精解索尼愛立信手機電路原理與維修技術(二) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

張興偉 著

圖書標籤:

• 索尼愛立信
• 手機維修
• 電路原理
• 電子技術
• 維修技術
• 手機電路
• 原理圖
• 故障排除
• 實戰維修
• 移動通信

店鋪： 北京愛讀者圖書專營店

齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115186829

商品編碼：29522666157

包裝：平裝

齣版時間：2009-01-01

基本信息

書名：精解索尼愛立信手機電路原理與維修技術(二)

定價：49.00元

作者：張興偉

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2009-01-01

ISBN：9787115186829

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.599kg

編輯推薦

---

內容提要

---

本書著重講述瞭采用愛立信手機平颱（EMP）的索尼愛立信手機的電路特點與故障維修技巧。同時，也介紹瞭部分采用Broad基帶方案的索尼愛立信手機的電路原理。
　　其中，章簡單介紹瞭愛立信移動平颱的芯片，第2章講述J300手機電路原理與維修，第3章講述T230手機電路原理與維修，第4章講述采用Broad基帶的Z300手機電路原理與維修，第5章講述采用Broad基帶的J200手機電路原理與維修，第6章講述Z520手機電路原理與維修，第7章講述W810i手機電路原理與維修，第8章講述K800手機電路原理與維修，第9章講述商務智能手機M600的電路原理與維修，0章講述P910智能手機的電路原理與維修。
　　本書對索尼愛立信手機芯片電路進行瞭深入解析，其中包含瞭支持GSM、WCDMA的雙模手機與PDA手機，極具實用性、指導性，既可作為手機維修人員的芯片資料速查手冊、芯片電路學習參考書，又可作為職業技術學校相關專業師生的教材或參考讀物，對於那些想瞭解索尼愛立信手機芯片電路的技術人員也不無裨益。

目錄

---

章　愛立信移動平颱簡介　
　1.1　EMP的數字基帶　
　1.2　EMP的模擬基帶　
　1.3　EMP的射頻集成電路　
第2章　J300手機電路原理與維修　
　2.1　模擬基帶電路　
　2.2　數字基帶信號處理器　
　2.3　接收射頻電路　
　2.4　發射射頻電路　
　2.5　故障檢修　
第3章　T230手機電路原理與維修　
　3.1　模擬基帶電路　
　3.2　數字基帶電路　
　3.3　接收射頻電路　
　3.4　發射射頻電路　
　3.5　故障檢修　
第4章　Z300手機電路原理與維修　
　4.1　電源管理單元電路　
　4.2　基帶電路　
　4.3　射頻電路　
　4.4　故障維修　
第5章　J200手機電路原理與維修　
　5.1　電源管理單元電路　
　5.2　基帶電路　
　5.3　射頻電路　
　5.4　故障維修　
第6章　Z520手機電路原理與維修　
第7章　W810i手機電路原理與維修　
第8章　K800手機電路原理與維修　
第9章　M600手機電路原理與維修　
0章　P910手機電路原理與維修

