电子产品生产与检验 冉建平 9787562462705 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

冉建平 著

图书标签:

• 电子产品
• 生产
• 检验
• 质量控制
• 制造
• 工业工程
• 冉建平
• 9787562462705
• 技术
• 工程

店铺： 天乐图书专营店

出版社： 重庆大学出版社

ISBN：9787562462705

商品编码：29503228418

包装：平装

出版时间：2011-09-01

基本信息

书名：电子产品生产与检验

定价：27.00元

作者：冉建平

出版社：重庆大学出版社

出版日期：2011-09-01

ISBN：9787562462705

字数：368000

页码：224

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.640kg

编辑推荐

---

div id='bjtj' style='word-wrap: break-word; word-break: break-all;'>

冉建平主编的《电子产品生产与检验》中安排了技能训练和综合应用两个层面的项目。技能训练项目参照国际通行的行业标准——IPC-610C设计，以奠定完成综合项目必需的基本技能。各任务按照理论实践一体，行动导向的学习理念来编写，以培养学生的综合职业能力。让学生在完成职业任务的过程中，掌握工艺知识、工艺技能、理解IPC标准；养成适应电子企业5S规范和ESD防护的职业素养。

内容提要

---

冉建平主编的《电子产品生产与检验》着重介绍了电子产品生产的工艺和检验工作等内容。全书分为上下两篇，共计12个任务，上篇为电子产品生产工艺，较为全面地介绍了电子企业生产车间日常管理（静电防护与5s管理）、通孔印制电路板的手工组装与组线生产、表面贴装印制电路板的手工组装与返修、表面安装印制电路组件组装的相关知识和技能。下篇为电子产品生产过程中的检验工作内容，介绍了从IQC到OQC例行试验的相关知识和技能。所涉内容是现代电子产品生产、组装的核心知识和技能。《电子产品生产与检验》根据电子产品的实际生产过程和检验工作内容而编写，适用于中职教学教材及相关从业者的参考用书。

