现代电子装联工艺装备概论 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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樊融融著 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121264474

商品编码：29331672090

包装：平装

出版时间：2015-07-01

基本信息

书名：现代电子装联工艺装备概论

定价：68.00元

作者：樊融融著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-07-01

ISBN：9787121264474

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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电子制造工艺装备是工艺改进和创新的基本工具，是从事电子制造工艺的工程师必须掌握的三大基本功之一。
本书的特点是精要、系统、实用，将目前电子制造业界所使用的电子装联工艺装备进行全面系统的整理和阐述，具有较强的针对性、实用性，知识内容的选取具有新颖性和的深度。

内容提要

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工艺规范和标准，即工艺要素和按设计参数要求转换成相关的工艺质量要素的综合。因此，工艺规范和标准不仅体现了产品设计的质量要求，而且也反映了产品制造过程的作业要素，是先进生产技术理论和产品设计技术要求的融合，是贯穿产品制造全过程的中心环节。用先进而科学的工艺规范及标准来统一生产活动是大生产的要求。现代电子产品的生产不是靠操作者的经验，而是要靠系统的工艺学理论。在工艺学理论的指导下，制定精细而严密的工艺规范和工艺标准，每个操作者在生产过程中都要严格按照这些科学的规范和标准去做，才能保证产品质量，企业才能取得*好的经济效益。本书系统而全面地介绍了外所涉及的电子制造后端工序的电子装联工艺的规范和标准体系，这些专业技术知识都是现代和未来电子制造业的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师所不可缺少的基本功。

目录

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作者介绍

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樊融融：研究员，中兴通讯股份有限公司工艺技术专家，终生科学家，中兴通讯电子制造职业学院院长，中国印制电路行业协会（CPCA）专家组专家。先后有10项发明获国家，荣获***，部、省级科技进步奨共六次，部，省级发明奖三次，享受“特殊津贴”。

