現代電子裝聯環境及物料管理

現代電子裝聯環境及物料管理 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

邱華盛著 著
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店鋪: 賞心悅目圖書專營店
齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121277047
商品編碼:29382097713
包裝:平裝
齣版時間:2015-12-01

具體描述

基本信息

書名:現代電子裝聯環境及物料管理

定價:39.00元

作者:邱華盛著

齣版社:電子工業齣版社

齣版日期:2015-12-01

ISBN:9787121277047

字數:

頁碼:

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.4kg

編輯推薦


內容提要


本書《現代電子製造係列叢書》中的一冊。本書較為係統地介紹瞭電子裝聯環境和物料管理規範兩大內容。環境管理部分介紹瞭現代電子裝聯物理環境、靜電防護、7S、綠色環保法規的相關要求,並通過案例說明瞭環境管理失控所帶來的産品質量缺陷及其影響;物料管理部分介紹瞭整個電子裝聯所涵蓋的元器件、印製闆及相關輔料在入庫、儲存、配送、應用等環節的操作技術管理要求。

目錄


作者介紹


邱華盛:中興通訊股份有限公司高級工程師,IPC中國工作組會員,廣東電子學會SMT專委會委員,中國製造技能大賽評委主席。

文摘


序言



探尋物質的脈絡:一本關於材料科學的史詩 序言 在浩瀚的宇宙中,萬物皆由物質構成。從構成宇宙最基本粒子的奇點,到孕育生命的宏偉星係,再到我們指尖觸碰的細微沙粒,物質以其韆變萬化的形態,深刻地影響著我們的存在與認知。我們所處的現實世界,無一不是物質交織的宏偉圖景。《探尋物質的脈絡》這本書,正是以一種史詩般的宏大視角,帶領讀者深入材料科學的腹地,揭示物質從微觀到宏觀的奧秘,探索其結構、性質、加工與應用之間的深邃聯係,並勾勒齣人類如何利用對物質的理解,不斷塑造和改變世界。 第一章:微觀世界的精妙編織——原子、分子與晶體結構 本書的旅程始於對物質最基本組成單元的探索。我們將從原子模型的發展曆程講起,介紹早期原子理論的提齣,到量子力學革命帶來的深刻變革,揭示電子雲、原子軌道等抽象概念如何描繪齣原子內部的微妙運行。隨後,我們將視角轉嚮分子,深入探討共價鍵、離子鍵、金屬鍵等化學鍵的形成機製,理解原子如何通過這些“紐帶”聯結,構成韆姿百態的分子。 更重要的是,我們將著重分析物質的宏觀性質如何源於其微觀排列。特彆是晶體結構,這是許多固體材料的骨架。我們會詳細解析不同晶體結構的特點,如麵心立方(FCC)、體心立方(BCC)、六方密排(HCP)等,以及它們如何影響材料的密度、硬度、延展性等基本物理性質。我們將通過豐富的圖示和案例,讓讀者直觀地理解原子在晶格中的排列方式,以及缺陷(如位錯、空位)的齣現如何對材料的力學性能産生決定性影響。例如,為何金屬能夠延展,其內在的位錯滑移機製將在本章中得到深入剖析。 第二章:物質的萬象紛呈——物理性質的根源 一旦我們理解瞭物質的微觀結構,接下來的旅程便是探究其宏觀的物理性質。本章將重點解讀材料的力學性能,如強度、剛度、韌性、硬度、疲勞強度等。我們將詳細闡述這些性質的測試方法(如拉伸試驗、硬度計),並深入分析其背後的微觀機製。例如,應力與應變的關係,屈服強度與抗拉強度的區彆,以及斷裂韌性為何在材料設計中至關重要,都將一一得到解答。 除瞭力學性能,我們還將探討材料的熱學、電學、磁學和光學性質。熱傳導與熱膨脹的原理,電子在導體、絕緣體和半導體中的不同行為,磁疇的形成與磁化過程,以及光與物質的相互作用(如反射、摺射、吸收、透射),都將是本章的重點內容。我們將通過生動的比喻和實際的例子,幫助讀者理解這些抽象的物理概念,並認識到這些性質如何決定瞭材料在不同應用場景下的錶現。例如,為何某些金屬具有優異的導電性,而陶瓷材料則具有良好的絕緣性,其微觀結構和電子行為的差異將是解釋的關鍵。 第三章:材料的“基因”與“成長”——相變、閤金化與微觀結構演化 物質並非一成不變,其性質可以通過改變內部結構和組成而得到調整。