电子产品组装与调试 赵爱良 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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赵爱良 著

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出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568211208

商品编码：29478596969

包装：平装

出版时间：2016-08-01

基本信息

书名：电子产品组装与调试

定价：45.00元

作者：赵爱良

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2016-08-01

ISBN：9787568211208

字数：

页码：196

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子产品组装与调试》通过“常用元器件的识别和检测、串联型直流稳压电源的组装与调试、集成电路扩音机的组装与调试、调频贴片收音机的组装与调试、声光控开关的组装与调试、四路红外遥控装置的组装与调试”六个学习情境，系统介绍了电子元器件识别与检测、电子工程图识读、PCB设计与制作、电子产品装配工艺、电子产品调试、电子产品故障检修、电子产品质量认证、安全生产操作规范等电子产品组装与调试的相关知识和技能，并通过学习过程的体验或典型电子产品的制作，逐步培养高等院校学生的职业素养和团队精神。

目录

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学习情境一 常用元器件的识别和检测
任务1 电阻器、电容器与电感器的识别和检测
1．1 任务描述
1．1．1 任务目标
1．1．2 任务说明
1．2 任务资讯
1．2．1 电阻器
1．2．2 电容器
1．2．3 电感器
1．3 任务实施
1．3．1 电阻器和电位器的识别和检测
1．3．2 电容器的识别和检测
1．3．3 电感器的识别和检测
1．4 任务检查
任务2 半导体器件的识别和检测
2．1 任务描述
2．1．1 任务目标
2．1．2 任务说明
2．2 任务资讯
2．2．1 二极管
2．2．2 三极管
2．2．3 晶闸管
2．2．4 光电二极管和光电三极管
2．2．5 场效应管
2．2．6 常用集成电路
2．3 任务实施
2．3．1 普通二极管的识别与检测
2．3．2 光电二极管的检测
2．3．3 三极管的识别与检测
2．3．4 光电三极管的检测
2．3．5 场效应管的检测
2．3．6 集成电路的识别与检测
2．4 任务检查
思考练习一

学习情境二 串联型直流稳压电源的组装与调试
任务3 手工焊接技术
3．1 任务描述
3．1．1 任务目标
3．1．2 任务说明
3．2 任务资讯
3．2．1 焊接材料
3．2．2 手工焊接技术
3．2．3 焊接质量的检查
3．2．4 拆焊
3．3 任务实施
3．3．1 导线的加工与焊接训练
3．3．2 通孔式元件的焊接训练
3．3．3 拆焊训练
3．4 任务检查
任务4 自动焊接技术
4．1 任务描述
4．1．1 任务目标
4．1．2 任务说明
4．2 任务资讯
4．2．1 波峰焊
4．2．2 回流焊
4．2．3 焊接技术的发展
4．3 任务实施
4．3．1 波峰焊训练
4．3．2 回流焊训练
4．4 任务检查
任务5 串联型可调式直流稳压电源的组装与调试
5．1 任务描述
5．1．1 任务目标
5．1．2 任务说明
5．2 任务资讯
5．2．1 串联型直流稳压电源的组成
5．2．2 单相桥式整流电容滤波电路
5．2．3 可调式直流稳压电路
5．3 任务实施
5．3．1 稳压电源元器件的识别与检测
5．3．2 可调式直流稳压电源的组装
5．3．3 可调式直流稳压电源的检测与调试
5．4 任务检查
思考练习二

学习情境三 集成电路音机的组装与调试
任务6 电子工程图的识读
6．1 任务描述
6．1．1 任务目标
6．1．2 任务说明
6．2 任务资讯
6．2．1 电子工程图的分类
6．2．2 电子工程图的特点
6．2．3 电子工程图中的元器件标注
6．2．4 电子工程图的识读方法
6．3 任务实施
6．3．1 集成电路扩音机电子工程图的识读
6．3．2 集成电路扩音机电子工程图的设计
6．4 任务检查
任务7 PCB的设计与制作
7．1 任务描述
7．1．1 任务目标
7．1．2 任务说明
7．2 任务资讯
7．2．1 PCB的设计
7．2．2 PCB的手工制作
7．2．3 PCB的工业制作
7．2．4 双面板制作流程（干膜工艺）
7．3 任务实施
7．3．1 集成电路扩音机电路PCB的设计
7．3．2 集成电路扩音机电路PCB的手工制作
7．4 任务检查
任务8 集成电路扩音机的组装与调试
8．1 任务描述
8．1．1 任务目标
8．1．2 任务说明
8．2 任务资讯
8．3 任务实施
8．3．1 PCB检查
8．3．2 元器件检查
8．3．3 电路安装与调试
8．4 任务检查
思考练习三

