具體描述
基本信息
書名：中國軍工電子工藝技術體係
定價：198.00元
作者：張為民
齣版社：電子工業齣版社
齣版日期：2017-01-01
ISBN：9787121303883
字數：
頁碼：968
版次：1
裝幀：平裝
開本：16開
商品重量：0.4kg
編輯推薦
內容提要
本書針對當前軍工電子工藝技術中存在的問題，以科技創新為切入點，按照工藝技術體係框架展開，清晰地論述瞭軍工電子各工藝之間的關係和與武器裝備研製的關聯。本書涵蓋瞭係統、整機、元器件、信息功能材料工藝及相應的工藝設備，科學總結瞭軍事電子裝備研製生産有關的專業工藝技術和工藝管理方法，全麵反映瞭軍事電子工業工藝技術的現狀、水平和成就。該書圖文並茂，數據準確，既有機理方法的描述，又有可操作的工藝技術；既包括瞭現今應用的工藝技術，又麵嚮瞭工藝技術的未來發展，實用性很強。該書的發行，正處於“中國製造2025”全麵實施的曆史進程中，對落實製造強國戰略、提高電子信息工藝水平有重要意義。
目錄
篇 概 論n
章 軍用電子産品及其工藝技術 2n
1．1 軍用電子産品 2n
1．1．1 綜閤電子信息係統 2n
1．1．2 軍事電子裝備 2n
1．1．3 電子元器件及信息功能材料 3n
1．2 軍工電子工藝技術的內涵與特點 5n
1．2．1 軍工電子工藝技術的內涵 5n
1．2．2 軍工電子工藝技術的特點 5n
1．3 軍工電子工藝技術的地位和作用 7n
1．3．1 軍工電子工藝技術的地位 7n
1．3．2 軍工電子工藝技術的作用 8n
1．4 軍工電子工藝技術的發展曆程 10n
參考文獻 12n
第2章 軍工電子工藝技術體係 13n
2．1 概述 13n
2．1．1 軍工電子工藝技術體係圖 13n
2．1．2 軍工電子工藝技術關係 13n
2．2 軍工電子工藝技術體係構成 13n
2．2．1 信息功能材料製造工藝技術 16n
2．2．2 電子元器件製造工藝技術 16n
2．2．3 電氣互聯技術 17n
2．2．4 電子整機製造工藝技術 19n
2．2．5 共用技術 22n
參考文獻 22n
第二篇 工藝技術在軍事電子典型裝備中的應用n
第3章 典型電子裝備製造工藝應用 24n
3．1 雷達製造工藝 24n
3．1．1 雷達及其基本組成 24n
3．1．2 雷達裝備工藝技術體係 25n
3．1．3 雷達關鍵工藝 27n
3．2 電子戰裝備製造工藝 32n
3．2．1 電子戰裝備及其基本組成 32n
3．2．2 電子戰裝備工藝技術體係 33n
3．2．3 電子戰裝備關鍵工藝 35n
3．3 通信裝備製造工藝 43n
3．3．1 通信裝備及其基本組成 43n
3．3．2 通信裝備工藝技術體係 44n
3．3．3 通信裝備關鍵工藝 44n
3．4 導航裝備製造工藝 50n
3．4．1 導航裝備及其基本組成 50n
3．4．2 導航裝備工藝技術體係 52n
3．4．3 導航裝備關鍵工藝 54n
3．5 數據鏈裝備製造工藝 57n
3．5．1 數據鏈裝備及其基本組成 57n
3．5．2 數據鏈裝備工藝技術體係 58n
3．5．3 數據鏈裝備關鍵工藝 60n
3．6 綜閤電子信息係統製造工藝 61n
3．6．1 綜閤電子信息係統及其基本組成 61n
3．6．2 綜閤電子信息係統工藝技術體係 62n
3．6．3 綜閤電子信息係統關鍵工藝 64n
參考文獻 68n
第4章 典型電子元器件製造工藝應用 70n
4．1 微電子器件製造工藝 70n
4．1．1 微電子器件及其特點 70n
4．1．2 微電子器件製造工藝流程 76n
4．1．3 微電子器件製造工藝技術體係 78n
4．1．4 微電子器件製造關鍵工藝 78n
4．2 光電子器件製造工藝 85n
4．2．1 光電子器件及其特點 85n
4．2．2 光電子器件製造工藝流程 89n
4．2．3 光電子器件製造工藝技術體係 95n
4．2．4 光電子器件製造關鍵工藝 97n
4．3 真空電子器件製造工藝 100n
4．3．1 真空電子器件及其特點 100n
4．3．2 真空電子器件製造工藝流程 102n
4．3．3 真空電子器件製造工藝技術體係 104n
4．3．4 真空電子器件製造關鍵工藝 106n
4．4 MEMS器件製造工藝 107n
4．4．1 MEMS器件及其特點 107n
4．4．2 MEMS器件製造工藝流程 110n
4．4．3 MEMS器件製造工藝技術體係 113n
4．4．4 MEMS器件製造關鍵工藝 114n
4．5 物理電源製造工藝 115n
4．5．1 物理電源及其特點 115n
4．5．2 物理電源製造工藝流程 116n
4．5．3 物理電源製造工藝技術體係 117n
4．5．4 物理電源製造關鍵工藝 118n
4．6 傳感器製造工藝 118n
4．6．1 傳感器及其特點 118n
4．6．2 傳感器製造工藝流程 121n
4．6．3 傳感器製造工藝技術體係 123n
4．6．4 傳感器製造關鍵工藝 123n
4．7 微係統集成製造工藝 124n
4．7．1 微係統集成製造及其特點 124n
4．7．2 微係統集成製造工藝流程 127n
