表面组装技术(SMT)基础与通用工艺 9787121219689 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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顾霭云 等 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121219689

商品编码：29640108061

包装：平装

出版时间：2014-01-01

基本信息

书名：表面组装技术(SMT)基础与通用工艺

定价：79.00元

作者：顾霭云 等

出版社：电子工业出版社

出版日期：2014-01-01

ISBN：9787121219689

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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本书是由北京电子学会表面安装技术（SMT）委员会组织，共同策划、编辑的。

内容提要

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本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。

目录

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上篇 表面组装技术SMT基础与可制造性设计DFM
第1章 表面组装元器件SMC/SMD
1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求
1.2 SMC的封装命名及标称
1.3 SMD的封装命名
1.4 SMC/SMD的焊端结构
1.5 SMC/SMD的包装类型
1.6 SMC/SMD与静电敏感元器件SSD的运输、存储、使用要求
1.7 湿度敏感器件MSD的管理、存储、使用要求
1.8 SMC/SMD方向发展
思考题
第2章 表面组装印制电路板SMB
2.1 印制电路板
2.1.1 印制电路板的定义和作用
2.1.2 常用印制电路板的基板材料
2.1.3 评估PCB基材质量的相关参数
2.2 SMT对表面组装印制电路的一些要求
2.2.1 SMT对印制电路板的总体要求
2.2.2 表面组装PCB材料的选择
2.2.3 无铅焊接用FR-4特性
2.3 PCB焊盘表面涂镀层及无铅PCB焊盘涂镀层的选择
2.3.1 PCB焊盘表面涂镀层
2.3.2 无铅PCB焊盘涂镀层的选择
2.4 当前国际先进印制电路板及其制造技术的发展动向
思考题
第3章 表面组装工艺材料
3.1 锡铅焊料合金
3.1.1 锡的基本物理和化学特性
3.1.2 铅的基本物理和化学特性
3.1.3 63Sn-37Pb锡铅共晶合金的基本特性
3.1.4 铅在焊料中的作用
3.1.5 锡铅合金中的杂质及其影响
3.2 无铅焊料合金
3.2.1 对无铅焊料合金的要求
3.2.2 目前有可能替代Sn-Pb焊料的合金材料
3.2.3 目前应用多的无铅焊料合金
3.2.4 Sn-Ag-Cu系焊料的佳成分
3.2.5 继续研究更理想的无铅焊料
3.3 助焊剂
3.3.1 对助焊剂物理和化学特性的要求
3.3.2 助焊剂的分类和组成
3.3.3 助焊剂的作用
3.3.4 四类常用助焊剂
3.3.5 助焊剂的选择
3.3.6 无铅助焊剂的特点、问题与对策
3.4 焊膏
3.4.1 焊膏的技术要求
3.4.2 焊膏的分类
3.4.3 焊膏的组成
3.4.4 影响焊膏特性的主要参数
3.4.5 焊膏的选择
3.4.6 焊膏的检测与评估
3.4.7 焊膏的发展动态
3.5 焊料棒和丝状焊料
3.6 贴片胶粘结剂
3.6.1 常用贴片胶
3.6.2 贴片胶的选择方法
3.6.3 贴片胶的存储、使用工艺要求
3.7 清洗剂
3.7.1 对清洗剂的要求
3.7.2 清洗剂的种类
3.7.3 有机溶剂清洗剂的性能要求
3.7.4 清洗效果的评价方法与标准
思考题
第4章 SMT生产线及主要设备
4.1 SMT生产线
4.2 印刷机
4.3 点胶机
4.4 贴装机
4.4.1 贴装机的分类
4.4.2 贴装机的基本结构
4.4.3 贴装头
4.4.4 X、Y与Z/ 的传动定位伺服系统
4.4.5 贴装机对中定位系统
4.4.6 传感器
4.4.7 送料器
4.4.8 吸嘴
4.4.9 贴装机的主要易损件
4.4.10 贴装机的主要技术指标
4.4.11 贴装机的发展方向
4.5 再流焊炉
4.5.1 再流焊炉的分类
4.5.2 全热风再流焊炉的基本结构与性能
4.5.3 再流焊炉的主要技术指标
4.5.4 再流焊炉的发展方向
