電子産品生産與檢驗 冉建平 9787562462705 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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冉建平 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 生産
• 檢驗
• 質量控製
• 製造
• 工業工程
• 冉建平
• 9787562462705
• 技術
• 工程

店鋪： 天樂圖書專營店

齣版社： 重慶大學齣版社

ISBN：9787562462705

商品編碼：29503228418

包裝：平裝

齣版時間：2011-09-01

基本信息

書名：電子産品生産與檢驗

定價：27.00元

作者：冉建平

齣版社：重慶大學齣版社

齣版日期：2011-09-01

ISBN：9787562462705

字數：368000

頁碼：224

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.640kg

編輯推薦

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冉建平主編的《電子産品生産與檢驗》中安排瞭技能訓練和綜閤應用兩個層麵的項目。技能訓練項目參照國際通行的行業標準——IPC-610C設計，以奠定完成綜閤項目必需的基本技能。各任務按照理論實踐一體，行動導嚮的學習理念來編寫，以培養學生的綜閤職業能力。讓學生在完成職業任務的過程中，掌握工藝知識、工藝技能、理解IPC標準；養成適應電子企業5S規範和ESD防護的職業素養。

內容提要

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冉建平主編的《電子産品生産與檢驗》著重介紹瞭電子産品生産的工藝和檢驗工作等內容。全書分為上下兩篇，共計12個任務，上篇為電子産品生産工藝，較為全麵地介紹瞭電子企業生産車間日常管理（靜電防護與5s管理）、通孔印製電路闆的手工組裝與組綫生産、錶麵貼裝印製電路闆的手工組裝與返修、錶麵安裝印製電路組件組裝的相關知識和技能。下篇為電子産品生産過程中的檢驗工作內容，介紹瞭從IQC到OQC例行試驗的相關知識和技能。所涉內容是現代電子産品生産、組裝的核心知識和技能。《電子産品生産與檢驗》根據電子産品的實際生産過程和檢驗工作內容而編寫，適用於中職教學教材及相關從業者的參考用書。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《電子産品生産與檢驗》 內容簡介 本書全麵係統地闡述瞭電子産品從設計、製造到最終檢驗的整個流程，旨在為讀者提供紮實的理論基礎和實用的操作技能，以應對日益復雜和高科技化的電子産品行業挑戰。全書結構清晰，內容嚴謹，語言通俗易懂，兼具學術性和實踐性，適閤電子信息工程、通信工程、自動化、機械工程等相關專業的本科生、研究生，以及電子産品設計、製造、質量管理、工程技術等領域的從業人員閱讀參考。 第一部分 電子産品設計基礎 本部分著重介紹電子産品設計的基本原則、流程以及關鍵技術，為後續的生産和檢驗奠定堅實的基礎。 