目录

---

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

《电子产品生产与检验》 内容简介 本书全面系统地阐述了电子产品从设计、制造到最终检验的整个流程，旨在为读者提供扎实的理论基础和实用的操作技能，以应对日益复杂和高科技化的电子产品行业挑战。全书结构清晰，内容严谨，语言通俗易懂，兼具学术性和实践性，适合电子信息工程、通信工程、自动化、机械工程等相关专业的本科生、研究生，以及电子产品设计、制造、质量管理、工程技术等领域的从业人员阅读参考。 第一部分 电子产品设计基础 本部分着重介绍电子产品设计的基本原则、流程以及关键技术，为后续的生产和检验奠定坚实的基础。 电子产品设计概述： 深入探讨电子产品设计的定义、目的、发展趋势以及现代电子产品设计所面临的挑战，如集成度提高、功耗控制、EMC/EMI问题、可靠性保障等。介绍产品生命周期管理（PLM）在电子产品设计中的重要性。 元器件选型与评估： 详细介绍各类电子元器件（如电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、传感器、连接器等）的特性、参数、选择方法和供应商评估流程。重点阐述如何根据产品性能、成本、可靠性和环境要求进行元器件的合理选型。 电路设计与仿真： 讲解模拟电路、数字电路、混合信号电路等基本电路的设计方法和技巧。重点介绍电路原理图绘制、PCB（Printed Circuit Board）布局布线规则，以及利用EDA（Electronic Design Automation）工具（如Altium Designer, PADS, OrCAD, KiCad等）进行电路仿真和验证的流程与方法，包括时序分析、信号完整性分析、电源完整性分析等。 结构与外观设计： 探讨电子产品外壳、散热系统、人机交互界面（如按键、显示屏、指示灯）等结构和外观设计的要求，以及材料选择、成型工艺（如注塑、冲压）等相关知识。强调结构设计对产品散热、抗震、防尘防水、美观度的影响。 可靠性设计与安全规范： 阐述电子产品可靠性设计的基本概念，如失效率、MTBF（Mean Time Between Failures）等。介绍产品在设计阶段如何考虑环境适应性（如温度、湿度、振动、盐雾）、电气安全（如绝缘、接地）、电磁兼容性（EMC/EMI）等方面的设计要求，并提及相关的国际和国内安全认证标准（如CE, FCC, CCC, UL等）。 第二部分 电子产品生产工艺 本部分详细介绍了电子产品从原材料到成品的主要生产制造过程，强调工艺流程的优化与控制。 PCB制造工艺： 详细介绍PCB的制造流程，包括线路制作（如光刻、蚀刻）、钻孔、电镀、阻焊层/丝印层印刷、表面处理（如HASL, ENIG, OSP）等关键环节。讲解多层板、柔性板、高密度互联（HDI）板等先进PCB的制造特点。 元器件贴装（SMT）： 深入讲解表面贴装技术（SMT）的工艺流程，包括锡膏印刷、贴片（Pick and Place）、回流焊、波峰焊等。介绍SMT设备的类型、工作原理、参数设置以及常见的工艺问题和解决方法，如虚焊、冷焊、桥接、锡球等。 后焊与组装： 阐述通孔元件的插装与焊接（如波峰焊、手工焊）工艺。介绍电子产品的整机组装流程，包括结构件的安装、PCB板的固定、线束的连接、外壳的封闭等。 清洗工艺： 讲解电子产品生产中清洗的必要性、清洗剂的选择、清洗设备（如超声波清洗机、喷淋清洗机）以及清洗工艺参数的控制，以去除焊剂残留、油污等污染物，保证产品性能和可靠性。 工艺流程优化与控制： 探讨如何通过优化生产线布局、合理安排工序、改进操作规程、应用自动化技术等手段，提高生产效率、降低生产成本、减少废品率。介绍MES（Manufacturing Execution System）在生产过程监控与管理中的应用。 第三部分 电子产品检验与质量控制 本部分重点介绍电子产品在生产过程中及成品出厂前的各类检验方法、质量控制技术和管理体系。 来料检验（IQC）： 详细介绍对原材料、元器件、包装材料等进行进货检验的标准、方法和程序，包括外观检查、尺寸测量、电性能测试、可靠性测试等，以防止不合格品流入生产线。 制程检验（IPQC）： 阐述在生产过程中对半成品、关键工序进行实时检验的重要性。介绍SMT贴片尺寸、焊接质量、组装精度、外观缺陷等制程检验项目，以及AOI（Automated Optical Inspection）、ICT（In-Circuit Test）等常用制程检验设备的功能和应用。 成品检验（FQC）： 重点介绍对最终成品进行全面检验的标准、内容和方法，包括外观检查、功能测试、性能测试、老化试验、环境试验（如高温、低温、湿热）、振动试验、跌落试验等。讲解如何设计和编制详细的成品检验规程。 出货检验（OQC）： 介绍为确保最终交付给客户的产品质量，在产品包装出厂前进行的抽样检验，以验证产品是否符合合同要求和客户规格。 质量控制工具与方法： 介绍常用的质量控制工具，如柏拉图、因果图、控制图、散点图、直方图、检查表等。讲解统计过程控制（SPC）在监控和改进生产过程中的应用。 可靠性试验与加速寿命试验： 深入探讨电子产品可靠性测试的原理和方法，包括恒定应力寿命试验、递减应力寿命试验、环境应力筛选（ESS）等。介绍如何通过加速寿命试验来预测产品在正常使用条件下的寿命。 电磁兼容性（EMC/EMI）测试： 详细介绍EMC/EMI测试的必要性、基本原理、测试标准（如CISPR系列、GB系列）以及常用的测试设备（如电波暗室、信号发生器、接收机、天线、近场探头等）。讲解传导骚扰、辐射骚扰、抗扰度（如静电放电、辐射抗扰度、电快速瞬变脉冲群）等测试项目。 功能与性能测试： 讲解如何针对不同类型的电子产品设计和开发功能测试和性能测试方案。介绍常用的测试仪器，如示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪、功率计、万用表、信号发生器等，以及自动化测试系统（ATE）在提高测试效率和准确性方面的作用。 质量管理体系： 介绍ISO 9001质量管理体系的基本原则、要求和认证流程。阐述在电子产品生产企业中建立和实施有效的质量管理体系，如何进行内部审核、管理评审，以及持续改进质量管理水平。 