手機維修技能與考證培訓教程 9787111313724

手機維修技能與考證培訓教程 9787111313724 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

梅秀江 著
圖書標籤:
  • 手機維修
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  • 電路分析
  • 電子維修
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  • 技能提升
  • 實操教程
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  • 維修技術
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店鋪: 博學精華圖書專營店
齣版社: 機械工業齣版社
ISBN:9787111313724
商品編碼:29623553095
包裝:平裝
齣版時間:2016-05-01

具體描述

基本信息

書名:手機維修技能與考證培訓教程

定價:59.00元

售價:44.3元,便宜14.7元,摺扣75

作者:梅秀江

齣版社:機械工業齣版社

齣版日期:2016-05-01

ISBN:9787111313724

字數

頁碼:372

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.599kg

編輯推薦


內容提要

《手機維修技能與考證培訓教程》采用瞭一種新型的“目標—任務—準備—行動—評估”五步訓練法,即OPPAE科學訓練程序。在每個能力點的訓練中,均按照五步訓練法組織教學和訓練,具有內容豐富、資料翔實、圖文並茂、直觀易懂、實用性強的特點。《手機維修技能與考證培訓教程》對手機維修入門與提高、行業服務、錶麵貼裝元器件焊接工藝、常用儀器工具的使用技巧、典型機殼拆裝技巧、手機整機三圖(原理圖、印製電路闆圖和實物圖)的識讀技巧、手機軟硬件故障的判斷與排除、技能鑒定與考核、應知應會一體化訓練等有突齣的指導作用。
  《手機維修技能與考證培訓教程》可作為手機維修初、中、高級職業技能培訓與考核的鑒定教材,也可作為中職學校、技工學校電子通信專業的一體化教材,還可用於高職高專學生的技能訓練及職業資格考試用書,同時也是通信行業手機維修人員的自學用書,以及電子通信技術人員的參考用書。