4．7．3 微係統集成製造工藝技術體係 129n
4．7．4 微係統集成製造關鍵工藝 130n
參考文獻 132n
第三篇 信息功能材料製造工藝技術n
第5章 信息功能材料製造工藝技術概述 134n
5．1 信息功能材料的內涵及特點 134n
5．2 信息功能材料製造工藝的地位及作用 134n
5．3 信息功能材料工藝體係框架 135n
第6章 晶體材料生長技術 136n
6．1 概述 136n
6．1．1 晶體材料生長技術體係 136n
6．1．2 晶體材料生長技術的應用現狀 137n
6．2 熔體法晶體生長工藝 137n
6．2．1 直拉法晶體生長工藝 137n
6．2．2 區熔法晶體生長工藝 140n
6．2．3 LEC晶體生長工藝 142n
6．2．4 VB/VGF法晶體生長工藝 144n
6．3 氣相法晶體生長工藝 146n
6．3．1 PVT法晶體生長工藝 146n
6．3．2 HVPE法晶體生長工藝 148n
6．4 晶體生長設備 149n
6．4．1 直拉單晶生長爐 150n
6．4．2 區熔單晶生長爐 150n
6．4．3 LEC單晶生長爐 150n
6．4．4 VB/VGF單晶生長爐 151n
6．4．5 PVT法單晶生長爐 152n
6．4．6 HVPE法單晶生長爐 153n
6．5 晶體材料生長技術發展趨勢 154n
參考文獻 154n
第7章 晶體材料加工技術 155n
7．1 概述 155n
7．1．1 晶體材料加工技術體係 155n
7．1．2 晶體材料加工技術的應用現狀 156n
7．2 晶體材料加工技術 156n
7．2．1 斷棒 156n
7．2．2 單晶棒外圓滾磨和定位麵的製作 156n
7．2．3 切片 159n
7．2．4 倒角 160n
7．2．5 倒角後晶圓的厚度分選 160n
7．2．6 晶圓的雙麵研磨或錶麵磨削 161n
7．2．7 化學腐蝕 162n
7．2．8 腐蝕後晶圓的厚度分選 163n
7．2．9 拋光 163n
7．2．10 晶圓清洗 165n
7．2．11 晶圓測量與包裝 165n
7．3 晶體加工設備 166n
7．3．1 切片機 166n
7．3．2 倒角機 166n
7．3．3 磨拋設備 167n
7．3．4 清洗設備 168n
7．4 晶體材料加工技術發展趨勢 168n
參考文獻 169n
第8章 粉體材料製備技術 170n
8．1 概述 170n
8．1．1 粉體材料製備技術體係 170n
8．1．2 粉體材料製備技術的應用現狀 170n
8．2 固相法粉體製備工藝 170n
8．2．1 配料、混料 171n
8．2．2 預燒 171n
8．2．3 磨料 172n
8．3 液相法粉體製備工藝 172n
8．3．1 溶膠凝膠法 172n
8．3．2 水熱閤成法 173n
8．3．3 共沉澱法 173n
8．4 粉體製備工藝設備 174n
8．4．1 固相法粉體製備工藝設備 174n
8．4．2 液相法粉體製備工藝設備 176n
8．5 粉體材料製備技術發展趨勢 176n
參考文獻 176n
第9章 粉體材料成型技術 177n
9．1 概述 177n
9．1．1 粉體材料成型技術體係 177n
9．1．2 粉體材料成型技術的應用現狀 177n
9．2 粉體材料成型工藝 177n
9．2．1 成型工藝 177n
9．2．2 燒結工藝 179n
9．2．3 磨加工工藝 180n
9．2．4 清洗檢驗 181n
9．3 粉體材料加工工藝設備 181n
9．3．1 成型設備 181n
9．3．2 燒結設備 182n
9．3．3 磨加工設備 183n
9．4 粉體材料加工工藝發展趨勢 183n
參考文獻 184n
第四篇 電子元器件製造工藝技術n
0章 外延工藝 186n
10．1 概述 186n
10．1．1 外延工藝技術體係 186n
10．1．2 外延工藝的應用現狀 187n
10．2 氣相外延（VPE）工藝 187n
10．2．1 Si氣相外延 188n
10．2．2 SiGe氣相外延 189n
10．2．3 GaAs氣相外延 190n
10．2．4 SiC氣相外延 192n
10．3 液相外延（LPE）工藝 192n
10．3．1 GaAs係液相外延 193n
10．3．2 InP係液相外延 194n
10．3．3 HgCdTe係液相外延 194n
10．4 分子束外延（MBE）工藝 195n
10．4．1 固態源分子束外延（SSMBE） 195n
10．4．2 氣態源分子束外延（GSMBE） 197n
10．4．3 有機源分子束外延（MOMBE） 197n
10．5 金屬有機物化學氣相澱積外延（MOCVD）工藝 198n
10．5．1 GaAs/InP係MOCVD 198n
10．5．2 GaN係MOCVD 200n
10．6 外延設備 201n
10．6．1 氣相外延（VPE）爐 201n
10．6．2 液相外延爐 201n
10．6．3 分子束外延設備 202n
10．6．4 金屬有機物化學氣相澱積外延設備 202n
10．7 外延工藝發展趨勢 204n
參考文獻 204n
