电子产品装接技能鉴定辅导 韩雪涛 9787121158476 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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韩雪涛 著

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• 9787121158476
• 工业制造

店铺： 书逸天下图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121158476

商品编码：29522175622

包装：平装

出版时间：2012-03-01

基本信息

书名：电子产品装接技能鉴定辅导

定价：39.80元

作者：韩雪涛

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-03-01

ISBN：9787121158476

字数：462000

页码：294

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书是国家职业资格鉴定辅导系列丛书之一。集成了装接技能类与考核辅导类读物的写作特色，根据电子产品装接系统的国家职业鉴定的等级分类标准将其划分成12讲，即：电子产品装接工考核鉴定范围和要求，电子产品装接的安全注意事项和工艺流程，电子产品装接文件的识读，电子元器件的筛选检查与布局安装，电子元器件的安装焊接与质量检验，整机的装配工艺与安装方法，零部件的安装工艺与操作，整机线缆的特点与布线操作，表面安装技术，整机组装，整机调试及检验，电工仪器与仪表及电路的检测。
　　本书的写作方式充分发挥图解特色，电子产品装接人员的技能内容以国家职业考核标准为依据列目，把所需掌握的各级知识点和技能评测环节融入到实际的教学案例中，知识点以实用、够用为原则进行讲解，针对考核要点进行解读。读者通过学习可以达到国家职业资格考核认证所规定的电子产品装接要求。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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电子产品装接技能鉴定辅导 引言 在日新月异的电子技术浪潮中，掌握扎实的电子产品装接技能，不仅是个人职业发展的基石，更是企业高效生产、产品质量保障的关键。随着电子产品更新换代的加速，对从业人员的技能水平提出了更高的要求。为了帮助广大从事或即将从事电子产品装接工作的技术人员，更好地应对日益严峻的技能鉴定考核，系统梳理和提升自身专业技能，本书应运而生。本书旨在为读者提供一份全面、系统、实用的学习辅导，帮助大家深入理解电子产品装接的核心知识，熟练掌握各项关键操作技能，最终在技能鉴定中取得优异成绩，为个人的职业生涯开辟更广阔的道路。 第一部分：电子产品装接基础理论 本部分将从电子产品装接的基础理论入手，为读者构建坚实的知识体系。我们将深入浅出地讲解电子产品装接相关的基本概念、原理和规范，确保读者在实际操作之前，能够建立起清晰的认知框架。 第一章：电子产品装接概述 电子产品装接的定义与重要性 阐述电子产品装接在电子产品制造流程中的地位和作用。 分析高水平装接技能对产品性能、可靠性、寿命以及企业市场竞争力的影响。 介绍电子产品装接技能鉴定在行业中的意义和价值，包括对个人职业技能的认可和对企业人才队伍建设的推动。 电子产品装接的主要类型与范围 区分不同类型的电子产品（如消费电子、工业电子、通信电子、医疗电子等）在装接方面的特点和要求。 介绍不同装接工艺（如手工焊接、回流焊接、波峰焊接、自动化装配等）的基本原理和应用场景。 