学习情境四 调频贴片收音机的组装与调试
任务9 表面安装技术
9．1 任务描述
9．1．1 任务目标
9．1．2 任务说明
9．2 任务资讯
9．2．1 表面安装元器件
9．2．2 SMB的主要特点
9．2．3 表面安装组件的类型
9．2．4 工艺流程
9．2．5 贴片机
9．3 任务实施
9．3．1 片式无源元器件的识读和测试
9．3．2 片式有源元器件的识读和测试
9．3．3 表面元器件的安装
9．4 任务检查
任务10 调频贴片收音机的组装与调试
10．1 任务描述
10．1．1 任务目标
10．1．2 任务说明
10．2 任务资讯
10．2．1 收音机的组成框图及工作原理
10．2．2 FM微型（电调谐）收音机的工作原理
10．3 任务实施
10．3．1 调频贴片收音机元器件的准备
10．3．2 SMT微型贴片收音机的装配
10．3．3 安装的具体步骤
10．3．4 SMT电路安装
10．3．5 THT电路安装
lO．3．6 整机安装工艺的检测
10．3．7 整机通电前的检测
10．3．8 SMT调频收音机的通电调试
10．3．9 SMT调频收音机的通电检测与调试
10．4 任务检查
思考练习四

学习情境五 声光控开关的组装与调试
任务11 电子整机调试工艺
11．1 任务描述
11．1．1 任务目标
11．1．2 任务说明
11．2 任务资讯
11．2．1 调试工作的内容
11．2．2 调试工艺文件的编制
11．2．3 调试仪器、仪表的选配与使用
11．2．4 调试工作的一般程序
11．2．5 整机调试的一般工艺流程
11．2．6 故障的查找与排除
11．3 任务实施
11．3．1 调试仪器、仪表的选用
11．3．2 巨路的分析与调试
11．4 任务检查
任务12 声光控开关的组装与调试
12．1 任务描述
12．1．1 任务目标
12．1．2 任务说明
12．2 任务资讯
12．2．1 声光控开关的电路组成
12．2．2 声光控开关的工作原理
12．3 任务实施
12．3．1 元器件的选择
12．3．2 电路组装
12．3．3 Fa路调试
12．4 任务检查
思考练习五

学习情境六 四路红外遥控装置的组装与调试
任务13 电子产品质量管理与认证
13．1 任务描述
13．1．1 任务目标
13．1．2 任务说明
13．2 任务资讯
13．2．1 电子产品的质量特征
13．2．2 电子产品生产过程中的全面质量管理
13．2．3 电子产品质量检验
13．2．4 电子产品制造工艺管理
13．2．5 电子产品工艺文件
13．2．6 电子产品认证
13．3 任务实施
13．3．1 编制工艺汇总表
13．3．2 编制工艺顺序图表
13．3．3 编制装配工艺文件
13．4 任务检查
任务14 四路红外遥控装置的组装与调试
14．l 任务描述
14．1．1 任务目标
14．1．2 任务说明
14．2 任务资讯
14．2．1 红外遥控系统
14．2．2 家用多路红外遥控装置
14．3 任务实施
14．3．1 元器件的检测
14．3．2 PCB的设计与制作
14．3．3 电路组装与调试
14．4 任务检查
思考练习六