4.5.5 气相再流焊VPS炉的新发展
4.6 波峰焊机
4.6.1 波峰焊机的种类
4.6.2 双波峰焊机的基本结构
4.6.3 波峰焊机的主要技术参数
4.6.4 波峰焊机的发展方向及无铅焊接对波峰焊设备的要求
4.6.5 选择性波峰焊机
4.7 检测设备
4.7.1 自动光学检查设备AOI
4.7.2 自动X射线检查设备AXI
4.7.3 在线测试设备
4.7.4 功能测试设备
4.7.5 锡膏检查设备SPI
4.7.6 三次元影像测量仪
4.8 手工焊接与返修设备
4.8.1 电烙铁
4.8.2 焊接机器人和非接触式焊接机器人
4.8.3 SMD返修系统
4.8.4 手工贴片工具
4.9 清洗设备
4.9.1 超声清洗设备
4.9.2 气相清洗设备
4.9.3 水清洗设备
4.10 选择性涂覆设备
4.11 其他辅助设备
思考题
第5章 SMT印制电路板的可制造性设计DFM
5.1 不良设计在SMT生产中的危害
5.2 国内SMT印制电路板设计中普遍存在的问题及解决措施
5.2.1 SMT印制电路板设计中的常见问题举例
5.2.2 消除不良设计、实现DFM的措施
5.3 编制本企业可制造性设计规范文件
5.4 PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序
5.5 SMT工艺对设计的要求
5.5.1 表面贴装元器件SMC/SMD焊盘设计
5.5.2 通孔插装元器件THC焊盘设计
5.5.3 布线设计
5.5.4 焊盘与印制导线连接的设置
5.5.5 导通孔的设置
5.5.6 测试孔和测试盘设计可测试性设计DFTDesign for Testability
5.5.7 阻焊、丝网的设置
5.5.8 元器件整体布局设置
5.5.9 再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计
5.5.10 元器件小间距设计
5.5.11 模板设计
5.6 SMT设备对设计的要求
5.6.1 PCB外形、尺寸设计
5.6.2 PCB定位孔和夹持边的设置
5.6.3 基准标志Mark设计
5.6.4 拼板设计
5.6.5 PCB设计的输出文件
5.7 印制电路板可靠性设计
5.7.1 散热设计简介
5.7.2 电磁兼容性高频及抗电磁干扰设计简介
5.8 无铅产品PCB设计
5.9 PCB可加工性设计
5.10 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核
5.10.1 SMT产品设计评审
5.10.2 SMT印制电路板可制造性设计审核
5.11 IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
思考题
下篇 表面组装技术SMT通用工艺
第6章 表面组装工艺条件
6.1 厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求
6.2 电源、气源、排风、烟气排放及废弃物处理、照明、工作环境
6.3 SMT制造中的静电防护技术
6.3.1 防静电基础知识
6.3.2 国际静电防护协会推荐的6个原则
6.3.3 高密度组装对防静电的新要求
6.3.4 IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法
6.3.5 手工焊接中防静电的一般要求和防静电措施
6.4 对SMT生产线设备、仪器、工具的要求
6.5 SMT制造中的工艺控制与质量管理
6.5.1 SMT制造中的工艺控制
6.5.2 SMT制造中的质量管理
6.5.3 SPC和六西格玛质量管理理念简介
思考题
第7章 典型表面组装方式及其工艺流程
7.1 典型表面组装方式
7.2 纯表面组装工艺流程
7.3 表面组装和插装混装工艺流程
7.4 工艺流程的设计原则
7.5 选择表面组装工艺流程应考虑的因素
7.6 表面组装工艺的发展
思考题
第8章 施加焊膏通用工艺
8.1 施加焊膏技术要求
8.2 焊膏的选择和正确使用
8.3 施加焊膏的方法
8.4 印刷焊膏的原理
8.5 印刷机金属模板印刷焊膏工艺
8.6 影响印刷质量的主要因素
8.7 印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法
8.8 印刷机安全操作规程及设备维护
8.9 手动滴涂焊膏工艺介绍
8.10 SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求
思考题
第9章 施加贴片胶通用工艺
9.1 施加贴片胶的技术要求
9.2 施加贴片胶的方法和工艺参数的控制
9.2.1 针式转印法
9.2.2 印刷法
9.2.3 压力注射法