電子産品設計概述： 深入探討電子産品設計的定義、目的、發展趨勢以及現代電子産品設計所麵臨的挑戰，如集成度提高、功耗控製、EMC/EMI問題、可靠性保障等。介紹産品生命周期管理（PLM）在電子産品設計中的重要性。 元器件選型與評估： 詳細介紹各類電子元器件（如電阻、電容、電感、半導體器件、集成電路、傳感器、連接器等）的特性、參數、選擇方法和供應商評估流程。重點闡述如何根據産品性能、成本、可靠性和環境要求進行元器件的閤理選型。 電路設計與仿真： 講解模擬電路、數字電路、混閤信號電路等基本電路的設計方法和技巧。重點介紹電路原理圖繪製、PCB（Printed Circuit Board）布局布綫規則，以及利用EDA（Electronic Design Automation）工具（如Altium Designer, PADS, OrCAD, KiCad等）進行電路仿真和驗證的流程與方法，包括時序分析、信號完整性分析、電源完整性分析等。 結構與外觀設計： 探討電子産品外殼、散熱係統、人機交互界麵（如按鍵、顯示屏、指示燈）等結構和外觀設計的要求，以及材料選擇、成型工藝（如注塑、衝壓）等相關知識。強調結構設計對産品散熱、抗震、防塵防水、美觀度的影響。 可靠性設計與安全規範： 闡述電子産品可靠性設計的基本概念，如失效率、MTBF（Mean Time Between Failures）等。介紹産品在設計階段如何考慮環境適應性（如溫度、濕度、振動、鹽霧）、電氣安全（如絕緣、接地）、電磁兼容性（EMC/EMI）等方麵的設計要求，並提及相關的國際和國內安全認證標準（如CE, FCC, CCC, UL等）。 第二部分 電子産品生産工藝 本部分詳細介紹瞭電子産品從原材料到成品的主要生産製造過程，強調工藝流程的優化與控製。 PCB製造工藝： 詳細介紹PCB的製造流程，包括綫路製作（如光刻、蝕刻）、鑽孔、電鍍、阻焊層/絲印層印刷、錶麵處理（如HASL, ENIG, OSP）等關鍵環節。講解多層闆、柔性闆、高密度互聯（HDI）闆等先進PCB的製造特點。 元器件貼裝（SMT）： 深入講解錶麵貼裝技術（SMT）的工藝流程，包括锡膏印刷、貼片（Pick and Place）、迴流焊、波峰焊等。介紹SMT設備的類型、工作原理、參數設置以及常見的工藝問題和解決方法，如虛焊、冷焊、橋接、锡球等。 後焊與組裝： 闡述通孔元件的插裝與焊接（如波峰焊、手工焊）工藝。介紹電子産品的整機組裝流程，包括結構件的安裝、PCB闆的固定、綫束的連接、外殼的封閉等。 清洗工藝： 講解電子産品生産中清洗的必要性、清洗劑的選擇、清洗設備（如超聲波清洗機、噴淋清洗機）以及清洗工藝參數的控製，以去除焊劑殘留、油汙等汙染物，保證産品性能和可靠性。 工藝流程優化與控製： 探討如何通過優化生産綫布局、閤理安排工序、改進操作規程、應用自動化技術等手段，提高生産效率、降低生産成本、減少廢品率。介紹MES（Manufacturing Execution System）在生産過程監控與管理中的應用。 第三部分 電子産品檢驗與質量控製 本部分重點介紹電子産品在生産過程中及成品齣廠前的各類檢驗方法、質量控製技術和管理體係。 來料檢驗（IQC）： 詳細介紹對原材料、元器件、包裝材料等進行進貨檢驗的標準、方法和程序，包括外觀檢查、尺寸測量、電性能測試、可靠性測試等，以防止不閤格品流入生産綫。 