附录 国际电子元器件的命名方法及参数
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子产品组装与调试》 内容简介： 本书是一本面向电子技术爱好者、初级工程师以及相关专业学生的实用性技术手册。它以深入浅出的方式，系统地阐述了现代电子产品从元器件选择、PCB设计、电路焊接、功能测试到最终调试优化的全过程。全书紧密结合实际操作，图文并茂，旨在帮助读者掌握电子产品组装与调试的核心技能，培养独立解决实际问题的能力。 第一章 基础知识与元器件 本章将为读者打下坚实的理论基础。我们将从电子学的基本概念出发，回顾电路的基本原理，如欧姆定律、基尔霍夫定律等，并简要介绍直流电与交流电的特性。随后，重点将转向电子元器件的认知与选型。 电阻器： 详细介绍不同种类电阻（碳膜、金属膜、绕线、功率电阻等）的特性、标识方法（色环、数码标识）、参数（阻值、精度、功率）、以及在电路中的作用。我们将探讨如何根据电路需求选择合适的电阻，以及一些常见的电阻应用场景。 电容器： 深入讲解电容器的种类（陶瓷、电解、钽电解、薄膜等），它们各自的特点、容量、耐压、极性标识、以及漏电流等关键参数。本书将重点介绍电容器在滤波、耦合、旁路、储能等方面的应用，并提供选型建议。 电感器： 剖析电感器的基本原理，不同类型的电感（空心、磁芯、功率电感等）及其特性。我们将关注电感量、品质因数（Q值）、额定电流等参数，并讲解电感在滤波、振荡、耦合、储能等电路中的作用。 二极管： 详细介绍二极管的PN结原理，各种类型二极管（普通整流二极管、肖特基二极管、稳压二极管、发光二极管（LED）、光敏二极管等）的特性、工作原理、正向压降、反向击穿等。本书将重点介绍二极管在整流、限幅、稳压、指示等方面的应用。 三极管（BJT）： 深入讲解双极性晶体管（BJT）的工作原理，NPN和PNP型三极管的结构与特性。我们将详细介绍三极管的放大区、截止区、饱和区，以及其作为开关和放大器的应用。重点讲解电流放大系数（β）、穿透电流（Ico）等参数，并提供选型指南。 场效应管（FET）： 介绍场效应管（FET）的基本原理，JFET和MOSFET（N沟道、P沟道，增强型、耗尽型）的区别与特性。我们将重点讲解栅-源电压（Vgs）、漏-源电流（Ids）等参数，以及FET作为开关和高输入阻抗放大器的优势，并提供相应的选型指导。 集成电路（IC）： 概述集成电路的基本概念，了解其集成度（SSI, MSI, LSI, VLSI）以及封装形式。我们将重点介绍几类常用的小型、中型集成电路，如逻辑门（AND, OR, NOT, XOR等）、运算放大器（Op-amp）、定时器（如555）、以及稳压集成电路。 其他元器件： 简要介绍其他常用元器件，如开关、继电器、晶振、连接器、传感器等，并说明其基本功能和应用。 第二章 PCB设计与制作 本章将引导读者掌握电子产品设计中的关键环节——印刷电路板（PCB）的设计与制作。 PCB基础知识： 介绍PCB的结构（单面板、双面板、多层板）、层叠结构、导线、过孔、焊盘等基本组成部分。 PCB设计软件入门： 推荐并简要介绍主流的PCB设计软件（如KiCad, Eagle, Altium Designer等）的基本操作界面和常用功能。 原理图设计： 讲解如何根据电路设计绘制清晰、规范的原理图，包括元器件符号的选取、导线连接、总线使用、以及设计规则检查（DRC）的重要性。 PCB布局（Layout）： 重点讲解PCB布局的原则，包括元器件的摆放位置、散热考虑、信号流向、电源和地线的规划、高频信号的处理、以及抗干扰设计。 PCB布线（Routing）： 详细介绍布线的技巧，包括单边布线、多边布线、蛇形布线、差分对布线、以及走线宽度的选择。强调规则布线的重要性，并介绍自动布线和手动布线的配合使用。 PCB制造工艺简介： 简要介绍PCB的几种主要制造工艺，如覆铜板、曝光、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印等。 PCB打样与制作： 指导读者如何生成 Gerber 文件，以及如何选择可靠的PCB制造商进行打样。简要介绍一些DIY PCB制作方法（如感光板法、铜版纸转印法）。 第三章 焊接技术与实践 熟练掌握焊接技术是电子产品组装的核心。本章将提供详细的焊接指导。 焊接工具与耗材： 详细介绍电烙铁（温度可调、功率选择）、焊锡丝（不同成分与助焊剂）、助焊剂（松香、助焊膏）、焊锡吸取工具（吸锡器、吸锡编织带）、镊子、斜口钳、剥线钳等必备工具。 焊接基础： 讲解正确的焊接姿势、烙铁的预热与清洁、焊锡的熔化与流动原理。 通孔元器件焊接： 分步讲解如何焊接电阻、电容、二极管、三极管等通孔元器件。强调焊盘的清洁、焊锡的用量、以及焊点的形状（火山形）。 表面贴装元器件（SMD）焊接： 重点讲解SMD元器件的焊接技巧，包括单边贴装、双边贴装、以及使用热风枪进行焊接的注意事项。