9.3 施加贴片胶的工艺流程
9.4 贴片胶固化
9.4.1 热固化
9.4.2 光固化
9.5 施加贴片胶检验、清洗、返修
9.6 点胶中常见的缺陷与解决方法
思考题
第10章 自动贴装机贴片通用工艺
10.1 贴装元器件的工艺要求
10.2 全自动贴装机贴片工艺流程
10.3 贴装前准备
10.4 开机
10.5 编程
10.5.1 离线编程
10.5.2 在线编程
10.6 安装供料器
10.7 做基准标志Mark和元器件的视觉图像
10.8 首件试贴并检验
10.9 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
10.10 连续贴装生产
10.11 检验
10.12 转再流焊工序
10.13 提高自动贴装机的贴装效率
10.14 生产线多台贴片机的任务平衡
10.15 贴片故障分析及排除方法
10.16 贴装机的设备维护和安全操作规程
10.17 手工贴装工艺介绍
思考题
第11章 再流焊通用工艺
11.1 再流焊的工艺目的和原理
11.2 再流焊的工艺要求
11.3 再流焊的工艺流程
11.4 焊接前准备
11.5 开炉
11.6 编程设置温度、速度等参数或调程序
11.7 测试实时温度曲线
11.7.1 温度曲线测量、分析系统
11.7.2 实时温度曲线的测试方法和步骤
11.7.3 BGA/CSP、QFN实时温度曲线的测试方法
11.8 正确设置、分析与优化再流焊温度曲线
11.8.1 设置佳理想的温度曲线
11.8.2 正确分析与优化再流焊温度曲线
11.9 首件表面组装板焊接与检测
11.10 连续焊接
11.11 检测
11.12 停炉
11.13 注意事项与紧急情况处理
11.14 再流焊炉的安全操作规程
11.15 双面再流焊工艺控制
11.16 双面贴GA工艺
11.17 常见再流焊焊接缺陷、原因分析及预防和解决措施
11.17.1 再流焊的工艺特点
11.17.2 影响再流焊质量的原因分析
11.17.3 SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与预防对策
11.18 再流焊炉的设备维护
思考题
第12章 通孔插装元件再流焊工艺PIHR介绍
12.1 通孔插装元件再流焊工艺的优点及应用
12.2 通孔插装元件再流焊工艺对设备的特殊要求
12.3 通孔插装元件再流焊工艺对元件的要求
12.4 通孔插装元件焊膏量的计算
12.5 通孔插装元件的焊盘设计
12.6 通孔插装元件的模板设计
12.7 施加焊膏工艺
12.8 插装工艺
12.9 再流焊工艺
12.10 焊点检测
思考题
第13章 波峰焊通用工艺
13.1 波峰焊原理
13.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
13.3 波峰焊的设备、工具及工艺材料
13.3.1 设备、工具
13.3.2 工艺材料
13.4 波峰焊的工艺流程和操作步骤
13.5 波峰焊工艺参数控制要点
13.6 无铅波峰焊工艺控制
13.7 无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染
13.8 波峰焊机安全技术操作规程
13.9 影响波峰焊质量的因素与波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
13.9.1 影响波峰焊质量的因素
13.9.2 波峰焊常见焊接缺陷的原因分析及预防对策
思考题
第14章 手工焊、修板和返修工艺
14.1 手工焊接基础知识
14.2 表面贴装元器件SMC/SMD手工焊工艺
14.2.1 两个端头无引线片式元件的手工焊接方法
14.2.2 翼形引脚元件的手工焊接方法
14.2.3 J形引脚元件的手工焊接方法
14.3 表面贴装元器件修板与返修工艺
14.3.1 虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少、焊膏未熔化等焊点缺陷的修整
14.3.2 Chip元件立碑、元件移位的修整
14.3.3 三焊端的电位器、SOT、SOP、SOJ移位的返修
14.3.4 QFP和PLCC表面组装器件移位的返修
14.3.5 BGA的返修和置球工艺
14.4 无铅手工焊接和返修技术
14.5 手工焊接、返修质量的评估和缺陷的判断
思考题
第15章 表面组装板焊后清洗工艺
15.1 清洗机理
15.2 表面组装板焊后有机溶剂清洗工艺
15.2.1 超声波清洗
15.2.2 气相清洗
15.3 非ODS清洗介绍
15.3.1 免清洗技术
15.3.2 有机溶剂清洗
15.3.3 水洗技术
15.3.4 半水清洗技术
15.4 水清洗和半水清洗的清洗过程
15.5 无铅焊后清洗

