現代電子裝聯常用工藝裝備及其應用 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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孫磊 著

圖書標籤:

• 電子裝聯
• SMT
• PCB
• 焊接
• 測試
• SMT設備
• 電子製造
• 工藝
• 裝配
• 自動化

店鋪： 天啓發行圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121274022

商品編碼：29334152698

包裝：平裝

齣版時間：2015-11-01

基本信息

書名：現代電子裝聯常用工藝裝備及其應用

定價：58.00元

作者：孫磊

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-11-01

ISBN：9787121274022

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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電子裝聯工藝裝備是電子産品生産製造過程中所使用的各種機電裝備、工模具、夾具、檢測設備、測量器具等的總稱，是實施電子裝聯工藝技術的工具和手段。工藝技術的發展決定瞭工藝裝備的發展方嚮和內容，而現代化的工藝裝備是確保工藝體係高效和低成本運作的基礎。電子裝聯工藝裝備的不斷優化和完善，就是要使産品充分滿足電子製造工藝規範的需要，實現工藝體係高效和低成本運作的目標。其反過來又促進瞭電子裝聯工藝技術的不斷完善和優化。

目錄

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作者介紹

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孫磊：2005年4月畢業於哈爾濱工程大學，機械電子工程專業，獲工學碩士學位。擔任中興通訊公司工藝工程師多年，一直從事相關技術工作。兼任中興通訊電子職業技術學院講師，負責講授工藝設備方麵的課程。

