SMT核心工藝解析與案例分析(第3版)(全彩) smt教程書籍教材 錶麵組裝技術心工藝 PCB電子元 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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圖書標籤:

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121279164

商品編碼：29304714153

叢書名： SMT

基本信息：

商品名稱：	SMT核心工藝解析與案例分析(第3版全彩)	開本：	16
作者：	賈忠中	頁數：
定價：	98	齣版時間：	2016-03-01
ISBN號：	9787121279164	印刷時間：	2016-03-01
齣版社：	電子工業	版次：	3
商品類型：	圖書	印次：	3

目錄： ***章 錶麵組裝基礎知識
1.1 SMT概述
1.2 錶麵組裝基本工藝流程
1.3 PCBA組裝流程設計
1.4 錶麵組裝元器件的封裝形式
1.5 印製電路闆製造工藝
1.6 錶麵組裝工藝控製關鍵點
1.7 錶麵潤濕與可焊性
1.8 焊點的形成過程與金相組織
1.9 黑盤
1.10 工藝窗口與工藝能力
1.11 焊點質量判彆
1.12 片式元器件焊點剪切力範圍
1.13 P-BGA封裝體翹麯與吸潮量、溫度的關係
1.14 PCB的烘乾
1.15 焊點可靠性與失效分析的基本概念
1.16 賈凡尼效應、電遷移、爬行腐蝕與硫化的概念
1.17 再流焊接次數對BGA與PCB的影響
1.18 焊點可靠性試驗與壽命預估（IPC-9701）
第2章 工藝輔料
2.1 焊膏
2.2 失活性焊膏
2.3 無鉛焊料閤金及相圖
第3章 核心工藝
3.1 鋼網設計
3.2 焊膏印刷
3.3 貼片
3.4 再流焊接
3.5 波峰焊接
3.6 選擇性波峰焊接
3.7 通孔再流焊接
3.8 柔性闆組裝工藝
3.9 烙鐵焊接
3.10 BGA的角部點膠加固工藝
3.11 散熱片的粘貼工藝
3.12 潮濕敏感器件的組裝風險
3.13 Underfill加固器件的返修
3.14 不當的操作行為
第4章 特定封裝組裝工藝
4.1 03015封裝的組裝工藝
4.2 01005組裝工藝
4.3 0201組裝工藝
4.4 0.4mm CSP組裝工藝
4.5 BGA組裝工藝
4.6 PoP組裝工藝
4.7 QFN組裝工藝
4.8 LGA組裝工藝
4.9 陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）組裝工藝要點
4.10 晶振組裝工藝要點
4.11 片式電容組裝工藝要點
4.12 鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估
4.13 子闆/模塊銅柱引齣端組裝工藝要點
4.14 錶貼同軸連接器焊接的可靠性
4.15 LED的波峰焊接
第5章 無鉛工藝
5.1 
5.2 無鉛工藝
5.3 BGA混裝工藝
5.4 混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題
5.5 混裝工藝條件下BGA的應力斷裂問題
5.6 PCB錶麵處理工藝引起的質量問題
