SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩) smt教程书籍教材 表面组装技术心工艺 PCB电子元 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121279164

商品编码：29304714153

丛书名： SMT

基本信息：

商品名称：	SMT核心工艺解析与案例分析(第3版全彩)	开本：	16
作者：	贾忠中	页数：
定价：	98	出版时间：	2016-03-01
ISBN号：	9787121279164	印刷时间：	2016-03-01
出版社：	电子工业	版次：	3
商品类型：	图书	印次：	3

目录： ***章 表面组装基础知识
1.1 SMT概述
1.2 表面组装基本工艺流程
1.3 PCBA组装流程设计
1.4 表面组装元器件的封装形式
1.5 印制电路板制造工艺
1.6 表面组装工艺控制关键点
1.7 表面润湿与可焊性
1.8 焊点的形成过程与金相组织
1.9 黑盘
1.10 工艺窗口与工艺能力
1.11 焊点质量判别
1.12 片式元器件焊点剪切力范围
1.13 P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系
1.14 PCB的烘干
1.15 焊点可靠性与失效分析的基本概念
1.16 贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念
1.17 再流焊接次数对BGA与PCB的影响
1.18 焊点可靠性试验与寿命预估（IPC-9701）
第2章 工艺辅料
2.1 焊膏
2.2 失活性焊膏
2.3 无铅焊料合金及相图
第3章 核心工艺
3.1 钢网设计
3.2 焊膏印刷
3.3 贴片
3.4 再流焊接
3.5 波峰焊接
3.6 选择性波峰焊接
3.7 通孔再流焊接
3.8 柔性板组装工艺
3.9 烙铁焊接
3.10 BGA的角部点胶加固工艺
3.11 散热片的粘贴工艺
3.12 潮湿敏感器件的组装风险
3.13 Underfill加固器件的返修
3.14 不当的操作行为
第4章 特定封装组装工艺
4.1 03015封装的组装工艺
4.2 01005组装工艺
4.3 0201组装工艺
4.4 0.4mm CSP组装工艺
4.5 BGA组装工艺
4.6 PoP组装工艺
4.7 QFN组装工艺
4.8 LGA组装工艺
4.9 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点
4.10 晶振组装工艺要点
4.11 片式电容组装工艺要点
4.12 铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估
4.13 子板/模块铜柱引出端组装工艺要点
4.14 表贴同轴连接器焊接的可靠性
4.15 LED的波峰焊接
第5章 无铅工艺
5.1 
5.2 无铅工艺
5.3 BGA混装工艺
5.4 混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题
5.5 混装工艺条件下BGA的应力断裂问题
5.6 PCB表面处理工艺引起的质量问题
5.6.1 OSP工艺
5.6.2 ENIG工艺
5.6.3 Im-Ag工艺
5.6.4 Im-Sn工艺
5.6.5 OSP选择性处理
5.7 无铅工艺条件下微焊盘组装的要领
5.8 无铅烙铁的选用
5.9 无卤组装工艺面临的挑战
第6章 可制造性设计
6.1 焊盘设计
6.2 元器件间隔设计
6.3 阻焊层的设计
6.4 PCBA的热设计
6.5 面向直通率的工艺设计
6.6 组装可靠性的设计
6.7 再流焊接底面元器件的布局设计
6.8 厚膜电路的可靠性设计
6.9 散热器的安装方式引发元器件或焊点损坏
6.10 插装元器件的工艺设计
第7章 由工艺因素引起的问题
7.1 密脚器件的桥连
7.2 密脚器件虚焊
7.3 空洞
7.4 元器件侧立、翻转
7.5 BGA虚焊的类别
7.6 BGA球窝现象
7.7 镜面对贴BGA缩锡断裂现象
7.8 BGA焊点机械应力断裂
7.9 BGA热重熔断裂
7.10 BGA结构型断裂
7.11 BGA冷焊
7.12 BGA焊盘不润湿
7.13 BGA焊盘不润湿——特定条件：焊盘无焊膏
7.14 BGA黑盘断裂
7.15 BGA返修工艺中出现的桥连
7.16 BGA焊点间桥连
7.17 BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连
7.18 无铅焊点表面微裂纹现象
7.19 ENIG盘面焊锡污染
7.20 ENIG盘/面焊剂污染
7.21 锡球——特定条件：再流焊工艺
7.22 锡球——特定条件：波峰焊工艺
7.23 立碑
7.24 锡珠
7.25 0603波峰焊时两焊端桥连
7.26 插件元器件桥连
7.27 插件桥连——特定条件：
安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的
7.28 插件桥连——特定条件：托盘开窗引起的
7.29 波峰焊掉片
7.30 波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题
7.31 PCB变色但焊膏没有熔化
7.32 元器件移位
7.33 元器件移位——特定条件：设计/工艺不当
7.34 元器件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔
7.35 元器件移位——特定条件：焊盘比引脚宽
7.36 元器件移位——特定条件：元器件下导通孔塞孔不良
