手机检测与维修 9787563519392 北京邮电大学出版社有限公司 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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董兵，陈岗 著

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• 北京邮电大学出版社
• 通信工程
• 故障诊断
• 维修技术

店铺： 晚秋画月图书专营店

出版社： 北京邮电大学出版社有限公司

ISBN：9787563519392

商品编码：29501401537

包装：平装

出版时间：2010-06-01

基本信息

书名：手机检测与维修

定价：38.00元

作者：董兵,陈岗

出版社：北京邮电大学出版社有限公司

出版日期：2010-06-01

ISBN：9787563519392

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.522kg

编辑推荐

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内容提要

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本书结合当前手机生产和维修岗位的需求及高职学校学生的现状，按照手机生产企业设计、生产、测试、维修的岗位分布及培养要求，以具体的手机检测与维修的实体任务为教学案例，介绍了手机的基本结构、拆装技能、识图技巧、检测技术、故障分析与维修技能等。本书包含手机基础、手机检测技术、手机维修技术等方面的内容，布局为认识手机、理解手机、检测手机和维修手机。四个过程由易到难，层层递进。本书在结构和内容方面，以岗位技术为核心，侧重知识的实践与实用，使学生通过对本书内容的学习，可以掌握手机维修、设计、分析、调试等多项技能。
本书可以作为高职移动通信技术、通信技术、应用电子、电子自动化等电子控制类专业的教材或参考书，也可以供手机维修行业相关专业工程技术人员参考。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《智能终端技术革新与应用前沿》 内容简介 在信息技术飞速发展的浪潮中，智能终端已不再仅仅是通讯工具，而是集信息获取、社交互动、娱乐体验、生产力辅助于一体的个人数字中心。从最初的通信功能，到如今集成了高性能处理器、高清显示屏、先进摄像头、多传感器以及强大的操作系统，智能终端的演进速度令人惊叹。它们不仅深刻地改变着我们的生活方式，也在重塑着商业模式、社会交往乃至全球经济格局。本书正是聚焦于这一日新月异的领域，深入探讨智能终端在技术革新、产业发展以及未来应用等方面的最新动态与趋势，旨在为行业从业者、技术爱好者及相关领域的学生提供一个全面、深入的学习与思考平台。 第一部分：智能终端核心技术深度解析 本部分将对当前智能终端的核心技术进行系统性的梳理与剖析，旨在帮助读者建立起对智能终端硬件与软件底层原理的深刻认识。 处理器与芯片技术： 智能终端的“大脑”——移动处理器，其性能的每一次飞跃都直接驱动着终端的整体能力提升。我们将详细介绍当前主流的移动处理器架构（如ARM架构的最新指令集和核心设计）、制程工艺（如7nm、5nm、3nm等）的发展及其对能效比、运算速度的影响。同时，还将深入探讨GPU（图形处理器）在图形渲染、AI计算中的作用，以及NPU（神经网络处理器）如何赋能终端的智能化特性，如图像识别、语音助手、场景感知等。此外，我们还会关注新型存储技术（如LPDDR5X、UFS 4.0）对数据读写速度和功耗的优化。 显示与光学技术： 屏幕是用户与终端交互最直接的界面。本书将详细解析不同显示技术（如OLED、AMOLED、LTPO）的优劣势、工作原理以及在色彩还原、亮度、刷新率（高刷新率屏幕的优势与功耗平衡）和节能方面的最新进展。触控技术的演进，包括电容式触控的精度、灵敏度以及多点触控的应用，也将得到深入探讨。摄像头的技术革新是智能终端另一大亮点，我们将分析CMOS传感器、ISP（图像信号处理器）在提升成像质量（如低光拍摄、HDR、变焦能力）方面的作用，以及潜望式长焦镜头、超广角镜头、微距镜头等不同光学组件的成像原理与应用场景。 通信与连接技术： 5G网络的商用普及是智能终端连接能力的一次巨大飞跃。本书将详细阐述5G NR（新无线电）的关键技术，包括毫米波（mmWave）与Sub-6GHz频段的特性、Massive MIMO、波束赋形等，以及它们如何实现超高带宽、超低延迟和海量连接。Wi-Fi 6/6E/7标准的演进，包括OFDMA、MU-MIMO等技术如何提升无线局域网的效率和用户体验，以及蓝牙技术的最新标准（如Bluetooth 5.3）在音频传输、设备连接方面的改进，都将是重点内容。此外，NFC、UWB（超宽带）等近场通信技术的兴起及其在支付、定位、智能家居控制中的应用前景也将得到深入介绍。 电池与电源管理： 智能终端的续航能力一直是用户关注的焦点。本书将深入分析锂离子电池的技术原理，包括电解质、正负极材料的最新研究进展，以及固态电池等下一代电池技术的潜力。快速充电技术（如PD、QC、VOOC等）的原理、安全性和效率提升，以及无线充电技术的普及与标准化，也将是探讨的重点。在电源管理方面，我们将分析系统级功耗优化策略，包括CPU/GPU的动态调频调压、屏幕亮度自适应、传感器功耗管理等，以及AI在智能功耗管理中的应用。 