5.6.1 OSP工藝
5.6.2 ENIG工藝
5.6.3 Im-Ag工藝
5.6.4 Im-Sn工藝
5.6.5 OSP選擇性處理
5.7 無鉛工藝條件下微焊盤組裝的要領
5.8 無鉛烙鐵的選用
5.9 無鹵組裝工藝麵臨的挑戰
第6章 可製造性設計
6.1 焊盤設計
6.2 元器件間隔設計
6.3 阻焊層的設計
6.4 PCBA的熱設計
6.5 麵嚮直通率的工藝設計
6.6 組裝可靠性的設計
6.7 再流焊接底麵元器件的布局設計
6.8 厚膜電路的可靠性設計
6.9 散熱器的安裝方式引發元器件或焊點損壞
6.10 插裝元器件的工藝設計
第7章 由工藝因素引起的問題
7.1 密腳器件的橋連
7.2 密腳器件虛焊
7.3 空洞
7.4 元器件側立、翻轉
7.5 BGA虛焊的類彆
7.6 BGA球窩現象
7.7 鏡麵對貼BGA縮锡斷裂現象
7.8 BGA焊點機械應力斷裂
7.9 BGA熱重熔斷裂
7.10 BGA結構型斷裂
7.11 BGA冷焊
7.12 BGA焊盤不潤濕
7.13 BGA焊盤不潤濕——特定條件：焊盤無焊膏
7.14 BGA黑盤斷裂
7.15 BGA返修工藝中齣現的橋連
7.16 BGA焊點間橋連
7.17 BGA焊點與臨近導通孔锡環間橋連
7.18 無鉛焊點錶麵微裂紋現象
7.19 ENIG盤麵焊锡汙染
7.20 ENIG盤/麵焊劑汙染
7.21 锡球——特定條件：再流焊工藝
7.22 锡球——特定條件：波峰焊工藝
7.23 立碑
7.24 锡珠
7.25 0603波峰焊時兩焊端橋連
7.26 插件元器件橋連
7.27 插件橋連——特定條件：
安裝形態（引綫、焊盤、間距組成的環境）引起的
7.28 插件橋連——特定條件：托盤開窗引起的
7.29 波峰焊掉片
7.30 波峰焊托盤設計不閤理導緻冷焊問題
7.31 PCB變色但焊膏沒有熔化
7.32 元器件移位
7.33 元器件移位——特定條件：設計/工藝不當
7.34 元器件移位——特定條件：較大尺寸熱沉焊盤上有盲孔
7.35 元器件移位——特定條件：焊盤比引腳寬
7.36 元器件移位——特定條件：元器件下導通孔塞孔不良
7.37 元器件移位——特定條件：元器件焊端不對稱
7.38 通孔再流焊插針太短導緻氣孔
7.39 測試針床設計不當，造成焊盤燒焦並脫落
7.40 QFN開焊與少锡（與散熱焊盤有關的問題）
7.41 熱沉元器件焊劑殘留物聚集現象
7.42 熱沉焊盤導熱孔底麵冒锡
7.43 熱沉焊盤虛焊
7.44 片式電容因工藝引起的開裂失效
7.45 變壓器、共模電感開焊
7.46 密腳連接器橋連
第8章 由PCB引起的問題
8.1 無鉛HDI闆分層
8.2 再流焊接時導通孔“長”齣黑色物質
8.3 波峰焊點吹孔
8.4 BGA拖尾孔
8.5 ENIG闆波峰焊後插件孔盤邊緣不潤濕現象
8.6 ENIG錶麵過爐後變色
8.7 ENIG麵區域性麻點狀腐蝕現象
8.8 OSP闆波峰焊接時金屬化孔透锡不良
8.9 OSP闆個彆焊盤不潤濕
8.10 OSP闆全部焊盤不潤濕
8.11 噴純锡對焊接的影響
8.12 阻焊劑起泡
8.13 ENIG鍍孔壓接問題
8.14 PCB光闆過爐（無焊膏）焊盤變深黃色
8.15 微盲孔內殘留物引起BGA焊點空洞大尺寸化
8.16 超儲存期闆焊接分層
8.17 PCB局部凹陷引起焊膏橋連
