電子産品製造工藝(張祖林) 張祖林,呂剛,鬍進德 9787560947662 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張祖林，呂剛，鬍進德 著

圖書標籤:

• 電子産品製造
• 製造工藝
• 電子製造
• 工業工程
• 生産技術
• 質量控製
• SMT
• PCB
• 工藝流程
• 自動化生産

店鋪： 書逸天下圖書專營店

齣版社： 華中科技大學齣版社

ISBN：9787560947662

商品編碼：29389614427

包裝：平裝

齣版時間：2008-10-01

基本信息

書名：電子産品製造工藝(張祖林)

定價：24.80元

作者：張祖林,呂剛,鬍進德

齣版社：華中科技大學齣版社

齣版日期：2008-10-01

ISBN：9787560947662

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.359kg

編輯推薦

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內容提要

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電子信息産品製造業已經成為我國工業的支柱産業，其經濟效益每年都以兩位數的增長率提高，但該産業還急需一批會電子工藝操作、懂電子産品製造工藝、懂生産現場管理的高技能人纔。通過對電子製造專業畢業生的跟蹤調查和企業人纔需求的調研發現，相關工作崗位都對電子産品製造工藝能力提齣瞭的要求，且不同的崗位對工藝能力要求的高低不同。
目前，電子信息産品製造業急需一批會電子工藝操作、懂電子産品製造工藝、懂生産現場管理的高技能人纔。由於相關工作崗位都對電子産品製造工藝能力提齣瞭的要求，且不同的崗位對工藝能力要求的高低不同。為此，編者編寫瞭此書。 本書旨在幫助學生學習電子信息産品企業的工藝管理基本內容和基本方法，瞭解産品認證的基本概念和療法，可使學生會編製生産工藝文件，能參與産品認證工作。

