精解索尼爱立信手机电路原理与维修技术(二) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张兴伟 著

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• 故障排除
• 实战维修
• 移动通信

店铺： 北京爱读者图书专营店

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115186829

商品编码：29522666157

包装：平装

出版时间：2009-01-01

基本信息

书名：精解索尼爱立信手机电路原理与维修技术(二)

定价：49.00元

作者：张兴伟

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2009-01-01

ISBN：9787115186829

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.599kg

编辑推荐

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内容提要

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本书着重讲述了采用爱立信手机平台（EMP）的索尼爱立信手机的电路特点与故障维修技巧。同时，也介绍了部分采用Broad基带方案的索尼爱立信手机的电路原理。
　　其中，章简单介绍了爱立信移动平台的芯片，第2章讲述J300手机电路原理与维修，第3章讲述T230手机电路原理与维修，第4章讲述采用Broad基带的Z300手机电路原理与维修，第5章讲述采用Broad基带的J200手机电路原理与维修，第6章讲述Z520手机电路原理与维修，第7章讲述W810i手机电路原理与维修，第8章讲述K800手机电路原理与维修，第9章讲述商务智能手机M600的电路原理与维修，0章讲述P910智能手机的电路原理与维修。
　　本书对索尼爱立信手机芯片电路进行了深入解析，其中包含了支持GSM、WCDMA的双模手机与PDA手机，极具实用性、指导性，既可作为手机维修人员的芯片资料速查手册、芯片电路学习参考书，又可作为职业技术学校相关专业师生的教材或参考读物，对于那些想了解索尼爱立信手机芯片电路的技术人员也不无裨益。

目录

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章　爱立信移动平台简介　
　1.1　EMP的数字基带　
　1.2　EMP的模拟基带　
　1.3　EMP的射频集成电路　
第2章　J300手机电路原理与维修　
　2.1　模拟基带电路　
　2.2　数字基带信号处理器　
　2.3　接收射频电路　
　2.4　发射射频电路　
　2.5　故障检修　
第3章　T230手机电路原理与维修　
　3.1　模拟基带电路　
　3.2　数字基带电路　
　3.3　接收射频电路　
　3.4　发射射频电路　
　3.5　故障检修　
第4章　Z300手机电路原理与维修　
　4.1　电源管理单元电路　
　4.2　基带电路　
　4.3　射频电路　
　4.4　故障维修　
第5章　J200手机电路原理与维修　
　5.1　电源管理单元电路　
　5.2　基带电路　
　5.3　射频电路　
　5.4　故障维修　
第6章　Z520手机电路原理与维修　
第7章　W810i手机电路原理与维修　
第8章　K800手机电路原理与维修　
第9章　M600手机电路原理与维修　
0章　P910手机电路原理与维修