涵盖元器件的选型、电路板的准备、元器件的贴装与焊接、线缆的连接、外壳的组装、功能测试等关键环节。 电子产品装接行业发展趋势 探讨智能化、自动化、精密化在电子产品装接领域的应用。 分析当前行业对绿色环保、节能减排在装接工艺中的要求。 展望未来电子产品装接技术的发展方向，如3D打印技术在电子制造中的应用，微电子、纳米电子器件的装接挑战等。 第二章：电子元器件基础知识 常用电子元器件的识别与特性 电阻器： 讲解阻值、功率、精度、类型（贴片电阻、插件电阻、固定电阻、可变电阻等）及其在电路中的作用。 电容器： 介绍电容值、耐压、极性、类型（陶瓷电容、电解电容、钽电容、贴片电容等）及其在电路中的作用。 电感器： 讲解电感量、额定电流、类型（贴片电感、插件电感、功率电感等）及其在电路中的作用。 二极管： 介绍正向压降、反向击穿电压、电流能力、类型（整流二极管、稳压二极管、肖特基二极管、发光二极管等）及其应用。 三极管（晶体管）： 讲解NPN、PNP型三极管的结构、工作原理、参数（放大系数、截止电压等）以及作为开关和放大器的应用。 场效应管（MOSFET）： 介绍N沟道、P沟道MOSFET的结构、工作原理、参数（阈值电压、漏极电流等）及其在功率开关和低功耗电路中的应用。 集成电路（IC）： 介绍IC的封装形式、管脚定义、功能类别（通用逻辑IC、微处理器、存储器、运放等）以及基本识别方法。 连接器与插座： 讲解不同类型连接器的用途、规格、插拔次数以及安装要求。 元器件的包装与标识 介绍常见的元器件包装方式（如散装、料带、托盘等）及其对装配的影响。 解析元器件上的各种标识（型号、规格、生产日期、批号、极性标记等），学习如何准确读取。 强调元器件防静电（ESD）的基本要求和防护措施。 元器件的质量检查与判别 讲解如何通过目视检查发现元器件的物理损伤、引脚氧化、封装变形等问题。 介绍使用万用表等基本测量工具进行元器件参数的基本测试，如电阻值、电容值、二极管通断等。 强调对关键元器件的抽样检查和进货检验的重要性。 第三章：印刷电路板（PCB）基础知识 PCB的结构与组成 讲解PCB的基材（如环氧玻璃纤维板）、铜箔层、绝缘层、阻焊层、丝印层等组成部分。 区分单层板、双层板、多层板的结构特点和应用。 介绍PCB的表面处理工艺（如沉金、OSP、HASL等）及其对焊接性能的影响。 PCB的图纸（Gerber文件）解读 讲解Gerber文件的基本构成（光绘文件、钻孔文件等）。 介绍如何理解PCB图纸中的层信息、过孔信息、焊盘尺寸、导线宽度等关键参数。 强调在装配前对照图纸检查PCB的完整性和准确性。 PCB的常见缺陷与检查 讲解PCB表面常见的缺陷，如虚焊、短路、断路、焊盘腐蚀、表面污损、物理损伤等。 介绍使用放大镜、显微镜等工具进行PCB的细致检查。 强调PCB的清洁度对装配质量的直接影响。 PCB的静电防护（ESD） 深入讲解ESD对敏感电子元器件的危害。 介绍ESD防护区域（EPA）的建立、接地要求、防静电器具（如防静电台垫、腕带、服装、鞋子等）的使用。 讲解元器件和PCB的储存、搬运和操作过程中的ESD防护要点。 第四章：焊接技术基础 焊接原理与分类 讲解钎焊（Soldering）的基本原理，金属间的润湿与合金化过程。 区分硬钎焊与软钎焊，重点介绍电子产品装接中常用的软钎焊。 介绍不同焊接方式的特点，如手持式烙铁焊接、回流焊、波峰焊、气焊等。 焊接材料与工具 焊料： 介绍焊锡的成分（锡、铅、银、铜等）、熔点、助焊剂的作用，以及无铅焊料的应用。 助焊剂： 讲解助焊剂的功能（清除氧化物、降低表面张力、促进润湿），常见助焊剂的类型（松香型、有机型、无卤型等）。 烙铁头： 介绍不同烙铁头的形状（尖头、斜面、刀头等）和用途，以及烙铁头的维护与清洁。 焊接设备： 介绍电烙铁、调温焊台、吸锡器、焊锡丝、焊膏、焊剂笔等的正确使用方法。 