作者介绍

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顾霭云，原公安一所副研究员，北京电子学会SMT专业委员会委员。曾给多个企业做过SMT生产线建线和设备选型、SMT企业培训、以及清华大学的SMT工艺、无铅工艺及可制造性设计培训。

文摘

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序言

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《表面组装技术(SMT)原理与实践》 引言 在现代电子产品设计与制造领域，表面组装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）已成为无可争议的主流。从智能手机、平板电脑到高性能服务器、医疗设备，几乎所有电子设备的核心都离不开SMT工艺。它不仅大幅提高了电子产品的集成度、性能和可靠性，更在生产效率和成本控制方面带来了革命性的飞跃。 本书旨在为广大电子工程技术人员、研发工程师、工艺工程师、生产管理人员以及对SMT技术感兴趣的学习者，提供一套全面、深入且实用的知识体系。我们将从SMT技术的基本原理出发，逐步深入到其核心工艺流程、关键设备、材料选择、质量控制以及未来的发展趋势，力求做到内容详实、逻辑清晰、图文并茂，帮助读者构建扎实的SMT理论基础，并掌握实际操作的精髓。 第一部分：SMT技术概述与基础知识 第一章：SMT技术发展历程与行业地位 从传统通孔插件技术（Through-Hole Technology，THT）到SMT技术的演进，分析其技术优势和推动因素。 SMT技术在电子产业中的核心地位，以及其对产品小型化、高性能化的贡献。 全球SMT市场概览与发展趋势。 第二章：SMT元器件的识别与特性 常用SMD元器件封装类型详解： 电阻、电容类： 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等英寸系列；1005, 1608, 2012, 3216, 3528等公制系列。解析不同尺寸的封装特征、极性标识（如有）以及在设计中的应用考量。 集成电路（IC）类： SOIC (Small Outline Integrated Circuit)： 解析其引脚数量、引脚间距（Pitch）变化，以及应用场景。 SOT (Small Outline Transistor)： 区分SOT-23, SOT-89, SOT-223等常见型号，理解其功率和封装差异。 QFP (Quad Flat Package)： J型引脚、L型引脚的特点，引脚间距（Fine Pitch, Super Fine Pitch）的意义，及其在高性能IC中的应用。 BGA (Ball Grid Array)： 球栅阵列的结构，球间距（Ball Pitch）的重要性，及其在CPU、GPU等高密度封装器件中的广泛应用。 CSP (Chip Scale Package)： 芯片尺寸封装的概念，及其优势。 LGA (Land Grid Array)： 陆地网格阵列的特点，以及在连接器等领域的应用。 二极管、三极管类： SOT系列、DFN (Dual Flat No-leads) 等。 其他特殊元器件： 连接器、晶振、传感器等SMD封装。 元器件规格书解读： 如何从元器件规格书中获取关键参数，如封装尺寸、电性参数、可靠性指标、焊接注意事项等。 元器件的可焊性评估： 影响元器件可焊性的因素，以及如何选择具有良好可焊性的元器件。 第三章：SMT焊膏与助焊剂基础 焊膏的成分构成： 金属粉末（锡、银、铜等合金）、助焊剂（活化剂、溶剂、增稠剂等）的作用。 焊膏的分类： 按合金成分： 无铅焊膏（Sn-Ag-Cu, Sn-Ag等）、有铅焊膏（Sn-Pb）。详细介绍不同合金的熔点、机械强度、环境友好性等。 按助焊剂类型： Rosin Mildly Activated (RMA)： 弱活性松香型，适用于对可焊性要求不高的场合。 Rosin Activated (RA)： 活性松香型，适用于常规焊接。 Rosin Strongly Activated (RSA)： 强活性松香型，适用于氧化严重的表面。 