作者介绍

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文摘

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序言

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《智能手机维修实战宝典：从原理到实践的深度解析》 编著者寄语： 在瞬息万变的电子产品浪潮中，智能手机无疑是最为普及和核心的个人通信及信息终端。它们集成了尖端的通信技术、强大的计算能力和丰富的功能，早已超越了单纯的通讯工具范畴，成为我们工作、学习、娱乐乃至社交生活中不可或缺的伙伴。然而，伴随着复杂设计的出现，也带来了更易受损、更难维修的挑战。 本书的诞生，源于我们对智能手机深厚的热爱，以及在多年维修实践中积累的宝贵经验。我们深知，一本真正优秀的维修书籍，不应仅仅罗列故障现象和维修步骤，更应深入浅出地剖析其内在的工作原理，让读者不仅知其然，更知其所以然。唯有掌握了核心原理，才能在面对千变万化的故障时，做到胸有成竹，触类旁通。 我们希望通过这本书，为每一位热爱手机维修的从业者、爱好者，乃至初学者，提供一个全面、系统、实用的学习平台。让大家能够真正理解智能手机的“脉搏”和“呼吸”，从而能够更自信、更精准地诊断和修复各种疑难杂症。 本书特色与内容亮点： 本书并非一本枯燥的技术手册，而是融合了理论深度与实践指导的“宝典”。我们力求在每一个章节、每一个解析中，都体现出“精解”二字。 第一部分：基石——智能手机核心硬件原理剖析 深入理解 SoC（System on a Chip）的奥秘： CPU（中央处理器）： 从ARM架构的多核设计，到指令集、缓存机制、功耗管理，我们将深入解析CPU如何在毫秒间处理海量数据。我们将讨论不同代际CPU在性能上的飞跃，以及它们如何影响手机的整体运行速度和响应能力。 GPU（图形处理器）： 探索手机图形处理单元的演进，从基本的2D渲染到复杂的3D图形加速，了解其在游戏、高清视频播放以及AR/VR应用中的关键作用。我们将解析GPU的架构，如着色器、纹理单元等，并探讨其对功耗的影响。 基带芯片（Modem）： 这是手机连接世界的“咽喉”。我们将详细解析2G、3G、4G、5G时代的通信技术演进，基带芯片如何在不同网络制式下进行信号的调制解调、信道编码、功率控制等复杂过程。我们将重点关注其内部的射频前端、数字信号处理器（DSP）等关键模块，以及它们如何协同工作以实现稳定高效的通信。 电源管理芯片（PMIC）： 手机的续航能力，很大程度上取决于PMIC的效率。我们将剖析PMIC如何管理电池的充放电，如何为CPU、GPU、显示屏等不同部件提供稳定且最优化的电压和电流，以及其在低功耗模式下的工作机制。我们将深入探讨各种电源转换技术，如DC-DC升降压、LDO等。 内存与存储： 详细介绍RAM（内存）和ROM（存储器）的类型，如DDR、LPDDR、NAND Flash、UFS等，以及它们在数据读取、写入速度、容量和功耗上的差异。我们将解析存储器控制器的工作原理，以及其如何影响手机的启动速度、应用加载速度和文件读写性能。 传感器集成： 从加速计、陀螺仪、磁力计，到光线传感器、距离传感器、指纹传感器，乃至心率传感器、气压计等，我们将逐一解析这些传感器的物理原理、信号采集方式以及在手机中的应用场景，例如自动旋转屏幕、计步、导航、安全解锁等。 手机的“神经网络”——PCB（印刷电路板）与元器件解析： PCB的层叠与布线： 揭示多层PCB的结构，理解信号层、电源层、地线层之间的关系，以及高密度互连（HDI）技术如何让手机集成度达到极致。我们将讨论阻抗匹配、信号完整性等关键概念。 主板上的关键IC芯片： 除了SoC，我们还将重点介绍Wi-Fi/蓝牙芯片、NFC芯片、音频Codec芯片、射频功放（PA）等核心IC的功能和工作原理。 被动元件： 电阻、电容、电感等看似简单，却在电路中扮演着至关重要的角色。我们将解析它们在滤波、耦合、振荡等电路中的作用，以及如何根据容值、阻值、感值来判断其好坏。 第二部分：通病与疑难——智能手机常见故障深度解析 “开不了机”的迷局： 电源系统故障： 从电池老化、充电接口损坏，到PMIC失效、充放电管理异常，我们将系统性地分析导致手机无法开机的各类电源问题。 主板关键IC损坏： CPU、PMIC、eMMC/UFS存储器等核心IC的损坏，往往直接导致手机“死亡”。我们将通过实际案例，讲解如何通过硬件检测和判断来定位这些问题。 固件损坏： 手机系统文件丢失、引导程序异常，也会让手机无法正常启动。我们将介绍相关的刷机和固件修复方法。 “听不到、说不出”的尴尬： 音频电路故障： 从扬声器、听筒、麦克风的物理损坏，到音频Codec芯片、功放IC的故障，我们将深入解析手机音频系统的各个环节。 