8.18 BGA下導通孔阻焊偏位
8.19 導通孔藏锡珠現象及危害
8.20 單麵塞孔質量問題
8.21 CAF引起的PCBA失效
8.22 PCB基材波峰焊接後起白斑現象
第9章 由元器件電極結構、封裝引起的問題
9.1 銀電極浸析
9.2 單側引腳連接器開焊
9.3 寬平引腳開焊
9.4 片式排阻開焊
9.5 QFN虛焊
9.6 元器件熱變形引起的開焊
9.7 SLUG-BGA的虛焊
9.8 BGA焊盤下PCB次錶層樹脂開裂
9.9 陶瓷闆塑封模塊焊接時內焊點橋連
9.10 全矩陣BGA的返修——角部焊點橋連或心部焊點橋連
9.11 銅柱引綫的焊接——焊點斷裂
9.12 堆疊封裝焊接造成內部橋連
9.13 片式排阻虛焊
9.14 手機EMI器件的虛焊
9.15 FCBGA翹麯
9.16 復閤器件內部開裂——晶振內部
9.17 連接器壓接後偏斜
9.18 引腳伸齣太長，導緻通孔再流焊“球頭現象”
9.19 鉭電容旁元器件被吹走
9.20 灌封器件吹氣
9.21 手機側鍵內進鬆香
9.22 MLP（Molded Laser PoP）的虛焊與橋連
9.23 錶貼連接器焊接變形
9.24 片容應力失效
***0章 由設備引起的問題
10.1 再流焊後PCB錶麵齣現異物
10.2 PCB靜電引起Dek印刷機頻繁死機
10.3 再流焊接爐鏈條顫動引起元器件移位
10.4 再流焊接爐導軌故障使單闆燒焦
10.5 貼片機PCB夾持工作颱上下衝擊引起重元器件移位
10.6 鋼網變形導緻BGA橋連
10.7 擦網紙與擦網工藝引起的問題
***1章 由設計因素引起的工藝問題
11.1 HDI闆焊盤上的微盲孔引起的少锡/開焊
11.2 焊盤上開金屬化孔引起的虛焊、冒锡球
11.3 焊盤與元器件引腳尺寸不匹配引起開焊
11.4 焊盤大小不同導緻錶貼電解電容器再流焊接移位
11.5 測試盤接通率低
11.6 BGA附近設計有緊固件，無工裝裝配時容易引起BGA焊點斷裂
11.7 散熱器彈性螺釘布局不閤理引起周邊BGA的焊點拉斷
11.8 局部波峰焊工藝下元器件布局不閤理導緻被撞掉
11.9 模塊黏閤工藝引起片容開裂
11.10 不同焊接溫度需求的元器件布局在同一麵
11.11 設計不當引起片容失效
11.12 設計不當導緻模塊電源焊點斷裂
11.13 拼闆V槽殘留厚度小導緻PCB嚴重變形
11.14 0.4mm間距CSP焊盤區域凹陷
11.15 薄闆拼闆連接橋寬度不足引起變形
11.16 灌封PCBA插件焊點斷裂
***2章 由手工焊接、三防工藝引起的問題
12.1 焊劑殘留物引起的***緣電阻下降
12.2 焊點錶麵殘留焊劑白化
12.3 強活性焊劑引起焊點間短路
12.4 焊點附近三防漆變白
12.5 導通孔焊盤及元器件焊端發黑
***3章 操作不當引起的焊點斷裂與元器件問題
13.1 不當的拆連接器操作使SOP引腳拉斷
13.2 機械衝擊引起BGA脆斷
13.3 多次彎麯造成BGA焊盤拉斷
13.4 無工裝安裝螺釘導緻BGA焊點拉斷
13.5 元器件被周轉車導槽撞掉
13.6 無工裝操作使元器件撞掉
***4章 腐蝕失效
14.1 常見的腐蝕現象
14.2 厚膜電阻/排阻硫化失效
14.3 電容硫化現象
14.4 爬行腐蝕現象
14.5 銀有關的典型失效
附錄A 術語·縮寫·簡稱
參考文獻

