電子産品組裝調試與維修 9787121238314 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李洪群，閆麗華 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 組裝
• 調試
• 維修
• 電子技術
• 實操
• 入門
• 技能
• 故障排除
• 電路

店鋪： 琅琅圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121238314

商品編碼：29632784134

包裝：平裝

齣版時間：2014-07-01

圖書基本信息
圖書名稱	電子産品組裝調試與維修	作者	李洪群,閆麗華
定價	27.00元	齣版社	電子工業齣版社
ISBN	9787121238314	齣版日期	2014-07-01
字數		頁碼
版次	1	裝幀	平裝
開本	16開	商品重量	0.4Kg

內容簡介

本書以電子産品組裝、調試、維修基本職業技能的培養為主綫，以示波器及電動自行車充電器為載體，以工作任務為中心組織內容，讓學生在完成具體項目的過程中構建相關理論知識。培養學生熟練掌握電子産品組裝、調試與維修的主要操作技能；提高學生應用常用電子儀器的能力、電子産品生産工藝調試工藝的執行能力、對電子産品故障的診斷、分析和排除能力以及安全和質量意識。全書共分四個項目，15個任務，包括示波器的整機組裝、示波器的檢測與調試、示波器故障分析與維修、電動自行車電池充電器的安裝調試與維修。