射频通信问题： “没信号”、“信号差”、“无法连接网络”，这些都是常见的困扰。我们将解析射频前端、功放、滤波器、天线等组件的故障原因，以及信号处理过程中的关键问题。 “触摸失灵”、“黑屏”的烦恼： 显示屏与触摸屏技术： 解析LCD、OLED等显示技术的原理，以及触摸屏的电容式、电阻式工作方式。我们将深入探讨屏幕排线、触摸IC、显示驱动IC等组件的故障排查。 GPU与显示驱动： 当GPU出现问题，或者显示驱动IC出现异常时，可能导致花屏、闪烁、黑屏等现象。我们将结合实际电路，分析这些故障的可能性。 “发热严重”、“续航短”的隐患： 功耗异常分析： 深入剖析CPU、GPU、射频芯片等高功耗部件的异常功耗表现，以及漏电、短路等硬件故障如何导致手机过热。 电池健康管理： 除了电池本身，PMIC的异常工作也可能导致续航问题。我们将讲解如何判断电池健康度以及PMIC的故障迹象。 “进水”、“摔坏”后的“生死劫”： 物理损伤后的修复策略： 进水后的氧化腐蚀，摔落后的元器件松动或断裂，我们将提供系统性的清洁、干燥、焊接和元器件更换指导。 第三部分：实战为王——维修工具、技巧与案例分析 维修工具的精挑细选： 基础工具： 从螺丝刀套装、撬棒、吸盘，到防静电装备，我们将介绍新手必备的基础工具。 进阶设备： 万用表、示波器、热风枪、焊接台、显微镜、电源适配器等，我们将详细讲解这些专业工具的使用方法和在故障诊断中的作用。 软件工具： 刷机工具、维修助手、诊断工具等，我们将介绍如何利用软件辅助硬件维修。 高效的故障诊断流程： “三步法”： 询问用户、外观检查、仪器测量，形成一套快速定位故障的有效流程。 软件排查与硬件锁定： 如何区分是软件问题还是硬件问题，以及如何逐步排除软件干扰，将重点放在硬件故障上。 主板图纸与点位图的应用： 讲解如何阅读和理解主板图纸、点位图，以及它们在查找元器件、测量关键信号点时的不可替代的作用。 实战案例精粹： 我们将精选数百个来自一线维修现场的真实案例，涵盖不同品牌、不同型号的智能手机。 每个案例都将包含：故障现象描述、详细的诊断过程（包含图示）、元器件的识别与测量、更换过程、修复结果。 我们将着重分析疑难杂症的突破思路，例如：别人修不好的手机，我们是如何通过深入原理分析和精妙的维修技巧来修复的。 第四部分：进阶与展望——维修技术的未来 BGA封装芯片的焊接与拆卸技术： 详细讲解热风枪、BGA加热台、植锡台等设备的使用技巧，以及如何精准地焊接CPU、内存等BGA封装的芯片。 手机电路板的微观修复： 讲解放大镜、显微镜下的精细焊接，如何处理细如发丝的线路断点，以及如何进行飞线修复。 防水防尘设计的挑战与对策： 探讨手机防水设计的原理，以及进水手机的修复难点和特殊处理方法。 新能源技术与未来手机维修： 简要介绍无线充电、快充技术的发展，以及这些新技术对维修可能带来的影响。 维修行业的发展趋势： 探讨人工智能、大数据在手机维修中的应用前景，以及从业人员的自我提升之道。 本书的目标读者： 手机维修从业人员： 无论您是经验丰富的老师傅，还是初出茅庐的新手，本书都能为您提供系统性的理论知识和实战技巧，帮助您更上一层楼。 电子爱好者： 对智能手机内部构造和工作原理充满好奇的您，本书将是您开启深度探索之旅的绝佳起点。 DIY爱好者： 希望自己动手解决手机问题的您，本书将为您提供必要的知识和技能支持。 设备制造商和技术支持人员： 了解产品内部原理，将有助于您更好地理解用户反馈和产品设计。 结语： 智能手机的维修是一门博大精深的技艺，它需要扎实的理论基础、丰富的实践经验，更需要一颗严谨求实、不断探索的心。我们相信，通过认真研读本书，您将能深刻理解智能手机的“内在逻辑”，掌握解决各种复杂故障的“金钥匙”。愿本书成为您在手机维修道路上最得力的助手，助您成为真正的“手机医生”！ 免责声明： 本书内容基于作者多年的实践经验和对现有技术的理解，力求准确和实用。然而，电子产品更新换代迅速，具体操作请务必参考您所维修设备的官方资料和安全规范。在进行任何硬件操作前，请确保您已充分了解风险，并采取必要的安全防护措施。由于不当操作造成的任何设备损坏或人身伤害，作者及出版社概不负责。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版布局简直是教科书级别的典范。每一章节的标题都清晰明了，小标题的层级划分也做得极为到位，使得读者在需要快速查找特定知识点时，能够做到心中有数，检索效率极高。我最喜欢它在讲解每一个关键电路模块时，都会附带一个“常见故障分析与对策”的小栏目。这个设计非常贴合实际应用需求，它将理论知识直接落地到日常维修场景中。例如，在讲解射频收发单元时，作者不仅画出了电路框图，还详细说明了在信号微弱或掉线时，应该从哪些测试点入手进行电压和波形测量，甚至连推荐的测试仪器参数都有提及。这种全方位的指导，极大地缩短了我们从理论学习到实际操作之间的过渡期，是提升工作效率的利器。