目錄

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緒論
模塊1 工藝文件
　項目1 設計文件的識讀
　任務 設計文件的識讀
　項目2 工藝文件的識讀
　任務1 工藝文件的識讀
　任務2 工藝文件的編製
模塊2 質量控製工藝
　項目1 現代企業質量管理
　任務1 瞭解現代企業質量管理體係
　任務2 瞭解電子産品的各種認證製度
模塊3 準備工作
　項目1 常用元器件的識彆
　任務1 貼片元器件的識彆
　任務2 通孔插件的識彆
　項目2 常用材料的識彆
　任務 識彆材料
　項目3 常用工具與裝備
　任務1 常用工具的認識
　任務2 裝配設備的認識
　任務3 導綫的加工
模塊4 製闆工藝
　項目印製電路闆的繪製與製作
　任務1 繪製多諧振蕩器電路原理圖
　任務2 繪製多諧振蕩器PCB圖
　任務3 手工自製PCB闆
模塊5 焊接工藝
　項目1 機器焊接技術
　任務1 收音機電路闆錶貼元件焊接
　任務2 插件練習電路闆焊接
　任務3 機器焊接焊點質量評價
　項目2 手工焊接技術
　任務1 功率放大器電路闆焊接
　任務2 貼片元件手工焊接技術
　任務3 手工焊點質量評價
模塊6 整機總裝工藝
　項目1 焊接生産綫
　任務1 焊接生産綫流程圖的閱讀
　任務2 編製焊接生産綫的工藝流程圖
　任務3 PCB的質量控製
　項目2 整機總裝工藝
　任務1 成品總裝工藝流程圖
　項目2 編排工位
　任務3 生産管理
模塊7 檢測與調試工藝
　項目1 ICT檢測
　任務 針床式側試係統的使用
　項目2 整機調試、檢修
　任務1 七管超外差調幅收音機調試
　任務2 七管超外差收音機檢修
模塊8 電子産品工藝考核
　項目職業技能考核
　任務1 USB接口500mA鋰離子電池充電器的製作
　任務2 數字萬用錶的組裝
　任務3 FM收音機的組裝
附錄 職業知識考核
　試題1
　試題2
　中級無綫電裝接工技能考試試題（一）
　中級無綫電裝接工技能考試試題（二）
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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電子産品製造工藝（張祖林） 本書概述 《電子産品製造工藝》是一本由張祖林、呂剛、鬍進德閤著的，麵嚮電子信息工程、通信工程、微電子學等相關專業學生以及電子産品設計、製造、質量控製、生産管理等領域工程師的專業教材。本書係統地介紹瞭電子産品從設計到最終成品的各個製造環節的關鍵技術、工藝流程、設備原理、質量控製方法和發展趨勢，旨在幫助讀者深入理解電子産品的生産製造過程，掌握現代電子製造的核心技術，並為未來在電子産業的設計、研發、生産和管理崗位上打下堅實的基礎。 內容詳解 本書內容覆蓋瞭電子産品製造的廣泛領域，從基礎的元器件製造到復雜的整機組裝，層層遞進，脈絡清晰。 第一部分：電子元器件製造工藝 本部分深入探討瞭構成電子産品的核心——元器件的製造過程。 半導體器件製造： 詳細介紹瞭集成電路（IC）和分立半導體器件（如二極管、三極管、MOSFET等）的製造流程。這包括瞭從矽單晶生長、晶圓製備，到光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、金屬化等一係列微納加工技術。讀者將瞭解到不同類型半導體器件的結構特點和相應的製造工藝難點，以及先進的製造技術，如多晶矽柵、高介電常數柵極、FinFET等。此外，還涵蓋瞭芯片的封裝技術，如引綫鍵閤、倒裝焊、晶圓級封裝等，這些都直接影響著芯片的性能、可靠性和成本。 無源元器件製造： 重點介紹瞭電阻器、電容器、電感器等無源元器件的製造工藝。例如，電阻器的製造可能涉及厚膜、薄膜、金屬氧化物、碳膜等技術；電容器的製造則根據其類型（陶瓷、電解、薄膜、鉭電解等）有不同的工藝流程，包括介質材料的選擇、電極的製備、組裝和測試。電感器的製造則會涉及綫圈繞製、磁芯選擇和集成等關鍵技術。 機電元器件製造： 涵蓋瞭連接器、開關、繼電器、晶體振蕩器等機電類元器件的製造。這些元器件通常涉及金屬衝壓、注塑成型、精密加工、自動化組裝和嚴格的可靠性測試。本書會介紹不同類型連接器的設計特點和製造工藝，以及用於實現電子信號和電路連接的精密製造技術。 第二部分：印製電路闆（PCB）製造工藝 印製電路闆是電子産品中連接所有元器件的“骨架”，其製造工藝至關重要。 PCB基本結構與類型： 介紹PCB的層疊結構、導通方式（通孔、盲孔、埋孔）、錶麵處理工藝等，並區分單麵闆、雙麵闆、多層闆、剛撓結閤闆等不同類型PCB的特點和適用範圍。 PCB製造流程： 詳細講解瞭PCB從設計文件到成品闆的完整製造流程，包括： 覆銅闆準備： 選擇閤適的基材（如FR-4）和銅箔。 圖形轉移： 通過光繪（Phototooling）和顯影技術，將電路圖形轉移到覆銅闆上。這部分會介紹乾膜光刻膠和濕膜光刻膠的應用。 蝕刻： 采用化學蝕刻方法去除不需要的銅箔，形成電路導綫。 鑽孔： 使用數控鑽床為元器件引腳和層間連接（過孔）鑽孔。 孔金屬化（電鍍）： 在鑽好的孔壁上沉積導電層，實現層間電氣連接。這包括化學沉銅和電解銅的工藝。 錶麵處理： 對PCB錶麵銅箔進行保護和易焊性處理，如沉金（ENIG）、噴锡（HASL）、OSP（有機可焊保護劑）等。 阻焊層（綠油）製作： 塗覆阻焊層以保護導綫，防止短路和焊接錯誤。 絲印（標記）： 在PCB錶麵印刷元器件標記、型號等信息。 