基本信息
書名:現代電子裝聯工藝裝備概論
定價:68.00元
作者:樊融融著
齣版社:電子工業齣版社
齣版日期:2015-07-01
ISBN:9787121264474
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
電子製造工藝裝備是工藝改進和創新的基本工具,是從事電子製造工藝的工程師必須掌握的三大基本功之一。
本書的特點是精要、係統、實用,將目前電子製造業界所使用的電子裝聯工藝裝備進行全麵係統的整理和闡述,具有較強的針對性、實用性,知識內容的選取具有新穎性和的深度。
內容提要
工藝規範和標準,即工藝要素和按設計參數要求轉換成相關的工藝質量要素的綜閤。因此,工藝規範和標準不僅體現瞭産品設計的質量要求,而且也反映瞭産品製造過程的作業要素,是先進生産技術理論和産品設計技術要求的融閤,是貫穿産品製造全過程的中心環節。用先進而科學的工藝規範及標準來統一生産活動是大生産的要求。現代電子産品的生産不是靠操作者的經驗,而是要靠係統的工藝學理論。在工藝學理論的指導下,製定精細而嚴密的工藝規範和工藝標準,每個操作者在生産過程中都要嚴格按照這些科學的規範和標準去做,纔能保證産品質量,企業纔能取得*好的經濟效益。本書係統而全麵地介紹瞭外所涉及的電子製造後端工序的電子裝聯工藝的規範和標準體係,這些專業技術知識都是現代和未來電子製造業的工藝工程師、質量工程師、生産管理工程師所不可缺少的基本功。
目錄
作者介紹
樊融融:研究員,中興通訊股份有限公司工藝技術專傢,終生科學傢,中興通訊電子製造職業學院院長,中國印製電路行業協會(CPCA)專傢組專傢。先後有10項發明獲國傢,榮獲***,部、省級科技進步奨共六次,部,省級發明奬三次,享受“特殊津貼”。
文摘
序言
我是一名對DIY電子産品充滿熱情的設計愛好者,一直希望能夠將自己的設計想法變成真正能用的産品。然而,在實際製作過程中,我常常會遇到各種關於元器件焊接、電路闆組裝的問題,尤其是對於一些精密的電子元件,傳統的手工焊接顯得力不從心。《現代電子裝聯工藝裝備概論》這本書,為我打開瞭一個全新的世界。它詳細介紹瞭現代電子産品是如何通過各種自動化和半自動化的設備來實現高精度、高效率的裝聯的。比如,書中關於“锡膏印刷”的章節,用非常直觀的方式解釋瞭如何使用模闆和颳刀將锡膏均勻地塗覆在PCB上,這對於我之前總是擔心锡膏厚薄不均的問題非常有啓發。還有“貼片機”的部分,讓我驚嘆於其強大的定位和抓取能力,以及如何通過機器視覺來保證元器件的精確貼裝。雖然我個人可能無法接觸到那些大型的工業級設備,但書中介紹的原理和工藝流程,讓我對如何優化自己的DIY設計,以及如何選擇閤適的元器件和輔助材料有瞭更清晰的思路。這本書讓我明白瞭,即使是小規模的電子製作,也可以藉鑒工業化的先進理念和技術。
評分對於我這樣一名對製造業感興趣的跨領域從業者來說,《現代電子裝聯工藝裝備概論》提供瞭一個非常有價值的視角。我一直關注著科技的發展,也深知電子産品在我們生活中的重要性,但對其內部的生産製造環節一直知之甚少。這本書恰好填補瞭這一空白。它並沒有將重點僅僅放在理論知識的灌輸上,而是通過對各種“工藝裝備”的詳細介紹,讓讀者能夠直觀地感受到現代電子裝聯的“硬實力”。從精密的“迴流焊爐”如何控製溫度麯綫,到“波峰焊機”如何實現高效的焊接,再到各種“夾具”和“治具”在保障産品一緻性方麵起到的關鍵作用,都一一得到瞭細緻的闡述。書中的配圖質量很高,清晰地展示瞭設備的結構和工作狀態,使得文字描述更加生動形象。它讓我看到瞭一個高度集成化、自動化和信息化的生産體係是如何運作的,也讓我對電子産品的成本構成、生産效率和質量保證有瞭更深刻的認識。這本書的價值在於,它不僅讓普通讀者能夠“看懂”電子産品的生産過程,更能夠讓行業內的專業人士從中獲得啓發和參考。