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精 彩 頁：
內容提要： 《SMT核心工藝解析與案例分析（第3版全彩）》是作者賈忠中從事電子工藝工作多年的經驗總結。分上下兩篇，上篇匯集瞭錶麵組裝技術的70項核心工藝，從工程應用角度，全麵、係統地對其應用原理進行瞭解析和說明，對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生産、處理生産現場問題有很大的幫助；下篇精選瞭124個典型的組裝失效現象或案例，較全麵地展示瞭實際生産中遇到的各種工藝問題，包括由工藝、設計、元器件、PCB、操作、環境等因素引起的工藝問題，對處理現場生産問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。
     本書編寫形式新穎、直接切入主題、重點突齣，是一本**有價值的工具書。適閤於有一年以上實際工作經曆的電子裝聯工程師使用，也可作為大、專院校電子裝聯專業學生的參考書。
    

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精益製造之路：深入探究現代電子産品生産的基石 在日新月異的電子科技浪潮中，産品更新換代的速度令人目不暇接。然而，在這背後，有一項至關重要的技術默默支撐著這一切的實現——錶麵組裝技術（SMT）。它不僅是現代電子産品製造的核心工藝，更是決定産品性能、可靠性與成本的關鍵因素。本書旨在為讀者提供一個全麵、深入且實用的視角，去理解和掌握這項復雜而精密的技藝。 從宏觀到微觀：構建完整的SMT知識體係 本書的編寫，跳脫齣單純的理論闡述，而是力求構建一個全麵、係統且易於理解的SMT知識體係。我們將從最基礎的SMT發展曆程與行業現狀入手，幫助讀者建立起對這項技術宏觀的認知。瞭解它的起源，理解它如何一步步演變成為如今不可或缺的生産力，以及它在當前電子製造業中所扮演的角色，為後續的學習打下堅實的基礎。 接著，我們將深入探討SMT工藝流程的各個環節，如同庖丁解牛般，將復雜的生産綫拆解為一個個可獨立理解又相互關聯的單元。 元器件的選擇與特性： 電子元器件是SMT工藝的“磚瓦”。我們將詳細介紹各種SMT元器件的類型、封裝形式、選型原則及其對組裝過程的影響。從電阻、電容、二極管、三極管到復雜的集成電路（IC），每一個元器件都有其獨特的“脾氣”和“要求”。理解這些特性，是後續工藝優化的前提。例如，對於球柵陣列（BGA）等高密度封裝元器件，其引腳的特性、球徑、球間距都會直接影響焊接的質量和可焊性。我們會探討如何根據電路設計和性能要求，選擇最適閤的元器件，並預見它們在組裝過程中可能遇到的挑戰。 印刷電路闆（PCB）的設計與製造： PCB是SMT工藝的“舞颱”。我們將深入剖析PCB的設計要素，包括走綫密度、焊盤設計、阻抗匹配、層疊結構等，以及這些設計如何影響SMT的貼裝和焊接。同時，也會簡要介紹PCB的製造工藝，讓讀者瞭解PCB的基材、層數、錶麵處理工藝（如ENIG、OSP、沉金等）如何影響SMT的可靠性和長期穩定性。例如，高密度的PCB設計對焊盤的尺寸和間距提齣瞭更高的要求，這直接關係到貼裝設備的精度和锡膏印刷的精細度。PCB的錶麵處理工藝，如OSP（有機可焊性保護層）和ENIG（浸鎳沉金），在SMT焊接中扮演著重要角色，它們的選擇與應用也會對焊接質量産生顯著影響。 锡膏印刷：SMT的“精雕細琢”： 锡膏印刷是SMT工藝中的關鍵一步，其質量直接關係到後續的焊接效果。我們將詳細講解锡膏的成分、性能、儲存與使用要求，以及印刷過程中需要重點關注的參數，如網闆（Stencil）的設計與製作、颳刀（Squeegee）的材質與角度、印刷速度、壓力等。我們將探討如何通過優化這些參數，實現精確的锡膏印刷，避免虛焊、短路等缺陷。例如，對於細間距（Fine-pitch）元器件，網闆的厚度、開孔尺寸和形狀，以及印刷的锡膏體積，都需要進行極其精密的控製。 貼裝（Placement）：精準無誤的“點睛之筆”： 貼裝是SMT工藝的核心環節，高精度的貼裝設備能夠將微小的元器件準確地放置在PCB的指定位置。我們將詳細介紹各類貼裝設備的原理、結構、性能指標以及操作要點，包括拾放頭（Pickup Nozzle）的選擇、吸嘴的壓力控製、貼裝速度與精度之間的權衡，以及如何應對各種不同形狀和尺寸的元器件。我們將探討如何通過精確的校準和優化貼裝參數，提高貼裝的成功率，減少元器件的移位和錯位。例如，對於微型元器件（如0201、01005封裝），貼裝設備的精度要求極高，拾取和放置的穩定性是關鍵。 迴流焊接（Reflow Soldering）：溫度麯綫的藝術： 迴流焊接是SMT工藝中最具挑戰性的環節之一，其核心在於對溫度麯綫的精確控製。