文摘

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序言

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《智能製造時代的電子裝聯技術革新與實踐》 內容簡介 在科技飛速發展的今天，電子産品已滲透到社會生活的方方麵麵，其製造過程的效率、精度和可靠性直接關係到産品的市場競爭力。本書《智能製造時代的電子裝聯技術革新與實踐》聚焦於當前電子裝聯領域的前沿技術與發展趨勢，深入剖析瞭智能製造理念如何在電子組裝環節落地生根，並為行業從業者提供瞭詳實的操作指南與實踐案例。不同於側重於基礎工藝裝備介紹的傳統圖書，本書將目光投嚮瞭更為宏觀的“智能製造”大背景下，探討電子裝聯技術如何與自動化、信息化、智能化深度融閤，從而實現生産效率的飛躍和産品質量的顯著提升。 本書首先從智能製造的整體框架齣發，闡述瞭其核心理念、關鍵技術要素以及對電子製造行業的深遠影響。讀者將瞭解到，傳統的“機械化”和“自動化”僅僅是智能製造的基礎，而真正實現智能化，還需要大數據、人工智能、物聯網、雲計算等前沿技術的賦能。在這樣的背景下，電子裝聯工藝裝備不再僅僅是完成簡單重復動作的工具，而是具備感知、決策、執行能力，能夠實現自優化、自適應、自診斷的智能單元。 接著，本書將重點圍繞“工藝革新”展開論述。傳統電子裝聯工藝在應對微小化、高密度化、多功能化的電子元器件時，正麵臨著巨大的挑戰。本書將深入探討新型焊接技術（如激光焊接、超聲波焊接）、先進的錶麵貼裝技術（SMT）的新發展、三維打印在電子製造中的應用、以及高可靠性連接技術等。我們將詳細解讀這些新工藝的原理、優勢、適用範圍以及在實際生産中可能遇到的問題與解決方案。例如，在探討微焊接技術時，本書將不僅僅停留在介紹焊接機的類型，更會深入分析不同焊接方法的微觀機理，不同焊料閤金的性能特點，以及如何通過優化焊接參數來獲得牢固、可靠的焊點，從而有效降低虛焊、冷焊等缺陷的發生率。 在“裝備應用”方麵，本書區彆於羅列基本裝備的傳統模式，而是著重於智能化、自動化裝備在實際生産綫中的集成與協同。我們將詳細介紹包括智能貼片機、自動光學檢測（AOI）、X-ray檢測設備、三維锡膏印刷機、迴流焊/波峰焊設備等在內的關鍵自動化裝備。但更重要的是，本書將探討如何將這些裝備進行串聯，構建柔性化、模塊化的生産綫。例如，通過MES（製造執行係統）與APS（高級計劃與排産）係統的聯動，實現訂單的自動導入、生産計劃的智能排布、物料的精準配送，以及生産過程的實時監控與追溯。讀者將瞭解到，智能裝備的價值不僅在於其單體的性能，更在於其作為一個整體係統所能發揮齣的聯動效應。 本書還將重點關注“工藝過程的智能化管理”。這包括但不限於： 視覺檢測與識彆技術的深度應用： 引入先進的機器視覺算法，實現對貼裝位置、焊點質量、元器件方嚮等進行高精度、高效率的檢測，遠超人眼的能力範圍，並能實時反饋信息至生産控製係統，實現“缺陷前移”。 大數據分析與工藝優化： 探討如何收集和分析生産過程中産生的海量數據，例如焊锡膏的印刷量、迴流焊的溫度麯綫、貼片機的貼裝速度等，通過AI算法挖掘數據中的規律，預測潛在的工藝問題，並自動調整設備參數，實現工藝的持續優化和智能化決策。 物聯網（IoT）在生産現場的應用： 介紹如何通過傳感器、RFID技術等，實現對設備狀態、環境參數（如溫度、濕度）、物料流動等的實時感知與互聯，構建“智慧工廠”的基礎，實現生産過程的可視化、透明化和智能化調度。 數字孿生技術在電子裝聯中的探索： 展望數字孿生技術如何通過構建物理裝聯過程的虛擬模型，實現對生産過程的仿真、預測、優化和遠程監控，為工藝的改進和設備的維護提供強大的支持。 此外，本書還將特彆強調“質量控製與可靠性保障”在智能製造時代的新要求。除瞭傳統的IPC標準和相關行業規範，我們將深入探討如何利用智能技術實現更主動、更精細的質量管理。例如，利用AI預測性維護技術，提前發現設備可能齣現的故障，避免因設備停機導緻的生産中斷和質量波動；通過大數據分析，識彆導緻産品失效的關鍵工藝參數，並采取針對性措施進行改進。 本書的另一大亮點在於其豐富的“實踐案例分析”。本書將選取不同行業、不同規模的電子製造企業的實際案例，深入剖析他們在引入智能裝聯技術過程中遇到的挑戰、采取的策略以及取得的成效。這些案例將涵蓋消費電子、汽車電子、通信設備、醫療電子等多個領域，為讀者提供寶貴的實戰經驗，幫助他們更好地理解和應用書中介紹的理論與技術。例如，通過一個消費電子産品製造商案例，分析其如何通過引入高精度貼片機和AOI設備，成功應對微小元器件的挑戰，大幅提升貼裝良率；通過一個汽車電子産品製造商案例，探討其如何通過高可靠性焊接工藝和嚴格的過程控製，滿足汽車行業對産品穩定性和耐久性的嚴苛要求。 本書的讀者對象廣泛，包括但不限於電子工程專業在校學生、電子製造企業的工程師、工藝技術人員、設備管理人員、質量控製人員，以及對智能製造和電子裝聯技術感興趣的行業研究人員和管理者。 總之，《智能製造時代的電子裝聯技術革新與實踐》旨在為讀者提供一個關於電子裝聯技術在智能製造浪潮下的全新視角，不僅僅局限於介紹機械設備，更側重於工藝的創新、技術的融閤以及管理的升級。通過對前沿理論的解讀、關鍵技術的剖析以及豐富實踐的展示，本書將助力讀者深刻理解電子裝聯技術的未來發展方嚮，掌握應對行業變革的必備技能，從而在激烈的市場競爭中占據有利地位，推動電子製造業邁嚮更高水平的智能化與高效化。

評分☆☆☆☆☆

我一直覺得，電子産品的內部結構和組裝過程是科技美學的集中體現。這本書的名稱，特彆是“裝聯”和“工藝裝備”這兩個詞，讓我對它充滿瞭期待。我希望這本書能夠帶領我走進電子産品生産的幕後，去瞭解那些支撐起我們日常電子設備運行的“心髒”——那些精密的工藝裝備。我特彆希望能看到關於自動化焊接設備，比如SMT貼片機、波峰焊機，以及它們是如何在高精度下完成海量元器件的精確放置和牢固焊接的。此外，關於PCB（印製電路闆）的組裝，書中是否會提及與PCB錶麵處理、元器件固定、以及最終的組裝流程相關的工藝？比如，不同種類的焊料、助焊劑的選擇，以及在高溫焊接過程中如何保證元器件不被損壞，這些都是我非常感興趣的細節。如果書中還能提供一些關於産品組裝後的檢測和測試設備，如AOI（自動光學檢測）、ICT（在綫測試）等，以及它們在確保産品質量中的作用，那就更能讓我從一個消費者的視角，理解到電子産品的可靠性是如何一步步被構建起來的。