評分長期以來,電子産品的生産工藝一直是一個相對封閉的領域,外界對其瞭解甚少。這本《現代電子裝聯工藝裝備概論》以一種非常開放和易懂的方式,嚮讀者揭示瞭現代電子裝聯的奧秘。書中沒有使用過多艱澀難懂的專業術語,而是通過詳細的解釋和生動的實例,將復雜的工藝流程變得清晰可見。我特彆喜歡書中對“自動化檢測”的介紹,它讓我意識到,電子産品在生産過程中,需要經曆多麼嚴苛的質量控製。從AOI(自動光學檢測)到ICT(在綫測試),再到FCT(功能測試),每一個環節都在確保最終交付給消費者的産品是穩定可靠的。這不僅是對消費者負責,也是對整個電子産業的聲譽負責。這本書讓我對“中國製造”背後的技術實力有瞭更深的理解和更強的信心。它不僅僅是一本技術書籍,更是一部關於創新、精益求精和品質追求的生動寫照,值得每一個關心電子産業發展的人閱讀。
評分作為一名電子工程專業的學生,我一直在尋找一本能夠係統性地梳理電子裝聯工藝流程的書籍。在翻閱瞭市麵上幾本同類教材後,這本《現代電子裝聯工藝裝備概論》無疑是最讓我滿意的一本。它的內容非常全麵,涵蓋瞭從元器件的準備、PCB的預處理、到SMT貼裝、迴流焊、波峰焊,再到後期的清洗、檢測和返修等各個環節。每一部分都講解得邏輯清晰,理論知識紮實,同時又緊密結閤瞭實際的工藝裝備。書中對各種工藝設備的工作原理、技術參數和應用場景都進行瞭詳細的介紹,並且很多地方都引用瞭最新的行業標準和技術發展動態,這對於我們學習前沿技術非常有幫助。我尤其欣賞書中對不同裝聯工藝方法的比較分析,例如SMT與THT(通孔插裝)的優缺點、以及在不同産品應用中的選擇依據,這讓我能夠更深刻地理解不同工藝背後的考量。此外,書中的圖錶設計也非常專業,數據準確,圖文並茂,大大提升瞭閱讀的效率和理解的深度。這本書不僅是學習理論的好幫手,更是指導實踐的寶貴參考。
評分這本書簡直是為我量身定做的!一直對電子産品內部是如何組裝起來的感到好奇,但市麵上很多科普讀物要麼過於淺顯,要麼就充斥著各種我看不懂的專業術語。這本《現代電子裝聯工藝裝備概論》恰好找到瞭一個完美的平衡點。它沒有一開始就讓我頭暈目眩,而是從最基礎的概念入手,循序漸進地講解瞭電子産品製造的每一個環節。我特彆喜歡其中關於SMT(錶麵貼裝技術)的部分,作者用瞭很多生動的類比,讓我一下子就明白瞭那些微小的元器件是如何被精確地“種”在電路闆上的。而且,它還涉及到瞭各種各樣的裝聯設備,比如點膠機、貼片機、迴流焊等等,每個設備的功能和工作原理都解釋得非常清楚,甚至還配有很多高清的圖片和示意圖,讓我仿佛置身於生産綫上,親眼目睹瞭整個過程。最讓我驚喜的是,書中還提到瞭自動化和智能化在電子裝聯領域的應用,這讓我看到瞭未來電子製造的發展方嚮,也讓我對這個行業有瞭更深的認識。這本書不僅滿足瞭我對電子産品製造工藝的好奇心,更讓我對這個看似神秘的領域産生瞭濃厚的興趣,甚至萌生瞭進一步深入學習的想法。
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