我們將深入解析迴流焊的原理，詳細講解不同區域（預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區）的功能及其溫度麯綫的設定原則。我們將探討如何根據元器件的特性、PCB的層數和密度、以及所使用的焊料類型，優化溫度麯綫，以獲得優良的焊接質量，避免虛焊、氧化、焊料橋接等缺陷。例如，對於含有不同類型元器件的PCB，如何設定一條能夠兼顧所有元器件的溫度麯綫，是需要細緻考量的。 波峰焊接（Wave Soldering）：傳統與創新的融閤（如果適用）： 雖然SMT主要以迴流焊接為主，但某些雙麵組裝工藝仍然會結閤波峰焊接。我們將簡要介紹波峰焊接的原理、設備和工藝參數，以及其在SMT生産中的應用場景和局限性，並探討如何優化波峰焊接的參數以提高焊接質量。 清洗（Cleaning）：守護産品的“潔淨之美”： 清洗是SMT工藝中不可或缺的環節，它能夠去除PCB錶麵殘留的焊劑、助焊劑和其他汙染物，確保産品的可靠性和使用壽命。我們將詳細介紹各種清洗方式（如水洗、溶劑清洗、免洗工藝等）的原理、優缺點以及清洗工藝參數的優化。我們將強調清洗在防止電化學遷移、提高絕緣電阻等方麵的重要作用。 檢測與返修（Inspection & Rework）：質量的“最後一道屏障”： 質量是SMT生産的生命綫。我們將重點介紹SMT生産中的各種檢測方法，包括目視檢查、光學檢測（AOI）、X-ray檢測、ICT（在綫測試）等，並詳細闡述各種檢測設備的原理、功能和應用場景。同時，我們也會深入探討SMT産品的返修工藝，包括返修設備、返修材料的選擇，以及返修過程中的注意事項，旨在最大程度地降低返修率，提高一次通過率。 不止於工藝：質量控製與生産管理 本書的內容絕不僅僅停留在工藝流程的講解。我們深知，SMT生産的成功，更在於對質量的嚴苛把控和高效的生産管理。 質量控製體係： 我們將探討建立和完善SMT生産質量控製體係的重要性，包括供應商管理、進料檢驗、過程控製、成品檢驗等各個環節。我們將介紹常見的SMT缺陷類型及其産生的原因，並提供針對性的預防和改進措施。 生産管理與優化： 高效的生産管理是SMT生産成功的關鍵。我們將探討精益生産、六西格瑪等管理理念在SMT生産中的應用，以及如何通過數據分析、工藝優化、設備維護等手段，提高生産效率，降低生産成本，縮短生産周期。 行業標準與規範： 熟悉相關的行業標準和規範，是保證SMT産品質量和可靠性的重要前提。本書將引導讀者瞭解並遵循相關國際和國內的SMT生産標準，為産品走嚮市場提供質量保障。 實踐齣真知：案例分析的深度剖析 理論的海洋固然廣闊，但隻有實踐纔能檢驗真理。本書將精選一係列具有代錶性的SMT生産案例，通過對這些案例的深度剖析，將理論知識與實際生産緊密結閤。這些案例將涵蓋不同類型的電子産品（如消費電子、汽車電子、醫療電子等），不同工藝難點（如高密度封裝、異形元器件、多層PCB等），以及各種實際生産中遇到的挑戰與解決方案。 案例解析的維度： 每一個案例都將從以下幾個維度進行深入剖析： 産品背景與設計要求： 瞭解産品的市場定位、功能需求、性能指標，以及PCB的設計特點。 SMT工藝流程的選擇與優化： 分析在特定産品中，SMT工藝流程是如何被設計和優化的，重點關注哪些環節。 關鍵工藝參數的設定與控製： 詳細解讀在案例中，锡膏印刷、貼裝、迴流焊接等關鍵環節的參數設定依據和控製策略。 遇到的挑戰與解決方案： 針對案例中齣現的具體技術難題，分析其産生原因，並提供切實可行的解決方案。 質量控製與檢測結果： 評估案例中的質量控製措施，並分析檢測結果如何指導工藝改進。 成本效益分析： 探討案例中的工藝優化如何影響生産成本和産品競爭力。 通過這些生動、具體的案例分析，讀者將能夠更直觀地理解SMT工藝的復雜性與精妙之處，並從中學習到解決實際生産問題的經驗和方法。 麵嚮讀者： 本書的內容設計，旨在服務於廣泛的讀者群體，包括： SMT工程師與技術人員： 為其提供深入的技術指導和解決生産問題的參考。 電子製造企業管理者： 幫助其瞭解SMT生産的瓶頸與優化方嚮，提升管理水平。 相關專業的學生與研究人員： 提供係統性的SMT知識學習平颱，為學術研究奠定基礎。 對電子製造感興趣的業餘愛好者： 能夠從中獲得對現代電子産品製造的深入認識。 展望未來： SMT技術仍在不斷發展，新的元器件、新的設備、新的工藝層齣不窮。本書在深入解析現有技術的同時，也將適時引導讀者關注SMT技術的未來發展趨勢，如自動化、智能化、綠色環保等，以期讀者能夠站在時代的前沿，不斷學習與進步。 總而言之，本書是一本集理論深度、實踐廣度與案例分析為一體的SMT技術參考指南。它將帶領讀者踏上一條深入探究現代電子産品生産基石的精益製造之路，為掌握這項關鍵技術，提升産品質量與競爭力，提供堅實的理論支撐和寶貴的實踐經驗。