介绍“锡膏+热风枪”的常用SMD焊接方法。 常见焊接问题与解决方法： 探讨焊接过程中可能出现的虚焊、假焊、连锡、焊桥、过热损坏等问题，并提供详细的诊断与修复方法。 返修技巧： 介绍如何安全有效地拆卸焊接好的元器件，以及如何进行电路板的修复。 焊接安全： 强调焊接过程中的安全事项，如通风、防火、防烫伤等。 第四章 电路测试与调试 完成组装后，电路的测试与调试至关重要，本章将对此进行详细阐述。 常用测试仪器介绍： 万用表（Multimeter）： 详细讲解数字万用表和模拟万用表的各种功能（测量电压、电流、电阻、二极管导通性、晶体管hFE等），以及使用方法和注意事项。 示波器（Oscilloscope）： 介绍示波器的基本原理、面板组成、常用功能（如电压、时间、频率测量、触发功能），以及在信号观测、波形分析中的应用。 信号发生器（Signal Generator）： 讲解信号发生器的作用，如何产生不同频率、幅度和波形的信号，以及在电路功能测试中的应用。 电源（Power Supply）： 介绍可调稳压电源的使用，如何设置输出电压和电流，以及在电路供电与测试中的作用。 初步检查与上电： 在正式通电前，进行详细的物理检查，包括元器件极性、焊接质量、短路检查等。介绍首次上电的注意事项，如低压启动、电流限制等。 静态测试： 在无信号输入的情况下，测量电路关键点的直流参数（如各点的电压、电流），与设计值进行对比，初步判断电路的静态工作点是否正常。 动态测试： 信号注入与响应： 使用信号发生器向电路注入不同信号，并使用示波器观察输出信号的幅值、波形、相位等变化，判断电路的放大、滤波、振荡等功能是否正常。 频率响应测试： 测量电路在不同频率下的增益或衰减，绘制频率响应曲线，评估电路的带宽和频率特性。 瞬态响应测试： 观察电路对阶跃信号、脉冲信号等瞬态输入的响应，评估电路的上升时间、下降时间、过冲等动态性能。 故障诊断与排除： 常见的故障现象分析： 如无输出、输出异常、不稳定、噪音大、过热等。 逻辑分析法： 逐级检查信号的输入与输出，分析信号是否按预期传播。 替换法： 在怀疑某个元器件损坏时，尝试替换，但要注意避免引入新的问题。 短路与开路检查： 使用万用表或专用工具查找电路中的短路或开路点。 软件调试（针对嵌入式系统）： 简要介绍嵌入式系统的软件调试方法，如使用集成开发环境（IDE）的调试器、printf调试等。 性能优化： 在电路基本功能实现后，根据实际需求，对电路的性能进行微调和优化，如提高增益、改善频率响应、降低功耗等。 第五章 典型电子产品组装与调试实例 本章将通过几个具体的、具有代表性的电子产品组装与调试实例，将前几章的理论知识转化为实践操作。 实例一：简易音频放大器 电路原理图分析与元器件选型。 PCB设计与制作（或直接购买成品板）。 元器件焊接与初步检查。 上电测试，使用万用表和示波器测量关键参数。 调试与性能优化（如调整音量、改善音质）。 实例二：LED驱动电路 LED驱动电路的基本原理（恒流、恒压）。 不同LED驱动方案的比较与选择。 使用PWM调光LED驱动电路的组装与调试。 高亮度LED的散热设计考虑。 实例三：温控风扇控制器 基于单片机（如Arduino）的温控风扇控制器设计。 传感器（如DS18B20, NTC热敏电阻）接口电路。 PWM风扇调速原理与实现。 程序烧录与软件调试。 整体系统集成与测试。 实例四：简单电源适配器 线性电源与开关电源的基本原理。 使用集成稳压器（如LM78xx系列）构建简单线性电源。 PCB布局对电源性能的影响。 输出电压、电流的测试与稳定性评估。 （可选）其他实例： 如简易数字时钟、无线遥控开关、简单的RF收发模块等。 附录： 常用电子元器件符号表。 常用电子单位与前缀。 焊接术语解释。 常用测试仪器操作简明指南。 参考资料推荐。 本书强调理论与实践相结合，鼓励读者动手实践，在实践中学习和掌握电子产品组装与调试的知识和技能。通过本书的学习，读者将能够更加自信地进行电子项目的开发与维护，为进一步深入学习电子技术奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值在于它提供的不仅仅是一套知识体系，更是一种解决问题的思维模型。它反复强调“设计先行，调试收官”的理念，教导读者在动手之前，必须先在脑中完成系统的逻辑推演和预判。书中许多关于系统集成和接口匹配的章节，展示了如何从宏观层面去规划整个电子系统的架构，如何预留调试端口，如何设置合理的测试流程。这对于想要从单纯的“装配工人”成长为“系统工程师”的读者来说，是至关重要的引导。它教会我们如何像工程师一样思考：如何用最少的资源达成最佳的性能，如何在资源受限的环境下进行最优化的资源分配，这种思维上的提升，远比学会几个具体的电路连接要来得深刻和长远。

