電子綫路闆設計與製作 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

陳桂蘭 著

圖書標籤:

• 電子綫路闆
• PCB設計
• 電路製作
• 電子技術
• DIY電子
• 硬件開發
• 電路原理
• 電子工程
• SMT
• 焊接技術

店鋪： 夜語笙簫圖書專營店

齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115217639

商品編碼：29624821032

包裝：平裝

齣版時間：2010-01-01

基本信息

書名：電子綫路闆設計與製作

定價：22.00元

作者：陳桂蘭

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2010-01-01

ISBN：9787115217639

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.322kg

編輯推薦

---

1.本教材不僅注重工作過程的課程觀，同時還遵循能力本位的教育觀。
　　2.本教材注重與企業工程實際結閤，重點培養學生電子綫路闆的設計能力。
　　3.本教材引入工程實際要求和經驗方麵的相關知識和技能，讓學生在學習中即與企業實際接軌。

內容提要

---

本書通過語音放大器、計數器與電子秤儀錶3個典型案例，介紹瞭應用Protel 99 SE軟件進行電子綫路闆設計與製作的方法和操作步驟。全書分為5個項目，由淺入深，由簡至繁，循序漸進，項目間不僅相互關聯，而且具有層次感；每個項目又分解為若乾個子任務，將項目化繁為簡，化整為零；難點逐個擊破，問題逐一解決，適閤漸進式學習。讀者隻要按照書中案例的操作步驟去學習，即可輕鬆掌握Protel 99 SE軟件的基本操作，並且隨著項目的推進，自身的電子綫路闆設計能力也會逐步得到提升。
　　本書可供高職院校電子信息類專業及相關專業作為教材使用，同時也可供從事電子綫路闆設計與開發的工程技術人員參考。

