手機檢測與維修 9787563519392 北京郵電大學齣版社有限公司 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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董兵，陳崗 著

圖書標籤:

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齣版社： 北京郵電大學齣版社有限公司

ISBN：9787563519392

商品編碼：29501401537

包裝：平裝

齣版時間：2010-06-01

基本信息

書名：手機檢測與維修

定價：38.00元

作者：董兵,陳崗

齣版社：北京郵電大學齣版社有限公司

齣版日期：2010-06-01

ISBN：9787563519392

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.522kg

編輯推薦

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內容提要

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本書結閤當前手機生産和維修崗位的需求及高職學校學生的現狀，按照手機生産企業設計、生産、測試、維修的崗位分布及培養要求，以具體的手機檢測與維修的實體任務為教學案例，介紹瞭手機的基本結構、拆裝技能、識圖技巧、檢測技術、故障分析與維修技能等。本書包含手機基礎、手機檢測技術、手機維修技術等方麵的內容，布局為認識手機、理解手機、檢測手機和維修手機。四個過程由易到難，層層遞進。本書在結構和內容方麵，以崗位技術為核心，側重知識的實踐與實用，使學生通過對本書內容的學習，可以掌握手機維修、設計、分析、調試等多項技能。
本書可以作為高職移動通信技術、通信技術、應用電子、電子自動化等電子控製類專業的教材或參考書，也可以供手機維修行業相關專業工程技術人員參考。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《智能終端技術革新與應用前沿》 內容簡介 在信息技術飛速發展的浪潮中，智能終端已不再僅僅是通訊工具，而是集信息獲取、社交互動、娛樂體驗、生産力輔助於一體的個人數字中心。從最初的通信功能，到如今集成瞭高性能處理器、高清顯示屏、先進攝像頭、多傳感器以及強大的操作係統，智能終端的演進速度令人驚嘆。它們不僅深刻地改變著我們的生活方式，也在重塑著商業模式、社會交往乃至全球經濟格局。本書正是聚焦於這一日新月異的領域，深入探討智能終端在技術革新、産業發展以及未來應用等方麵的最新動態與趨勢，旨在為行業從業者、技術愛好者及相關領域的學生提供一個全麵、深入的學習與思考平颱。 第一部分：智能終端核心技術深度解析 本部分將對當前智能終端的核心技術進行係統性的梳理與剖析，旨在幫助讀者建立起對智能終端硬件與軟件底層原理的深刻認識。 處理器與芯片技術： 智能終端的“大腦”——移動處理器，其性能的每一次飛躍都直接驅動著終端的整體能力提升。我們將詳細介紹當前主流的移動處理器架構（如ARM架構的最新指令集和核心設計）、製程工藝（如7nm、5nm、3nm等）的發展及其對能效比、運算速度的影響。同時，還將深入探討GPU（圖形處理器）在圖形渲染、AI計算中的作用，以及NPU（神經網絡處理器）如何賦能終端的智能化特性，如圖像識彆、語音助手、場景感知等。此外，我們還會關注新型存儲技術（如LPDDR5X、UFS 4.0）對數據讀寫速度和功耗的優化。 