操作系统与软件生态： 智能终端的体验很大程度上取决于其操作系统。我们将重点分析Android和iOS两大主流操作系统的最新版本特性，包括其架构设计、安全机制、多任务处理能力、AI集成等方面。同时，我们将探讨鸿蒙OS等新型操作系统的发展及其在跨设备协同方面的独特优势。App的开发生态、应用商店的治理、以及跨平台开发技术（如Flutter、React Native）的发展，也将是本部分不可或缺的内容。 第二部分：智能终端产业趋势与前沿应用 在核心技术不断突破的同时，智能终端的产业格局也在经历深刻的变革，新的应用场景正在不断涌现，重塑着我们的生活与工作。 折叠屏与柔性屏技术： 折叠屏手机的出现是智能终端形态的一次革命。我们将深入解析柔性OLED面板的制造工艺、折叠铰链的技术挑战与解决方案，以及折叠屏手机在用户体验（多任务处理、沉浸式影音）和应用生态方面的适配与优化。未来，更轻薄、更耐用的折叠技术以及其他柔性屏形态（如卷曲屏、延展屏）的应用前景也将进行展望。 AR/VR与空间计算： 智能终端正在成为进入增强现实（AR）和虚拟现实（VR）世界的入口。本书将探讨智能终端在AR/VR设备中的硬件支持（如高性能芯片、高分辨率屏幕、多传感器融合），以及操作系统和应用生态对空间计算的支持。从AR滤镜、AR导航到沉浸式游戏和虚拟会议，智能终端在AR/VR领域的应用潜力将得到充分挖掘。 AIoT与智能家居互联： 智能终端作为AIoT（人工智能物联网）的核心节点，在构建智能家居生态中扮演着至关重要的角色。我们将分析智能终端如何通过Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等协议与其他智能设备（如智能音箱、智能家电、智能穿戴）进行互联互通，以及AI能力如何赋能智能家居的自动化、个性化和场景化服务。语音助手、设备联动、远程控制等应用将是重点。 车联网与智能出行： 智能终端与汽车的融合催生了丰富的车联网应用。本书将探讨智能手机如何通过CarPlay、Android Auto等方式与车载系统深度整合，实现导航、音乐、通信等功能。同时，还将分析智能终端在智能泊车、车辆诊断、OTA升级以及未来自动驾驶辅助系统中的潜在角色。 穿戴式设备与健康监测： 智能手表、智能手环等穿戴式设备已成为智能终端生态的重要组成部分。我们将深入解析这些设备在健康监测（心率、血氧、睡眠、运动追踪）、通信辅助、便捷支付等方面的功能，以及它们如何与智能手机协同工作，构建更全面的个人健康管理体系。传感器技术、低功耗设计以及数据安全将是关键议题。 跨平台协同与无缝体验： 随着智能终端生态的不断扩展，用户对跨设备协同和无缝体验的需求日益增长。本书将探讨操作系统层面、云服务层面以及应用层面实现跨平台协同的各种技术和策略，包括文件共享、剪贴板同步、应用接力、设备发现与连接等。用户如何在不同设备间流畅切换、保持工作与娱乐的连续性，将是重要关注点。 隐私保护与安全挑战： 智能终端承载着海量的个人信息，隐私保护和安全问题至关重要。我们将深入分析智能终端面临的各种安全威胁，如恶意软件、数据泄露、网络钓鱼等，以及操作系统和硬件层面的安全防护措施。数据加密、权限管理、生物识别技术（指纹、面部识别）的应用，以及用户在使用智能终端时应注意的隐私保护策略，都将得到详细阐述。 可持续发展与绿色制造： 智能终端产业的快速发展也带来了环境方面的挑战。本书将探讨智能终端在材料选择、能源消耗、电子废弃物处理等方面的可持续发展议题。绿色制造工艺、回收利用技术以及环保材料的应用，将是未来产业发展的重要方向。 第三部分：未来展望与技术前瞻 智能终端的发展永无止境，本部分将基于当前技术趋势，对未来可能出现的革新进行大胆的展望。 AI原生终端： 探讨AI技术如何更深层次地融入终端硬件与软件，实现更主动、更智能的服务，例如基于用户行为的预测性服务、更自然的语音交互、以及端侧AI在数据处理和隐私保护上的优势。 脑机接口与人机交互新范式： 展望脑机接口技术与智能终端的结合，探索未来人机交互的全新可能性，以及由此可能带来的颠覆性应用。 分布式计算与边缘智能： 分析智能终端如何参与到边缘计算网络中，分担云端计算压力，实现更快速、更低延迟的数据处理，尤其是在自动驾驶、工业自动化等领域。 新型材料与柔性电子： 探索石墨烯、量子点等新型材料在智能终端上的应用潜力，以及更先进的柔性电子技术如何催生出颠覆性的设备形态。 本书以严谨的学术态度，结合最新的行业动态和技术进展，力求为读者提供一个关于智能终端技术革新与应用前沿的全面、深入的视角。无论您是行业专家、技术开发者，还是对未来科技充满好奇的学生，都能从中获得宝贵的知识与启示。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和装帧给我留下了非常深刻的印象。从拿到它开始，我就能感受到出版社在细节上的用心。纸张的质感相当不错，拿在手里沉甸甸的，感觉不像是一本普通的教材，更像是一件值得收藏的工具书。内页的印刷清晰锐利，即便是复杂的电路图和细小的元器件标记，也一目了然，这对于我们这些需要反复对照实物进行操作的人来说，简直是福音。尤其是那些涉及到硬件拆解和焊接的步骤，配图的质量直接决定了学习的效率，这本书在这方面做得极其出色，每一步骤的分解都恰到好处，没有那种为了凑页数而塞入的模糊照片，而是真正具有指导意义的、高分辨率的图像。更值得称赞的是它的索引和章节目录设计，逻辑性非常强，当你需要查找特定故障的排查流程时，可以迅速定位，不必在厚厚的篇幅中大海捞针。这种对读者体验的重视，让我在整个学习过程中都感到非常顺畅和愉悦，极大地降低了阅读的技术门槛，让人愿意捧起来就沉浸其中。