目錄


作者介紹


文摘


序言



《智能終端精修寶典:從入門到精通的實操指南》 內容概要: 本書旨在為廣大手機維修愛好者、從業人員以及希望通過技能考證提升職業競爭力的讀者,提供一套係統、全麵、實用的智能手機維修技術培訓方案。全書涵蓋瞭從基礎的手機硬件結構、電路原理,到各種常見故障的診斷與排除,再到專業維修工具的使用、焊接技巧、軟件刷機與係統優化等核心內容。本書緊密結閤當前智能手機市場的技術發展趨勢,重點介紹瞭當前主流智能手機(如各類Android手機和iPhone)的硬件構成、典型故障錶現以及相應的維修方法。特彆強調實際操作能力,通過大量的圖文案例、詳細的步驟分解,引導讀者逐步掌握維修技能,並為參加相關職業技能考證打下堅實基礎。 詳細章節內容(不包含指定圖書中的具體內容): 第一部分:智能手機基礎理論與結構解析 第一章:智能手機的演進與基本構成 1.1 智能手機發展曆程迴顧: 從功能機到智能機的跨越,技術革新與市場格局演變。 1.2 智能手機核心組件概覽: 1.2.1 主闆(Motherboard)詳解: 手機的“大腦”,集成電路闆的功能區域劃分,關鍵芯片(CPU、RAM、閃存、基帶芯片、電源管理芯片等)的識彆與作用。 1.2.2 顯示屏(Display Screen)結構與原理: LCD、OLED、AMOLED等顯示技術介紹,觸摸屏(Digitizer)的工作機製,屏幕組件(屏幕總成、蓋闆、排綫)的拆解與組裝。 1.2.3 電池(Battery)與電源係統: 鋰離子電池的工作原理,電池容量與續航的關係,充電管理芯片(PMIC)的功能,接口(Type-C、Lightning)及相關電路。 1.2.4 攝像頭(Camera)模組: 傳感器、鏡頭、防抖技術,前置與後置攝像頭的功能與連接。 1.2.5 通信模塊: Wi-Fi、藍牙、GPS、NFC模塊的原理與集成方式,SIM卡槽及相關電路。 1.2.6 揚聲器(Speaker)、聽筒(Earpiece)與麥剋風(Microphone): 聲學組件的種類、工作原理及連接方式。 1.2.7 振動馬達(Vibration Motor): 不同類型的馬達(轉子、綫性)及其應用。 1.2.8 天綫(Antenna)係統: 信號接收與發射的原理,不同頻段的天綫布局。 1.2.9 其他傳感器: 指紋識彆傳感器、麵部識彆傳感器、光綫傳感器、距離傳感器、陀螺儀、加速度計等的工作原理及在手機中的作用。 1.3 手機拆解工具與安全注意事項: 精密螺絲刀套裝、撬棒、吸盤、鑷子、防靜電腕帶、加熱颱、熱風槍等工具的選用與使用方法;拆解過程中避免靜電、損壞排綫、保護屏幕的技巧。 第二章:手機電路基礎與常用元器件識彆 2.1 手機電路基礎知識: 直流電、交流電、電壓、電流、電阻、電容、電感等基本概念;串聯電路與並聯電路。 2.2 手機主闆電路圖基礎: 理解簡單的電路原理圖,識彆主闆上的主要功能區域。 2.3 常用電子元器件詳解: 2.3.1 電阻(Resistor): 固定電阻、可變電阻、貼片電阻的識彆與測量。 2.3.2 電容(Capacitor): 濾波電容、耦閤電容、高頻電容的識彆、分類與測量。 2.3.3 電感(Inductor): 濾波電感、儲能電感的識彆與作用。 2.3.4 二極管(Diode): 整流二極管、穩壓二極管、肖特基二極管的識彆與檢測。 2.3.5 三極管(Transistor)/MOS管: 開關三極管、放大三極管、MOSFET管在手機電路中的應用與判斷。 2.3.6 集成電路(IC): 芯片的封裝形式、型號識彆、功用分類(電源IC、驅動IC、音頻IC、射頻IC等)。 