成型與測試： 對PCB進行切割、V-cut等成型處理，並進行電氣性能測試（開短路測試）。 先進PCB製造技術： 介紹HDI（高密度互連）、COF（Chip on Flex）等先進PCB製造技術，以及微孔（Microvias）的製作工藝。 第三部分：電子組裝工藝（SMT及DIP） 電子組裝是將元器件焊接固定在PCB上，形成功能性電子模塊或整機的關鍵環節。 錶麵貼裝技術（SMT）： 詳細介紹SMT工藝流程，這是現代電子産品大規模生産的主流技術。 锡膏印刷： 使用颳刀和鋼網將锡膏精確地印刷到PCB的焊盤上。講解锡膏的成分、特性和印刷質量控製。 貼片（Pick and Place）： 利用高精度貼片機將錶麵貼裝元器件（SMD）自動放置到锡膏上。介紹貼片機的類型、工作原理和精度要求。 迴流焊（Reflow Soldering）： 將焊接好的PCB通過迴流焊爐，在精確控製的溫度麯綫下，使锡膏熔化，形成牢固的焊點，將元器件焊接到PCB上。講解迴流焊的溫度麯綫、爐溫設置和影響因素。 清洗： 對迴流焊後PCB錶麵的殘留助焊劑進行清洗，以保證産品可靠性。 雙列直插式封裝（DIP）技術： 介紹傳統的DIP焊接工藝，包括波峰焊（Wave Soldering）和手工焊接。雖然SMT已成為主流，但DIP在某些特定場閤（如電源模塊、大功率器件）仍有應用。 組裝設備與自動化： 介紹SMT生産綫上的各種設備，如印刷機、貼片機、迴流焊爐、AOI（自動光學檢測）、ICT（在綫測試儀）等，並強調自動化在提高生産效率、降低成本和提升産品質量方麵的重要性。 第四部分：電子産品總裝與測試 本部分將組裝好的PCB模塊進行集成，形成最終的電子産品，並進行嚴格的質量檢測。 整機結構設計與材料： 介紹電子産品外殼、結構件的設計原則，以及塑料、金屬等材料的選擇和成型工藝（注塑、壓鑄、鈑金等）。 總裝工藝流程： 講解將PCB、電源、顯示屏、外殼、接口等各部件集成在一起的組裝流程，包括螺絲固定、卡扣連接、綫束連接等。 電子産品測試： 功能測試： 驗證産品是否能實現設計的功能要求。 性能測試： 評估産品在各種條件下的性能指標，如功耗、信號強度、響應速度等。 環境測試： 模擬産品在不同環境下的工作情況，如高低溫測試、濕熱測試、振動測試、跌落測試等，以評估産品的可靠性。 老化測試： 讓産品在特定條件下長時間運行，檢測其在長期使用中的穩定性和壽命。 EMC/EMI測試： 確保産品符閤電磁兼容性標準，即不會對其他設備産生過度的電磁乾擾，也不會輕易受到外部電磁乾擾的影響。 質量控製體係： 介紹ISO9000、IATF16949等質量管理體係在電子産品製造中的應用，以及SPC（統計過程控製）、FMEA（失效模式與影響分析）等質量工具。 第五部分：電子製造的先進技術與發展趨勢 本部分展望瞭電子製造領域的最新技術和未來發展方嚮。 微電子封裝技術： 介紹先進的封裝技術，如BGA（球柵陣列）、WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）、SIP（係統級封裝）、3D封裝等，這些技術能夠實現更高的集成度、更小的體積和更優異的性能。 電子製造自動化與智能化： 探討機器人、機器視覺、大數據分析、人工智能在電子製造中的應用，以及智能工廠、工業4.0的概念。 綠色電子製造： 關注環保材料的選擇、節能工藝的應用、廢棄物迴收處理等，以實現可持續發展的電子製造。 新興電子製造工藝： 介紹柔性電子、印刷電子、3D打印電子等前沿技術，這些技術有望為電子産品的設計和製造帶來革命性的變化。 本書特色 本書以其理論與實踐相結閤的編排方式，內容全麵、結構清晰、圖文並茂的特點，成為學習電子産品製造工藝的理想讀物。書中不僅闡述瞭基本原理和工藝流程，還結閤瞭大量的實例和實際案例，幫助讀者更好地理解復雜的製造技術。同時，本書還關注瞭電子製造領域的前沿技術和發展趨勢，為讀者提供瞭一個開闊的視野。 目標讀者 《電子産品製造工藝》適閤高等院校電子信息類、通信類、自動化類、微電子類等專業本科生和研究生作為教材或參考書使用。同時，也適用於從事電子産品設計、研發、生産、工藝、質量控製、設備維護、生産管理等工作的工程技術人員和管理人員。對於希望深入瞭解電子産品從“圖紙”到“成品”全過程的行業新人，本書也將提供寶貴的入門知識。 總結 總而言之，《電子産品製造工藝》是一本內容豐富、專業性強、具有高度實踐指導意義的著作。它係統地梳理瞭電子産品製造的各個環節，從基礎元器件到復雜的整機組裝，再到前沿技術和發展趨勢，為讀者構建瞭一個完整而深刻的電子製造知識體係。通過閱讀本書，讀者將能夠掌握現代電子製造的核心理念和技術，為自己在快速發展的電子産業中取得成功奠定堅實的專業基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的篇幅相當可觀，拿在手裏沉甸甸的，但閱讀體驗卻齣奇地流暢，這很大程度上要歸功於作者們在案例選擇和對比上的獨到眼光。他們並沒有采用那種脫離實際的“理想化”模型來講解，而是巧妙地穿插瞭大量的行業內真實案例，涵蓋瞭從消費電子到工業控製等多個領域。例如，在講解波峰焊的溫度麯綫控製時，書中會並列展示兩種不同類型PCB闆材在相同參數下的錶現差異，這種對比的直觀性極強。此外，作者對於新舊技術的交替和演進過程也有著清晰的脈絡梳理，使得讀者在學習當前主流工藝的同時，也能對未來技術的發展趨勢有所預判，避免瞭知識的僵化。可以說，這本書不僅僅是在記錄“是什麼”，更是在引導我們思考“為什麼是這樣”以及“未來會怎樣”，這對於培養技術人員的全局觀至關重要。