评分☆☆☆☆☆

深入阅读这本书后，我发现其内容的广度和深度远超我的预期。它不仅仅停留在“照着做”的层面，更注重对底层原理的透彻解析。书中对各种现代电子元器件的工作原理，比如新型的半导体器件、传感器的工作机制，都有非常深入的探讨，而且解释得深入浅出，即便是复杂的半模拟电路知识点，也能通过生动的类比和清晰的数学推导被很好地消化吸收。更让我惊喜的是，它并没有回避实际工作中可能遇到的“疑难杂症”。针对调试环节，书中列举了大量真实案例的故障现象和对应的排查思路，这些经验性的指导对于我们这些在实际操作中常常“摸不着头脑”的人来说，简直是无价之宝。作者似乎将自己多年积累的实践智慧，毫无保留地倾注在了这本书里，让人读起来酣畅淋漓，仿佛打通了任督二脉。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和印刷质量着实令人眼前一亮，纸张的触感厚实而细腻，油墨的色彩饱满又不失稳重，封面设计简洁大气，透着一股专业的气息。光是捧在手里，就能感受到作者在每一个细节上倾注的心血。内页的排版布局清晰合理，图文并茂，尤其是一些复杂的电路图和结构示意图，绘制得极为精细，即便是初次接触电子组装的读者，也能很快抓住重点。我特别欣赏它在章节划分上的逻辑性，从基础的工具认识、元器件识别，到循序渐进的模块化组装练习，再到最后的系统调试与故障排除，整个学习路径设计得非常顺畅，让人感觉每一步的学习都是坚实而有积累的。它不像有些教科书那样枯燥乏味，而是充满了实践的温度，每一个步骤的讲解都仿佛有一位经验丰富的工程师在身旁亲自指导。

评分☆☆☆☆☆

我注意到这本书在内容的更新速度和前沿性方面做得相当出色。虽然基础的电子原理是永恒的，但电子产品领域的技术迭代速度是惊人的。这本书似乎紧跟行业脉搏，引入了许多近年来才开始普及的新技术和新标准，比如对低功耗设计、电磁兼容性（EMC）基础知识的介绍，都显示出作者深厚的行业洞察力。这种与时俱进的内容，使得这本书的生命力大大延长，它不是一本读完就束之高阁的工具书，而是一本可以伴随职业生涯成长的参考手册。对于正在或计划进入快速发展的消费电子、智能硬件等领域的人来说，这本书提供的知识储备是极其宝贵的，它为你铺就了一条通往现代电子工程实践的坚实道路。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常平易近人，读起来完全没有那种高高在上的学术腔调，更像是一位和蔼的前辈在手把手地教你技艺。叙述的语气中带着一种恰到好处的鼓励和引导，让人在面对稍微有难度的部分时，也不会轻易产生畏难情绪。例如，在讲解焊接技术时，它详细描述了不同焊点该如何观察，如何判断焊点是否“虚焊”或“虚寒”，每一个操作的细节都被描述得丝丝入扣，生怕读者遗漏了关键点。这种细致入微的关怀，使得初学者能够建立起扎实的动手能力和对精度的敬畏之心。我发现自己在使用这本书学习的过程中，心态也变得更加沉稳，不再急于求成，而是更加注重每一个环节的质量控制，这本身就是一种巨大的收获。