第四部分 电子产品失效分析与改进 本部分关注产品在使用过程中出现的失效现象，分析失效原因，并提出改进措施。 失效模式与机理： 介绍电子产品常见的失效模式，如开路、短路、参数漂移、物理损坏（如裂纹、烧毁）、早期失效、随机失效、磨损失效等。探讨不同失效模式的根本原因，如材料缺陷、制造工艺不良、设计缺陷、使用环境恶劣、操作不当等。 失效分析方法： 介绍常用的失效分析技术，包括目视检查、无损检测（如X射线成像、超声波检测）、破坏性检测（如金相分析、成分分析、力学性能测试）、电气参数测量、电路仿真验证等。 根源分析与纠正预防措施（CAPA）： 讲解如何运用PDCA循环、5W1H分析法、鱼骨图等工具进行失效的根源分析。阐述如何制定并实施有效的纠正措施（CAPA）以消除已发生的不合格，以及预防措施以防止类似失效再次发生。 产品改进与优化： 基于失效分析和根源分析的结果，提出针对产品设计、工艺、元器件选用、生产过程控制等方面的改进建议，以提高产品的可靠性、性能和用户满意度。 附录 常用电子元器件符号与标识 电子产品质量控制常用术语表 相关标准法规列表（简要） 本书力求做到内容全面、体系完整、技术前沿，并紧密结合实际生产和检验工作，希望能为读者提供有价值的指导和参考。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我一开始拿到这本书的时候，有点担心它会过于偏重理论，读起来会枯燥乏味。但事实证明我的顾虑完全是多余的。这本书的行文风格非常注重实用性和可操作性，它更像是一位经验丰富的老工程师在手把手地教你如何解决实际问题。最让我感到惊喜的是，它对一些常见故障的分析和排查步骤描述得极其细致，简直可以作为一份“故障排除手册”。例如，在涉及SMT贴片工艺的章节中，作者针对虚焊、偏位等常见问题，不仅指出了可能的原因，还提供了详细的参数调整建议和工艺改进方向，这种深度和广度是其他同类书籍难以企及的。我甚至在自己的工作现场尝试应用了书中提到的一种新型的焊接温度曲线优化方法，效果立竿见影，生产合格率稳步提升。这本书的价值不仅仅在于知识的传授，更在于它培养了一种严谨、系统的问题解决思维模式。它鼓励读者去深究每一个测试结果背后的物理意义，而不是简单地看一个“通过/不通过”的标记。这种思维方式的转变，才是本书带给我最宝贵的财富。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和排版设计也体现了出版方对专业读者的尊重。图文并茂的展示方式，使得那些复杂的电路图和流程示意图不再是令人望而却步的符号堆砌，而是清晰流畅的信息载体。特别是那些剖面图和三维示意图，简直是神来之笔，它们清晰地展示了内部结构和层间关系，极大地帮助理解了多层板的制作难度和关键控制点。阅读体验上，纸张的质感和印刷的清晰度都非常棒，长时间阅读也不会感到视觉疲劳。这对于需要对照参考大量技术图表和规范的专业人士来说，是一个非常重要的加分项。我个人尤其欣赏作者在引用标准和规范时所体现的严谨态度，所有的技术参数都有明确的来源和依据，这为书中的结论提供了坚实的支撑。总而言之，从内容深度到阅读体验，这本书都展现出了极高的专业水准，看得出是倾注了大量心血的作品，绝对是工具书中的精品。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值，很大程度上体现在它对“全生命周期质量管理”理念的贯彻。它没有将检验仅仅视为生产环节的最后一道关卡，而是贯穿了从设计输入到售后维护的全过程。作者花了大篇幅讨论了设计阶段如何通过选择合适的材料、优化布局来降低后期的制造成本和检验难度，这体现了非常现代化的工程管理思想。这种“一开始就做对”的理念，对于当前追求高效率、低浪费的制造业环境来说，具有极强的指导意义。我特别喜欢书中对供应链质量管理的探讨，如何确保外部供应商提供的元器件符合标准，这一点在当前全球化的采购环境下显得尤为重要。这本书提供了一套完整的、可落地的质量保障体系框架，不仅仅关注于技术细节的检查，更关注于系统层面的优化。对于希望建立或完善自身质量管理体系的企业而言，这本书无疑是提供了一个极其可靠的蓝本和参考坐标。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容简直是打开了新世界的大门，让我对电子产品的生产流程有了前所未有的清晰认识。特别是它对质量控制环节的深入剖析，简直是教科书级别的范本。我记得书里详细讲解了从原材料入厂检验到最终成品出库的每一个关键点，每一个环节的潜在风险都被作者用非常直观的案例描述了出来。比如，在PCB板的制造过程中，如何通过光学检测和X射线检测来识别微小的缺陷，这部分内容让我印象深刻。作者并没有停留在理论层面，而是结合了实际生产线上的经验，让晦涩的技术术语变得生动易懂。对于我这种刚踏入这个行业的新人来说，这本书简直是及时的雨露，它不仅教会了我“做什么”，更重要的是教会了我“为什么这么做”。书中对不同检测设备的性能比较和选择标准的阐述也极为专业，让我能够更好地理解如何根据产品特性来制定最有效的检验策略。读完这本书，我感觉自己对整个电子制造链条的掌控力都提升了一个档次，对那些看似不起眼的细节，现在都能看到其背后蕴含的巨大技术含量和管理智慧。强烈推荐给所有从事电子制造和质量管理的朋友们，它绝对值得反复研读。

评分☆☆☆☆☆

我必须承认，这本书的某些章节，尤其是在高级失效分析和可制造性设计（DFM）方面，对我的知识储备提出了不小的挑战。这并非是作者的叙述晦涩，而是这个领域本身的复杂性决定的。然而，即便是最难啃的部分，作者也巧妙地设置了“思考题”或者“案例对比”，引导读者跳出既有的认知框架去深入探究。比如，关于热应力测试（Thermal Stress Testing）的章节，它不仅讲解了测试流程，更深入探讨了如何通过优化结构设计来提高产品的耐热疲劳寿命，这种前瞻性的视角非常宝贵。它让我意识到，优秀的电子产品不仅要“能用”，更要“耐用”。这本书的深度足以让初级工程师受益匪浅，也能让资深专家从中找到新的启发点，它似乎为不同经验水平的读者都留下了自我提升的空间。它不是一本速查手册，更像是一部需要细细品味和反复研读的专业巨著，每次重读都会有新的领悟。