作者簡介

目錄

編輯推薦

文摘

序言

《電子産品組裝調試與維修：技術前沿與實踐指南》 概述： 本書是一部集理論深度與實踐指導於一體的電子産品組裝、調試與維修領域的權威著作。它不僅為讀者提供瞭紮實的電子技術基礎知識，更聚焦於當前電子産品飛速發展的技術前沿，深入剖析瞭各類電子産品從原理設計、精密組裝、嚴謹調試到故障診斷與維修的完整流程。全書以清晰的邏輯結構、豐富的圖文案例以及前瞻性的技術視野，旨在幫助讀者構建全麵、係統的電子産品技術能力，無論您是初入行的新手，還是經驗豐富的技術人員，都能從中獲益匪淺，成為一名齣色的電子産品工程師。 第一部分：電子技術基礎與核心原理 在深入探討組裝、調試與維修之前，紮實的基礎是不可或缺的。本書的第一部分將從電子技術的最基本概念齣發，逐步構建讀者對電子元器件、電路原理以及現代電子係統架構的深刻理解。 第一章：電子世界的基礎 — 元器件的奧秘 電阻、電容、電感： 詳細介紹這三大基本無源元件的物理特性、工作原理、在電路中的作用以及選型原則。內容將涵蓋不同類型電阻（固定電阻、可變電阻、敏感電阻）、電容（電解電容、陶瓷電容、鉭電容等）和電感的特性，並輔以實際應用案例，如RC濾波、RL振蕩電路的搭建與理解。 半導體器件： 深入解析二極管、三極管（BJT、MOSFET）、場效應管等半導體器件的工作原理、特性麯綫、關鍵參數以及在各種電路中的應用，例如開關電路、放大電路、整流電路等。將重點講解不同型號半導體器件的識彆方法和替代原則。 集成電路（IC）： 介紹集成電路的基本概念、分類（模擬IC、數字IC、微處理器、FPGA等）及其發展曆程。對常用集成電路（如運算放大器、邏輯門電路、時鍾芯片、電源管理IC）的工作原理和應用進行詳盡闡述，為後續的復雜係統分析打下基礎。 其他關鍵元器件： 涵蓋瞭傳感器、執行器、晶體振蕩器、電位器、繼電器等在電子産品中扮演重要角色的元器件，分析其工作原理和應用場景。 第二章：電路的語言 — 基本電路分析與設計 直流與交流電路分析： 係統講解歐姆定律、基爾霍夫定律等基本電路分析方法，以及RLC串聯、並聯電路的阻抗特性、諧振現象和相量分析法。 放大電路與反饋： 深入分析各種放大電路（單級、多級、差分放大等）的增益、帶寬、失真特性，以及負反饋和正反饋對電路性能的影響。 振蕩電路與信號發生： 介紹不同類型的振蕩電路（LC振蕩、RC振蕩、晶體振蕩）的工作原理，以及如何設計産生各種頻率和波形的信號源。 濾波與信號調理： 詳解低通、高通、帶通、帶阻濾波器的工作原理、設計方法以及在信號處理中的應用，包括噪聲抑製和信號整形。 數電基礎： 介紹邏輯門、組閤邏輯、時序邏輯等數字電路基本概念，以及常用數字芯片（如編碼器、譯碼器、寄存器、計數器）的工作原理和應用，為理解數字電子産品奠定基礎。 第二部分：電子産品組裝的精密藝術 本書的第二部分將從“紙上談兵”走嚮“實踐齣真知”，詳細指導讀者如何進行高質量的電子産品組裝，強調精密度、規範性和可靠性。 第三章：現代電子産品結構與組件 PCB（印刷電路闆）解析： 深入介紹PCB的層數、材料、製造工藝、布局與布綫原則。重點講解單麵闆、雙麵闆、多層闆、高密度互連（HDI）PCB的特點及其在不同産品中的應用。 元器件封裝與安裝： 詳細介紹各種主流元器件封裝（如DIP、SOP、QFP、BGA、0402、0603等）的特點、尺寸、引腳定義以及相應的安裝方法。 連接器與綫纜： 講解各類連接器（如USB、HDMI、RJ45、電源接口、排針排母）的原理、選型、安裝與固定方法，以及屏蔽、接地等綫纜管理技術。 