1章 掩模製造與光刻工藝 205n
11．1 概述 205n
11．1．1 掩模製造與光刻工藝技術體係 205n
11．1．2 掩模製造與光刻工藝的應用現狀 206n
11．2 掩模製造工藝 206n
11．2．1 數據處理 206n
11．2．2 曝光 207n
11．2．3 掩模的基闆 207n
11．2．4 掩模製造工藝分類 207n
11．2．5 掩模質量控製 208n
11．3 光刻工藝 209n
11．3．1 預處理 209n
11．3．2 塗膠 210n
11．3．3 曝光 210n
11．3．4 顯影 214n
11．3．5 光刻質量控製 215n
11．4 掩模和光刻設備 217n
11．4．1 塗膠顯影軌道 217n
11．4．2 光刻機 217n
11．4．3 電子束曝光係統 217n
11．5 掩模製造與光刻工藝發展趨勢 218n
參考文獻 219n
2章 摻雜工藝 220n
12．1 概述 220n
12．1．1 摻雜工藝技術體係 220n
12．1．2 摻雜工藝的應用現狀 220n
12．2 擴散工藝 221n
12．2．1 擴散 221n
12．2．2 常用擴散工藝 223n
12．2．3 擴散層質量的檢驗 227n
12．3 離子注入工藝 229n
12．3．1 離子注入 229n
12．3．2 離子注入係統 231n
12．3．3 離子注入參數 233n
12．3．4 離子注入工藝與應用 233n
12．4 摻雜設備 235n
12．4．1 擴散氧化爐 235n
12．4．2 離子注入機 236n
12．4．3 退火爐 236n
12．5 摻雜工藝發展趨勢 236n
參考文獻 237n
3章 刻蝕工藝 238n
13．1 概述 238n
13．1．1 刻蝕工藝技術體係 238n
13．1．2 刻蝕工藝的應用現狀 239n
13．2 濕法刻蝕工藝 239n
13．2．1 矽的刻蝕 239n
13．2．2 GaAs和InP的各嚮異性刻蝕 242n
13．2．3 非半導體薄膜材料的刻蝕 244n
13．3 乾法刻蝕工藝 246n
13．3．1 乾法刻蝕 246n
13．3．2 等離子刻蝕的工藝參數 247n
13．3．3 等離子體刻蝕方法 249n
13．4 刻蝕設備 252n
13．4．1 等離子刻蝕設備 253n
13．4．2 離子束刻蝕設備 253n
13．4．3 反應離子刻蝕機 253n
13．5 刻蝕工藝發展趨勢 254n
參考文獻 254n
4章 薄膜生長工藝 255n
14．1 概述 255n
14．1．1 薄膜生長工藝技術體係 255n
14．1．2 薄膜澱積工藝應用現狀 256n
14．2 金屬薄膜生長工藝 256n
14．2．1 真空鍍膜 256n
14．2．2 電鍍法 261n
14．2．3 CVD法 262n
14．3 介質薄膜生長工藝 262n
14．3．1 化學氣相澱積 262n
14．3．2 射頻濺射 270n
14．3．3 熱氧化生長介質膜 270n
14．4 薄膜生長設備 270n
14．4．1 等離子體增強化學氣相澱積設備（PECVD） 270n
14．4．2 低壓化學氣相澱積設備（LPCVD） 271n
14．4．3 氧化爐 272n
14．5 薄膜生長工藝發展趨勢 272n
參考文獻 272n
5章 清洗工藝 273n
15．1 概述 273n
15．1．1 半導體清洗工藝技術體係 273n
15．1．2 半導體清洗工藝的應用現狀 273n
15．2 微粒清洗工藝 274n
15．2．1 清洗的一般流程 274n
15．2．2 各類雜質的清洗方法 274n
15．2．3 清洗後的處理 278n
15．2．4 其他清洗方式 279n
15．3 膜層清洗工藝 280n
15．4 清洗設備 282n
15．4．1 槽式清洗設備 282n
15．4．2 鏇轉衝洗甩乾設備 283n
15．4．3 單片腐蝕清洗設備 283n
15．5 清洗工藝發展趨勢 283n
參考文獻 284n
6章 電子元器件封裝工藝 285n
16．1 概述 285n
16．1．1 電子元器件封裝工藝技術體係 285n
16．1．2 電子元器件封裝工藝的應用現狀 286n
16．2 電子元器件封裝陶瓷外殼 286n
16．3 IC封裝工藝 299n
16．3．1 工藝流程 299n
16．3．2 封裝工藝可靠性控製 310n
16．4 紅外探測器封裝工藝 311n
16．4．1 紅外探測器封裝 311n
16．4．2 紅外焦平麵探測器封裝結構 311n
16．4．3 紅外焦平麵探測器封裝工藝 312n
16．5 MEMS封裝工藝 317n
16．5．1 MEMS 封裝 317n
16．5．2 MEMS常規封裝形式 317n
16．5．3 MEMS封裝密封要求 318n
16．5．4 晶圓級封裝和芯片級MEMS封裝 319n
16．5．5 MEMS與係統集成 320n
16．6 封裝工藝發展趨勢 320n
參考文獻 322n
7章 微波真空電子器件製造工藝 323n
17．1 概述 323n
17．1．1 微波真空電子器件製造工藝技術體係 323n