7.37 元器件移位——特定条件：元器件焊端不对称
7.38 通孔再流焊插针太短导致气孔
7.39 测试针床设计不当，造成焊盘烧焦并脱落
7.40 QFN开焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）
7.41 热沉元器件焊剂残留物聚集现象
7.42 热沉焊盘导热孔底面冒锡
7.43 热沉焊盘虚焊
7.44 片式电容因工艺引起的开裂失效
7.45 变压器、共模电感开焊
7.46 密脚连接器桥连
第8章 由PCB引起的问题
8.1 无铅HDI板分层
8.2 再流焊接时导通孔“长”出黑色物质
8.3 波峰焊点吹孔
8.4 BGA拖尾孔
8.5 ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象
8.6 ENIG表面过炉后变色
8.7 ENIG面区域性麻点状腐蚀现象
8.8 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良
8.9 OSP板个别焊盘不润湿
8.10 OSP板全部焊盘不润湿
8.11 喷纯锡对焊接的影响
8.12 阻焊剂起泡
8.13 ENIG镀孔压接问题
8.14 PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色
8.15 微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化
8.16 超储存期板焊接分层
8.17 PCB局部凹陷引起焊膏桥连
8.18 BGA下导通孔阻焊偏位
8.19 导通孔藏锡珠现象及危害
8.20 单面塞孔质量问题
8.21 CAF引起的PCBA失效
8.22 PCB基材波峰焊接后起白斑现象
第9章 由元器件电极结构、封装引起的问题
9.1 银电极浸析
9.2 单侧引脚连接器开焊
9.3 宽平引脚开焊
9.4 片式排阻开焊
9.5 QFN虚焊
9.6 元器件热变形引起的开焊
9.7 SLUG-BGA的虚焊
9.8 BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂
9.9 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连
9.10 全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连
9.11 铜柱引线的焊接——焊点断裂
9.12 堆叠封装焊接造成内部桥连
9.13 片式排阻虚焊
9.14 手机EMI器件的虚焊
9.15 FCBGA翘曲
9.16 复合器件内部开裂——晶振内部
9.17 连接器压接后偏斜
9.18 引脚伸出太长，导致通孔再流焊“球头现象”
9.19 钽电容旁元器件被吹走
9.20 灌封器件吹气
9.21 手机侧键内进松香
9.22 MLP（Molded Laser PoP）的虚焊与桥连
9.23 表贴连接器焊接变形
9.24 片容应力失效
***0章 由设备引起的问题
10.1 再流焊后PCB表面出现异物
10.2 PCB静电引起Dek印刷机频繁死机
10.3 再流焊接炉链条颤动引起元器件移位
10.4 再流焊接炉导轨故障使单板烧焦
10.5 贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位
10.6 钢网变形导致BGA桥连
10.7 擦网纸与擦网工艺引起的问题
***1章 由设计因素引起的工艺问题
11.1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊
11.2 焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球
11.3 焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊
11.4 焊盘大小不同导致表贴电解电容器再流焊接移位
11.5 测试盘接通率低
11.6 BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂
11.7 散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断
11.8 局部波峰焊工艺下元器件布局不合理导致被撞掉
11.9 模块黏合工艺引起片容开裂
11.10 不同焊接温度需求的元器件布局在同一面
11.11 设计不当引起片容失效
11.12 设计不当导致模块电源焊点断裂
11.13 拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形
11.14 0.4mm间距CSP焊盘区域凹陷
11.15 薄板拼板连接桥宽度不足引起变形
11.16 灌封PCBA插件焊点断裂
***2章 由手工焊接、三防工艺引起的问题
12.1 焊剂残留物引起的***缘电阻下降
12.2 焊点表面残留焊剂白化
12.3 强活性焊剂引起焊点间短路
12.4 焊点附近三防漆变白
12.5 导通孔焊盘及元器件焊端发黑
***3章 操作不当引起的焊点断裂与元器件问题
13.1 不当的拆连接器操作使SOP引脚拉断
13.2 机械冲击引起BGA脆断
13.3 多次弯曲造成BGA焊盘拉断
13.4 无工装安装螺钉导致BGA焊点拉断
13.5 元器件被周转车导槽撞掉
13.6 无工装操作使元器件撞掉
***4章 腐蚀失效
14.1 常见的腐蚀现象
14.2 厚膜电阻/排阻硫化失效
14.3 电容硫化现象
14.4 爬行腐蚀现象
14.5 银有关的典型失效
附录A 术语·缩写·简称
参考文献