目錄

---

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

科技的脈絡：解構微觀世界的奧秘 在這信息爆炸、技術迭代飛速的時代，一股強大的力量正以前所未有的速度重塑著我們的生活，它藏匿於我們日常所見的每一個電子産品之中，是連接虛擬與現實、邏輯與功能的關鍵所在。它不是抽象的概念，不是冰冷的算法，而是看得見摸得著，卻又承載著無數精密指令和復雜交互的實體。本書將帶您深入探索這股力量的本質，揭示其背後的設計理念、製作工藝，以及它如何在微觀世界中構築起宏偉的科技殿堂。 想象一下，當我們輕觸智能手機的屏幕，各種應用程序便如約而至，流暢地響應我們的指令；當我們按下電視遙控器，畫麵瞬時切換，聲音隨之而來；當我們啓動汽車，引擎轟鳴，儀錶盤上的數據活靈活現。這些看似尋常的體驗，背後都離不開一個至關重要的組成部分——電子綫路闆。它如同城市的交通網絡，將無數電子元器件——那些微小而強大的“居民”——有機地連接起來，確保信息和能量能夠高效、有序地流動。 本書並非僅僅羅列電子元器件的型號和參數，也非深入探討高深的量子物理原理。我們的目標是為您搭建一座理解現代科技基石的橋梁，讓您能從一個全新的視角去審視那些曾經習以為常的電子設備。我們將從最基本的概念入手，循序漸進地揭開電子綫路闆的神秘麵紗。 第一部分：電子綫路闆的“前世今生”與“血肉之軀” 在深入技術細節之前，我們有必要瞭解電子綫路闆是如何演變至今的，以及它在整個電子産品鏈條中的定位。從早期的穿孔闆、麵包闆，到如今集成度極高的多層印製電路闆，每一次的進步都伴隨著技術的革新和需求的升級。我們將追溯這段曆史，感受科技發展的脈絡。 接著，我們將開始解剖電子綫路闆的“血肉之軀”。這並不是指物理意義上的解剖，而是指對構成綫路闆的關鍵要素進行細緻的分析。 基材：承載一切的骨骼 我們將介紹不同類型的基材，如玻璃縴維環氧樹脂（FR-4）、陶瓷基闆等，分析它們在機械強度、絕緣性能、導熱性等方麵的差異，以及它們如何影響綫路闆的整體錶現。理解基材的選擇，如同理解建築物的地基，是決定其穩定性和可靠性的基礎。 導綫層：信息的“高速公路” 電子綫路闆最直觀的特徵便是其上縱橫交錯的導綫。我們將深入探討這些導綫的構成材料（通常是銅），以及它們是如何通過“蝕刻”或“印刷”等工藝形成復雜的電路圖案的。您將瞭解到，這些看似簡單的綫條，實際上是承載著微弱電信號的精密通道，它們的寬度、長度、間距都經過精心設計，以確保信號的完整性和抗乾擾能力。 焊盤與過孔：連接的“樞紐” 電子元器件如何與綫路闆上的導綫連接？答案就在於焊盤和過孔。我們將詳細介紹焊盤的作用，以及不同類型的過孔（如通孔、盲孔、埋孔）在實現多層電路連接中的關鍵作用。理解這些連接方式，就如同理解城市中的十字路口和立交橋，是實現信息暢通無阻的關鍵節點。 阻焊層與絲印層：保護與標識的“外衣” 覆蓋在導綫層之上的綠色、藍色或紅色“油墨”——阻焊層，它不僅能防止焊接時發生短路，還能保護導綫免受環境的侵蝕。而印製在阻焊層上的各種符號和文字——絲印層，則為我們提供瞭識彆元器件、瞭解電路功能的重要綫索。我們將揭示這些“外衣”背後的設計考量。 第二部分：設計思維與流程：從概念到圖紙的蛻變 電子綫路闆的最終形態，源於設計師的智慧和嚴謹的邏輯。本部分將帶領您走進設計師的思維世界，理解一個完整的綫路闆設計流程。 需求分析與功能定義：一切的起點 任何設計的誕生，都始於對用戶需求和産品功能的清晰把握。我們將探討如何將一個模糊的産品概念轉化為具體的技術指標，以及如何確定電子綫路闆需要承載的核心功能。 原理圖設計：邏輯的藍圖 原理圖是電子綫路闆設計的“靈魂”。它以圖形化的方式，清晰地展示瞭電路的連接關係和各個元器件的功能。您將學習如何閱讀和理解原理圖，瞭解常見的電子符號及其含義，並理解原理圖設計中“短而直”的原則。我們將重點講解如何根據功能需求，繪製齣準確、完整的原理圖。 元器件選型：精密“零件”的挑選 電子元器件的種類繁多，性能各異。如何根據原理圖的功能需求，選擇閤適的元器件是設計中的重要環節。我們將介紹元器件的常用參數，以及影響選型的因素，如性能、成本、封裝、功耗等。 PCB布局：物理空間的藝術 當原理圖轉化為物理布局時，空間、散熱、信號完整性等因素便成為設計的關鍵考量。我們將深入講解PCB布局的原則，如元器件的閤理擺放、信號綫的走綫策略、電源和地綫的處理等。您將瞭解到，好的布局不僅能保證電路的正常工作，還能提升産品的可靠性和穩定性。 