焊接工艺规程与标准 介绍电子产品焊接相关的国家和行业标准，如IPC-A-610（电子组件验收标准）、IPC-J-STD-001（焊接电子组件的要求）等。 讲解焊接工艺中温度、时间和锡量的控制原则。 强调“三防”原则（防氧化、防虚焊、防短路）。 第二部分：电子产品装接实践技能 本部分将聚焦电子产品装接的实际操作技能，通过详细的操作步骤和图文解析，帮助读者掌握各项关键技能，并能熟练应用于实际工作中。 第五章：手工焊接技能 烙铁头的清洁与锡维护 讲解如何正确使用烙铁头清洁海绵和烙铁头清洁球。 介绍烙铁头锡维护的方法，保持其良好的导热性和抗氧化性。 元器件的引脚处理 讲解如何对新元器件的引脚进行修剪、弯曲（如插件元件）。 介绍对贴片元器件引脚的清洁与预镀锡。 手工焊接基本技巧 通孔元器件的焊接： 讲解如何将元器件准确插入PCB通孔。 演示如何预热焊盘和引脚，然后加入焊锡，形成光滑的焊点。 强调避免虚焊（焊点灰暗、粗糙）和冷焊（焊点未完全熔化）。 演示如何清理过多的焊锡。 贴片元器件的焊接： 讲解如何预先在一侧焊盘上点锡。 演示如何使用镊子固定元器件，并将其对准焊盘。 介绍如何通过加热另一侧焊盘实现元器件的固定。 讲解如何添加焊锡，形成完整的焊点。 强调避免短路（焊锡连接相邻引脚）和虚焊。 特殊元器件的焊接 大功率元件的焊接： 讲解如何选择合适的烙铁头和功率，以及如何预热以避免热冲击。 IC芯片（如DIP、SOP封装）的焊接： 强调焊接顺序、时间控制，避免虚焊和短路。 排针、排母的焊接： 讲解如何对齐，确保垂直度。 线缆与端子的焊接： 讲解线缆的剥线、沾锡，以及与端子的焊接工艺。 焊接缺陷的识别与返修 详细列举常见的焊接缺陷（如虚焊、冷焊、短路、过多的焊锡、焊桥、锡珠、焊剂残留等）。 提供针对各种缺陷的返修方法，包括使用吸锡器、吸锡带、焊锡丝等进行去除和重新焊接。 第六章：贴片元器件（SMT）装配基础 SMT生产线基本流程 介绍SMT生产线的组成部分：印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI（自动光学检测）等。 简述各设备在生产流程中的功能和配合。 印刷锡膏 讲解锡膏的种类、储存要求和使用注意事项。 介绍印刷模板（Stencil）的作用和清洁。 演示如何使用刮刀将锡膏均匀地印刷到PCB焊盘上。 强调印刷的均匀性、厚度控制和避免锡膏移位、塌陷。 贴片机操作与元器件放置 介绍贴片机的基本工作原理和编程（尽管本书不侧重编程，但需了解其基本流程）。 讲解元器件在料带上的摆放与识别。 强调元器件的准确对位和放置，特别是对极性元件和方向敏感元件。 介绍如何使用吸嘴吸取元器件，以及放置后的检查。 回流焊工艺 讲解回流焊的原理：预热区、浸润区、回流区、冷却区。 介绍回流焊曲线（温度曲线）的重要性，以及如何根据元器件和PCB的特性调整曲线。 强调回流焊后的焊接质量检查。 第七章：波峰焊工艺 波峰焊原理与设备 介绍波峰焊的原理，即通过设备制造的液态焊锡波峰，使PCB的通孔元件焊接到位。 介绍波峰焊设备的基本组成和操作流程。 波峰焊前的准备 PCB预处理：清洁、助焊剂涂覆。 元器件插件：确保元器件插接到位。 波峰焊操作与质量控制 讲解合适的波峰焊温度、速度和焊锡波峰高度。 介绍如何控制焊锡的浸润时间和角度。 强调波峰焊后焊点的外观检查，识别虚焊、拉尖、桥接等缺陷。 第八章：线缆连接与终端处理 线缆的种类与识别 介绍不同种类的线缆（如多芯软线、屏蔽线、同轴电缆、排线等）。 讲解线缆的规格、绝缘层材质、导体材质等。 线缆的剥线与沾锡 介绍各种剥线工具（剥线钳、刀具）的正确使用方法。 强调根据线缆类型和导体材质选择合适的剥线长度和方式。 演示如何将剥出的导体均匀沾锡，为后续连接做好准备。 压接端子 介绍各种压接端子（如叉形端子、环形端子、插针、插孔等）的种类和用途。 