号处理、嵌入式系统等）在线路设计上所面临的独特挑战与解决方案。 章节详情： 第一章：现代电子线路设计理念与方法论 本章将引领读者进入电子线路设计的殿堂，阐述其核心理念和发展趋势。我们将讨论如何从系统需求出发，逐步细化为功能模块，再转化为具体的电子线路设计。重点将放在“自顶向下”与“自底向上”设计方法的有机结合，以及如何根据项目特点选择最合适的策略。同时，本章还将强调可制造性设计（DFM）和可测试性设计（DFT）在早期设计阶段的重要性，以及这些原则如何贯穿整个设计周期，有效降低生产成本和提高产品可靠性。我们将深入探讨基于规则的设计（DRC）和约束驱动设计（CDD）等现代化设计理念，以及它们在应对日益复杂的电路设计中所扮演的角色。最后，本章将展望未来电子线路设计的可能方向，如面向人工智能（AI）和机器学习（ML）的专用集成电路（ASIC）设计，以及柔性电子和生物电子等新兴领域的线路设计挑战。 第二章：核心元器件的特性分析与智能选型 元器件是构成电子线路的基石，本章将对各类核心元器件进行深入剖析，并介绍智能化的选型方法。我们将详细分析阻容器件、电感元件、半导体器件（包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT等）、集成电路（模拟IC、数字IC、FPGA、SoC等）以及连接器等关键元器件的物理特性、电气参数、性能指标、失效模式及其环境适应性。本书将重点关注如何根据电路功能需求、性能指标、功耗要求、成本预算以及供应商支持等因素，进行科学、合理的元器件选型。我们将介绍利用仿真工具（如SPICE、Allegro等）进行元器件模型验证和参数匹配的方法，以及如何管理元器件BOM（Bill of Materials）以应对物料短缺和技术更新带来的风险。此外，本章还将探讨一些特殊应用场景下的元器件选型考量，例如高功率应用的散热需求，高频应用的寄生参数影响，以及对器件可靠性和长期稳定性的特殊要求。 第三章：高性能线路板布局与布线艺术 线路板的布局与布线是决定电子线路性能的关键环节。本章将聚焦于高性能线路板的设计艺术，从宏观布局到微观布线，进行系统性讲解。我们将首先分析不同类型线路板（单层、双层、多层、高密度互连HDI、柔性PCB、刚挠结合PCB等）的结构特点和适用范围。接着，我们将深入探讨关键元器件的定位原则，包括热敏感元器件的散热布局、高频元器件的阻抗匹配布线、以及电源和地线的隔离设计。在布线方面，本书将详细阐述差分信号、单端信号、时钟信号、复位信号、模拟信号和数字信号等不同信号类型的布线策略，以及如何避免串扰、反射和电磁干扰（EMI）。我们将介绍诸如等长布线、阻抗控制布线、电源完整性（PI）布线和信号完整性（SI）布线等高级技术，并结合实际案例讲解如何使用EDA工具（如Altium Designer, Cadence Allegro, PADS等）进行高效、精准的布局布线。本章还将强调如何处理关键信号的过孔、地网的连接策略以及电源分配网络的优化。 第四章：信号完整性与电源完整性分析与优化 在现代高速、高密度电子系统中，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）是影响线路性能和可靠性的两大核心要素。本章将深入探讨SI与PI的原理、分析方法以及优化策略。对于SI，我们将从传输线理论出发，讲解反射、串扰、振铃、过冲和欠冲等现象的成因，并介绍时域和频域的分析方法。我们将重点讲解如何通过阻抗匹配、终端匹配、减小回路面积、合理布线以及选择合适的传输线结构来改善SI。对于PI，我们将分析电源噪声的产生机制，如地弹、电源退耦、寄生参数的影响等，并介绍如何通过合理的电源分配网络（PDN）设计、选择合适的去耦电容、优化PCB的电源层和地层结构来降低电源噪声。本书还将介绍SI/PI仿真工具的应用，以及如何通过仿真结果指导实际设计，最终实现稳定的信号传输和纯净的电源供应。我们将重点讲解一些具体的仿真指标，如眼图、抖动、阻抗曲线、S参数等，并分析其对设计的影响。 第五章：先进电子线路板制造工艺与质量控制 线路板的制造工艺直接决定了最终产品的性能和可靠性。本章将全面介绍当前主流的电子线路板制造工艺，并深入探讨质量控制的关键环节。