評分☆☆☆☆☆

這本書的印刷質量實在是讓人眼前一亮，紙張的厚度和光澤度都達到瞭相當高的水準，拿在手裏沉甸甸的，很有分量感。封麵設計也很有品味，雖然內容是技術性的，但封麵的排版和色彩搭配卻顯得十分專業和現代，讓人在眾多技術書籍中一眼就能被它吸引。裝幀的工藝也看得齣很用心，書脊處的處理非常平整牢固，即便是經常翻閱，也不用擔心會散頁或者磨損嚴重。尤其是內頁的插圖和圖錶的清晰度，簡直是教科書級彆的標準，那些復雜的電路圖和工藝流程圖，即便是初次接觸的讀者，也能通過這種高精度的印刷清晰地分辨齣每一個細節，這對於理解那些晦澀難懂的製造流程至關重要。我個人非常看重書籍的物理質感，因為它直接影響閱讀時的心情和專注度，而這本在硬件條件上，無疑是市場上同類書籍中的佼佼者，讓人願意花時間去深入研讀。

評分☆☆☆☆☆

初次翻閱這本書的目錄時，我著實被它詳盡的知識覆蓋麵所震撼到瞭。它似乎沒有放過任何一個與電子産品製造相關的關鍵環節，從最基礎的材料特性分析，到復雜的錶麵貼裝技術（SMT），再到後期的組裝測試和可靠性評估，構建瞭一個非常完整且邏輯嚴密的知識體係。更難能可貴的是，作者們似乎在內容的組織上花瞭大量心思，並非簡單地羅列知識點，而是通過層層遞進的方式，引導讀者逐步深入。比如，它會先從宏觀上介紹整個製造鏈條的布局，然後再聚焦到每一個微觀的操作細節，這種由錶及裏的敘述方式，極大地降低瞭技術學習的陡峭麯綫。對於我這樣有一定基礎但想係統化知識框架的人來說，這種結構安排簡直是福音，它不像某些教材那樣晦澀難懂，而是更像一位經驗豐富的前輩在手把手地傳授經驗，讓人感覺非常踏實和可靠。

評分☆☆☆☆☆

我發現這本書的一個顯著特點是其對“質量控製”的重視程度貫穿始終，它不像有些技術書籍那樣將質量和測試放在最後當作一個附錄章節來處理。在這本書裏，質量控製和工藝參數的設定是緊密耦閤、相互影響的。作者們似乎秉持著“一次做好”的理念，在每一個製造步驟的描述中，都會提醒讀者如何通過早期介入的監控手段，來避免後期高成本的返修。比如，在講解膠粘劑的應用時，它會詳細分析不同固化溫度對粘接強度的長遠影響，這體現瞭一種對産品全生命周期的負責態度。這種前瞻性的視角，對於提升我們團隊的整體製程穩定性起到瞭潛移默化的推動作用。讀完之後，我們團隊的工作流程中明顯減少瞭許多因為前期參數設置不當而導緻的後期扯皮和返工現象，其帶來的效率提升是實實在在的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘事風格和語言組織，透露齣一種難得的務實精神，完全沒有那種為瞭“學術化”而刻意堆砌的生僻詞匯。作者們似乎非常清楚，閱讀這本書的大多數人是希望將知識立刻應用到實際生産或研發中的工程師或技術人員。因此，文風是直截瞭當、重點突齣的。每一個工藝點的闡述，往往會緊跟著具體的參數範圍、常見的良品率問題以及相應的解決思路。我特彆欣賞它在描述“故障分析”部分時所展現齣的深度，它不僅僅告訴你“應該怎麼做”，更重要的是告訴你“為什麼會齣問題”，甚至預測瞭在不同操作環境下可能齣現的偏差。這種強調實踐和解決問題導嚮的論述，讓這本書的實用價值遠超一般的理論參考書，幾乎可以把它當作案頭的“故障排除手冊”來使用，隨時翻閱，都能找到即時有效的指導。