本章將聚焦於材料的“基因”與“成長”,即相變、閤金化以及微觀結構的演化。 相變是指物質在特定條件下從一種相轉變為另一種相的現象,如固態轉變、液固轉變等。我們將深入探討相圖的作用,理解溫度、壓力和成分如何影響材料的相平衡,並介紹如退火、淬火、迴火等重要的熱處理工藝,以及它們如何通過改變材料的微觀結構來優化其性能。 閤金化是提高材料性能的重要手段。本章將詳細介紹閤金的形成原理,分析不同閤金元素的加入如何改變基體材料的晶格結構,形成固溶體、化閤物等,從而顯著提升材料的強度、耐腐蝕性或導電性。我們將以經典的鋼與鋁閤金為例,闡述其閤金化帶來的性能飛躍。 此外,微觀結構演化是貫穿材料生命周期的重要過程。從材料的凝固、晶粒生長,到後續的變形、時效等,微觀結構的改變時刻影響著材料的宏觀性能。我們將介紹顯微組織分析的方法,如光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡(SEM)、透射電子顯微鏡(TEM),以及它們如何揭示材料內部的細微結構特徵。 第四章:塑造物質的力量——材料的加工與成型 理解瞭物質的內在屬性,我們便可以運用各種技術來塑造它們,使其滿足人類的需求。本章將深入探討材料的加工與成型技術,涵蓋瞭從傳統工藝到現代前沿的廣泛領域。 金屬加工方麵,我們將介紹塑性變形技術,如軋製、鍛造、擠壓、拉伸等,分析它們如何通過施加外力改變金屬的形狀,以及加工過程中可能齣現的加工硬化、迴復等現象。焊接與釺焊等連接技術也將被詳細介紹,探討其原理和應用。 陶瓷和聚閤物的加工則有其獨特的工藝。對於陶瓷,我們將探討粉末冶金、注漿、擠齣等成型方法,以及高溫燒結過程對最終性能的影響。對於聚閤物,注塑、吹塑、擠齣、壓延等成型技術將是重點,我們將分析不同工藝如何控製聚閤物的分子鏈排列和形態,從而獲得具有特定性能的産品。 此外,先進的製造技術,如增材製造(3D打印),也將在本章得到介紹。我們將探討不同3D打印技術(如FDM、SLA、SLM)的原理,以及它們如何實現復雜結構的精確製造,為材料應用帶來新的可能性。 第五章:物質的“使命”——材料在各行各業的應用 對物質的深刻理解和精湛的加工技術,最終的目的是將其轉化為服務於人類社會的各種産品和技術。本章將聚焦於材料在各個領域的廣泛應用,展示材料科學如何支撐著現代文明的運轉。 在能源領域,我們將探討高性能電池材料(如鋰離子電池的正負極材料),太陽能電池材料(如矽、鈣鈦礦),以及用於核能、氫能的關鍵材料。 在交通運輸領域,輕質高強的鋁閤金、鎂閤金、鈦閤金以及先進復閤材料在航空航天、汽車製造中的應用將是重點。 在信息技術領域,半導體材料(如矽、砷化鎵)、光縴材料、磁性材料在集成電路、通信設備、數據存儲中的關鍵作用將得到闡述。 在生物醫學領域,生物相容性材料(如醫用高分子、生物陶瓷、鈦閤金)在植入物、藥物載體、組織工程中的應用將得到介紹。 此外,我們還將探討材料在建築、包裝、紡織、環境治理等各個領域的應用,勾勒齣材料科學如何滲透到我們生活的方方麵麵,並不斷推動社會進步。 第六章:未來的物質世界——新材料的探索與展望 材料科學是一個永無止境的探索過程。本章將展望材料科學的未來,聚焦於前沿的新材料研發和潛在的應用前景。 我們將探討納米材料的獨特性能及其在催化、傳感、醫療等領域的應用潛力。形狀記憶閤金、智能材料、超材料等概念將被引入,展示材料如何能夠對外界刺激做齣響應,甚至展現齣超越傳統材料的奇特性質。 生物基材料和可降解材料作為可持續發展的重要方嚮,也將是本章的重點。我們將分析這些材料的優勢,以及它們如何為解決環境問題提供新的解決方案。 此外,我們還將討論材料設計的新理念,如計算材料學、高通量篩選等,以及它們如何加速新材料的發現和優化過程。人工智能在材料研究中的應用,以及其可能帶來的顛覆性影響,也將得到初步的探討。 結語 《探尋物質的脈絡》是一次關於物質的深度對話,它不僅僅是一本教科書,更是一次關於人類智慧和創造力的頌歌。通過對物質微觀結構的洞察,對宏觀性質的理解,對加工技術的掌握,以及對前沿應用的展望,我們得以窺見物質世界的精妙編織,並深刻體會到材料科學作為一門基礎學科,如何在現代科技發展中扮演著不可或缺的角色。希望本書能點燃讀者對物質的好奇心,激發對科學探索的熱情,並啓發人們用更廣闊的視野去理解和改造我們賴以生存的世界。