評分☆☆☆☆☆

這本書的圖文並茂真的讓我眼前一亮，完全顛覆瞭我對技術類書籍枯燥乏味的刻闆印象。書中的插圖和照片都非常清晰，而且色彩鮮艷，讓原本抽象的工藝流程變得生動形象。我尤其欣賞它在講解每一個工藝步驟時，都會配上高精度的照片，比如貼片機吸取元件、元件放置在PCB焊盤上的瞬間，還有各種焊點形態的顯微照片，這些細節的處理讓我能夠非常直觀地理解工藝過程。書中對於PCB電子元器件的布局和設計也進行瞭詳細的闡述，這對於我這樣的初學者來說非常有幫助。它不僅僅是告訴你如何放置元件，更是講解瞭為什麼要在某個位置放置某個元件，元件之間的間距如何影響可製造性，以及如何考慮EMI/EMC等問題。案例分析的部分更是讓我受益匪淺。書中選取瞭很多在實際生産中可能遇到的典型問題，然後詳細分析瞭産生這些問題的原因，並提供瞭具體的解決方案。例如，在講解焊接缺陷時，它列舉瞭多種常見的虛焊、橋連、锡珠等情況，並配以高清的缺陷圖片，讓我能夠迅速辨彆這些問題，並且書中還提供瞭詳細的排查思路和調整建議，比如檢查迴流焊的溫度麯綫、清洗工藝、PCB闆的錶麵處理等。這本書讓我感覺不僅僅是在學習理論，更是在跟著經驗豐富的前輩一起解決實際問題，這種學習方式非常高效和有趣。

評分☆☆☆☆☆

這本書的購買體驗非常棒，拿到手後就迫不及待地翻看瞭起來。它對於SMT工藝的講解，可以說是麵麵俱到，但又不會讓人感到信息過載。每一個工藝點都講得非常透徹，而且非常實用。我尤其喜歡它在講解每個工藝步驟時，都會加入一些“陷阱”提示，告訴你哪些地方容易齣錯，需要特彆注意。比如，在講到清洗工藝時，它就詳細列舉瞭不同清洗劑的適用範圍、清洗溫度、清洗時間，以及可能産生的殘留問題，並強調瞭清洗效果對後續焊接質量的重要性。書中對於各種SMT設備的工作原理和操作要點也有非常詳細的介紹，比如迴流焊爐的各個區域的作用，溫度麯綫的設置原則，以及如何進行日常的維護保養。對於貼片機，它不僅介紹瞭其基本功能，還對其編程、對版、校準等關鍵操作進行瞭詳細的說明。最讓我感到驚喜的是，書中對“PCB電子元”這一塊的講解，它不僅僅是簡單的介紹各種電子元件的型號和封裝，更是從SMT工藝的角度去分析這些元件的特性，比如元件的引腳設計、引腳的焊接性、元件的耐受溫度等，以及這些特性對SMT貼裝和焊接的影響。它還詳細介紹瞭如何根據元件的特性來選擇閤適的貼裝設備和焊接工藝。書中提供的案例分析，也是非常有代錶性，它選取瞭很多在實際生産中經常遇到的難題，並進行瞭深入的分析和解答，比如元件虛焊、焊料橋連、元件偏移等，並給齣瞭具體的解決方案。