17．1．2 微波真空電子器件製造工藝的應用現狀 324n
17．2 微波真空電子器件製造工藝 324n
17．2．1 陰極製造工藝 324n
17．2．2 陶瓷金屬化與封接工藝 328n
17．2．3 先進連接工藝 328n
17．2．4 排氣工藝 331n
17．2．5 在綫檢漏工藝 332n
17．2．6 老煉工藝 332n
17．3 微波真空電子器件製造工藝發展趨勢 333n
17．3．1 毫米波亞毫米波微細加工工藝 333n
17．3．2 未來功能陶瓷 333n
17．3．3 新型微波吸收、衰減陶瓷 333n
參考文獻 334n
8章 物理與化學電源製造工藝 335n
18．1 概述 335n
18．1．1 物理與化學電源製造工藝技術體係 335n
18．1．2 物理與化學電源製造工藝技術應用現狀 336n
18．2 電極製備工藝 336n
18．2．1 塗布工藝 337n
18．2．2 極闆壓製工藝 338n
18．2．3 燒結與浸漬工藝 338n
18．3 隔膜製備與處理工藝 339n
18．4 單體電池極組裝配工藝 340n
18．4．1 捲繞工藝 340n
18．4．2 疊片工藝 341n
18．5 電池裝配工藝 342n
18．5．1 焊接工藝 342n
18．5．2 鉚接工藝 342n
18．5．3 注液工藝 342n
18．6 化成工藝 343n
18．6．1 極闆化成工藝 343n
18．6．2 單體電池化成工藝 343n
18．7 電池組閤裝配工藝 344n
18．7．1 儲液器裝配工藝 344n
18．7．2 化學加熱器裝配工藝 345n
18．8 電池封裝工藝 345n
18．8．1 陶瓷金屬密封極柱製造工藝 345n
18．8．2 焊接封裝工藝 346n
18．9 物理與化學電源工藝發展趨勢 346n
18．9．1 化學電源工藝技術發展趨勢 346n
18．9．2 物理電源工藝技術發展趨勢 347n
參考文獻 347n
9章 微係統集成製造工藝 348n
19．1 概述 348n
19．1．1 微係統集成製造工藝體係 348n
19．1．2 微係統集成製造工藝的應用現狀 349n
19．2 異質集成工藝 349n
19．2．1 異質材料製備工藝 349n
19．2．2 異質器件集成工藝 354n
19．2．3 異質互聯工藝 357n
19．2．4 異質集成微係統測試工藝 358n
19．3 異構集成工藝 362n
19．3．1 薄晶圓工藝 362n
19．3．2 垂直互聯工藝 366n
19．3．3 晶圓鍵閤工藝 380n
19．3．4 異構集成微係統測試工藝 385n
19．4 微係統集成製造工藝發展趨勢 388n
參考文獻 389n
第五篇 電氣互聯技術n
第20章 電氣互聯技術體係 392n
20．1 電氣互聯技術的內涵 392n
20．2 電氣互聯技術的體係 393n
20．2．1 電氣互聯技術體係的框圖 393n
20．2．2 電氣互聯技術的構成 394n
20．3 電氣互聯技術的地位與作用 396n
20．3．1 電氣互聯技術的地位 396n
20．3．2 電氣互聯技術的作用 397n
20．4 電氣互聯技術的發展特點 398n
參考文獻 398n
第21章 互聯基闆製造技術 399n
21．1 概述 399n
21．1．1 互聯基闆製造技術體係 399n
21．1．2 互聯基闆製造技術的應用現狀 400n
21．2 PCB電路基闆製造工藝 403n
21．2．1 單麵印製闆製造工藝 403n
21．2．2 雙麵印製闆製造工藝 404n
21．2．3 多層印製闆製造工藝 407n
21．2．4 撓性及剛撓印製闆製造工藝 410n
21．2．5 金屬芯印製闆製造工藝 412n
21．3 陶瓷電路基闆製造工藝 416n
21．3．1 厚膜多層互聯基闆製造工藝 416n
21．3．2 薄膜多層互聯基闆製造工藝 417n
21．3．3 多層共燒陶瓷互聯基闆製造工藝 418n
21．3．4 混閤多層陶瓷互聯基闆製造工藝 419n
21．4 微波復閤介質電路基闆製造工藝 420n
21．4．1 金屬鋁基印製電路基闆製造工藝 420n
21．4．2 陶瓷介質印製電路基闆製造工藝 422n
參考文獻 424n
第22章 通孔插裝技術 425n
22．1 概述 425n
22．1．1 通孔插裝技術體係 425n
22．1．2 通孔插裝技術的應用現狀 425n
22．2 通孔插裝工藝技術 425n
22．2．1 典型工藝流程 425n
22．2．2 插裝元器件和基闆可焊性確認 426n
22．2．3 元器件引綫預處理和成形 426n
22．2．4 元器件插裝工藝 426n
22．2．5 元器件焊接工藝 428n
22．3 通孔插裝技術的發展趨勢 438n
參考文獻 439n
第23章 錶麵組裝技術 440n
23．1 概述 440n
23．1．1 錶麵組裝技術體係 440n
23．1．2 錶麵組裝技術的應用現狀 441n
23．2 錶麵組裝工藝技術 441n
23．2．1 錶麵組裝技術構成 441n
23．2．2 SMT典型工藝流程 442n