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

《智能手機維修實戰寶典：從原理到實踐的深度解析》 編著者寄語： 在瞬息萬變的電子産品浪潮中，智能手機無疑是最為普及和核心的個人通信及信息終端。它們集成瞭尖端的通信技術、強大的計算能力和豐富的功能，早已超越瞭單純的通訊工具範疇，成為我們工作、學習、娛樂乃至社交生活中不可或缺的夥伴。然而，伴隨著復雜設計的齣現，也帶來瞭更易受損、更難維修的挑戰。 本書的誕生，源於我們對智能手機深厚的熱愛，以及在多年維修實踐中積纍的寶貴經驗。我們深知，一本真正優秀的維修書籍，不應僅僅羅列故障現象和維修步驟，更應深入淺齣地剖析其內在的工作原理，讓讀者不僅知其然，更知其所以然。唯有掌握瞭核心原理，纔能在麵對韆變萬化的故障時，做到胸有成竹，觸類旁通。 我們希望通過這本書，為每一位熱愛手機維修的從業者、愛好者，乃至初學者，提供一個全麵、係統、實用的學習平颱。讓大傢能夠真正理解智能手機的“脈搏”和“呼吸”，從而能夠更自信、更精準地診斷和修復各種疑難雜癥。 本書特色與內容亮點： 本書並非一本枯燥的技術手冊，而是融閤瞭理論深度與實踐指導的“寶典”。我們力求在每一個章節、每一個解析中，都體現齣“精解”二字。 第一部分：基石——智能手機核心硬件原理剖析 深入理解 SoC（System on a Chip）的奧秘： CPU（中央處理器）： 從ARM架構的多核設計，到指令集、緩存機製、功耗管理，我們將深入解析CPU如何在毫秒間處理海量數據。我們將討論不同代際CPU在性能上的飛躍，以及它們如何影響手機的整體運行速度和響應能力。 GPU（圖形處理器）： 探索手機圖形處理單元的演進，從基本的2D渲染到復雜的3D圖形加速，瞭解其在遊戲、高清視頻播放以及AR/VR應用中的關鍵作用。我們將解析GPU的架構，如著色器、紋理單元等，並探討其對功耗的影響。 基帶芯片（Modem）： 這是手機連接世界的“咽喉”。我們將詳細解析2G、3G、4G、5G時代的通信技術演進，基帶芯片如何在不同網絡製式下進行信號的調製解調、信道編碼、功率控製等復雜過程。我們將重點關注其內部的射頻前端、數字信號處理器（DSP）等關鍵模塊，以及它們如何協同工作以實現穩定高效的通信。 電源管理芯片（PMIC）： 手機的續航能力，很大程度上取決於PMIC的效率。我們將剖析PMIC如何管理電池的充放電，如何為CPU、GPU、顯示屏等不同部件提供穩定且最優化的電壓和電流，以及其在低功耗模式下的工作機製。我們將深入探討各種電源轉換技術，如DC-DC升降壓、LDO等。 內存與存儲： 詳細介紹RAM（內存）和ROM（存儲器）的類型，如DDR、LPDDR、NAND Flash、UFS等，以及它們在數據讀取、寫入速度、容量和功耗上的差異。我們將解析存儲器控製器的工作原理，以及其如何影響手機的啓動速度、應用加載速度和文件讀寫性能。 傳感器集成： 從加速計、陀螺儀、磁力計，到光綫傳感器、距離傳感器、指紋傳感器，乃至心率傳感器、氣壓計等，我們將逐一解析這些傳感器的物理原理、信號采集方式以及在手機中的應用場景，例如自動鏇轉屏幕、計步、導航、安全解鎖等。 手機的“神經網絡”——PCB（印刷電路闆）與元器件解析： PCB的層疊與布綫： 揭示多層PCB的結構，理解信號層、電源層、地綫層之間的關係，以及高密度互連（HDI）技術如何讓手機集成度達到極緻。我們將討論阻抗匹配、信號完整性等關鍵概念。 主闆上的關鍵IC芯片： 除瞭SoC，我們還將重點介紹Wi-Fi/藍牙芯片、NFC芯片、音頻Codec芯片、射頻功放（PA）等核心IC的功能和工作原理。 被動元件： 電阻、電容、電感等看似簡單，卻在電路中扮演著至關重要的角色。我們將解析它們在濾波、耦閤、振蕩等電路中的作用，以及如何根據容值、阻值、感值來判斷其好壞。 第二部分：通病與疑難——智能手機常見故障深度解析 “開不瞭機”的迷局： 電源係統故障： 從電池老化、充電接口損壞，到PMIC失效、充放電管理異常，我們將係統性地分析導緻手機無法開機的各類電源問題。 主闆關鍵IC損壞： CPU、PMIC、eMMC/UFS存儲器等核心IC的損壞，往往直接導緻手機“死亡”。我們將通過實際案例，講解如何通過硬件檢測和判斷來定位這些問題。 固件損壞： 手機係統文件丟失、引導程序異常，也會讓手機無法正常啓動。我們將介紹相關的刷機和固件修復方法。 “聽不到、說不齣”的尷尬： 音頻電路故障： 從揚聲器、聽筒、麥剋風的物理損壞，到音頻Codec芯片、功放IC的故障，我們將深入解析手機音頻係統的各個環節。 射頻通信問題： “沒信號”、“信號差”、“無法連接網絡”，這些都是常見的睏擾。我們將解析射頻前端、功放、濾波器、天綫等組件的故障原因，以及信號處理過程中的關鍵問題。 “觸摸失靈”、“黑屏”的煩惱： 顯示屏與觸摸屏技術： 解析LCD、OLED等顯示技術的原理，以及觸摸屏的電容式、電阻式工作方式。我們將深入探討屏幕排綫、觸摸IC、顯示驅動IC等組件的故障排查。 GPU與顯示驅動： 當GPU齣現問題，或者顯示驅動IC齣現異常時，可能導緻花屏、閃爍、黑屏等現象。我們將結閤實際電路，分析這些故障的可能性。 “發熱嚴重”、“續航短”的隱患： 功耗異常分析： 深入剖析CPU、GPU、射頻芯片等高功耗部件的異常功耗錶現，以及漏電、短路等硬件故障如何導緻手機過熱。 電池健康管理： 除瞭電池本身，PMIC的異常工作也可能導緻續航問題。我們將講解如何判斷電池健康度以及PMIC的故障跡象。 “進水”、“摔壞”後的“生死劫”： 物理損傷後的修復策略： 進水後的氧化腐蝕，摔落後的元器件鬆動或斷裂，我們將提供係統性的清潔、乾燥、焊接和元器件更換指導。 第三部分：實戰為王——維修工具、技巧與案例分析 維修工具的精挑細選： 基礎工具： 從螺絲刀套裝、撬棒、吸盤，到防靜電裝備，我們將介紹新手必備的基礎工具。 進階設備： 萬用錶、示波器、熱風槍、焊接颱、顯微鏡、電源適配器等，我們將詳細講解這些專業工具的使用方法和在故障診斷中的作用。 軟件工具： 刷機工具、維修助手、診斷工具等，我們將介紹如何利用軟件輔助硬件維修。 高效的故障診斷流程： “三步法”： 詢問用戶、外觀檢查、儀器測量，形成一套快速定位故障的有效流程。 軟件排查與硬件鎖定： 如何區分是軟件問題還是硬件問題，以及如何逐步排除軟件乾擾，將重點放在硬件故障上。 主闆圖紙與點位圖的應用： 講解如何閱讀和理解主闆圖紙、點位圖，以及它們在查找元器件、測量關鍵信號點時的不可替代的作用。 實戰案例精粹： 我們將精選數百個來自一綫維修現場的真實案例，涵蓋不同品牌、不同型號的智能手機。 每個案例都將包含：故障現象描述、詳細的診斷過程（包含圖示）、元器件的識彆與測量、更換過程、修復結果。 我們將著重分析疑難雜癥的突破思路，例如：彆人修不好的手機，我們是如何通過深入原理分析和精妙的維修技巧來修復的。 第四部分：進階與展望——維修技術的未來 BGA封裝芯片的焊接與拆卸技術： 詳細講解熱風槍、BGA加熱颱、植锡颱等設備的使用技巧，以及如何精準地焊接CPU、內存等BGA封裝的芯片。 手機電路闆的微觀修復： 講解放大鏡、顯微鏡下的精細焊接，如何處理細如發絲的綫路斷點，以及如何進行飛綫修復。 防水防塵設計的挑戰與對策： 探討手機防水設計的原理，以及進水手機的修復難點和特殊處理方法。 新能源技術與未來手機維修： 簡要介紹無綫充電、快充技術的發展，以及這些新技術對維修可能帶來的影響。 維修行業的發展趨勢： 探討人工智能、大數據在手機維修中的應用前景，以及從業人員的自我提升之道。 本書的目標讀者： 手機維修從業人員： 無論您是經驗豐富的老師傅，還是初齣茅廬的新手，本書都能為您提供係統性的理論知識和實戰技巧，幫助您更上一層樓。 電子愛好者： 對智能手機內部構造和工作原理充滿好奇的您，本書將是您開啓深度探索之旅的絕佳起點。 DIY愛好者： 希望自己動手解決手機問題的您，本書將為您提供必要的知識和技能支持。 設備製造商和技術支持人員： 瞭解産品內部原理，將有助於您更好地理解用戶反饋和産品設計。 結語： 智能手機的維修是一門博大精深的技藝，它需要紮實的理論基礎、豐富的實踐經驗，更需要一顆嚴謹求實、不斷探索的心。我們相信，通過認真研讀本書，您將能深刻理解智能手機的“內在邏輯”，掌握解決各種復雜故障的“金鑰匙”。願本書成為您在手機維修道路上最得力的助手，助您成為真正的“手機醫生”！ 免責聲明： 本書內容基於作者多年的實踐經驗和對現有技術的理解，力求準確和實用。然而，電子産品更新換代迅速，具體操作請務必參考您所維修設備的官方資料和安全規範。在進行任何硬件操作前，請確保您已充分瞭解風險，並采取必要的安全防護措施。由於不當操作造成的任何設備損壞或人身傷害，作者及齣版社概不負責。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得非常有吸引力，色彩搭配和版式布局都透露齣一種專業感和科技感，讓人一看就知道這是一本硬核的技術書籍。我原本以為這種專業類書籍的閱讀體驗會比較枯燥，但實際上，作者在內容的組織上花瞭不少心思。比如，它沒有采取那種乾巴巴的羅列式講解，而是通過大量的圖示和流程圖，將復雜的電路原理以非常直觀的方式呈現齣來。初學者可能需要一些時間來適應這種深度，但對於有一定電子基礎的維修人員來說，簡直就是一本寶典。我特彆欣賞作者在分析具體故障案例時的邏輯性，那種層層遞進，由錶及裏，最終定位到核心問題的解剖方式，讓人學到瞭很多實用的排故思路。不僅僅是教你“怎麼修”，更重要的是讓你明白“為什麼會這樣修”。這種深層次的理解，對於提升整體維修水平至關重要。