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精 彩 页：
内容提要： 《SMT核心工艺解析与案例分析（第3版全彩）》是作者贾忠中从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。
     本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本**有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。
    

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精益制造之路：深入探究现代电子产品生产的基石 在日新月异的电子科技浪潮中，产品更新换代的速度令人目不暇接。然而，在这背后，有一项至关重要的技术默默支撑着这一切的实现——表面组装技术（SMT）。它不仅是现代电子产品制造的核心工艺，更是决定产品性能、可靠性与成本的关键因素。本书旨在为读者提供一个全面、深入且实用的视角，去理解和掌握这项复杂而精密的技艺。 从宏观到微观：构建完整的SMT知识体系 本书的编写，跳脱出单纯的理论阐述，而是力求构建一个全面、系统且易于理解的SMT知识体系。我们将从最基础的SMT发展历程与行业现状入手，帮助读者建立起对这项技术宏观的认知。了解它的起源，理解它如何一步步演变成为如今不可或缺的生产力，以及它在当前电子制造业中所扮演的角色，为后续的学习打下坚实的基础。 接着，我们将深入探讨SMT工艺流程的各个环节，如同庖丁解牛般，将复杂的生产线拆解为一个个可独立理解又相互关联的单元。 元器件的选择与特性： 电子元器件是SMT工艺的“砖瓦”。我们将详细介绍各种SMT元器件的类型、封装形式、选型原则及其对组装过程的影响。从电阻、电容、二极管、三极管到复杂的集成电路（IC），每一个元器件都有其独特的“脾气”和“要求”。理解这些特性，是后续工艺优化的前提。例如，对于球栅阵列（BGA）等高密度封装元器件，其引脚的特性、球径、球间距都会直接影响焊接的质量和可焊性。我们会探讨如何根据电路设计和性能要求，选择最适合的元器件，并预见它们在组装过程中可能遇到的挑战。 印刷电路板（PCB）的设计与制造： PCB是SMT工艺的“舞台”。我们将深入剖析PCB的设计要素，包括走线密度、焊盘设计、阻抗匹配、层叠结构等，以及这些设计如何影响SMT的贴装和焊接。同时，也会简要介绍PCB的制造工艺，让读者了解PCB的基材、层数、表面处理工艺（如ENIG、OSP、沉金等）如何影响SMT的可靠性和长期稳定性。例如，高密度的PCB设计对焊盘的尺寸和间距提出了更高的要求，这直接关系到贴装设备的精度和锡膏印刷的精细度。PCB的表面处理工艺，如OSP（有机可焊性保护层）和ENIG（浸镍沉金），在SMT焊接中扮演着重要角色，它们的选择与应用也会对焊接质量产生显著影响。 锡膏印刷：SMT的“精雕细琢”： 锡膏印刷是SMT工艺中的关键一步，其质量直接关系到后续的焊接效果。我们将详细讲解锡膏的成分、性能、储存与使用要求，以及印刷过程中需要重点关注的参数，如网板（Stencil）的设计与制作、刮刀（Squeegee）的材质与角度、印刷速度、压力等。我们将探讨如何通过优化这些参数，实现精确的锡膏印刷，避免虚焊、短路等缺陷。例如，对于细间距（Fine-pitch）元器件，网板的厚度、开孔尺寸和形状，以及印刷的锡膏体积，都需要进行极其精密的控制。 贴装（Placement）：精准无误的“点睛之笔”： 贴装是SMT工艺的核心环节，高精度的贴装设备能够将微小的元器件准确地放置在PCB的指定位置。我们将详细介绍各类贴装设备的原理、结构、性能指标以及操作要点，包括拾放头（Pickup Nozzle）的选择、吸嘴的压力控制、贴装速度与精度之间的权衡，以及如何应对各种不同形状和尺寸的元器件。我们将探讨如何通过精确的校准和优化贴装参数，提高贴装的成功率，减少元器件的移位和错位。例如，对于微型元器件（如0201、01005封装），贴装设备的精度要求极高，拾取和放置的稳定性是关键。 回流焊接（Reflow Soldering）：温度曲线的艺术： 回流焊接是SMT工艺中最具挑战性的环节之一，其核心在于对温度曲线的精确控制。我们将深入解析回流焊的原理，详细讲解不同区域（预热区、浸润区、回流区、冷却区）的功能及其温度曲线的设定原则。