评分☆☆☆☆☆

如果说有什么能让我对这本书的“时代性”产生一些疑虑，那可能就是电子产品更新速度带来的挑战，但有趣的是，作者似乎预见到了这一点，并用一种近乎哲学的方式来应对。书中对于一些通用的电子元件特性（如不同封装、不同工艺下的参数漂移）的讨论非常深入，这些基础性的知识点是不会随着某一代芯片的淘汰而过时的。举个例子，书中关于BGA虚焊的判断和处理技巧，无论主控芯片如何升级，其底层的物理失效原理和常用的返修工艺流程是高度一致的。因此，这本书更像是一本“内功心法”的秘籍，它教授的不仅仅是拆卸某个特定型号手机的步骤，而是如何去理解和驾驭电子设备内部复杂的信号交互和能量流动。这种高屋建瓴的视角，让这本书的价值远远超越了单纯的“维修手册”，而更像是一本高级电子工程的实践指南。

评分☆☆☆☆☆

我接触过不少技术类书籍，很多往往是理论堆砌，生硬地将标准文档翻译过来，读起来晦涩难懂，仿佛是在面对一本“天书”。然而，这本书的语言风格却异常亲切和实用。它似乎是经验丰富的技术大拿，坐在你旁边手把手地教导，用最接地气的方式解释那些看似高深的电子原理和故障判断逻辑。比如，在分析电源管理模块的常见故障时，作者并没有停留在描述“电容失效”这种表面的结论，而是深入探讨了为什么特定工作环境下的电容容易出现这种问题，并提供了多种快速诊断方法，这些方法往往是教科书上找不到的“野路子”技巧，但实战中却异常管用。这种行文的流畅度和知识传授的智慧，让原本枯燥的维修过程充满了探索的乐趣，真正做到了“授人以渔”，教会我们如何去思考问题，而不是仅仅记住几个维修步骤。

评分☆☆☆☆☆

这本书最大的价值在于它那套严密的、可复制的故障排查方法论。很多新手面对一块“板砖”式的设备时，往往手足无措，不知从何下手。这本书提供了一个清晰的“自顶向下”和“自底向上”相结合的诊断流程图。它强调的不是盲目地更换元件，而是通过一系列有逻辑的测量和验证步骤，逐步缩小故障范围。例如，在讲解屏幕显示异常时，它首先引导读者检查供电，然后检查数据传输链路，最后才考虑显示单元本身的问题，每一步都有明确的测量标准和判断依据。这种系统性的思维训练，对我个人处理那些“疑难杂症”时产生了巨大的帮助。它教会了我如何像侦探一样去收集线索、排除干扰，而不是凭感觉去试错，这对于提升维修工作的专业性和效率来说，是无可替代的财富。

评分☆☆☆☆☆

这本书的覆盖面之广，着实让人吃惊。我本以为它会聚焦于某个特定品牌或某一代技术，毕竟电子产品更新迭代的速度太快了。然而，它构建了一个非常扎实的底层知识框架，从最基础的信号处理到复杂的射频前端模块，都有涉及，并且不仅限于理论阐述，更重要的是，它紧密结合了当前市场上主流的技术趋势和实际维修案例。特别是关于数据恢复和加密芯片读取的那几章，内容处理得相当专业和谨慎，体现了作者对行业规范和法律边界的清晰认知。我特别欣赏它在介绍新旧技术更迭时的处理方式，既肯定了老技术的经典地位，又清晰指出了新一代技术带来的革新点和维修难点，使得这本书的生命力远超一般的“速成手册”，即便未来几年技术有所变化，其核心的分析思维依然具有极高的参考价值。