外殼與結構件： 分析不同類型電子産品外殼（塑料、金屬、閤金）的設計要求、材料選擇、加工工藝以及結構件的裝配注意事項，保障産品的整體穩固性和安全性。 第四章：組裝工藝與規範 焊接技術精講： 手工焊接： 詳細介紹烙鐵的選擇、焊锡的種類、助焊劑的作用、正確的焊接姿勢、溫度控製以及常見焊接缺陷（虛焊、假焊、冷焊、飛锡）的預防與辨彆。 錶麵貼裝（SMT）技術： 闡述SMT基本流程（絲印/印刷、貼片、迴流焊/波峰焊），以及在手工環境下如何進行SOP、QFP、BGA等元件的貼裝與焊接，例如使用熱風槍、紅外焊颱等。 焊接質量檢測： 介紹目檢、顯微鏡檢查、X光檢測等方法，確保焊接點的可靠性。 元器件的安裝與固定： 講解插裝元件的插入、彎摺、固定方法，錶麵貼裝元件的擺放、對位與粘接，以及大型元器件、模塊的安裝與加固。 電纜與導綫的連接： 詳細介紹壓接、焊接、熱縮套管使用等連接技術，以及導綫捆紮、理順、屏蔽等規範要求。 靜電防護（ESD）： 強調ESD對電子元件的危害，介紹防靜電工作颱、腕帶、鞋、服裝等防護措施，以及靜電敏感元件（MSD）的處理流程。 潔淨度與環境控製： 闡述在無塵室或潔淨環境中進行組裝的重要性，以及如何控製溫濕度、避免灰塵汙染。 第三部分：調試的藝術：讓電子産品“活”起來 本部分將聚焦於電子産品的調試環節，這是將零散的元器件和模塊轉化為功能完善的整體的關鍵步驟。 第五章：調試前的準備與基本檢查 工具與設備： 詳細介紹萬用錶（電壓、電流、電阻、二極管、導通性測試）、示波器（波形觀察、時域/頻域分析）、信號發生器、邏輯分析儀、電源等常用調試設備的原理、使用方法和注意事項。 電路原理圖與PCB的解讀： 強調仔細閱讀電路原理圖、PCB布局圖的重要性，理解信號流嚮、電源分配和地綫連接。 通電前檢查： 介紹短路檢查、電源極性檢查、關鍵點電壓測量等，防止因錯誤接綫導緻設備損壞。 電源部分調試： 重點檢查穩壓、濾波電路是否工作正常，輸齣電壓是否穩定可靠。 第六章：功能模塊的逐級調試 從簡單到復雜： 遵循“先易後難，由局部到整體”的原則，逐個調試電路中的基本單元和功能模塊。 信號注入與響應分析： 使用信號發生器嚮電路輸入標準信號，並通過示波器觀察輸齣信號的波形、幅值、相位，判斷模塊功能是否正常。 數字電路調試： 講解如何使用邏輯分析儀觀察數字信號的時序、邏輯狀態，驗證邏輯功能是否符閤設計要求。 模擬電路調試： 側重於放大器增益、頻率響應、失真度等參數的測試，以及濾波器截止頻率、衰減度的驗證。 微控製器（MCU）與嵌入式係統調試： 介紹程序燒錄、單步調試、斷點設置、寄存器查看等常用調試方法，以及如何通過串口、JTAG/SWD接口與MCU交互。 第七章：係統集成與聯調 接口與通信調試： 針對多模塊組成的復雜係統，重點調試各模塊之間的接口信號、通信協議（如SPI、I2C、UART、CAN）是否匹配，數據傳輸是否正確。 軟件與硬件協同調試： 強調軟件程序與硬件電路的相互配閤，通過代碼邏輯與硬件工作狀態的對應關係，找齣潛在問題。 參數優化與性能調優： 在基本功能實現後，根據實際需求，對電路參數進行微調，優化産品性能，如提高信噪比、降低功耗、改善響應速度等。 老化測試與穩定性驗證： 講解如何通過長時間連續運行、高溫/低溫循環、衝擊振動等方式，對産品進行老化測試，發現潛在的早期失效。 第四部分：電子産品維修的偵探工作 故障診斷與維修是電子技術實踐中極具挑戰性的環節，本書的第四部分將係統地介紹維修的思路、方法和技巧。 第八章：故障診斷的思維模式與流程 “七步診斷法”： 建立一套係統化的故障診斷框架，包括： 1. 現象分析： 詳細記錄和描述故障現象，越具體越好。 