No-Clean (NC)： 免清洗型，助焊剂残留物可不清洗，但对焊接质量要求更高。 Water-Soluble (WS)： 水溶性，易于清洗，适用于对残留物敏感的应用。 焊膏的性能指标： 锡膏粘度、屈服应力、触变性、金属含量、氧化度、助焊剂残留活性等。 助焊剂的作用机理： 清洁氧化层、降低表面张力、促进焊料润湿、隔离空气。 助焊剂的类型与特性： 有机酸、卤化物、松香等活性成分的作用。 焊膏的储存与管理： 低温保存的重要性，解冻回温过程，保质期管理。 第二部分：SMT核心工艺流程解析 第四章：锡膏印刷工艺 印刷原理： 刮刀（Squeegee）与印刷模板（Stencil）之间的配合，将锡膏转移到PCB焊盘上。 印刷设备（印刷机）： 半自动与全自动印刷机： 各类设备的特点、精度、产能差异。 视觉对位系统： PCB与模板的自动对准，确保印刷精度。 刮刀类型与角度： 硬质刮刀、软质刮刀，不同角度对印刷效果的影响。 印刷速度与压力： 如何根据锡膏和焊盘特性进行优化。 印刷模板（Stencil）的设计与制造： 模板材料： 不锈钢、聚酰亚胺等。 开口设计： 圆形、矩形、异形开口，开口面积与焊盘面积的比例。 模板厚度： 0.1mm, 0.15mm, 0.2mm等，对锡膏体积的影响。 电抛光与激光切割： 提高开口内壁的光滑度和锡膏脱模性。 印刷工艺参数优化： 锡膏量控制、印刷偏移、锡膏桥连、印刷缺锡等常见缺陷的分析与预防。 印刷后检验（AOI/SPI）： 焊膏体积、面积、高度、位置的检测。 第五章：贴片（拾放）工艺 贴片机（Pick-and-Place Machine）工作原理： 真空吸嘴（Nozzle）拾取元器件，通过视觉识别和精确的X-Y-Z轴运动，将元器件放置到PCB焊盘上。 贴片机类型： 飞拍式（Flying Pick-and-Place）： 高速贴装，适用于小尺寸元器件。 固定头式（Fixed-Head Pick-and-Place）： 精度高，适用于大尺寸和异形元器件。 模块化贴片机： 灵活性高，可根据生产需求配置不同功能的模块。 关键组件： 吸嘴（尺寸、形状、材质）、供料器（料带、托盘）、视觉识别系统（元器件中心定位、方向识别、破损检测）。 贴片工艺参数： 拾取压力、放置力、吸嘴速度、贴片精度、元件居中率。 贴装过程中常见问题： 元器件错位、倾斜、翻转、缺件、错件、器件损坏。 高速高精度贴装的挑战与解决方案。 第六章：回流焊工艺 回流焊原理： 利用热风、红外线或真空等加热方式，使焊膏熔化并形成焊点。 回流焊设备（回流焊炉）： 加热区域划分： 预热区、浸润区、回流区（焊接区）、冷却区。 加热方式： 热风对流、红外辐射、真空辅助。 温度曲线（Temperature Profile）： 预热阶段： 均匀加热PCB和元器件，去除湿气，激活助焊剂。 浸润阶段： 升温速度控制，防止焊膏过早熔化。 回流阶段（Peak Temperature）： 焊料熔化并润湿焊盘，温度需高于焊料熔点，但低于元器件和PCB的损伤温度。 冷却阶段： 快速冷却，形成光亮、致密的焊点，抑制晶粒生长。 温度曲线的设定与优化： 如何根据PCB的材料、厚度、元器件的种类和密度、焊膏的成分等因素，设置合理的温度曲线。 回流焊过程中常见问题： 虚焊、桥连、焊球、塌陷、焊点光泽不良、焊盘氧化、元器件移位。 氮气回流焊的应用： 提高焊接质量，减少氧化。 温度测试方法： 热电偶测量、温度记录仪。 第七章：波峰焊工艺（辅助SMT） 波峰焊原理： 将带有通孔元器件的PCB通过一道或多道波峰，使焊料与元器件引脚和PCB焊盘充分接触并焊接。 波峰焊设备： 助焊剂喷涂模块、预热模块、波峰模块、冷却模块。 波峰类型： 喷射波、铺展波、双斜浪涌波等。 波峰焊工艺参数： 焊料温度、传送带速度、波峰高度、波峰宽度。 SMT与波峰焊的混合工艺： 如何结合SMT和波峰焊，实现大规模生产。 第三部分：SMT生产管理与质量控制 第八章：SMT生产线布局与设备选型 典型SMT生产线组成： 上板机、印刷机、贴片机、回流焊炉、下板机、AOI设备、SPI设备等。 生产线布局原则： 物料流向、效率最大化、空间利用率、安全性。 SMT设备选型要点： 精度、速度、可靠性、维护性、成本、兼容性。 不同产量需求下的生产线配置： 实验室研发、中小批量、大批量生产。 