2.4 萬用錶的使用與讀數: 數字萬用錶的基本操作,測量電壓、電流、電阻、通斷的技巧;在手機維修中的應用。 2.5 手機故障查找的基本思路: 望(觀察)、聞(氣味)、問(用戶反饋)、切(測量)的維修哲學。 第二部分:手機常見故障診斷與維修實操 第三章:手機不開機、充電異常的診斷與修復 3.1 無法開機故障分析: 3.1.1 物理損壞檢查: 接口、按鍵、屏幕、電池等外觀檢查。 3.1.2 電池問題診斷: 電池老化、虛電、損壞的判斷,電池電壓測量。 3.1.3 充電口與充電電路故障: 充電口損壞、充電IC故障、綫路斷開的排查。 3.1.4 主闆電源管理IC(PMIC)故障: 功耗分析,關鍵點電壓測量。 3.1.5 按鍵與開機電路故障: 開機鍵、相關電阻、電容的檢測。 3.1.6 軟件引起的不開機: 刷機失敗、係統損壞的初步判斷。 3.2 充電異常故障分析: 3.2.1 充電緩慢/充不進電: 充電器、數據綫、充電口、電池、主闆充電電路的綜閤排查。 3.2.2 充電發燙: 電池問題、充電IC過載、短路等原因分析。 3.2.3 無法識彆充電器: 充電口觸點、USB協議控製IC、主闆連接的故障。 3.3 實踐案例: 某手機無法開機維修;某手機充電慢維修。 第四章:屏幕顯示與觸摸問題維修 4.1 屏幕顯示異常分析: 4.1.1 花屏、白屏、黑屏: 屏幕連接排綫接觸不良、屏幕本身損壞、GPU(圖形處理器)或顯示驅動IC故障的區分。 4.1.2 屏幕閃爍、色彩失真: 排綫問題、屏幕IC故障、供電不足等原因。 4.1.3 屏幕亮點、暗點: 物理損壞或屏幕製造缺陷。 4.2 觸摸屏故障維修: 4.2.1 觸摸失靈(局部或全部): 觸摸屏排綫接觸不良、觸摸IC故障、玻璃蓋闆碎裂影響觸摸。 4.2.2 觸摸跳屏、誤觸: 靜電乾擾、觸摸IC不穩定、屏幕受力變形。 4.2.3 觸摸時斷時續: 排綫連接不穩定、IC工作異常。 4.3 屏幕組件更換實操: 詳細拆解更換屏幕總成、觸摸屏、屏幕蓋闆的步驟,注意事項,屏幕壓閤技術。 4.4 實踐案例: iPhone屏幕顯示異常維修;Android手機觸摸屏不靈敏維修。 第五章:音頻、攝像頭、信號等故障排查 5.1 音頻故障維修: 5.1.1 聽筒無聲/聲音小: 聽筒損壞、聽筒排綫斷裂、音頻IC故障。 5.1.2 外放喇叭無聲/破音: 揚聲器損壞、排綫問題、音頻功放IC故障。 5.1.3 麥剋風不工作: 麥剋風損壞、排綫問題、音頻Codec(編解碼器)或主闆連接故障。 5.1.4 耳機孔故障: 耳機孔損壞、觸點氧化、主闆連接異常。 5.2 攝像頭故障維修: 5.2.1 拍照黑屏/拍照模糊/拍照異常: 攝像頭模組損壞、排綫接觸不良、主闆攝像頭控製IC故障。 5.2.2 前後攝像頭無法切換: 軟件問題或硬件連接問題。 5.2.3 閃光燈不工作: 閃光燈LED、驅動電路或主闆控製問題。 5.3 通信信號故障維修: 5.3.1 信號弱/無信號: 天綫連接問題、射頻前端模塊(FEM)故障、基帶處理器(Modem)異常、SIM卡槽問題。 5.3.2 Wi-Fi/藍牙連接不穩定或無法連接: Wi-Fi/藍牙模塊故障、天綫問題、軟件配置錯誤。 5.3.3 GPS定位不準或無法定位: GPS模塊故障、天綫問題、軟件算法問題。 5.4 實踐案例: 某手機外放無聲維修;某手機Wi-Fi模塊更換。 第三部分:高級維修技術與軟件操作 第六章:焊接技術與BGA芯片維修基礎 6.1 烙鐵焊接基礎: 不同類型烙鐵的選用(電烙鐵、熱風槍)、焊锡絲的選擇、助焊劑的作用。 6.2 基礎焊接技巧: 焊接元件(電阻、電容、排綫接口)、拆焊技巧。 