評分☆☆☆☆☆

這本書真的太全麵瞭！我一直對SMT工藝充滿瞭好奇，但又覺得它非常深奧，像是隱藏在精密儀器背後的神秘學問。直到我翻開瞭這本書，纔感覺豁然開朗。它從最基礎的SMT概念講起，比如什麼是錶麵組裝技術，它和傳統的通孔插件技術有什麼本質區彆，以及為什麼它在現代電子産品製造中占據如此重要的地位。書中對每一個核心工藝都進行瞭細緻的解析，比如迴流焊的溫度麯綫如何影響焊點的質量，絲印（印刷）锡膏的精度為什麼至關重要，貼片機的運動軌跡和精度控製又是如何實現的。我特彆喜歡它將理論知識與實際案例緊密結閤的做法。很多時候，我們看技術書籍，最怕的就是晦澀難懂的理論堆砌，但這本書不同，它會告訴你，在實際生産中，某個工藝參數的微小變動會導緻什麼樣的後果，並用實際的圖片和圖錶來展示這些後果。比如，它會講解因為迴流焊溫度過高或過低，可能齣現虛焊、橋接或者焊料球等不良現象，並且還會給齣如何通過調整迴流焊爐的參數來規避這些風險的建議。還有關於锡膏印刷，書中不僅僅是告訴你如何用颳刀颳锡膏，更是深入講解瞭颳刀的角度、速度、壓力，以及模闆的厚度、孔徑設計對印刷質量的影響，並配以大量不同程度的印刷不良圖片，讓我能直觀地感受到不同參數設置帶來的差異。這本書真的讓我對SMT工藝有瞭全新的認識，感覺自己離成為一名閤格的SMT工程師又近瞭一步。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝訂質量和紙張都很好，拿在手裏很有質感。內容方麵，它對SMT核心工藝的解析，真的可以用“庖丁解牛”來形容，每一個環節都剖析得淋灕盡緻。書中對於SMT生産流程的描述，不僅僅是流程上的介紹，更是對每個流程背後原理的深入挖掘。比如，在講到锡膏印刷時，它會詳細解釋锡膏的組成、粘度和流動性對印刷質量的影響，以及如何通過調整印刷參數來獲得最佳的印刷效果。對於迴流焊工藝，它詳細闡述瞭預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區的作用，以及不同焊接材料對溫度麯綫的要求，並給齣瞭如何根據具體情況設置最適宜的溫度麯綫的建議。書中對PCB的講解也相當到位，它不僅僅是介紹瞭PCB的基本結構，更是從SMT工藝的角度去分析PCB的設計要求，比如焊盤的大小、間距、阻焊層的使用等，以及這些設計對SMT生産效率和産品可靠性的影響。書中特彆強調瞭PCB在SMT生産中的可製造性（DFM）設計，並給齣瞭很多實用的建議。案例分析部分更是這本書的亮點，它選取瞭很多具有代錶性的SMT生産中的常見問題，並進行瞭深入的分析和解答，比如元件偏移、立碑、虛焊、锡珠、錶麵氧化等，並提供瞭具體的解決方案，比如調整貼片機的吸嘴、優化迴流焊的溫度麯綫、改進清洗工藝等。這本書讓我對SMT工藝有瞭係統且深入的理解，感覺非常超值。

評分☆☆☆☆☆

老實說，一開始抱著試一試的心態買這本書，沒想到它完全超齣瞭我的預期。它的內容結構安排得非常閤理，從基礎理論到高級應用，層層遞進，邏輯清晰。我最看重的是它對於“SMT核心工藝”的深入剖析，不僅僅停留在錶麵的介紹，而是真正地去解釋“為什麼”。比如，它會詳細講解焊膏的成分、儲存要求、迴用規定，以及為什麼在不同的環境下使用不同配方的焊膏。對於貼片機，它不僅僅介紹瞭不同類型貼片機的基本原理，還深入探討瞭貼片精度、換綫速度、機器維護等影響生産效率和産品質量的關鍵因素。最讓我印象深刻的是，書中對於PCB的分析，它不僅僅是提及PCB的層數、過孔等，而是深入講解瞭PCB闆材的特性、銅箔厚度、錶麵塗層工藝（如OSP、ENIG）對SMT焊接的影響，以及如何根據不同的器件和工藝要求選擇閤適的PCB。它還詳細闡述瞭PCB在SMT生産過程中可能齣現的翹麯、變形等問題，並提齣瞭相應的預防和處理措施。案例分析部分更是精髓所在，它選取瞭各種典型的不良案例，比如元件移位、錯位、立碑、冷焊等，並進行瞭詳盡的診斷和分析，給齣瞭具體的改進方案，比如調整貼片機的貼裝參數、優化迴流焊的溫度麯綫、改進印刷锡膏的工藝等。這本書的深度和廣度都讓我感到非常滿意，它讓我能夠從一個更宏觀的視角去理解SMT生産的整個鏈條。