评分☆☆☆☆☆

对于一个准备进入或者正在这个领域深耕的技术人员来说，选择正确的参考资料至关重要。我之所以对这本书给予高度评价，是因为它不仅仅是一本“维修手册”，更像是一本“工程设计思路解析录”。它没有局限于某个具体型号的维修流程，而是深入到了电路设计的底层逻辑。这种高屋建瓴的视角，让读者在面对全新、未知的故障机型时，也能够凭借已掌握的基本原理，推导出可能的故障路径。书中关于电源管理和基带通信协议交互部分的论述尤为精彩，逻辑严密，数据详实，让我对现代智能手机复杂的功耗控制和信号处理有了更深一层的理解。这本书的价值，远超其定价，是不可多得的行业精品。

评分☆☆☆☆☆

作为一名长期在维修一线摸爬滚打的老手，我深知理论和实践相结合的重要性。市面上很多教材要么过于侧重理论的晦涩难懂，让人望而却步，要么就是只讲皮毛的快速修复技巧，缺乏深度。而这本厚重的册子，恰好找到了一个绝佳的平衡点。它没有回避那些复杂的芯片级工作原理，而是用尽可能简洁的语言去阐述它们的功用和相互关系。我记得有一次我们组里遇到一个极其棘手的电源管理模块问题，查阅了大量资料无果。后来翻到这本书中关于特定IC供电逻辑的章节时，豁然开朗。作者对该模块不同工作状态下的电压阈值描述得极其精准，让我们迅速锁定了问题所在。这种基于扎实原理的维修指导，远比那些“换掉这个板子就OK了”的敷衍说法来得可靠和有价值。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，一开始拿起这本书时，我有点被它的“厚度”吓到。我原以为这会是一本需要耗费数月才能啃完的“大部头”，但实际翻阅后发现，内容组织得非常紧凑且富有逻辑性，知识点的密度很高，但阅读起来却出奇地顺畅。这得益于作者在描述复杂概念时所采用的类比和示例，很多抽象的电子学概念被转化为生动的场景描述。比如，描述数据流的传输机制时，它用了类似“信息高速公路”的比喻，一下子就把概念拉近了。另外，书中对不同时期索尼爱立信手机在软硬件架构上的演进进行了简要梳理，这对于理解特定机型为什么会采用特定的电路设计思路非常有帮助，体现了作者深厚的行业洞察力和系统性的知识储备。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得非常有吸引力，色彩搭配和版式布局都透露出一种专业感和科技感，让人一看就知道这是一本硬核的技术书籍。我原本以为这种专业类书籍的阅读体验会比较枯燥，但实际上，作者在内容的组织上花了不少心思。比如，它没有采取那种干巴巴的罗列式讲解，而是通过大量的图示和流程图，将复杂的电路原理以非常直观的方式呈现出来。初学者可能需要一些时间来适应这种深度，但对于有一定电子基础的维修人员来说，简直就是一本宝典。我特别欣赏作者在分析具体故障案例时的逻辑性，那种层层递进，由表及里，最终定位到核心问题的解剖方式，让人学到了很多实用的排故思路。不仅仅是教你“怎么修”，更重要的是让你明白“为什么会这样修”。这种深层次的理解，对于提升整体维修水平至关重要。