評分☆☆☆☆☆

作為一個對電子産品製造的細節充滿好奇的愛好者，我非常期待這本書能給我帶來關於“裝聯”這個環節的深入解讀。我希望這本書不僅僅是簡單地列舉設備名稱，而是能更側重於“工藝”的呈現。例如，關於錶麵貼裝（SMT）技術，我希望能夠瞭解到其核心工藝流程，如焊膏印刷、貼裝、迴流焊等各個環節的技術要點和常見問題。同樣，對於通孔插裝（TDI）或波峰焊，我也希望能深入理解其工藝過程、關鍵參數的控製以及如何確保焊接的可靠性。此外，書中關於PCB（印製電路闆）的組裝，包括元器件的選擇、布局、以及在裝聯過程中需要注意的工藝規範，我也非常期待。如果能看到一些關於不同類型元器件（如BGA、QFN等）的特殊裝聯技術和注意事項，以及如何進行可靠性驗證，比如X-ray檢測、AOI（自動光學檢測）等，那就更能滿足我的求知欲。這本書如果能讓我理解到，看似簡單的電子産品背後，凝聚瞭多少精密的工藝和嚴格的質量控製，那就值瞭。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名聽起來就帶有一種技術硬核的質感，這讓我聯想到其中必定會涉及大量關於精密製造和自動化技術的深度內容。我非常希望這本書能夠詳細闡述在電子裝聯過程中，那些對産品質量和性能至關重要的“工藝裝備”所扮演的角色。例如，在精密元器件的安裝過程中，可能涉及到的高精度貼片機，其工作原理、伺服係統、視覺識彆係統等技術細節，我希望能有更詳盡的介紹。還有用於焊接的設備，如不同類型的迴流焊爐（對流、紅外、蒸汽等），它們在溫度麯綫控製、氮氣保護等方麵的技術優勢和適用場景，我也很想深入瞭解。此外，關於清洗設備，如超聲波清洗、噴淋清洗等，它們在去除助焊劑殘留、保證産品可靠性方麵的作用，也是我關注的重點。如果書中能提供一些關於這些設備的操作、維護以及故障排除的指導，甚至是如何根據不同的産品需求來選擇最閤適的工藝裝備的原則，那將是對我非常有價值的參考。

評分☆☆☆☆☆

我最近對電子組裝的自動化生産綫産生瞭濃厚的興趣，尤其是那些能夠大幅提高生産效率、降低人工成本的先進裝備。我希望《現代電子裝聯常用工藝裝備及其應用》這本書能夠詳細介紹那些自動化程度極高的生産綫，比如全自動SMT生産綫、DIP自動化生産綫，甚至是更復雜的3D打印組裝技術。我希望書中能夠闡述這些生産綫的構成要素，包括各種自動化傳輸帶、視覺檢測係統、自動上下料裝置，以及它們如何通過精密的程序控製實現高效、精準的作業。我尤其想瞭解這些自動化生産綫在不同行業，如消費電子、醫療器械、航空航天等領域的具體應用，以及它們所帶來的技術革新和生産模式的改變。比如，不同類型的産品在自動化組裝綫上是否需要定製化的設備或流程？如何解決自動化生産中可能齣現的瓶頸問題？這些都是我非常渴望在書中找到答案的問題。如果書中能提供一些關於自動化設備選型、維護以及未來發展趨勢的探討，那就更加完美瞭，這將有助於我更全麵地理解電子裝聯技術的未來發展方嚮。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名字聽起來相當專業，但作為一個對電子裝聯領域略感好奇的讀者，我迫切希望瞭解它能否為我打開一扇新世界的大門。我設想，如果這本書能夠深入淺齣地介紹那些在現代電子産品製造中扮演著關鍵角色的工藝裝備，比如SMT貼片機、迴流焊、波峰焊、清洗機，甚至是一些更精密的自動化生産綫上的機器人手臂，那就太棒瞭。我特彆期待能看到關於這些設備的工作原理、技術特點、以及它們是如何協同工作來完成復雜電子元器件的焊接、組裝和檢測的詳盡闡述。如果書中能配以大量的實物圖片、三維模型圖，甚至是操作視頻的二維碼（雖然這在紙質書中可能不太現實，但這是我理想中的形式），那就更能幫助我這個初學者直觀地理解那些抽象的技術概念。另外，書中關於這些設備在實際生産中的應用案例，比如手機、電腦主闆、汽車電子等不同領域是如何針對性地選擇和使用這些工藝裝備的，我也非常感興趣。瞭解這些，能夠讓我對電子産品從設計到最終成品的過程有一個更全麵、更深刻的認識，也能讓我看到科技進步在製造業中的具體體現。