讲解压接钳的正确使用方法，确保压接牢固可靠。 强调压接的力度和位置控制。 焊接端子 介绍端子与线缆的焊接工艺。 强调焊点的牢固性和绝缘处理。 线束制作与固定 介绍线束的扎带、胶带、热缩管等固定方式。 讲解线束的走向与布局，避免缠绕、磨损。 强调线束的绝缘保护。 第九章：电子产品组装与外壳安装 PCB与结构的固定 讲解PCB在产品中的固定方式，如螺丝、卡扣、支架等。 强调固定时的力度控制，避免对PCB造成损坏。 组件的安装与连接 介绍不同组件（如电源模块、显示屏、传感器等）的安装要求。 讲解组件之间连接线缆的规范操作，如接口的对准、插拔力度。 外壳的组装 介绍不同类型外壳的组装方式（如卡扣式、螺丝固定式、搭接式）。 强调外壳的对齐，确保缝隙均匀，无变形。 讲解外壳安装后的整体美观与结构稳定性。 密封与防护 介绍产品在特殊环境下（如防水、防尘、防震）的密封要求。 讲解密封圈、密封胶等的使用方法。 第十章：电子产品功能测试与质量检查 测试准备 了解待测产品的技术规格和测试项目。 准备好所需的测试仪器（万用表、示波器、信号发生器、电源等）和测试夹具。 检查测试环境（电源、接地、温度等）。 基本功能测试 通电检查： 首次通电时的注意事项，观察是否有异常（烟雾、异响、过热）。 直流/交流电压/电流测试： 使用万用表测量关键点的电压和电流，是否符合设计要求。 信号测试： 使用示波器观察关键信号波形，判断信号的准确性和稳定性。 参数测试： 测量关键元器件的参数，如稳压芯片的输出电压、放大器的增益等。 集成功能测试 模拟实际使用场景，测试产品的各项功能是否正常工作。 如：通信类产品的数据传输测试，显示类产品的显示效果测试，控制类产品的功能指令执行测试。 外观质量检查 从外观细节上检查产品，如焊点光泽度、元器件放置的整齐度、外壳的清洁度、标识的清晰度等。 对照产品图纸和技术要求进行全面检查。 接地电阻与绝缘电阻测试 讲解接地电阻测试的目的和方法，确保产品安全可靠。 讲解绝缘电阻测试的目的和方法，防止漏电。 第三部分：技能鉴定与职业发展 本部分将指导读者如何准备技能鉴定考试，并展望电子产品装接技术人员的职业发展前景。 第十一章：技能鉴定准备与技巧 理解鉴定标准与要求 详细解读国家或行业发布的电子产品装接技能鉴定标准。 分析不同等级（初级、中级、高级）的技能要求差异。 理论知识复习策略 梳理本书中的理论知识点，进行系统复习。 重点掌握电子元器件、PCB、焊接基础等内容。 利用历年真题或模拟题进行测试，检验掌握程度。 实践操作模拟与训练 针对鉴定考试中的实践操作项目，进行反复模拟练习。 重点练习手工焊接、元器件安装、线缆连接等核心技能。 掌握标准化的操作流程，提高操作的准确性和效率。 注意时间管理，确保在规定时间内完成任务。 常见问题与应对 分析过往鉴定考试中常见的失误和薄弱环节。 提供针对性的改进建议和应对策略。 强调在考试中保持冷静，细心操作。 第十二章：电子产品装接技术人员的职业发展 职业发展路径 从基础装接技术员向组长、班长、车间管理、工艺工程师、品控工程师等方向发展。 通过考取更高级别的技能证书，提升职业竞争力。 持续学习与技能提升 关注电子技术行业的新发展和新工艺。 积极参加企业内部培训和外部技术交流。 学习新的焊接技术、自动化装配技术、检测技术等。 行业前景展望 分析电子信息产业的持续发展对装接技术人才的需求。 强调掌握先进技术和创新能力的重要性。 鼓励读者将所学技能应用于实际工作中，为行业发展贡献力量。 结语 电子产品装接技能鉴定辅导，不仅是一本学习手册，更是通往成功之路的导航。掌握扎实的理论知识和精湛的实践技能，是每一位电子技术从业人员的必然追求。本书希望能够帮助您系统地学习和掌握电子产品装接的核心技能，在技能鉴定中取得理想的成绩，并为您的职业生涯奠定坚实的基础。愿您在电子科技的广阔天地里，展翅高飞！