我们将首先概述PCB的典型制造流程，包括覆铜、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊、字符印刷和表面处理等。随后，我们将详细介绍不同类型线路板的制造工艺特点，如多层板的压合工艺、HDI板的微过孔和激光钻孔技术、柔性PCB的特殊材料和成型工艺，以及刚挠结合PCB的混合工艺。在质量控制方面，我们将重点关注原材料的检验、生产过程中的参数监控（如蚀刻深度、电镀厚度、压合温度和压力等）、以及成品检测（如外观检查、电气性能测试、可靠性测试等）。本章还将介绍一些新兴的制造技术，如任意角度过孔、先进的表面处理技术（如ENIG, Immersion Silver/Tin等）及其对焊接性的影响，以及3D打印PCB的可能性。我们将强调如何通过严格的工艺流程和完善的质量管理体系，确保电子线路板满足设计要求，并达到高可靠性标准。 第六章：特定应用领域线路设计挑战与实例分析 本章将结合不同应用领域的实际需求，深入剖析电子线路设计所面临的独特挑战，并提供具体的案例分析。我们将探讨高频高速通信系统（如5G基站、雷达系统）的RF线路设计，重点关注阻抗匹配、电磁兼容（EMC）、散热和功耗优化。对于数字信号处理（DSP）和高性能计算（HPC）系统，我们将分析其对信号完整性和电源完整性的严苛要求，以及如何通过优化的PCB布局和高密度互连技术来满足需求。对于嵌入式系统和物联网（IoT）设备，我们将讨论如何在资源受限的环境下进行低功耗设计、成本控制和可靠性保障。此外，本章还将涉及汽车电子、医疗电子、工业控制等领域的线路设计特点，例如对极端环境的适应性、高安全性要求等。通过详细的案例分析，读者将能够更直观地理解理论知识在实际应用中的落地，并掌握解决复杂工程问题的能力。 第七章：电子线路板的可靠性与失效分析 电子线路板的可靠性是衡量产品质量的重要指标。本章将深入探讨电子线路板的可靠性理论、失效模式以及失效分析方法。我们将介绍影响线路板可靠性的主要因素，包括材料的选型、制造工艺的稳定性、以及工作环境的适应性。我们将详细分析常见的失效模式，如焊点开裂、分层、起泡、铜箔腐蚀、过孔失效、元器件损坏等，并探讨它们发生的机理。在本章中，我们将重点介绍各种可靠性测试方法，如加速寿命测试（HALT/HASS）、高低温循环测试、湿热测试、振动测试、以及电迁移测试等。同时，我们将详细讲解如何进行失效分析，包括外观检查、金相显微镜观察、电子束显微镜（SEM）分析、能量色散X射线光谱（EDS）分析以及故障注入等技术，旨在找出失效的根本原因，并为改进设计和制造工艺提供依据。 第八章：电子线路设计与制造的标准化与法规遵循 本章将关注电子线路设计与制造过程中的标准化和法规遵循问题。我们将介绍国际和国内相关的行业标准，如IPC标准（如IPC-2221、IPC-6012等）在PCB设计和制造中的应用。我们将讨论EMC/EMI设计和测试标准，以及如何通过设计来满足这些标准要求，以避免产品上市后出现电磁兼容问题。此外，本章还将涉及RoHS（有害物质限制指令）、REACH（化学品注册、评估、许可和限制）等环保法规对电子产品设计和材料选择的影响，以及如何确保产品符合这些法规要求。我们将强调在设计初期就考虑标准化和法规遵循的重要性，这不仅能保证产品的合规性，也能提升产品的市场竞争力。 目标读者： 本书适合于电子工程专业的在校学生、从事电子产品研发的工程师、PCB设计工程师、制造工程师、以及对电子线路设计与制造有浓厚兴趣的专业人士。通过阅读本书，读者将能够系统掌握电子线路设计、布局布线、SI/PI分析、先进制造工艺及质量控制等方面的核心知识和技能，从而提升在电子工程领域的专业能力和实践水平。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子行业摸爬滚打多年的工程师，我一直深知“工欲善其事，必先利其器”的道理。对于电子线路制图和制版这个环节，更是如此。接触过不少相关的书籍，但大部分都侧重于理论的讲解，或者过于浅显，无法满足实际工作中的需求。而这本《电子线路制图与制版》，孟祥忠老师的著作，在我看来，是少有的能够将理论与实践高度结合的佳作。书中对于各种制图软件的运用技巧，以及不同类型电路板的制版流程，都有详尽的描述。我尤其关注了书中关于EMC/EMI设计的章节，这部分内容在很多同类书籍中往往被一带而过，但对于保证产品质量和稳定性至关重要。