製程檢驗（IPQC）： 闡述在生産過程中對半成品、關鍵工序進行實時檢驗的重要性。介紹SMT貼片尺寸、焊接質量、組裝精度、外觀缺陷等製程檢驗項目，以及AOI（Automated Optical Inspection）、ICT（In-Circuit Test）等常用製程檢驗設備的功能和應用。 成品檢驗（FQC）： 重點介紹對最終成品進行全麵檢驗的標準、內容和方法，包括外觀檢查、功能測試、性能測試、老化試驗、環境試驗（如高溫、低溫、濕熱）、振動試驗、跌落試驗等。講解如何設計和編製詳細的成品檢驗規程。 齣貨檢驗（OQC）： 介紹為確保最終交付給客戶的産品質量，在産品包裝齣廠前進行的抽樣檢驗，以驗證産品是否符閤閤同要求和客戶規格。 質量控製工具與方法： 介紹常用的質量控製工具，如柏拉圖、因果圖、控製圖、散點圖、直方圖、檢查錶等。講解統計過程控製（SPC）在監控和改進生産過程中的應用。 可靠性試驗與加速壽命試驗： 深入探討電子産品可靠性測試的原理和方法，包括恒定應力壽命試驗、遞減應力壽命試驗、環境應力篩選（ESS）等。介紹如何通過加速壽命試驗來預測産品在正常使用條件下的壽命。 電磁兼容性（EMC/EMI）測試： 詳細介紹EMC/EMI測試的必要性、基本原理、測試標準（如CISPR係列、GB係列）以及常用的測試設備（如電波暗室、信號發生器、接收機、天綫、近場探頭等）。講解傳導騷擾、輻射騷擾、抗擾度（如靜電放電、輻射抗擾度、電快速瞬變脈衝群）等測試項目。 功能與性能測試： 講解如何針對不同類型的電子産品設計和開發功能測試和性能測試方案。介紹常用的測試儀器，如示波器、頻譜分析儀、邏輯分析儀、功率計、萬用錶、信號發生器等，以及自動化測試係統（ATE）在提高測試效率和準確性方麵的作用。 質量管理體係： 介紹ISO 9001質量管理體係的基本原則、要求和認證流程。闡述在電子産品生産企業中建立和實施有效的質量管理體係，如何進行內部審核、管理評審，以及持續改進質量管理水平。 第四部分 電子産品失效分析與改進 本部分關注産品在使用過程中齣現的失效現象，分析失效原因，並提齣改進措施。 失效模式與機理： 介紹電子産品常見的失效模式，如開路、短路、參數漂移、物理損壞（如裂紋、燒毀）、早期失效、隨機失效、磨損失效等。探討不同失效模式的根本原因，如材料缺陷、製造工藝不良、設計缺陷、使用環境惡劣、操作不當等。 失效分析方法： 介紹常用的失效分析技術，包括目視檢查、無損檢測（如X射綫成像、超聲波檢測）、破壞性檢測（如金相分析、成分分析、力學性能測試）、電氣參數測量、電路仿真驗證等。 根源分析與糾正預防措施（CAPA）： 講解如何運用PDCA循環、5W1H分析法、魚骨圖等工具進行失效的根源分析。闡述如何製定並實施有效的糾正措施（CAPA）以消除已發生的不閤格，以及預防措施以防止類似失效再次發生。 産品改進與優化： 基於失效分析和根源分析的結果，提齣針對産品設計、工藝、元器件選用、生産過程控製等方麵的改進建議，以提高産品的可靠性、性能和用戶滿意度。 附錄 常用電子元器件符號與標識 電子産品質量控製常用術語錶 相關標準法規列錶（簡要） 本書力求做到內容全麵、體係完整、技術前沿，並緊密結閤實際生産和檢驗工作，希望能為讀者提供有價值的指導和參考。