我们将探讨如何根据元器件的特性、PCB的层数和密度、以及所使用的焊料类型，优化温度曲线，以获得优良的焊接质量，避免虚焊、氧化、焊料桥接等缺陷。例如，对于含有不同类型元器件的PCB，如何设定一条能够兼顾所有元器件的温度曲线，是需要细致考量的。 波峰焊接（Wave Soldering）：传统与创新的融合（如果适用）： 虽然SMT主要以回流焊接为主，但某些双面组装工艺仍然会结合波峰焊接。我们将简要介绍波峰焊接的原理、设备和工艺参数，以及其在SMT生产中的应用场景和局限性，并探讨如何优化波峰焊接的参数以提高焊接质量。 清洗（Cleaning）：守护产品的“洁净之美”： 清洗是SMT工艺中不可或缺的环节，它能够去除PCB表面残留的焊剂、助焊剂和其他污染物，确保产品的可靠性和使用寿命。我们将详细介绍各种清洗方式（如水洗、溶剂清洗、免洗工艺等）的原理、优缺点以及清洗工艺参数的优化。我们将强调清洗在防止电化学迁移、提高绝缘电阻等方面的重要作用。 检测与返修（Inspection & Rework）：质量的“最后一道屏障”： 质量是SMT生产的生命线。我们将重点介绍SMT生产中的各种检测方法，包括目视检查、光学检测（AOI）、X-ray检测、ICT（在线测试）等，并详细阐述各种检测设备的原理、功能和应用场景。同时，我们也会深入探讨SMT产品的返修工艺，包括返修设备、返修材料的选择，以及返修过程中的注意事项，旨在最大程度地降低返修率，提高一次通过率。 不止于工艺：质量控制与生产管理 本书的内容绝不仅仅停留在工艺流程的讲解。我们深知，SMT生产的成功，更在于对质量的严苛把控和高效的生产管理。 质量控制体系： 我们将探讨建立和完善SMT生产质量控制体系的重要性，包括供应商管理、进料检验、过程控制、成品检验等各个环节。我们将介绍常见的SMT缺陷类型及其产生的原因，并提供针对性的预防和改进措施。 生产管理与优化： 高效的生产管理是SMT生产成功的关键。我们将探讨精益生产、六西格玛等管理理念在SMT生产中的应用，以及如何通过数据分析、工艺优化、设备维护等手段，提高生产效率，降低生产成本，缩短生产周期。 行业标准与规范： 熟悉相关的行业标准和规范，是保证SMT产品质量和可靠性的重要前提。本书将引导读者了解并遵循相关国际和国内的SMT生产标准，为产品走向市场提供质量保障。 实践出真知：案例分析的深度剖析 理论的海洋固然广阔，但只有实践才能检验真理。本书将精选一系列具有代表性的SMT生产案例，通过对这些案例的深度剖析，将理论知识与实际生产紧密结合。这些案例将涵盖不同类型的电子产品（如消费电子、汽车电子、医疗电子等），不同工艺难点（如高密度封装、异形元器件、多层PCB等），以及各种实际生产中遇到的挑战与解决方案。 案例解析的维度： 每一个案例都将从以下几个维度进行深入剖析： 产品背景与设计要求： 了解产品的市场定位、功能需求、性能指标，以及PCB的设计特点。 SMT工艺流程的选择与优化： 分析在特定产品中，SMT工艺流程是如何被设计和优化的，重点关注哪些环节。 关键工艺参数的设定与控制： 详细解读在案例中，锡膏印刷、贴装、回流焊接等关键环节的参数设定依据和控制策略。 遇到的挑战与解决方案： 针对案例中出现的具体技术难题，分析其产生原因，并提供切实可行的解决方案。 质量控制与检测结果： 评估案例中的质量控制措施，并分析检测结果如何指导工艺改进。 成本效益分析： 探讨案例中的工艺优化如何影响生产成本和产品竞争力。 通过这些生动、具体的案例分析，读者将能够更直观地理解SMT工艺的复杂性与精妙之处，并从中学习到解决实际生产问题的经验和方法。 面向读者： 本书的内容设计，旨在服务于广泛的读者群体，包括： SMT工程师与技术人员： 为其提供深入的技术指导和解决生产问题的参考。 电子制造企业管理者： 帮助其了解SMT生产的瓶颈与优化方向，提升管理水平。 相关专业的学生与研究人员： 提供系统性的SMT知识学习平台，为学术研究奠定基础。 对电子制造感兴趣的业余爱好者： 能够从中获得对现代电子产品制造的深入认识。 展望未来： SMT技术仍在不断发展，新的元器件、新的设备、新的工艺层出不穷。本书在深入解析现有技术的同时，也将适时引导读者关注SMT技术的未来发展趋势，如自动化、智能化、绿色环保等，以期读者能够站在时代的前沿，不断学习与进步。 总而言之，本书是一本集理论深度、实践广度与案例分析为一体的SMT技术参考指南。它将带领读者踏上一条深入探究现代电子产品生产基石的精益制造之路，为掌握这项关键技术，提升产品质量与竞争力，提供坚实的理论支撑和宝贵的实践经验。