PCB布綫：信息流動的“精妙舞蹈” 布綫是PCB設計中最具挑戰性的環節之一。我們將詳細介紹各種布綫技巧，如差分綫、蛇形綫、等長綫等的應用，以及如何避免信號串擾、電磁乾擾等問題。您將體會到，布綫不僅僅是簡單的連綫，更是一場信息的“精妙舞蹈”，需要精確的計算和巧妙的權衡。 DRC與LVS檢查：設計的“安全網” 在設計過程中，錯誤是不可避免的。DRC（設計規則檢查）和LVS（版圖與原理圖一緻性檢查）是保障設計質量的重要工具。我們將介紹這些檢查的意義和常用方法，以及如何通過它們來規避潛在的設計缺陷。 Gerber文件生成：通往“現實世界”的通行證 最終的設計成果需要轉化為製造廠能夠識彆的文件格式。我們將介紹 Gerber文件的作用，以及它是如何描述綫路闆的每一層圖形信息的。 第三部分：製造工藝與質量控製：從圖紙到實物的“涅槃” 再好的設計，也需要精湛的工藝纔能轉化為真正的産品。本部分將帶領您瞭解電子綫路闆是如何從抽象的設計圖紙，一步步變為我們手中觸摸到的實體。 PCB製造工藝概覽： 我們將簡要介紹PCB製造的幾個關鍵環節，如覆銅闆處理、曝光、顯影、蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層印刷、絲印、錶麵處理等。您將瞭解每一步工藝的原理和目的，體會到現代製造技術的精密和高效。 貼片加工（SMT）：微小元器件的“精準落座” 當今電子産品越來越小型化，其中的電子元器件也變得越來越小。SMT（錶麵貼裝技術）是實現這些微小元器件高效、精準安裝的關鍵。我們將介紹SMT的工藝流程，包括锡膏印刷、貼片、迴流焊等，以及它對提高生産效率和産品集成度的重要意義。 插件加工（DIP）：傳統連接的“堅實羈絆” 雖然SMT已成為主流，但部分電子元器件仍采用DIP（雙列直插式封裝）。我們將介紹DIP的加工方式，如穿孔、焊接等，以及它在某些應用場景下的優勢。 質量檢測與可靠性驗證：確保“生命力” 電子綫路闆的質量直接關係到整個電子産品的性能和壽命。我們將探討常見的質量檢測方法，如外觀檢查、Electrical Test（電氣測試）、功能測試等，以及如何通過各種可靠性測試來評估綫路闆在不同環境下的穩定性。 第四部分：前沿趨勢與未來展望：科技的“無限可能” 電子綫路闆技術從未停止前進的步伐。本部分將帶領您展望未來的發展趨勢，感受科技的“無限可能”。 高密度互連（HDI）技術： 隨著元器件集成度的不斷提高，綫路闆上的布綫密度也對HDI技術提齣瞭更高的要求。我們將探討HDI技術在實現微細綫寬、微小過孔等方麵的優勢，以及它如何助力更小巧、更強大的電子設備。 柔性與剛撓結閤PCB： 柔性PCB和剛撓結閤PCB為電子産品的設計帶來瞭更多的靈活性和可能性，尤其是在可穿戴設備、摺疊屏手機等領域。我們將介紹它們的特點和應用場景。 新材料與新工藝： 導電油墨、3D打印技術等新興材料和工藝正在為電子綫路闆的製造帶來新的突破，例如實現更低的成本、更快的開發周期，以及更復雜的結構。 人工智能與自動化在PCB設計與製造中的應用： AI和自動化正在深刻地改變著PCB的設計和製造流程，從智能布局布綫到自動化檢測，它們將極大地提高效率和精度。 本書旨在提供一個全麵、深入的視角，讓您理解電子綫路闆的“前世今生”，掌握其“血肉之軀”的構成，洞悉設計的“思維邏輯”，領略製造的“精妙工藝”，並展望未來的“科技脈絡”。無論您是電子工程專業的學生，還是對電子産品充滿好奇的愛好者，亦或是希望深入瞭解科技運作原理的探索者，都能從中獲得寶貴的知識和啓迪，用全新的眼光去審視這個被電子綫路闆默默支撐著的科技世界。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在校的電子專業學生，在課程學習之餘，一直希望能找到一本能夠幫助我深入理解實際電路闆設計的書籍。這本書的齣現，無疑是雪中送炭。它不僅鞏固瞭我課堂上學到的理論知識，更重要的是，它將理論與實際生産流程緊密結閤。書中對不同製闆工藝的優缺點進行瞭分析，對常見的焊接問題及其解決方案也做瞭詳細的闡述。我特彆欣賞作者在“錯誤排查”章節中提到的那些常見問題，很多都是我在實際操作中遇到的，而書中提供的解決方法讓我茅塞頓開。此外，書中還涉及瞭一些關於EMC/EMI設計的初步介紹，這對於我未來深入學習非常有幫助。這本書讓我看到瞭電子設計不僅僅是理論的推導，更是工程實現的藝術。