文摘

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序言

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《先进制造技术：从理论到实践》 内容概述： 《先进制造技术：从理论到实践》一书，深入剖析了当前工业生产领域中涌现出的各类先进制造技术，旨在为读者构建一个全面、系统且极具前瞻性的技术认知框架。本书并非仅限于罗列技术名称，而是着重于阐释这些技术背后的核心原理、关键要素、发展脉络以及在实际生产流程中的集成应用。全书围绕“智能化”、“绿色化”、“高效化”三大核心主题展开，从微观的材料科学与工程，到宏观的生产系统设计与管理，层层递进，力求展现先进制造技术如何重塑传统工业生产的面貌，引领产业迈向新的高度。 第一篇：智能制造的核心驱动 本篇聚焦于推动制造业转型升级的智能化技术。首先，详细阐述了工业物联网（IIoT） 的概念、架构及关键技术，包括传感器网络、通信协议、边缘计算和云计算等。通过大量案例分析，展示了IIoT如何实现设备互联互通、数据实时采集与分析，从而为生产过程的透明化和智能化奠定基础。 紧接着，深入探讨了人工智能（AI）在制造领域的应用。重点介绍了机器学习、深度学习、计算机视觉、自然语言处理等AI技术如何赋能制造企业。例如，在质量检测方面，AI驱动的视觉检测系统能够以前所未有的精度和速度识别产品缺陷；在预测性维护方面，通过分析设备运行数据，AI能够提前预警潜在故障，减少非计划停机时间；在生产调度与优化方面，AI算法可以实现更精细化的资源配置和生产计划排程，最大化生产效率。 大数据分析作为智能制造的另一个关键支柱，在本书中占据重要篇幅。本书不仅介绍了大数据采集、存储、处理和分析的方法，更侧重于挖掘数据背后隐藏的价值。通过对海量生产数据的深度分析，企业能够洞察生产瓶颈、优化工艺参数、预测市场需求，并实现更具成本效益的库存管理。 此外，本篇还涵盖了数字孪生（Digital Twin） 技术。本书解释了数字孪生的概念，即为物理实体创建一个动态的虚拟副本，并详细介绍了其构建方法、数据同步机制以及在设计验证、生产模拟、性能监测和故障诊断等方面的广泛应用。数字孪生技术为企业提供了一个低成本、高效率的试验和优化平台，有效降低了新产品开发和工艺改进的风险。 第二篇：绿色制造与可持续发展 随着全球对环境保护和可持续发展的日益重视，绿色制造已成为现代工业发展的必然趋势。本篇着力于介绍实现绿色制造的关键技术和策略。 首先，深入探讨了清洁生产技术。本书详细介绍了如何在生产过程中减少原材料消耗、降低能源使用、最小化污染物排放。这包括采用更环保的材料、优化能源效率、应用循环经济模式（如材料回收与再利用）、以及改进工艺流程以减少废弃物产生。 节能技术是绿色制造的核心内容之一。本书系统介绍了工业节能的各个方面，包括设备节能（如高能效电机、变频调速）、工艺节能（如优化热工过程、改进传热效率）、能源管理系统（EMS）的建设与应用，以及可再生能源在工业生产中的整合。 环保型制造工艺是本书的另一重点。本书详细介绍了例如低VOC（挥发性有机化合物）涂料、无溶剂清洗、生物降解材料的应用，以及在特定行业中推广的环保型制造技术。同时，也强调了对生产过程中产生的废水、废气、固体废弃物的合规处理与资源化利用技术。 生命周期评估（LCA）作为衡量产品环境影响的重要工具，在本书中得到了详细讲解。本书阐述了LCA的方法论，以及如何将其应用于产品设计、原材料选择、生产制造、使用阶段和报废回收等全生命周期环节，以实现更全面的环境管理。 第三篇：先进制造装备与工艺创新 本篇将目光投向支撑先进制造实现的具体装备和工艺创新。 增材制造（3D打印）作为颠覆性技术，本书对其进行了详尽的剖析。从FDM、SLA、SLS到EBM、DMLS等多种主流增材制造技术原理、材料特性、设备组成、以及在原型制作、复杂结构制造、小批量定制生产等领域的应用进行了详细介绍。本书还探讨了增材制造在航空航天、医疗、汽车等行业带来的革命性变革。 精密与超精密加工技术是提升产品性能和实现高精度制造的关键。本书介绍了如微纳加工、超精密车削、磨削、抛光等技术，以及在半导体、光学器件、精密仪器等领域的重要应用。同时，也讨论了实现这些技术所需的先进测量手段和质量控制方法。 自动化与机器人技术在现代制造中扮演着越来越重要的角色。本书详细介绍了工业机器人（如串联机器人、并联机器人、协作机器人）的结构、运动学、动力学控制，以及其在装配、焊接、搬运、检测等生产环节的应用。自动化生产线的设计、集成与优化也是本篇的重点内容。 先进焊接与连接技术是实现高效、可靠产品组装的关键。本书介绍了激光焊接、电子束焊接、超声波焊接、摩擦搅拌焊接等多种先进焊接技术，以及粘接、铆接等非焊接连接方式。重点关注这些技术在提升连接强度、降低能耗、适应不同材料连接等方面的优势。 第四篇：制造系统的集成与优化 本篇将视角从单项技术转向整个制造系统的集成与管理。 精益生产（Lean Manufacturing）作为一种持续改进的生产管理哲学，本书详细介绍了其核心原则，如价值流分析、拉动式生产、准时化生产（JIT）、持续改进（Kaizen）等，并结合实例说明如何应用于企业生产管理。 制造执行系统（MES）作为连接企业资源计划（ERP）与车间控制层的关键系统，本书深入阐述了MES的功能模块，如生产调度、物料追溯、质量管理、设备管理、人员管理等，以及MES如何提升生产透明度、实时监控和过程控制能力。 供应链管理与优化在现代制造中至关重要。本书探讨了如何构建高效、柔性的供应链，包括供应商选择与管理、库存优化、物流协调、以及如何利用数字化技术提升供应链的响应速度和韧性。 生产过程仿真与建模被视为优化制造流程的有效手段。本书介绍了如何利用仿真软件对生产线布局、工艺流程、资源配置等进行模拟和分析，从而预测潜在问题，优化设计方案，并在实际生产前进行充分验证。 第五篇：未来的制造趋势展望 在本书的最后，作者展望了未来先进制造技术的发展方向。包括工业4.0与智能工厂的深度融合，服务型制造（Manufacturing-as-a-Service） 的兴起，生物制造与仿生制造的潜力，以及量子计算在材料科学与优化问题中的应用。本书强调了跨学科融合、人才培养以及创新生态系统建设对于推动未来制造发展的重要性。 总结： 《先进制造技术：从理论到实践》是一本内容丰富、结构清晰、紧扣时代脉搏的专业著作。它不仅为读者提供了关于现代制造领域各类先进技术的知识，更重要的是，引导读者理解这些技术如何相互关联、协同作用，共同驱动制造业向着更智能、更绿色、更高效的方向迈进。本书适合从事制造工程、工业设计、生产管理、技术研发等领域的专业人士阅读，也可作为高等院校相关专业学生的参考教材。通过对本书的学习，读者将能深刻理解当前制造业的挑战与机遇，并为把握未来发展方向提供有力的理论支持和实践指导。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是为我量身定做的！一直对电子产品内部是如何组装起来的感到好奇，但市面上很多科普读物要么过于浅显，要么就充斥着各种我看不懂的专业术语。这本《现代电子装联工艺装备概论》恰好找到了一个完美的平衡点。它没有一开始就让我头晕目眩，而是从最基础的概念入手，循序渐进地讲解了电子产品制造的每一个环节。我特别喜欢其中关于SMT（表面贴装技术）的部分，作者用了很多生动的类比，让我一下子就明白了那些微小的元器件是如何被精确地“种”在电路板上的。而且，它还涉及到了各种各样的装联设备，比如点胶机、贴片机、回流焊等等，每个设备的功能和工作原理都解释得非常清楚，甚至还配有很多高清的图片和示意图，让我仿佛置身于生产线上，亲眼目睹了整个过程。最让我惊喜的是，书中还提到了自动化和智能化在电子装联领域的应用，这让我看到了未来电子制造的发展方向，也让我对这个行业有了更深的认识。这本书不仅满足了我对电子产品制造工艺的好奇心，更让我对这个看似神秘的领域产生了浓厚的兴趣，甚至萌生了进一步深入学习的想法。