评分☆☆☆☆☆

这本书的图文并茂真的让我眼前一亮，完全颠覆了我对技术类书籍枯燥乏味的刻板印象。书中的插图和照片都非常清晰，而且色彩鲜艳，让原本抽象的工艺流程变得生动形象。我尤其欣赏它在讲解每一个工艺步骤时，都会配上高精度的照片，比如贴片机吸取元件、元件放置在PCB焊盘上的瞬间，还有各种焊点形态的显微照片，这些细节的处理让我能够非常直观地理解工艺过程。书中对于PCB电子元器件的布局和设计也进行了详细的阐述，这对于我这样的初学者来说非常有帮助。它不仅仅是告诉你如何放置元件，更是讲解了为什么要在某个位置放置某个元件，元件之间的间距如何影响可制造性，以及如何考虑EMI/EMC等问题。案例分析的部分更是让我受益匪浅。书中选取了很多在实际生产中可能遇到的典型问题，然后详细分析了产生这些问题的原因，并提供了具体的解决方案。例如，在讲解焊接缺陷时，它列举了多种常见的虚焊、桥连、锡珠等情况，并配以高清的缺陷图片，让我能够迅速辨别这些问题，并且书中还提供了详细的排查思路和调整建议，比如检查回流焊的温度曲线、清洗工艺、PCB板的表面处理等。这本书让我感觉不仅仅是在学习理论，更是在跟着经验丰富的前辈一起解决实际问题，这种学习方式非常高效和有趣。

评分☆☆☆☆☆

这本书真的太全面了！我一直对SMT工艺充满了好奇，但又觉得它非常深奥，像是隐藏在精密仪器背后的神秘学问。直到我翻开了这本书，才感觉豁然开朗。它从最基础的SMT概念讲起，比如什么是表面组装技术，它和传统的通孔插件技术有什么本质区别，以及为什么它在现代电子产品制造中占据如此重要的地位。书中对每一个核心工艺都进行了细致的解析，比如回流焊的温度曲线如何影响焊点的质量，丝印（印刷）锡膏的精度为什么至关重要，贴片机的运动轨迹和精度控制又是如何实现的。我特别喜欢它将理论知识与实际案例紧密结合的做法。很多时候，我们看技术书籍，最怕的就是晦涩难懂的理论堆砌，但这本书不同，它会告诉你，在实际生产中，某个工艺参数的微小变动会导致什么样的后果，并用实际的图片和图表来展示这些后果。比如，它会讲解因为回流焊温度过高或过低，可能出现虚焊、桥接或者焊料球等不良现象，并且还会给出如何通过调整回流焊炉的参数来规避这些风险的建议。还有关于锡膏印刷，书中不仅仅是告诉你如何用刮刀刮锡膏，更是深入讲解了刮刀的角度、速度、压力，以及模板的厚度、孔径设计对印刷质量的影响，并配以大量不同程度的印刷不良图片，让我能直观地感受到不同参数设置带来的差异。这本书真的让我对SMT工艺有了全新的认识，感觉自己离成为一名合格的SMT工程师又近了一步。