6.3 BGA(Ball Grid Array)芯片概述: BGA芯片的特點、封裝結構。 6.4 BGA芯片維修流程: 6.4.1 BGA植球: 預熱、颳锡、清洗、上助焊劑、植球(使用植球架、锡球、BGA模闆)。 6.4.2 BGA拆焊: 熱風槍的正確使用(溫度、風量、距離)、芯片的識彆與取下。 6.4.3 BGA重焊: 芯片的對位、預熱、迴流焊。 6.5 常見BGA芯片維修案例: 如CPU、內存、電源IC、閃存芯片的簡單維修。 6.6 維修輔助工具: BGA工作站、顯微鏡、熱風槍、植球工具等的介紹與使用。 第七章:手機軟件刷機、解鎖與係統優化 7.1 手機操作係統基礎: Android與iOS的架構簡介。 7.2 手機刷機入門: 7.2.1 刷機前的準備: 備份數據、下載固件、準備刷機工具(如Odin、SP Flash Tool、iTunes)。 7.2.2 官方固件刷機: 正常模式刷機、恢復模式刷機。 7.2.3 卡刷與綫刷: 不同刷機方式的原理與操作。 7.2.4 Root權限獲取: Root的意義、常用Root工具介紹(KingRoot、SuperSU等)。 7.3 手機解鎖與解密: 7.3.1 屏幕鎖解鎖: 忘記密碼的處理方法(刷機、ADB命令)。 7.3.2 賬戶鎖(Google鎖、Apple ID鎖): 原理與部分解鎖方法的介紹(非破解,需閤法授權)。 7.3.3 SIM卡鎖/網絡鎖: 解鎖卡的原理與操作。 7.4 係統優化與故障排除: 7.4.1 清理緩存與垃圾文件: 提升手機運行速度。 7.4.2 卸載不常用應用: 釋放存儲空間。 7.4.3 係統更新與降級: 固件版本選擇的建議。 7.4.4 解決軟件卡頓、閃退問題: 軟件兼容性、內存不足的排查。 7.5 實踐案例: 某Android手機進入Fastboot模式刷機;某iPhone固件更新失敗後的恢復。 第四部分:職業發展與考證指導 第八章:手機維修行業現狀與職業前景 8.1 手機維修市場分析: 市場需求、服務模式(官方、第三方、個體)。 8.2 手機維修技術發展趨勢: 5G、摺疊屏、AI在手機維修中的影響。 8.3 手機維修從業者的職業素養: 誠信、耐心、學習能力、溝通能力。 8.4 職業發展路徑: 初級維修技師、高級維修工程師、技術主管、自主創業。 第九章:考證準備與實踐模擬 9.1 職業技能考證概述: 介紹國傢級、行業內認可的手機維修相關考證項目。 9.2 考證內容與考核形式: 理論知識、實際操作技能的考核重點。 9.3 理論知識復習要點: 重點迴顧本書第一、二部分的理論內容,梳理關鍵概念和原理。 9.4 實操技能訓練指導: 針對考證要求,加強特定故障的診斷和維修訓練,提高操作熟練度和準確性。 9.5 模擬考試與答疑: 提供模擬考試場景,幫助讀者檢驗學習成果,針對性解決疑問。 附錄: 常用手機元器件型號對照錶 手機維修常用術語解釋 故障排除流程圖參考 安全生産操作規範 本書特色: 理論與實踐深度結閤: 不僅講解原理,更注重實際操作步驟的細化,讓讀者“看得懂,做得到”。 案例豐富,貼近實際: 選取大量市場上真實存在的手機型號和故障案例,具有極強的指導意義。 循序漸進,易於掌握: 從基礎概念入手,逐步深入,適閤不同基礎的讀者。 注重安全與細節: 強調維修過程中的安全操作和細節處理,避免不必要的損失。 緊跟技術前沿: 涵蓋當前主流智能手機的技術特點和維修難點。 為考證量身定製: 內容設計緊密圍繞職業技能考證需求,助力讀者順利通過考試。 本書將成為您成為一名閤格、優秀的手機維修技術專傢的得力助手。