第九章：SMT物料管理与追溯 元器件包装与标识： 料带（Tape & Reel）、托盘（Tray）、管装（Tube）等。 物料接收与检验： IQC（Incoming Quality Control）流程。 SMT物料存储： 防潮、防静电、温湿度控制。 批次管理与追溯系统： 条形码、二维码技术在物料追溯中的应用。 物料损耗与报废管理。 第十章：SMT质量控制体系 IPC-A-610E《电子组件验收标准》概述： 讲解其在SMT质量评估中的重要性。 SMT焊接质量评估标准： 焊点外观： 光泽度、润湿性、体积、形状、表面缺陷（气孔、凹陷、裂纹）。 焊点可靠性： 机械强度、电性能、热性能。 SMT生产过程中的质量控制点（Control Points）： 印刷： 锡膏量、位置、一致性。 贴片： 位置、方向、倾斜、元件完整性。 回流焊： 温度曲线、焊接缺陷。 检测设备的应用： AOI（Automated Optical Inspection）： 自动光学检测，检测表面缺陷、位置、方向等。 X-Ray检测： 用于检测BGA、CSP等底部焊点的内部缺陷。 ICT（In-Circuit Test）： 在线测试，检测电路功能和元器件参数。 FCT（Functional Test）： 功能测试，模拟实际工作条件进行测试。 返修工艺与管理。 第十一章：SMT的ESD（静电放电）防护 静电的产生与危害： 讲解静电对电子元器件的潜在损伤。 ESD防护区域（EPA）： 标准要求与设备配置（防静电台垫、腕带、离子风机、防静电包装等）。 SMT生产过程中的ESD控制措施： 人员、设备、物料的接地，环境湿度控制。 第十二章：SMT清洗工艺与残留物分析 SMT清洗的必要性： 去除焊剂残留物、助焊剂副产物、污染物，提高产品可靠性。 清洗剂的选择： 水基清洗剂、溶剂基清洗剂、超临界流体等。 清洗设备： 超声波清洗机、喷淋式清洗机、蒸汽清洗机。 清洗工艺参数： 温度、压力、时间、清洗剂浓度。 清洗效果评估： SIR（离子可疑物检测）、离子色谱分析、表面张力测试。 免清洗工艺的考量与局限性。 第四部分：SMT技术发展趋势与应用拓展 第十三章：微型化与高密度SMT技术 01005、008004等更小尺寸元器件的应用。 高密度互连（HDI）PCB与SMT的结合。 先进封装技术（如PoP, Fan-out WLP）对SMT的要求。 第十四章：智能制造与SMT自动化 MES（制造执行系统）在SMT生产中的应用。 工业物联网（IIoT）与SMT设备互联。 数据分析与智能化优化。 机器人与自动化设备在SMT流程中的整合。 第十五章：新型SMT材料与工艺 新型焊膏合金与助焊剂。 导电胶（Conductive Adhesives）的应用。 3D打印技术在SMT制造中的探索。 第十六章：SMT技术的应用领域拓展 汽车电子领域对SMT的高可靠性要求。 医疗电子领域对小型化、高精度SMT的需求。 航空航天、国防军工领域对极端环境SMT技术的挑战。 结语 表面组装技术是一门融合了精密机械、电子化学、光学识别和信息技术等多学科的综合性技术。本书力求通过系统性的讲解和深入的剖析，帮助读者理解SMT技术的内在逻辑，掌握其关键工艺环节，并能独立解决生产中遇到的各种问题。我们相信，掌握SMT技术的精髓，将为电子行业的从业者提供坚实的技术基石，并在未来的创新与发展中占据主动。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我是在寻找一套能够作为新员工培训教材的资料时偶然发现这本书的。我主要的关注点在于那些操作层面的“软技能”——比如如何有效进行工艺流程的文档化，以及如何将复杂的工程参数转化为简洁易懂的SOP（标准操作程序）。这本书的结构似乎非常适合这种目的。它不像某些教科书那样，充斥着晦涩难懂的公式，而是更注重“如何做”和“为什么这样做”。例如，对于热风回流焊曲线的优化那一节，我猜想它一定是详细剖析了不同温度段对不同元件的影响，而不是简单地给出一个推荐曲线。如果真的是这样，那么这本书的实用价值就远超一般的参考书了，它更像是一本“工艺工程师的修炼手册”，指导读者如何像一个经验丰富的大师一样去思考和解决问题，而不是仅仅停留在按部就班的操作层面。