用戶評價

評分

從排版和裝幀來看,這本書無疑是下瞭血本的。紙張的質感非常齣色,即便是長時間翻閱,手指觸摸到的地方也不會有廉價油墨的刺鼻感。更重要的是,圖錶的清晰度達到瞭工業級標準。在討論電路闆組裝過程中,不同裝聯工藝(如波峰焊、迴流焊)對周邊氣流組織的影響時,書中使用的剖麵圖和熱成像示意圖,綫條銳利,色彩區分明確,即便是最微小的氣流擾動都能清晰捕捉。這對於我們進行産綫布局優化時至關重要。很多市麵上其他同類書籍,圖錶模糊不清,常常需要對照著看好幾遍纔能理解作者的意圖,這本書完全沒有這種睏擾。它似乎在用一種無聲的方式告訴讀者:我們對內容的嚴謹性,體現在每一個細節的打磨上。

評分

這本書在物料管理方麵的論述,簡直是為我們這些經常在生産一綫摸爬滾打的人量身定做的。我尤其欣賞作者對於“物料追溯體係”的深入剖析。他沒有停留在理論層麵,而是詳細列舉瞭不同類型電子元器件(比如高精密芯片與普通電阻電容)在儲存、流轉過程中對溫濕度和防靜電要求的細微差彆。最讓我拍案叫絕的是,書中提供瞭一個關於“批次管理與先進先齣(FIFO)”的優化模型,這個模型不僅考慮瞭物料的保質期,還結閤瞭電子元件的受潮敏感等級(MSL)。我記得有一次,因為一個小小的濕度袋管理失誤,導緻瞭好幾批次的貼片元器件報廢,當時我們團隊為此焦頭爛額。如果早點讀到這本書,按照書中描述的那種精細化的溫濕度監控和自動預警機製來操作,那種損失完全是可以避免的。這本書提供的不僅僅是知識,更是實戰中能夠立竿見影的“救命稻草”。

評分

這本書的視野非常開闊,它沒有把自己局限在“生産車間”這個小小的角落裏。作者將電子裝聯環境的管理上升到瞭供應鏈協同和可持續發展的層麵來討論,這點讓我耳目一新。例如,書中有一段專門分析瞭不同包裝材料(如氣泡膜、真空袋)在生命周期結束後的環保處理問題,並探討瞭如何通過優化包裝設計來減少電子垃圾的産生,同時也降低瞭物料在運輸過程中的環境風險。這種“綠色製造”的理念融入得非常自然,沒有說教感,而是將環保要求視為提升物料管理整體效率的一個組成部分。它讓我重新思考我們目前的物料倉儲策略,是否過於側重短期成本,而忽略瞭長期的環境責任和閤規性風險。這本書無疑推動瞭我們對“最佳實踐”的定義,使其包含瞭更多的社會責任維度。

評分

這本書最讓我感到“踏實”的地方,在於它對標準和法規的引用非常審慎和權威。作者在闡述具體操作流程時,總是會標注齣引用的國際標準(比如IPC係列)或國傢標準(GB/T係列)的編號,並對標準的核心要求進行瞭解讀,而不是簡單地堆砌編號。這對於我們日常進行內部審核和客戶現場檢查時,提供瞭堅實的理論依據和可追溯的文本支撐。例如,在討論靜電防護(ESD)的區域劃分時,書中不僅說明瞭需要達到多少伏的電壓閾值,更重要的是解釋瞭為什麼需要這樣的閾值,以及如何通過具體的接地、離子風機部署來持續維持這個標準。這種“知其所以然”的講解方式,使得書中的知識點能夠真正內化為操作者的本能反應,而不是臨陣磨槍的死記硬背。讀完這本書,我感覺自己對電子製造的理解深度上瞭一個颱階,不再是隻看錶麵流程的執行者,而是能更深入地理解每一個環節背後的科學原理和管理邏輯。

評分

這本書的封麵設計非常吸引人,那種深邃的藍色調和幾何圖形的組閤,讓人一眼就能感覺到其中蘊含的專業與嚴謹。我原本以為它會是一本非常枯燥的技術手冊,畢竟“電子裝聯環境”聽起來就充滿瞭公式和規範。然而,翻開第一章,我立刻被作者娓娓道來的敘事方式所吸引。他沒有直接拋齣復雜的理論,而是從一個曆史性的角度切入,講述瞭電子産品從小作坊式生産到現代化大規模製造過程中,環境控製是如何從“可有可無”變成“決定成敗”的關鍵因素。特彆是關於潔淨室溫濕度控製的章節,作者用生動的比喻將抽象的參數具體化,比如將微粒汙染比作“隱形的敵人”,讓我們這些非專業人士也能理解其破壞性。整個閱讀過程非常流暢,作者的文字功底深厚,讓原本可能晦澀難懂的內容變得像在聽一位經驗豐富的老工程師分享他的心路曆程,而不是在啃一本教材。

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