2. 信息收集： 瞭解産品使用環境、故障發生經過，查閱相關文檔。 3. 初步判斷： 根據現象初步推測故障可能發生的範圍或模塊。 4. 分割縮小法： 將復雜的係統分解成若乾子模塊，逐個排除，縮小故障範圍。 5. 測試驗證： 使用各種測試工具和方法，對懷疑的模塊或元件進行深入檢測。 6. 定位故障點： 精確找到導緻故障的具體元件或連接。 7. 修復與驗證： 更換損壞元件，進行修復，並重新進行調試和功能驗證。 經驗總結與案例分析： 通過大量實際維修案例，歸納總結常見故障的模式和快速定位技巧。 第九章：常見故障的分析與處理 電源類故障： 分析無電、電壓不穩定、噪音大等原因，如電源適配器損壞、穩壓電路失效、濾波電容老化等。 信號類故障： 講解信號失真、信號丟失、信號幅度異常等問題，涉及放大器、濾波器、信號發生器等模塊。 邏輯控製類故障： 針對數字電路，分析程序跑飛、指令錯誤、邏輯混亂等，常與MCU、存儲器、CPU等相關。 接口通信類故障： 故障錶現為通信中斷、數據錯亂、設備無法識彆，涉及協議、物理層、連接器等。 元器件損壞分析： 講解如何通過外觀、測量數據等判斷電阻、電容、二極管、三極管、IC等元件是否損壞，以及過壓、過流、高溫等原因導緻的損壞模式。 第十章：高級維修技術與工具 示波器的高級應用： 講解觸發模式、遊標分析、FFT功能在故障診斷中的應用，例如捕捉瞬態信號、分析高頻乾擾。 邏輯分析儀在復雜數字電路中的應用： 如何分析總綫協議、時序關係，定位數字邏輯錯誤。 熱成像儀與紅外測溫槍： 用於檢測電路闆上的過熱點，快速定位異常元件。 微距顯微鏡： 觀察PCB微細焊點、元件引腳等，發現細微的物理損壞。 信號注入與仿真： 在某些情況下，可以模擬輸入信號，幫助定位問題。 軟件固件恢復與更新： 講解如何通過燒錄器、刷機工具對設備的固件進行修復或升級。 焊接維修技巧： 重點講解BGA、QFN等特殊封裝元件的拆焊與焊接技巧，包括使用熱風槍、紅外焊颱、助焊劑、焊接球等。 第五部分：技術前沿與發展趨勢 本書的最後一部分將目光投嚮未來，介紹電子産品組裝、調試與維修領域的新興技術和發展趨勢，幫助讀者保持技術領先。 第十一章：新興電子技術與應用 物聯網（IoT）設備： 介紹智能傢居、可穿戴設備、工業物聯網等領域的傳感器、通信模塊、低功耗設計與調試。 人工智能（AI）硬件： 探討AI芯片（GPU、NPU）、邊緣計算設備的設計、組裝與調試難點。 5G/6G通信技術： 分析高頻電路、射頻前端、天綫設計等在通信設備中的挑戰。 新能源與儲能技術： 講解動力電池管理係統（BMS）、充電樁、太陽能逆變器等的設計與維修。 醫療電子與生物傳感器： 介紹高精度、高可靠性醫療設備的組裝與調試要求。 第十二章：智能製造與未來展望 自動化組裝與機器人技術： 探討自動化生産綫、機器人手臂在電子産品製造中的應用，以及人機協作模式。 工業4.0與智能工廠： 分析大數據、雲計算、數字孿生在電子産品全生命周期管理中的作用。 虛擬現實（VR）/增強現實（AR）在維修培訓中的應用： 展望沉浸式培訓環境如何提升維修技能。 可持續電子産品設計與綠色維修： 強調電子廢棄物處理、可迴收材料使用以及延長産品壽命的重要性。 結語： 《電子産品組裝調試與維修：技術前沿與實踐指南》是一本集大成之作，它不僅僅是一本技術手冊，更是您在電子技術領域不斷進取、解決難題的可靠夥伴。通過本書的學習，您將掌握電子産品的“生命周期”全過程，從細緻入微的組裝，到精益求精的調試，再到抽絲剝繭的維修，最終都能遊刃有餘。願本書成為您在電子科技浪潮中披荊斬棘、成就卓越的基石。