孟老师在这方面的内容讲解得非常到位，从原理分析到具体的设计规范，都有清晰的指导。对于我这样的资深从业者来说，这本书提供了一个很好的知识梳理和进阶的平台，可以帮助我查漏补缺，提升专业技能。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子产品的内部构造充满好奇，特别是那些复杂的电路板，感觉就像一个微缩的精密王国。这次有幸接触到《电子线路制图与制版》，虽然书名听起来可能比较专业，但我发现它比我想象的要有趣得多。书中通过大量的图例和清晰的流程图，将原本抽象的制图和制版过程变得直观易懂。我特别喜欢书中关于“如何让电路板更易于生产和维修”的章节，它不仅仅是在教我们如何画图，更是在传递一种“为他人着想”的设计理念。比如，关于元器件的间距、焊接区域的预留、测试点的设置等等，这些看似不起眼的小细节，却能极大地影响到后续的生产效率和维修成本。我甚至觉得，这本书不仅仅是给电子专业的学生看的，对于任何对电子产品感兴趣的人来说，都能从中获得不少启发，了解我们日常使用的电子设备是如何被“制造”出来的，这本身就充满了科学的魅力。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我之前对电子线路的认识停留在非常基础的层面，甚至有些概念我一直觉得模棱两可。这次抱着试试看的心态入手了孟祥忠老师的《电子线路制图与制版》，虽然还没有完全读透，但其中的一些章节确实让我眼前一亮。尤其是在讲解元器件识别和布局原则的部分，作者的叙述非常生动形象，仿佛一位经验丰富的老工程师在旁边手把手地教导。他不仅仅是罗列规则，而是会从实际生产和使用中遇到的问题出发，去解释为什么要有这样的规则，为什么这样设计会更合理。比如，在提到PCB板的走线时，他不仅仅强调了电阻、电容值，还深入分析了信号完整性、电磁兼容性这些我以前觉得很“高大上”的概念，但经过他的解释，变得通俗易懂。我特别喜欢书中穿插的一些“过来人”的经验之谈，这些小贴士往往能解决很多新手在实际操作中会遇到的“坑”，这种非正式的分享，让整本书读起来不像是一本枯燥的教科书，反而更像是一本充满智慧的交流。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子线路制图与制版》的孟祥忠老师的书，我刚拿到手，迫不及待地翻了几页。虽然我还没来得及深入学习，但从初步的浏览来看，这本书的装帧设计就给我留下了深刻的印象。封面色彩搭配得当，既有专业书籍的严谨感，又不失一丝艺术气息，让人在拿起它的时候就心生好感。印刷质量也相当不错，纸张手感厚实，文字清晰锐利，即使是图表中的细微线条也毫无模糊之感。这一点对于一本技术类书籍来说至关重要，毕竟清晰直观的图示能够极大地帮助读者理解复杂的概念。我注意到书中在一些关键概念的讲解上，似乎采用了分层递进的方式，先是宏观的概述，然后逐步深入到细节。这种编排方式通常能够帮助读者建立起清晰的知识脉络，避免一开始就陷入细节的泥潭。我很期待在后续的学习中，能够通过书中详实的案例分析，将理论知识与实际操作更好地结合起来。这本书给我的第一印象，是非常扎实和用心的，这让我对后续的学习内容充满了信心，相信它能够为我的电子线路学习之旅打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我拿到这本书的时候，心里还有点忐忑，毕竟“制图与制版”听起来就有点技术含量。但翻开之后，我发现孟祥忠老师的讲解方式真的很“接地气”。他没有上来就抛出大量晦涩的专业术语，而是从一些最基础的概念入手，一步步引导读者去理解。我尤其喜欢书中用了很多实际的案例来解释理论。比如，在讲解PCB布局的时候，他会用一个实际的电路板设计为例，分析为什么某个元器件要放在这里，为什么某条走线要那样设计，这些都让我这个初学者能够更好地理解背后的逻辑。而且，书中的插图非常精美，清晰度很高，即使是复杂的电路图，看起来也不会让人眼花缭乱。最让我惊喜的是，书中还涉及了一些关于成本控制和工艺兼容性的内容，这让我意识到，电子线路设计并不仅仅是技术问题，更需要考虑实际的生产和商业因素。这本让我感觉，学习电子线路制图不再是一件枯燥乏味的事情，反而充满了探索的乐趣。