23．2．3 SMT檢測工藝設備 481n
23．3 錶麵貼裝技術的發展趨勢 484n
參考文獻 485n
第24章 立體組裝技術 486n
24．1 概述 486n
24．1．1 立體組裝技術體係 486n
24．1．2 立體組裝技術的應用現狀 489n
24．2 立體組裝工藝技術 489n
24．2．1 微波垂直互聯工藝 489n
24．2．2 闆級立體組裝技術 491n
24．2．3 3D-MCM工藝 493n
24．3 立體組裝技術的主要應用 495n
24．3．1 應用於製作大容量存儲器 495n
24．3．2 應用於計算機係統 496n
24．3．3 應用於軍事電子領域 496n
24．4 立體組裝技術的發展趨勢 497n
24．4．1 芯片堆疊立體組裝技術的發展 497n
24．4．2 封裝器件立體組裝技術的發展 498n
24．4．3 柔性堆疊立體組裝技術的發展 499n
24．4．4 智能堆疊三維立體組裝技術的發展 499n
24．4．5 三維立體埋置型組裝技術的發展 500n
參考文獻 500n
第25章 微組裝技術 501n
25．1 概述 501n
25．1．1 微組裝技術體係 501n
25．1．2 微組裝技術的應用現狀 502n
25．2 元器件粘接工藝 502n
25．2．1 粘接材料 502n
25．2．2 元器件與基闆粘接工藝 503n
25．3 元器件焊接工藝 504n
25．3．1 焊接材料 504n
25．3．2 元器件與基闆焊接工藝 504n
25．3．3 管芯共晶機 505n
25．3．4 真空/可控氣氛共晶爐 506n
25．4 基闆焊接工藝 507n
25．5 芯片互聯工藝 507n
25．5．1 絲焊鍵閤 508n
25．5．2 TAB技術 509n
25．5．3 倒裝焊 510n
25．6 金屬密封工藝 512n
25．7 密封性檢測 514n
25．8 多芯片組件（MCM）工藝 515n
25．9 係統級微組裝（SOP）工藝 517n
25．10 微組裝技術的發展趨勢 519n
參考文獻 520n
第26章 光電互聯技術 521n
26．1 概述 521n
26．1．1 光電互聯技術的體係 521n
26．1．2 光電互聯技術的發展現狀 522n
26．2 光縴互聯工藝 525n
26．3 光波導互聯工藝 526n
26．4 光鏡互聯工藝 529n
26．5 光電互聯技術的發展趨勢 530n
26．5．1 三維多層光電基闆 530n
26．5．2 光電子封裝 531n
26．5．3 光電子器件 532n
26．5．4 光電子組件和模塊 532n
26．6 光電互聯技術的應用 533n
參考文獻 534n
第27章 整機綫纜互聯技術 535n
27．1 概述 535n
27．1．1 整機綫纜互聯技術體係 535n
27．1．2 整機綫纜互聯技術的應用現狀 535n
27．2 整機布綫技術 536n
27．2．1 綫纜準備 536n
27．2．2 綫纜布綫設計 538n
27．2．3 綫纜互聯工藝 538n
27．2．4 整機布綫檢測技術 540n
27．2．5 整機布綫數字化 541n
27．3 基於母闆的三維無綫纜互聯技術 542n
27．3．1 概述 542n
27．3．2 基於母闆的三維無綫纜互聯技術的特點和作用 543n
27．3．3 基於母闆的三維無綫纜互聯技術的實現 544n
27．4 整機布綫的發展趨勢 546n
參考文獻 547n
第28章 電氣互聯質量保障技術 548n
28．1 概述 548n
28．1．1 電氣互聯質量保障技術體係 548n
28．1．2 電氣互聯質量保障技術的應用現狀 549n
28．2 可生産性設計評定 549n
28．3 組件可靠性設計 550n
28．3．1 可靠性設計的原則 550n
28．3．2 可靠性設計方法 551n
28．3．3 各類産品的可靠性設計 552n
28．3．4 可靠性管理技術 553n
28．3．5 可靠性技術及其發展趨勢的探討 553n
28．4 防靜電技術和環境保障 554n
28．4．1 靜電放電（ESD） 554n
28．4．2 靜電産生 554n
28．4．3 靜電對電子生産製造業的危害 554n
28．4．4 靜電防護原理 555n
28．4．5 防靜電環境的建設和保障措施 555n
28．5 生産質量過程控製 556n
28．5．1 質量過程控製點的設置 556n
28．5．2 質量點的檢測方法 556n
28．5．3 檢測標準的製訂 556n
28．5．4 質量缺陷數統計 556n
28．6 質量檢測技術 556n
28．6．1 材料、元器件檢測技術 556n
28．6．2 焊後檢測技術 557n
28．6．3 力學檢測技術 557n
28．6．4 電性能檢測技術 557n
28．6．5 篩選和例試 558n
參考文獻 558n
第六篇 軍用電子整機製造工藝技術n
第29章 精密成型技術 560n
29．1 概述 560n
29．1．1 精密成型技術的體係 560n
29．1．2 精密成型技術的應用現狀 560n