評分☆☆☆☆☆

對於這本書，我最深刻的印象是其內容的廣度和深度。雖然我還沒有仔細研讀完每一個章節，但僅僅是快速瀏覽，就能感受到作者在電子産品組裝、調試和維修這三個核心環節上，都下瞭非常大的功夫。在組裝部分，我看到瞭一些關於精密儀器操作的技巧，這對於很多要求高度準確性的産品 assembly 來說，是至關重要的。而在調試環節，書中對各種測試儀器的使用方法，以及如何通過波形分析來判斷電路狀態，講解得非常專業，這絕非是流於錶麵的介紹。更讓我驚喜的是，書中還提及瞭一些行業內部的“潛規則”或者說是一些經驗性的判斷方法，這些都是在公開場閤很難找到的信息。比如，關於某些元件的替代選擇，以及在沒有專業設備的情況下，如何進行一些“土辦法”的檢測，都讓我覺得眼前一亮。這說明作者不僅懂理論，更有著豐富的實踐經驗，並且願意將這些寶貴的經驗分享齣來。

評分☆☆☆☆☆

這本書帶給我的整體感受，是一種學習上的“通透感”。它將原本可能非常復雜的電子技術，用一種非常易於理解的方式呈現齣來。我在閱讀過程中，並沒有感受到那種知識鴻溝帶來的挫敗感，反而是在不斷地“原來是這樣”的頓悟中前進。書中關於元器件的失效模式分析，這一點我覺得非常重要，它不僅僅是教你怎麼修，更是教你怎麼理解為什麼會壞，以及如何去預防。這一點對於提高維修的效率和準確性，有很大的幫助。我還注意到，書中在介紹一些專業術語的時候，都會給齣非常形象的解釋，甚至還會穿插一些曆史背景或者發展脈絡，這使得閱讀過程不那麼枯燥，也更容易記住。對於我這樣一名對電子技術充滿興趣，但又沒有係統學習過的人來說，這本書就像是一位經驗豐富的老技師，在耐心細緻地傳授他的絕活，讓我感覺受益匪淺。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書，第一感覺就是包裝很樸實，封麵設計也比較傳統，沒有太多花哨的元素，這倒挺符閤我對技術類書籍的期待。打開後，目錄清晰明瞭，章節劃分也比較閤理，涵蓋瞭電子産品的整體生命周期，從組裝這個基礎環節，到最後的維修，感覺邏輯性很強，層層遞進。我翻看瞭一下前麵的章節，對一些基礎概念的講解，比如元件識彆、焊接技巧的描述，覺得相當詳細，文字描述搭配圖例，生動形象，即使是初學者，也能比較容易地理解。舉個例子，關於烙鐵頭的選擇和清潔，就講得很細緻，甚至提到瞭不同類型焊锡絲的適用場景，這些細節在很多同類書籍中可能一帶而過，但在這裏卻得到瞭充分的闡述。這讓我對後麵的內容充滿瞭期待，尤其是組裝過程中可能遇到的各種疑難雜癥，以及相應的排除方法，相信這本書應該能提供不少有價值的指導。整體來說，這本書給我的第一印象是紮實、嚴謹，內容豐富，而且非常注重細節的講解，這一點非常難得。

評分☆☆☆☆☆

我一直覺得，技術書籍最怕的就是紙上談兵，而這本書在這方麵做得非常齣色。它不是那種枯燥乏味的理論堆砌，而是充滿瞭實際操作的指導和案例分析。我尤其喜歡書中關於“常見問題排查”的部分，它將一些日常生活中可能遇到的電子産品故障，通過清晰的流程圖和圖解的方式展示齣來，讓人一目瞭然。例如，書中對手機屏幕不亮、電腦無法開機等問題的分析，非常接地氣，給齣的解決方案也都很具體，可操作性很強。我嘗試著按照書中的方法，去解決瞭一些傢裏閑置的電子産品的小毛病，效果齣奇地好。這不僅僅是省錢，更重要的是，在這個過程中，我學到瞭很多關於電子産品內部構造和工作原理的知識，對那些曾經讓我感到神秘的電子産品，有瞭一個更直觀的認識。這種“學以緻用”的感覺，讓我覺得這本書的價值遠超其價格。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容，我個人覺得在某些方麵非常實用，尤其是在實際操作層麵。比如說，書中關於一些常見電子産品故障的分析，我覺得寫得非常有條理。它不僅僅是列齣問題，而是深入分析故障産生的原因，是設計缺陷、元件老化、還是操作不當，然後纔給齣相應的維修方案。這種“追根溯源”的分析方法，讓我覺得非常有啓發性，不至於像無頭蒼蠅一樣亂試。我特彆注意到其中關於電源模塊維修的部分，講解得非常細緻，從原理圖的解讀，到關鍵測試點的說明，再到更換元件的注意事項，都一步步地講清楚瞭。這對於我這種喜歡動手實踐，但又擔心弄巧成拙的人來說，無疑是一份寶貴的財富。我以前在維修一些電器的時候，經常會因為不知道從何下手而放棄，看瞭這本書，感覺思路清晰瞭很多，也更有信心去嘗試瞭。