评分☆☆☆☆☆

作为一名电子工程专业的学生，我一直在寻找一本能够系统性地梳理电子装联工艺流程的书籍。在翻阅了市面上几本同类教材后，这本《现代电子装联工艺装备概论》无疑是最让我满意的一本。它的内容非常全面，涵盖了从元器件的准备、PCB的预处理、到SMT贴装、回流焊、波峰焊，再到后期的清洗、检测和返修等各个环节。每一部分都讲解得逻辑清晰，理论知识扎实，同时又紧密结合了实际的工艺装备。书中对各种工艺设备的工作原理、技术参数和应用场景都进行了详细的介绍，并且很多地方都引用了最新的行业标准和技术发展动态，这对于我们学习前沿技术非常有帮助。我尤其欣赏书中对不同装联工艺方法的比较分析，例如SMT与THT（通孔插装）的优缺点、以及在不同产品应用中的选择依据，这让我能够更深刻地理解不同工艺背后的考量。此外，书中的图表设计也非常专业，数据准确，图文并茂，大大提升了阅读的效率和理解的深度。这本书不仅是学习理论的好帮手，更是指导实践的宝贵参考。

评分☆☆☆☆☆

对于我这样一名对制造业感兴趣的跨领域从业者来说，《现代电子装联工艺装备概论》提供了一个非常有价值的视角。我一直关注着科技的发展，也深知电子产品在我们生活中的重要性，但对其内部的生产制造环节一直知之甚少。这本书恰好填补了这一空白。它并没有将重点仅仅放在理论知识的灌输上，而是通过对各种“工艺装备”的详细介绍，让读者能够直观地感受到现代电子装联的“硬实力”。从精密的“回流焊炉”如何控制温度曲线，到“波峰焊机”如何实现高效的焊接，再到各种“夹具”和“治具”在保障产品一致性方面起到的关键作用，都一一得到了细致的阐述。书中的配图质量很高，清晰地展示了设备的结构和工作状态，使得文字描述更加生动形象。它让我看到了一个高度集成化、自动化和信息化的生产体系是如何运作的，也让我对电子产品的成本构成、生产效率和质量保证有了更深刻的认识。这本书的价值在于，它不仅让普通读者能够“看懂”电子产品的生产过程，更能够让行业内的专业人士从中获得启发和参考。

评分☆☆☆☆☆

长期以来，电子产品的生产工艺一直是一个相对封闭的领域，外界对其了解甚少。这本《现代电子装联工艺装备概论》以一种非常开放和易懂的方式，向读者揭示了现代电子装联的奥秘。书中没有使用过多艰涩难懂的专业术语，而是通过详细的解释和生动的实例，将复杂的工艺流程变得清晰可见。我特别喜欢书中对“自动化检测”的介绍，它让我意识到，电子产品在生产过程中，需要经历多么严苛的质量控制。从AOI（自动光学检测）到ICT（在线测试），再到FCT（功能测试），每一个环节都在确保最终交付给消费者的产品是稳定可靠的。这不仅是对消费者负责，也是对整个电子产业的声誉负责。这本书让我对“中国制造”背后的技术实力有了更深的理解和更强的信心。它不仅仅是一本技术书籍，更是一部关于创新、精益求精和品质追求的生动写照，值得每一个关心电子产业发展的人阅读。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对DIY电子产品充满热情的设计爱好者，一直希望能够将自己的设计想法变成真正能用的产品。然而，在实际制作过程中，我常常会遇到各种关于元器件焊接、电路板组装的问题，尤其是对于一些精密的电子元件，传统的手工焊接显得力不从心。《现代电子装联工艺装备概论》这本书，为我打开了一个全新的世界。它详细介绍了现代电子产品是如何通过各种自动化和半自动化的设备来实现高精度、高效率的装联的。比如，书中关于“锡膏印刷”的章节，用非常直观的方式解释了如何使用模板和刮刀将锡膏均匀地涂覆在PCB上，这对于我之前总是担心锡膏厚薄不均的问题非常有启发。还有“贴片机”的部分，让我惊叹于其强大的定位和抓取能力，以及如何通过机器视觉来保证元器件的精确贴装。虽然我个人可能无法接触到那些大型的工业级设备，但书中介绍的原理和工艺流程，让我对如何优化自己的DIY设计，以及如何选择合适的元器件和辅助材料有了更清晰的思路。这本书让我明白了，即使是小规模的电子制作，也可以借鉴工业化的先进理念和技术。