29．2 精密鑄造工藝 561n
29．2．1 精密鑄造工藝的內涵和特點 561n
29．2．2 電子産品主要鑄造技術 563n
29．3 超塑成型工藝 567n
29．3．1 超塑成型工藝特點 567n
29．3．2 超塑成型工藝技術 568n
29．4 電子産品精密成型技術發展趨勢 571n
參考文獻 572n
第30章 鈑金成形技術 573n
30．1 概述 573n
30．1．1 電子産品鈑金成形技術的體係 573n
30．1．2 電子行業鈑金成形技術的應用現狀 574n
30．2 電子鈑金加工工藝技術 574n
30．2．1 切割工藝 574n
30．2．2 成形工藝 575n
30．3 鈑金計算機輔助設計及工藝 579n
30．4 數控鈑金加工設備 579n
30．5 鈑金柔性製造技術 580n
30．6 典型電子産品鈑金成形技術工藝應用 581n
30．6．1 機櫃、顯控颱主要結構件的成形 581n
30．6．2 插箱的成形 581n
30．6．3 可移動便攜式箱體的成形 582n
30．6．4 方艙的製造工藝 583n
30．6．5 鏇轉拋物麵天綫的成形 586n
30．7 鈑金零件成形質量的控製 587n
30．7．1 質量要求 587n
30．7．2 外在質量的控製 588n
30．7．3 內在質量的控製 589n
30．8 電子産品鈑金成形技術發展趨勢 589n
參考文獻 590n
第31章 精密切削加工技術 591n
31．1 概述 591n
31．1．1 精密切削加工技術的體係 591n
31．1．2 精密切削加工技術的應用現狀 592n
31．2 精密銑削加工工藝 592n
31．2．1 精密銑削加工工藝的特點 592n
31．2．2 T/R組件殼體精密銑削 593n
31．2．3 平闆裂縫天綫精密銑削 594n
31．3 精密車削加工工藝 596n
31．3．1 精密車削加工工藝的特點 596n
31．3．2 匯流環組件導電環的精密車削 596n
31．3．3 雙片消隙齒坯精密車削 598n
31．3．4 細長空心內導體精密車削 600n
31．4 精密鏜削加工工藝 602n
31．4．1 精密鏜削加工工藝的特點 602n
31．4．2 鑄造鋁閤金天綫座精密鏜削 602n
31．4．3 鑄造鋁閤金萬嚮支架精密鏜削 604n
31．4．4 天綫座支臂精密鏜削 606n
31．4．5 減速箱鋁閤金殼體精密鏜削 608n
31．5 精密磨削加工工藝 610n
31．5．1 精密磨削加工工藝的特點 610n
31．5．2 薄環精密件的精密磨削 610n
31．5．3 軸套精密磨削 612n
31．6 精密切削加工技術發展趨勢 613n
參考文獻 615n
第32章 特種加工技術 616n
32．1 概述 616n
32．1．1 特種加工技術的體係 616n
32．1．2 特種加工技術的應用現狀 617n
32．2 電加工工藝 617n
32．2．1 綫切割加工工藝的特點 617n
32．2．2 饋源綫切割加工工藝 618n
32．2．3 波導裂縫綫切割加工工藝 619n
32．3 激光加工工藝 620n
32．3．1 激光技工工藝的特點 620n
32．3．2 陶瓷基闆激光切割工藝 620n
32．3．3 殷鋼管殼激光切割工藝 621n
32．4 電子産品特種加工技術發展趨勢 622n
參考文獻 623n
第33章 連接技術 624n
33．1 概述 624n
33．1．1 連接技術的體係 624n
33．1．2 連接技術的應用現狀 625n
33．2 焊接工藝 625n
33．2．1 焊接工藝的內涵 625n
33．2．2 真空釺焊工藝 625n
33．2．3 鹽浴焊工藝 628n
33．2．4 擴散焊接工藝 629n
33．2．5 電子束焊接工藝 631n
33．2．6 激光焊接工藝 632n
33．3 膠接工藝 634n
33．3．1 膠接工藝的內涵和特點 634n
33．3．2 膠接接頭的設計 634n
33．3．3 特殊的膠接錶麵前處理 634n
33．3．4 膠粘劑選擇、工藝和應用 635n
33．3．5 膠接質量控製及檢測技術 636n
33．4 鉚接工藝 637n
33．4．1 鉚接工藝的內涵和特點 637n
33．4．2 鉚接工藝過程及要求 637n
33．4．3 特種鉚接工藝 639n
33．5 連接技術發展趨勢 640n
參考文獻 641n
第34章 錶麵工程技術 642n
34．1 概述 642n
34．1．1 錶麵工程技術的體係 642n
34．1．2 錶麵工程技術的應用現狀 643n
34．2 鍍層工藝 643n
34．2．1 鍍覆層的分類 644n
34．2．2 波導鍍銀工藝 644n
34．2．3 屏蔽盒腔體鍍銀工藝 645n
34．2．4 鈑金機箱機櫃鍍鋅工藝 646n
34．2．5 天綫鋁閤金構件轉化膜 646n
34．3 塗層工藝 648n
34．3．1 天綫鋼質結構件金屬熱噴塗工藝 648n
34．3．2 天綫係統塗層防護工藝 649n
34．3．3 機載天綫罩抗雨蝕防靜電塗層工藝 650n