顯示與光學技術： 屏幕是用戶與終端交互最直接的界麵。本書將詳細解析不同顯示技術（如OLED、AMOLED、LTPO）的優劣勢、工作原理以及在色彩還原、亮度、刷新率（高刷新率屏幕的優勢與功耗平衡）和節能方麵的最新進展。觸控技術的演進，包括電容式觸控的精度、靈敏度以及多點觸控的應用，也將得到深入探討。攝像頭的技術革新是智能終端另一大亮點，我們將分析CMOS傳感器、ISP（圖像信號處理器）在提升成像質量（如低光拍攝、HDR、變焦能力）方麵的作用，以及潛望式長焦鏡頭、超廣角鏡頭、微距鏡頭等不同光學組件的成像原理與應用場景。 通信與連接技術： 5G網絡的商用普及是智能終端連接能力的一次巨大飛躍。本書將詳細闡述5G NR（新無綫電）的關鍵技術，包括毫米波（mmWave）與Sub-6GHz頻段的特性、Massive MIMO、波束賦形等，以及它們如何實現超高帶寬、超低延遲和海量連接。Wi-Fi 6/6E/7標準的演進，包括OFDMA、MU-MIMO等技術如何提升無綫局域網的效率和用戶體驗，以及藍牙技術的最新標準（如Bluetooth 5.3）在音頻傳輸、設備連接方麵的改進，都將是重點內容。此外，NFC、UWB（超寬帶）等近場通信技術的興起及其在支付、定位、智能傢居控製中的應用前景也將得到深入介紹。 電池與電源管理： 智能終端的續航能力一直是用戶關注的焦點。本書將深入分析鋰離子電池的技術原理，包括電解質、正負極材料的最新研究進展，以及固態電池等下一代電池技術的潛力。快速充電技術（如PD、QC、VOOC等）的原理、安全性和效率提升，以及無綫充電技術的普及與標準化，也將是探討的重點。在電源管理方麵，我們將分析係統級功耗優化策略，包括CPU/GPU的動態調頻調壓、屏幕亮度自適應、傳感器功耗管理等，以及AI在智能功耗管理中的應用。 操作係統與軟件生態： 智能終端的體驗很大程度上取決於其操作係統。我們將重點分析Android和iOS兩大主流操作係統的最新版本特性，包括其架構設計、安全機製、多任務處理能力、AI集成等方麵。同時，我們將探討鴻濛OS等新型操作係統的發展及其在跨設備協同方麵的獨特優勢。App的開發生態、應用商店的治理、以及跨平颱開發技術（如Flutter、React Native）的發展，也將是本部分不可或缺的內容。 第二部分：智能終端産業趨勢與前沿應用 在核心技術不斷突破的同時，智能終端的産業格局也在經曆深刻的變革，新的應用場景正在不斷湧現，重塑著我們的生活與工作。 摺疊屏與柔性屏技術： 摺疊屏手機的齣現是智能終端形態的一次革命。我們將深入解析柔性OLED麵闆的製造工藝、摺疊鉸鏈的技術挑戰與解決方案，以及摺疊屏手機在用戶體驗（多任務處理、沉浸式影音）和應用生態方麵的適配與優化。未來，更輕薄、更耐用的摺疊技術以及其他柔性屏形態（如捲麯屏、延展屏）的應用前景也將進行展望。 AR/VR與空間計算： 智能終端正在成為進入增強現實（AR）和虛擬現實（VR）世界的入口。本書將探討智能終端在AR/VR設備中的硬件支持（如高性能芯片、高分辨率屏幕、多傳感器融閤），以及操作係統和應用生態對空間計算的支持。從AR濾鏡、AR導航到沉浸式遊戲和虛擬會議，智能終端在AR/VR領域的應用潛力將得到充分挖掘。 AIoT與智能傢居互聯： 智能終端作為AIoT（人工智能物聯網）的核心節點，在構建智能傢居生態中扮演著至關重要的角色。我們將分析智能終端如何通過Wi-Fi、藍牙、Zigbee等協議與其他智能設備（如智能音箱、智能傢電、智能穿戴）進行互聯互通，以及AI能力如何賦能智能傢居的自動化、個性化和場景化服務。語音助手、設備聯動、遠程控製等應用將是重點。 車聯網與智能齣行： 智能終端與汽車的融閤催生瞭豐富的車聯網應用。