评分☆☆☆☆☆

从语言风格上来说，这本书的作者明显是一位经验丰富且非常注重沟通效果的教育者。他的叙述方式非常稳健、沉着，没有丝毫夸张或卖弄。行文节奏把握得恰到好处，在需要强调关键步骤时，会使用加粗或列表的形式进行突出，保证了信息传递的有效性。我尤其欣赏它在引入新概念时所采取的策略：先用一个直观的现象或问题引入，然后循序渐进地给出技术解释，最后才是标准化的操作指南。这种“问题驱动”的学习方式极大地提高了我的学习主动性。阅读过程中，我很少需要停下来查阅额外的资料来理解某句话的意思，这在技术书籍中是非常难得的。它建立了一种非常信任的学习关系，读者很容易相信作者所提供的每一步指导都是经过反复实践检验的可靠路径。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计确实很用心，封面色彩搭配既专业又不失活力，拿在手里沉甸甸的，能感受到内容的分量感。我尤其喜欢它在细节处理上的考究，比如字体选择的清晰度和内页纸张的质感，长时间阅读下来眼睛也不会感到疲劳。这种对书籍本身的重视，似乎也在暗示着内容的专业与严谨。虽然我目前还在翻阅其他技术书籍，但这本书的排版布局给我留下了深刻的印象，它似乎非常注重逻辑性和条理性，每一章的过渡都显得非常自然流畅。我注意到目录页上的一些章节标题，透露出对实际操作技能的侧重，这正是我在寻找的——那种能真正帮助我从理论走向实践的指导。希望这本书能像它的外在一样，内在也充满扎实的干货和清晰的脉络。我很期待能够深入研究其中的原理部分，看看它如何将复杂的电子组装过程分解为易于理解的步骤。这本书的外观无疑是成功的第一步，让人有立即打开阅读的冲动。

评分☆☆☆☆☆

这本书对我们工作环境的适应性考虑得非常周全。例如，它不仅提供了理想实验室条件下的操作规范，还针对生产线上可能出现的电源波动、环境温湿度变化等非理想因素，给出了相应的调整策略和预防措施。这体现出作者对实际生产环境的深刻理解，知道理论完美不等于实际可行。比如，它在讲解工具校准那一节，不是简单地告诉读者“使用经过校准的工具”，而是详细说明了如何通过简单的自检方法来判断烙铁温度是否出现漂移，以及如何利用一些常见的万用表功能来进行初步验证。这些“接地气”的指导，对于我们这些非顶尖实验室环境下的技术人员来说，简直是雪中送炭。这本书不仅仅是关于“怎么做”，更是关于“在各种情况下都能确保做好的智慧”。

评分☆☆☆☆☆

我之前尝试过几本号称是“鉴定辅导”的书籍，但大多内容陈旧，或者只停留在应试技巧上，读完后发现和实际工作脱节严重。然而，这本书给我的感觉截然不同，它似乎完全抓住了当前行业对技能鉴定所要求的核心能力。我浏览了其中关于故障诊断流程的那部分，它构建了一个非常系统化的、自顶向下（Top-Down）的排查体系，这对于快速定位问题至关重要。那种将复杂系统拆解成模块化测试点的思路，清晰地展示了作者丰富的现场经验。更难得的是，书中对于现代制造工艺中出现的许多新材料和新封装（比如BGA、QFN的重新焊接要求）都有所涉及，这表明作者紧跟技术前沿，而不是抱着过时的标准不放。我甚至发现了一些在标准操作手册中很难找到的“窍门”或“经验之谈”，这些都是高价值的隐性知识。

评分☆☆☆☆☆

这本书的理论深度远远超出了我预期的基础入门读物，它并没有停留在简单的“如何连接”的层面，而是深入探讨了电子元件在不同装配环境下的物理特性和潜在失效模式。我对其中关于静电防护（ESD）那一章节的描述感到尤为震撼，作者没有使用过于晦涩难懂的术语，而是用了一系列非常贴近实际车间的案例来阐释理论的重要性，这使得原本枯燥的规范变得生动起来。阅读时，我感觉自己仿佛在资深工程师的指导下，一步步拆解和分析那些常见的产品故障，学习如何从根本上避免它们。特别是关于焊接工艺的章节，它不仅讲解了标准操作流程，还穿插了对不同类型焊料在不同温度曲线下的微观结构变化的讨论，这种对细节的执着，让这本书的价值瞬间提升。它不只是一本“速成指南”，更像是一本可以放在工具箱旁，随时查阅的“问题解决手册”。