34．3．4 印製闆組件塗層工藝 651n
34．3．5 微波組件真空化學澱積塗層工藝 652n
34．4 絕緣密封工藝 652n
34．4．1 防蝕密封工藝 653n
34．4．2 高壓部件灌封工藝 653n
34．5 電子設備耐空間環境防護 654n
34．5．1 空間環境的特殊性 654n
34．5．2 電子設備在航天器上的分布特點 655n
34．5．3 電子設備耐空間環境防護設計的原則 655n
34．5．4 元器件的選用、組件級和係統級的防護 655n
34．6 電子設備儲存防護工藝 656n
34．6．1 氣相防銹包裝 656n
34．6．2 密封乾燥包裝 657n
34．7 錶麵質量檢測 658n
34．7．1 金屬鍍層和化學覆蓋層質量檢測 658n
34．7．2 有機塗層質量檢測 658n
34．7．3 防護性能試驗與評定方法 659n
34．8 錶麵工程技術的發展趨勢 661n
參考文獻 662n
第35章 復閤材料成型技術 663n
35．1 概述 663n
35．1．1 復閤材料成型技術的體係 663n
35．1．2 復閤材料成型技術的應用現狀 665n
35．2 復閤材料低壓成型工藝 665n
35．2．1 復閤材料低壓成型工藝與特點 665n
35．2．2 天綫罩低壓成型工藝 666n
35．3 復閤材料模壓成型工藝 667n
35．3．1 復閤材料模壓成型工藝與特點 667n
35．3．2 碳縴維復閤材料波導模壓成型工藝 668n
35．4 復閤材料熱壓罐成型工藝 669n
35．4．1 復閤材料熱壓罐成型工藝與特點 669n
35．4．2 碳縴維復閤材料天綫熱壓罐成型工藝 670n
35．5 復閤材料連接技術 671n
35．5．1 復閤材料連接技術與特點 671n
35．5．2 復閤材料連接技術的應用 671n
35．6 復閤材料成型技術發展趨勢 673n
參考文獻 673n
第36章 3D打印工藝技術 674n
36．1 概述 674n
36．1．1 3D打印工藝技術的體係 674n
36．1．2 3D打印工藝技術的應用現狀 676n
36．2 3D打印工藝技術的材料 677n
36．2．1 3D打印技術的材料分類 678n
36．2．2 3D打印技術的材料應用對比 681n
36．3 軍工電子裝備的3D打印工藝技術 683n
36．3．1 三維粉末粘接技術（3DP） 683n
36．3．2 熔融層積成型技術（FDM） 685n
36．3．3 選區激光燒結技術（SLS） 688n
36．4 3D打印電子電路基闆的工藝技術 691n
36．4．1 模型設計技術 691n
36．4．2 文件生成技術 691n
36．4．3 模型切片技術 692n
36．4．4 數據建立技術 692n
36．4．5 加工路徑生成技術 693n
36．4．6 打印組裝技術 693n
36．5 3D打印工藝技術的設備 694n
36．6 3D打印工藝技術的發展趨勢 694n
參考文獻 695n
第37章 電子整機裝配技術 697n
37．1 概述 697n
37．1．1 電子整機裝配技術的體係 697n
37．1．2 電子整機裝配技術的應用現狀 698n
37．2 電子整機裝配內容及技術要求 698n
37．2．1 電子整機裝配內容 698n
37．2．2 電子整機裝配的原則 698n
37．2．3 電子整機裝配的通用技術要求 698n
37．2．4 電子整機多餘物的預防與控製 700n
37．3 裝配工藝準備 700n
37．3．1 元器件裝配準備 700n
37．3．2 導綫加工 701n
37．3．3 綫紮製作 701n
37．3．4 輔助材料 704n
37．3．5 電子整機裝配對廠房的要求 706n
37．4 模塊、分機的裝配工藝 706n
37．4．1 模塊、分機的裝配 706n
37．4．2 模塊、分機的裝配工藝流程 707n
37．4．3 模塊、分機裝配的一般要求 708n
37．5 機櫃的裝配工藝 708n
37．5．1 機械結構件裝配特殊工藝要求 708n
37．5．2 機櫃電氣裝配工藝 709n
37．6 天綫的裝配工藝 709n
37．6．1 天綫裝配 709n
37．6．2 天綫的裝配要求 710n
37．6．3 反射麵天綫裝配 710n
37．6．4 偶極子天綫裝配 711n
37．6．5 螺鏇天綫裝配 712n
37．6．6 喇叭天綫裝配 713n
37．6．7 相控陣天綫裝配 713n
37．7 整機（係統）的裝配工藝 718n
37．7．1 機械結構件裝配特殊工藝要求 718n
37．7．2 接綫工藝要求 718n
37．7．3 車載産品的整機裝配工藝 719n
37．7．4 機載産品整機裝配工藝 720n
37．7．5 艦載産品整機裝配工藝 720n
37．8 電子整機裝配檢測 720n
37．9 電子整機裝配技術發展趨勢 720n
參考文獻 721n
第38章 電子整機調試技術 722n
38．1 概述 722n
38．1．1 電子整機調試技術的體係 722n
38．1．2 電子整機調試技術的應用現狀 723n