評分☆☆☆☆☆

作為一名長期在維修一綫摸爬滾打的老手，我深知理論和實踐相結閤的重要性。市麵上很多教材要麼過於側重理論的晦澀難懂，讓人望而卻步，要麼就是隻講皮毛的快速修復技巧，缺乏深度。而這本厚重的冊子，恰好找到瞭一個絕佳的平衡點。它沒有迴避那些復雜的芯片級工作原理，而是用盡可能簡潔的語言去闡述它們的功用和相互關係。我記得有一次我們組裏遇到一個極其棘手的電源管理模塊問題，查閱瞭大量資料無果。後來翻到這本書中關於特定IC供電邏輯的章節時，豁然開朗。作者對該模塊不同工作狀態下的電壓閾值描述得極其精準，讓我們迅速鎖定瞭問題所在。這種基於紮實原理的維修指導，遠比那些“換掉這個闆子就OK瞭”的敷衍說法來得可靠和有價值。

評分☆☆☆☆☆

對於一個準備進入或者正在這個領域深耕的技術人員來說，選擇正確的參考資料至關重要。我之所以對這本書給予高度評價，是因為它不僅僅是一本“維修手冊”，更像是一本“工程設計思路解析錄”。它沒有局限於某個具體型號的維修流程，而是深入到瞭電路設計的底層邏輯。這種高屋建瓴的視角，讓讀者在麵對全新、未知的故障機型時，也能夠憑藉已掌握的基本原理，推導齣可能的故障路徑。書中關於電源管理和基帶通信協議交互部分的論述尤為精彩，邏輯嚴密，數據詳實，讓我對現代智能手機復雜的功耗控製和信號處理有瞭更深一層的理解。這本書的價值，遠超其定價，是不可多得的行業精品。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，一開始拿起這本書時，我有點被它的“厚度”嚇到。我原以為這會是一本需要耗費數月纔能啃完的“大部頭”，但實際翻閱後發現，內容組織得非常緊湊且富有邏輯性，知識點的密度很高，但閱讀起來卻齣奇地順暢。這得益於作者在描述復雜概念時所采用的類比和示例，很多抽象的電子學概念被轉化為生動的場景描述。比如，描述數據流的傳輸機製時，它用瞭類似“信息高速公路”的比喻，一下子就把概念拉近瞭。另外，書中對不同時期索尼愛立信手機在軟硬件架構上的演進進行瞭簡要梳理，這對於理解特定機型為什麼會采用特定的電路設計思路非常有幫助，體現瞭作者深厚的行業洞察力和係統性的知識儲備。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版布局簡直是教科書級彆的典範。每一章節的標題都清晰明瞭，小標題的層級劃分也做得極為到位，使得讀者在需要快速查找特定知識點時，能夠做到心中有數，檢索效率極高。我最喜歡它在講解每一個關鍵電路模塊時，都會附帶一個“常見故障分析與對策”的小欄目。這個設計非常貼閤實際應用需求，它將理論知識直接落地到日常維修場景中。例如，在講解射頻收發單元時，作者不僅畫齣瞭電路框圖，還詳細說明瞭在信號微弱或掉綫時，應該從哪些測試點入手進行電壓和波形測量，甚至連推薦的測試儀器參數都有提及。這種全方位的指導，極大地縮短瞭我們從理論學習到實際操作之間的過渡期，是提升工作效率的利器。