本書將探討智能手機如何通過CarPlay、Android Auto等方式與車載係統深度整閤，實現導航、音樂、通信等功能。同時，還將分析智能終端在智能泊車、車輛診斷、OTA升級以及未來自動駕駛輔助係統中的潛在角色。 穿戴式設備與健康監測： 智能手錶、智能手環等穿戴式設備已成為智能終端生態的重要組成部分。我們將深入解析這些設備在健康監測（心率、血氧、睡眠、運動追蹤）、通信輔助、便捷支付等方麵的功能，以及它們如何與智能手機協同工作，構建更全麵的個人健康管理體係。傳感器技術、低功耗設計以及數據安全將是關鍵議題。 跨平颱協同與無縫體驗： 隨著智能終端生態的不斷擴展，用戶對跨設備協同和無縫體驗的需求日益增長。本書將探討操作係統層麵、雲服務層麵以及應用層麵實現跨平颱協同的各種技術和策略，包括文件共享、剪貼闆同步、應用接力、設備發現與連接等。用戶如何在不同設備間流暢切換、保持工作與娛樂的連續性，將是重要關注點。 隱私保護與安全挑戰： 智能終端承載著海量的個人信息，隱私保護和安全問題至關重要。我們將深入分析智能終端麵臨的各種安全威脅，如惡意軟件、數據泄露、網絡釣魚等，以及操作係統和硬件層麵的安全防護措施。數據加密、權限管理、生物識彆技術（指紋、麵部識彆）的應用，以及用戶在使用智能終端時應注意的隱私保護策略，都將得到詳細闡述。 可持續發展與綠色製造： 智能終端産業的快速發展也帶來瞭環境方麵的挑戰。本書將探討智能終端在材料選擇、能源消耗、電子廢棄物處理等方麵的可持續發展議題。綠色製造工藝、迴收利用技術以及環保材料的應用，將是未來産業發展的重要方嚮。 第三部分：未來展望與技術前瞻 智能終端的發展永無止境，本部分將基於當前技術趨勢，對未來可能齣現的革新進行大膽的展望。 AI原生終端： 探討AI技術如何更深層次地融入終端硬件與軟件，實現更主動、更智能的服務，例如基於用戶行為的預測性服務、更自然的語音交互、以及端側AI在數據處理和隱私保護上的優勢。 腦機接口與人機交互新範式： 展望腦機接口技術與智能終端的結閤，探索未來人機交互的全新可能性，以及由此可能帶來的顛覆性應用。 分布式計算與邊緣智能： 分析智能終端如何參與到邊緣計算網絡中，分擔雲端計算壓力，實現更快速、更低延遲的數據處理，尤其是在自動駕駛、工業自動化等領域。 新型材料與柔性電子： 探索石墨烯、量子點等新型材料在智能終端上的應用潛力，以及更先進的柔性電子技術如何催生齣顛覆性的設備形態。 本書以嚴謹的學術態度，結閤最新的行業動態和技術進展，力求為讀者提供一個關於智能終端技術革新與應用前沿的全麵、深入的視角。無論您是行業專傢、技術開發者，還是對未來科技充滿好奇的學生，都能從中獲得寶貴的知識與啓示。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和裝幀給我留下瞭非常深刻的印象。從拿到它開始，我就能感受到齣版社在細節上的用心。紙張的質感相當不錯，拿在手裏沉甸甸的，感覺不像是一本普通的教材，更像是一件值得收藏的工具書。內頁的印刷清晰銳利，即便是復雜的電路圖和細小的元器件標記，也一目瞭然，這對於我們這些需要反復對照實物進行操作的人來說，簡直是福音。尤其是那些涉及到硬件拆解和焊接的步驟，配圖的質量直接決定瞭學習的效率，這本書在這方麵做得極其齣色，每一步驟的分解都恰到好處，沒有那種為瞭湊頁數而塞入的模糊照片，而是真正具有指導意義的、高分辨率的圖像。更值得稱贊的是它的索引和章節目錄設計，邏輯性非常強，當你需要查找特定故障的排查流程時，可以迅速定位，不必在厚厚的篇幅中大海撈針。這種對讀者體驗的重視，讓我在整個學習過程中都感到非常順暢和愉悅，極大地降低瞭閱讀的技術門檻，讓人願意捧起來就沉浸其中。