38．2 調試儀器與調試綫 723n
38．2．1 調試儀器選配原則 723n
38．2．2 調試儀器的組成與使用 723n
38．2．3 電子設備自動測試技術 724n
38．2．4 調試綫 725n
38．3 調試工藝 726n
38．3．1 調試前準備 726n
38．3．2 調試 727n
38．3．3 故障排查 730n
38．3．4 調試安全措施 732n
38．4 整機檢驗 732n
38．4．1 外觀檢驗 732n
38．4．2 性能測試 733n
38．5 電子整機調試技術發展趨勢 733n
參考文獻 734n
第七篇 共 用 技 術n
第39章 數字化製造技術 736n
39．1 概述 736n
39．1．1 電子裝備數字化製造技術體係 736n
39．1．2 電子裝備數字化製造技術的應用現狀 737n
39．2 數字化工藝設計技術 738n
39．2．1 基於EBOMPBOMMBOM的工藝設計技術 738n
39．2．2 三維工藝設計技術 741n
39．2．3 工藝設計集成管理平颱技術 742n
39．3 數字化工藝仿真技術 743n
39．3．1 産品裝配工藝仿真技術 743n
39．3．2 電子電路裝配仿真技術 744n
39．3．3 生産綫設計仿真技術 745n
39．3．4 數控加工仿真技術 747n
39．4 數字化生産管理技術 749n
39．4．1 項目型製造的數字化生産管理技術 749n
39．4．2 多品種變批量生産的MES技術 750n
39．4．3 電子電路變批量柔性製造的MES技術 752n
39．5 數字化生産控製技術 753n
39．5．1 電子電路生産綫控製技術 753n
39．5．2 DNC係統技術 755n
39．5．3 數字化整機調試技術 758n
39．6 工藝數據庫技術 762n
39．6．1 電子電路工藝數據庫技術 762n
39．6．2 機械加工工藝數據庫技術 763n
39．6．3 製造資源數據庫技術 764n
39．7 係統集成與應用技術 765n
39．7．1 CAPP與PDM的集成應用技術 766n
39．7．2 電子裝備的設計/製造/測試/驗證一體化技術 766n
39．7．3 天綫結構綜閤設計平颱係統 768n
39．7．4 網絡化製造技術 769n
39．8 軍事電子裝備數字化製造技術發展趨勢 769n
參考文獻 770n
第40章 電子行業綠色製造技術 771n
40．1 概述 771n
40．1．1 電子行業綠色製造技術的體係 771n
40．1．2 電子行業綠色製造技術的應用現狀 772n
40．2 無鉛焊接工藝 772n
40．2．1 無鉛焊接的重要性 773n
40．2．2 無鉛焊料 773n
40．2．3 無鉛印刷工藝 775n
40．2．4 印製闆無鉛焊接工藝 775n
40．2．5 無鉛返修技術 776n
40．2．6 無鉛檢測 776n
40．3 電子電路綠色清洗工藝 779n
40．3．1 離心清洗工藝 779n
40．3．2 等離子體清洗工藝 780n
40．3．3 紫外光清洗工藝 780n
40．3．4 超臨界二氧化碳清洗工藝 780n
40．3．5 潔淨度檢測和標準 781n
40．4 綠色設計與加工工藝 781n
40．4．1 軍事電子産品綠色設計的內涵 781n
40．4．2 綠色設計方法 782n
40．4．3 綠色數控加工工藝 784n
40．4．4 綠色快速成型工藝 785n
40．4．5 綠色支撐技術 785n
40．5 電子行業綠色製造技術發展趨勢 786n
參考文獻 787n
第41章 電子工藝設備製造技術 788n
41．1 概述 788n
41．1．1 電子工藝設備製造技術體係 788n
41．1．2 電子工藝設備製造技術應用現狀 789n
41．2 電子工藝設備及關鍵製造技術 789n
41．2．1 化學機械拋光（CMP）設備 789n
41．2．2 離子注入設備 790n
41．2．3 光刻設備 792n
41．2．4 等離子體刻蝕設備 796n
41．2．5 生瓷帶打孔設備 798n
41．2．6 倒裝焊接設備 799n
41．3 電子工藝設備製造技術發展趨勢 801n
41．3．1 CMP製造技術發展趨勢 801n
41．3．2 離子注入設備製造發展趨勢 801n
41．3．3 光刻設備製造發展趨勢 801n
41．3．4 等離子體刻蝕設備製造發展趨勢 801n
41．3．5 打孔設備製造發展趨勢 801n
41．3．6 倒裝焊接設備製造發展趨勢 802n
第八篇 工 藝 管 理n
第42
用戶評價
評分
評分
評分
評分
評分
評分
評分
評分
相關圖書
本站所有內容均為互聯網搜尋引擎提供的公開搜索信息，本站不存儲任何數據與內容，任何內容與數據均與本站無關，如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度，google,bing,sogou 等
© 2025 book.cndgn.com All Rights Reserved. 新城书站 版權所有