用戶評價

評分

這本書的深度和廣度都讓我感到驚喜。它不僅涵蓋瞭手機維修的基本理論和實踐操作,還觸及瞭一些更深層次的專業知識,比如手機主闆的故障診斷和芯片級的維修。我一直對手機主闆上的各種元器件感到好奇,不知道它們具體是做什麼用的,這本書在這方麵提供瞭非常詳細的解釋,配上清晰的電路圖,讓我對手機的“大腦”有瞭更深的理解。書中還介紹瞭許多先進的維修工具和技術,這讓我瞭解到手機維修領域也在不斷發展,學習這些新知識非常有必要。我尤其對書中關於手機係統軟件故障的處理章節很感興趣,因為很多時候手機齣問題並非硬件損壞,而是軟件的bug或者設置問題。這本書的考證培訓內容也非常全麵,從理論知識到實操技巧,都給齣瞭明確的指導,讓我對未來的考證之路充滿信心。

評分

剛拿到這本書,還沒來得及深入閱讀,但翻瞭一下目錄和一些章節,感覺內容涵蓋的範圍很廣。從手機的基本原理到各種常見故障的排查,再到具體的維修技巧,都有涉及。尤其是對一些核心元件的介紹,比如屏幕、電池、主闆等,都寫得比較細緻,還配有不少圖示,這對於我這種初學者來說非常直觀。我一直對手機內部構造很好奇,也想學習一些基礎的維修技能,以應對生活中手機偶爾齣現的小問題,比如屏幕摔碎瞭能自己換,或者電池老化瞭能自己更換。這本書的編寫風格比較接地氣,語言也通俗易懂,沒有太多晦澀難懂的專業術語,這一點讓我覺得很滿意。而且,我看到書中有專門講到一些考證的內容,這對我來說也是一個不錯的附加價值,如果以後有機會能通過考證來證明自己的維修能力,那就更好瞭。總的來說,這本書給我一種踏實的感覺,似乎掌握瞭它,就能離“手機維修達人”更近一步。我特彆期待學習關於電路闆的故障判斷部分,感覺那纔是維修的核心和難點。

評分

這本書實在太厚實瞭,內容豐富得讓我有些應接不暇。從基礎的手機結構分析,到各種復雜故障的深入探討,都做得相當到位。我關注到它對手機信號、通信原理的講解,這部分內容我覺得對於理解手機為什麼會“失聯”或者信號不好非常重要。書中還提供瞭不少實用的維修工具的介紹和使用方法,這對於想自己動手維修手機的朋友來說,絕對是寶貴的知識。我特彆想學習關於手機屏幕維修的部分,畢竟這是最容易損壞也最常需要更換的部件。看到書中對此有詳細的步驟和注意事項,我感到非常有信心。此外,我注意到書中還提到瞭國傢相關的職業技能鑒定標準,並且有針對性的考證輔導內容,這對於我想要係統性學習並獲得相關資質的人來說,簡直是雪中送炭。這本書不僅傳授技術,還指明瞭發展方嚮,非常具有指導意義。

評分

這本書的內容組織得非常好,讓我這個對手機維修一竅不通的門外漢也能看得懂。從最基礎的手機構造、原理講起,一步步深入到各種常見故障的排查和維修方法。我尤其喜歡書中關於手機電源管理和充電電路的講解,這部分內容我一直覺得很神秘,現在通過這本書,我感覺自己終於能理解其中的奧秘瞭。書中還提供瞭大量實際操作的圖解和案例分析,使得理論知識能夠與實踐緊密結閤。我一直對手動更換手機電池和屏幕很感興趣,這本書正好有詳細的教程,讓我覺得以後自己在傢就能解決這些問題,也能省下一筆維修費。另外,書中的考證指導部分也很有幫助,讓我瞭解瞭如何準備相關的職業技能考試,這對我未來想從事相關行業非常有益。

評分

迫不及待地翻開瞭這本《手機維修技能與考證培訓教程》,雖然還沒完全消化完,但從初步接觸的幾個章節來看,它的編排邏輯非常清晰。開篇就詳細講解瞭手機的組成部分及其工作原理,這是打好維修基礎的關鍵。我尤其欣賞其中對各類元器件特性的介紹,比如電容、電阻、電感等,並配有生動的插圖,讓我這個對電子元件一竅不通的新手也能大概理解它們的作用。書中還包含瞭大量的實際案例分析,模擬瞭各種手機可能齣現的故障,並一步步指導如何進行診斷和維修,這種“跟著做”的學習方式非常有效。我一直擔心自己動手能力不強,但看到書中對工具的使用、操作流程的細緻講解,特彆是關於焊接和拆卸的技巧,讓我覺得即便我是新手,也能按照步驟操作,並且有信心剋服睏難。更令我驚喜的是,書中穿插瞭許多關於手機維修行業發展趨勢和職業前景的介紹,這讓我對未來的學習方嚮和職業規劃有瞭更清晰的認識。

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