评分☆☆☆☆☆

老实说，一开始抱着试一试的心态买这本书，没想到它完全超出了我的预期。它的内容结构安排得非常合理，从基础理论到高级应用，层层递进，逻辑清晰。我最看重的是它对于“SMT核心工艺”的深入剖析，不仅仅停留在表面的介绍，而是真正地去解释“为什么”。比如，它会详细讲解焊膏的成分、储存要求、回用规定，以及为什么在不同的环境下使用不同配方的焊膏。对于贴片机，它不仅仅介绍了不同类型贴片机的基本原理，还深入探讨了贴片精度、换线速度、机器维护等影响生产效率和产品质量的关键因素。最让我印象深刻的是，书中对于PCB的分析，它不仅仅是提及PCB的层数、过孔等，而是深入讲解了PCB板材的特性、铜箔厚度、表面涂层工艺（如OSP、ENIG）对SMT焊接的影响，以及如何根据不同的器件和工艺要求选择合适的PCB。它还详细阐述了PCB在SMT生产过程中可能出现的翘曲、变形等问题，并提出了相应的预防和处理措施。案例分析部分更是精髓所在，它选取了各种典型的不良案例，比如元件移位、错位、立碑、冷焊等，并进行了详尽的诊断和分析，给出了具体的改进方案，比如调整贴片机的贴装参数、优化回流焊的温度曲线、改进印刷锡膏的工艺等。这本书的深度和广度都让我感到非常满意，它让我能够从一个更宏观的视角去理解SMT生产的整个链条。

评分☆☆☆☆☆

这本书的购买体验非常棒，拿到手后就迫不及待地翻看了起来。它对于SMT工艺的讲解，可以说是面面俱到，但又不会让人感到信息过载。每一个工艺点都讲得非常透彻，而且非常实用。我尤其喜欢它在讲解每个工艺步骤时，都会加入一些“陷阱”提示，告诉你哪些地方容易出错，需要特别注意。比如，在讲到清洗工艺时，它就详细列举了不同清洗剂的适用范围、清洗温度、清洗时间，以及可能产生的残留问题，并强调了清洗效果对后续焊接质量的重要性。书中对于各种SMT设备的工作原理和操作要点也有非常详细的介绍，比如回流焊炉的各个区域的作用，温度曲线的设置原则，以及如何进行日常的维护保养。对于贴片机，它不仅介绍了其基本功能，还对其编程、对版、校准等关键操作进行了详细的说明。最让我感到惊喜的是，书中对“PCB电子元”这一块的讲解，它不仅仅是简单的介绍各种电子元件的型号和封装，更是从SMT工艺的角度去分析这些元件的特性，比如元件的引脚设计、引脚的焊接性、元件的耐受温度等，以及这些特性对SMT贴装和焊接的影响。它还详细介绍了如何根据元件的特性来选择合适的贴装设备和焊接工艺。书中提供的案例分析，也是非常有代表性，它选取了很多在实际生产中经常遇到的难题，并进行了深入的分析和解答，比如元件虚焊、焊料桥连、元件偏移等，并给出了具体的解决方案。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装订质量和纸张都很好，拿在手里很有质感。内容方面，它对SMT核心工艺的解析，真的可以用“庖丁解牛”来形容，每一个环节都剖析得淋漓尽致。书中对于SMT生产流程的描述，不仅仅是流程上的介绍，更是对每个流程背后原理的深入挖掘。比如，在讲到锡膏印刷时，它会详细解释锡膏的组成、粘度和流动性对印刷质量的影响，以及如何通过调整印刷参数来获得最佳的印刷效果。对于回流焊工艺，它详细阐述了预热区、浸润区、回流区、冷却区的作用，以及不同焊接材料对温度曲线的要求，并给出了如何根据具体情况设置最适宜的温度曲线的建议。书中对PCB的讲解也相当到位，它不仅仅是介绍了PCB的基本结构，更是从SMT工艺的角度去分析PCB的设计要求，比如焊盘的大小、间距、阻焊层的使用等，以及这些设计对SMT生产效率和产品可靠性的影响。书中特别强调了PCB在SMT生产中的可制造性（DFM）设计，并给出了很多实用的建议。案例分析部分更是这本书的亮点，它选取了很多具有代表性的SMT生产中的常见问题，并进行了深入的分析和解答，比如元件偏移、立碑、虚焊、锡珠、表面氧化等，并提供了具体的解决方案，比如调整贴片机的吸嘴、优化回流焊的温度曲线、改进清洗工艺等。这本书让我对SMT工艺有了系统且深入的理解，感觉非常超值。