評分☆☆☆☆☆

我一直覺得電子綫路闆設計是一門需要大量實踐經驗的學科，而這本書恰恰給瞭我一條高效的學習路徑。它不像一些理論書籍那樣枯燥乏味，而是通過大量的案例和實際操作來引導讀者。書中提供的每一個項目都經過精心設計，能夠讓讀者在實踐中學習到核心的設計理念和技術。我特彆喜歡書中關於“從零開始構建一個功能性PCB”的章節，從元器件選型、原理圖繪製，到PCB布局、打樣製作，再到最終的焊接調試，每一個環節都講解得非常清晰，並且提供瞭非常詳細的操作步驟。我跟著書中的指引，成功地完成瞭一個自己的設計，這對我來說是一種巨大的成就感。這本書讓我深刻地體會到瞭“學以緻用”的樂趣，它不僅傳授知識，更激發瞭我對電子設計的熱情。

評分☆☆☆☆☆

這是一本讓我對電子世界有瞭全新認識的書，我之前一直覺得電子綫路闆設計是一項遙不可及的技能，隻有那些經驗豐富的老工程師纔能掌握。但讀完這本書，我發現事實並非如此。作者用一種非常易懂的方式，將復雜的概念拆解開來，從最基礎的元器件介紹，到如何使用EDA軟件進行原理圖繪製和PCB布局，再到最後的製闆和焊接工藝，整個過程都講解得細緻入微。我尤其喜歡書中大量的圖示和案例分析，這讓我能夠直觀地理解每一個步驟，並能舉一反三。書中的項目實踐部分也非常棒，我跟著書中的指導，成功地完成瞭幾個小項目，這極大地增強瞭我的信心。而且，作者還分享瞭一些實用的設計技巧和注意事項，這些都是在學校裏很難學到的寶貴經驗。總的來說，這本書是一本非常適閤初學者入門的優秀教材，它為我打開瞭一扇通往電子設計世界的大門。

評分☆☆☆☆☆

作為一名有一定電子基礎的愛好者，我一直在尋找一本能夠提升我設計水平的書籍。這本書的內容對我來說，就像一次醍醐灌頂。它沒有過多地糾纏於基礎概念的重復，而是直奔主題，深入探討瞭許多在實際項目中至關重要的設計考量。例如，書中關於信號完整性、電源完整性以及高速數字信號設計的章節，提供瞭許多實用的分析方法和優化策略。我學到瞭如何通過仿真工具來驗證我的設計，如何避免因布局不當而産生的信號乾擾。此外，書中還提供瞭許多高級的PCB設計技巧，比如差分信號的布綫、阻抗匹配的計算等，這些內容讓我受益匪淺。讀完這本書，我感覺自己的設計能力得到瞭質的飛躍，能夠應對更復雜的項目挑戰。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是為我量身定做的！我一直對DIY電子産品很感興趣，但苦於沒有係統的指導。市麵上充斥著各種零散的教程，要麼過於淺顯，要麼又過於專業，很難找到一個能兼顧理論與實踐的。這本書恰好填補瞭我的需求。它從最基本的PCB布局原則講起，比如走綫寬度、過孔選擇、電源和地綫的處理，這些看似不起眼但至關重要的細節，書中都做瞭詳盡的解釋。我學到瞭如何閤理安排元器件的位置，如何優化信號路徑，以及如何考慮熱管理等問題。更重要的是，書中還提供瞭非常實用的軟件操作指導，我之前對EDA軟件一直心存畏懼，但這本書的講解讓我能夠快速上手，並且掌握瞭一些高級功能。現在，我能夠自信地從一個想法轉化為一份完整的PCB設計圖，並期待著下一次動手製作。