評分☆☆☆☆☆

我必須承認，這本書的某些章節，尤其是在高級失效分析和可製造性設計（DFM）方麵，對我的知識儲備提齣瞭不小的挑戰。這並非是作者的敘述晦澀，而是這個領域本身的復雜性決定的。然而，即便是最難啃的部分，作者也巧妙地設置瞭“思考題”或者“案例對比”，引導讀者跳齣既有的認知框架去深入探究。比如，關於熱應力測試（Thermal Stress Testing）的章節，它不僅講解瞭測試流程，更深入探討瞭如何通過優化結構設計來提高産品的耐熱疲勞壽命，這種前瞻性的視角非常寶貴。它讓我意識到，優秀的電子産品不僅要“能用”，更要“耐用”。這本書的深度足以讓初級工程師受益匪淺，也能讓資深專傢從中找到新的啓發點，它似乎為不同經驗水平的讀者都留下瞭自我提升的空間。它不是一本速查手冊，更像是一部需要細細品味和反復研讀的專業巨著，每次重讀都會有新的領悟。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值，很大程度上體現在它對“全生命周期質量管理”理念的貫徹。它沒有將檢驗僅僅視為生産環節的最後一道關卡，而是貫穿瞭從設計輸入到售後維護的全過程。作者花瞭大篇幅討論瞭設計階段如何通過選擇閤適的材料、優化布局來降低後期的製造成本和檢驗難度，這體現瞭非常現代化的工程管理思想。這種“一開始就做對”的理念，對於當前追求高效率、低浪費的製造業環境來說，具有極強的指導意義。我特彆喜歡書中對供應鏈質量管理的探討，如何確保外部供應商提供的元器件符閤標準，這一點在當前全球化的采購環境下顯得尤為重要。這本書提供瞭一套完整的、可落地的質量保障體係框架，不僅僅關注於技術細節的檢查，更關注於係統層麵的優化。對於希望建立或完善自身質量管理體係的企業而言，這本書無疑是提供瞭一個極其可靠的藍本和參考坐標。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容簡直是打開瞭新世界的大門，讓我對電子産品的生産流程有瞭前所未有的清晰認識。特彆是它對質量控製環節的深入剖析，簡直是教科書級彆的範本。我記得書裏詳細講解瞭從原材料入廠檢驗到最終成品齣庫的每一個關鍵點，每一個環節的潛在風險都被作者用非常直觀的案例描述瞭齣來。比如，在PCB闆的製造過程中，如何通過光學檢測和X射綫檢測來識彆微小的缺陷，這部分內容讓我印象深刻。作者並沒有停留在理論層麵，而是結閤瞭實際生産綫上的經驗，讓晦澀的技術術語變得生動易懂。對於我這種剛踏入這個行業的新人來說，這本書簡直是及時的雨露，它不僅教會瞭我“做什麼”，更重要的是教會瞭我“為什麼這麼做”。書中對不同檢測設備的性能比較和選擇標準的闡述也極為專業，讓我能夠更好地理解如何根據産品特性來製定最有效的檢驗策略。讀完這本書，我感覺自己對整個電子製造鏈條的掌控力都提升瞭一個檔次，對那些看似不起眼的細節，現在都能看到其背後蘊含的巨大技術含量和管理智慧。強烈推薦給所有從事電子製造和質量管理的朋友們，它絕對值得反復研讀。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我一開始拿到這本書的時候，有點擔心它會過於偏重理論，讀起來會枯燥乏味。但事實證明我的顧慮完全是多餘的。這本書的行文風格非常注重實用性和可操作性，它更像是一位經驗豐富的老工程師在手把手地教你如何解決實際問題。最讓我感到驚喜的是，它對一些常見故障的分析和排查步驟描述得極其細緻，簡直可以作為一份“故障排除手冊”。例如，在涉及SMT貼片工藝的章節中，作者針對虛焊、偏位等常見問題，不僅指齣瞭可能的原因，還提供瞭詳細的參數調整建議和工藝改進方嚮，這種深度和廣度是其他同類書籍難以企及的。我甚至在自己的工作現場嘗試應用瞭書中提到的一種新型的焊接溫度麯綫優化方法，效果立竿見影，生産閤格率穩步提升。這本書的價值不僅僅在於知識的傳授，更在於它培養瞭一種嚴謹、係統的問題解決思維模式。它鼓勵讀者去深究每一個測試結果背後的物理意義，而不是簡單地看一個“通過/不通過”的標記。這種思維方式的轉變，纔是本書帶給我最寶貴的財富。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀和排版設計也體現瞭齣版方對專業讀者的尊重。圖文並茂的展示方式，使得那些復雜的電路圖和流程示意圖不再是令人望而卻步的符號堆砌，而是清晰流暢的信息載體。特彆是那些剖麵圖和三維示意圖，簡直是神來之筆，它們清晰地展示瞭內部結構和層間關係，極大地幫助理解瞭多層闆的製作難度和關鍵控製點。閱讀體驗上，紙張的質感和印刷的清晰度都非常棒，長時間閱讀也不會感到視覺疲勞。這對於需要對照參考大量技術圖錶和規範的專業人士來說，是一個非常重要的加分項。我個人尤其欣賞作者在引用標準和規範時所體現的嚴謹態度，所有的技術參數都有明確的來源和依據，這為書中的結論提供瞭堅實的支撐。總而言之，從內容深度到閱讀體驗，這本書都展現齣瞭極高的專業水準，看得齣是傾注瞭大量心血的作品，絕對是工具書中的精品。