评分☆☆☆☆☆

作为一名专注于电子产品设计验证（DVT）的工程师，我更看重的是设计与制造之间的接口问题。这本书的书名虽然侧重“工艺”，但从我的经验来看，一本优秀的工艺书籍必然会深入探讨设计规范对制造的影响。我希望看到它在探讨PCB布局、元件封装与焊接可靠性之间的相互作用时，能提供具体的指导原则，比如哪些设计习惯会显著增加焊接缺陷率。这种前瞻性的视角，即如何通过前端设计来“预防”后端的制造难题，才是真正体现一本书的先进性的地方。它不应该只是告诉我们如何修复已经发生的错误，更应该教会我们如何从源头上杜绝这些错误的产生。光看封面和出版社背景，我很有信心它在这一点上做得非常到位，因为它出自国内电子工业领域的权威机构。

评分☆☆☆☆☆

这本厚实的著作简直是电子制造领域的百科全书，尽管我还没有机会通读全部内容，光是翻阅目录和一些章节的结构，就能感受到作者在梳理复杂技术体系上的深厚功力。我特别留意了其中关于材料科学和可靠性工程的部分，那些深入探讨焊膏配方、粘合剂选择以及不同焊接环境对最终产品寿命影响的论述，那种严谨的科学态度和详尽的数据支撑，让人对电子组装的“精细艺术”有了更深层次的敬畏。特别是涉及到无铅化趋势下的新挑战，书中似乎有详尽的对比分析，这对于我们这种需要不断升级工艺以适应环保法规的企业来说，无疑是极其宝贵的实践指导手册。它不像很多入门书籍那样浮于表面，而是直插技术核心，那种对细节的执着，预示着它绝非是简单的理论堆砌，而是无数工程实践经验的结晶。光是看那些图表和流程图的复杂程度，就知道这本书的价值绝非一日之寒。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书的时候，我就被它沉甸甸的质感和清晰的排版所吸引。虽然我更侧重于生产线的自动化和质量控制体系的建立，对具体的物料特性可能了解有限，但从这本书的整体架构来看，它似乎搭建了一个非常完善的知识框架，把从PCB设计到最终检测的每一个环节都考虑进去了。我印象最深的是关于缺陷识别和故障分析那一章（尽管只是瞥了一眼章节标题），通常这类书籍要么只讲工艺流程，要么只谈理论模型，而这本书似乎试图将两者完美结合起来，提供一个闭环的解决方案。这对于我们一线管理者来说至关重要，我们需要的不是纯粹的学术探讨，而是那种能立即转化为车间标准操作程序的知识。它给人的感觉是，无论你是新手还是经验丰富的老手，都能从中找到让你眼前一亮的点，因为它覆盖的广度与深度都达到了一个很高的平衡。

评分☆☆☆☆☆

我对技术书籍的评价标准之一是其对新兴技术的包容性和前瞻性。在目前的电子行业，异形封装（如PoP、QFN的升级版）和高密度互连（HDI）技术是绕不开的挑战。一本过时的教材在这里是帮不上忙的。我期望这本书在涉及这些高阶工艺时，能够提供最新的行业标准和解决方案，比如先进的锡膏印刷技术在微小间距元件上的应用效果，或者是在超薄PCB上进行多层布线的焊接工艺控制。那种对未来制造趋势的敏锐捕捉，以及对当前最尖端问题的务实解决路径的阐述，决定了它是否能成为一本“传世”的工具书，而不是只能在短期内参考的资料。我期待它能成为指引我们迎接下一代电子产品制造挑战的灯塔。