評分☆☆☆☆☆

這本書的覆蓋麵之廣，著實讓人吃驚。我本以為它會聚焦於某個特定品牌或某一代技術，畢竟電子産品更新迭代的速度太快瞭。然而，它構建瞭一個非常紮實的底層知識框架，從最基礎的信號處理到復雜的射頻前端模塊，都有涉及，並且不僅限於理論闡述，更重要的是，它緊密結閤瞭當前市場上主流的技術趨勢和實際維修案例。特彆是關於數據恢復和加密芯片讀取的那幾章，內容處理得相當專業和謹慎，體現瞭作者對行業規範和法律邊界的清晰認知。我特彆欣賞它在介紹新舊技術更迭時的處理方式，既肯定瞭老技術的經典地位，又清晰指齣瞭新一代技術帶來的革新點和維修難點，使得這本書的生命力遠超一般的“速成手冊”，即便未來幾年技術有所變化，其核心的分析思維依然具有極高的參考價值。

評分☆☆☆☆☆

我接觸過不少技術類書籍，很多往往是理論堆砌，生硬地將標準文檔翻譯過來，讀起來晦澀難懂，仿佛是在麵對一本“天書”。然而，這本書的語言風格卻異常親切和實用。它似乎是經驗豐富的技術大拿，坐在你旁邊手把手地教導，用最接地氣的方式解釋那些看似高深的電子原理和故障判斷邏輯。比如，在分析電源管理模塊的常見故障時，作者並沒有停留在描述“電容失效”這種錶麵的結論，而是深入探討瞭為什麼特定工作環境下的電容容易齣現這種問題，並提供瞭多種快速診斷方法，這些方法往往是教科書上找不到的“野路子”技巧，但實戰中卻異常管用。這種行文的流暢度和知識傳授的智慧，讓原本枯燥的維修過程充滿瞭探索的樂趣，真正做到瞭“授人以漁”，教會我們如何去思考問題，而不是僅僅記住幾個維修步驟。

評分☆☆☆☆☆

如果說有什麼能讓我對這本書的“時代性”産生一些疑慮，那可能就是電子産品更新速度帶來的挑戰，但有趣的是，作者似乎預見到瞭這一點，並用一種近乎哲學的方式來應對。書中對於一些通用的電子元件特性（如不同封裝、不同工藝下的參數漂移）的討論非常深入，這些基礎性的知識點是不會隨著某一代芯片的淘汰而過時的。舉個例子，書中關於BGA虛焊的判斷和處理技巧，無論主控芯片如何升級，其底層的物理失效原理和常用的返修工藝流程是高度一緻的。因此，這本書更像是一本“內功心法”的秘籍，它教授的不僅僅是拆卸某個特定型號手機的步驟，而是如何去理解和駕馭電子設備內部復雜的信號交互和能量流動。這種高屋建瓴的視角，讓這本書的價值遠遠超越瞭單純的“維修手冊”，而更像是一本高級電子工程的實踐指南。

評分☆☆☆☆☆

這本書最大的價值在於它那套嚴密的、可復製的故障排查方法論。很多新手麵對一塊“闆磚”式的設備時，往往手足無措，不知從何下手。這本書提供瞭一個清晰的“自頂嚮下”和“自底嚮上”相結閤的診斷流程圖。它強調的不是盲目地更換元件，而是通過一係列有邏輯的測量和驗證步驟，逐步縮小故障範圍。例如，在講解屏幕顯示異常時，它首先引導讀者檢查供電，然後檢查數據傳輸鏈路，最後纔考慮顯示單元本身的問題，每一步都有明確的測量標準和判斷依據。這種係統性的思維訓練，對我個人處理那些“疑難雜癥”時産生瞭巨大的幫助。它教會瞭我如何像偵探一樣去收集綫索、排除乾擾，而不是憑感覺去試錯，這對於提升維修工作的專業性和效率來說，是無可替代的財富。