LED照明産品的熱設計與實戰 9787111561163 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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何國安 著

圖書標籤:

• LED照明
• 熱設計
• 散熱技術
• 電子工程
• 實用指南
• 電路設計
• 電源設計
• 熱管理
• LED應用
• 照明工程

店鋪： 韻讀圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111561163

商品編碼：29658086940

包裝：平裝-膠訂

齣版時間：2017-05-01

圖書基本信息
圖書名稱	LED照明産品的熱設計與實戰	作者	何國安
定價	49.00元	齣版社	機械工業齣版社
ISBN	9787111561163	齣版日期	2017-05-01
字數		頁碼
版次	1	裝幀	平裝-膠訂
開本	16開	商品重量	0.4Kg

內容簡介

LED照明産品正在引發全球照明領域的一場革命，給現代社會生活帶來瞭不可估量的影響。熱設計作為LED照明産品開發的關鍵技術之一，發揮著至關重要的作用。良好的散熱設計可以提高LED照明産品的性能及可靠性，大幅度節約能源。尤其是在LED照明産品標準缺失，熱設計人纔匱乏的當下，熱設計專業知識可以整體提升LED照明産業的發展能力，促進産業發展並走嚮成熟。本書內容包括傳熱學基礎、熱設計基礎、LED的熱特性、LED照明産品種類及特點、LED照明産品的熱設計、LED照明産品的熱仿真、LED照明産品的熱測試、LED照明産品熱設計實例及失效性分析、LED照明産品常見問題解析等9章。意在給齣係統、獨特、實用，並且具有思想性和指導性的內容、理念、技術與方法，以供從事LED照明産品設計開發的技術人員學習和參考，也可供從事其他各種大功率電子産品熱設計的相關人員參考。

作者簡介

何國安，上海理工大學製冷與空調工程專業學士，浙江大學工程熱物理專業碩士，研究方嚮為傳熱學及電子器件冷卻。曾就職於富士康科技集團 CMMSG Server 研發部門，從事HP服務器的散熱設計。2009年起先後在北京浪波爾光電股份有限公司，歐司朗照明（中國）有限公司從事LED照明産品的散熱設計及技術研究。目前，任職於歐司朗光電半導體（中國）有限公司，負責LED照明産品的散熱設計及技術支持。

目錄

目錄 序言 第 1 章 傳熱學基礎 1 1.1 傳熱學概述 1 1.1.1 溫度 1 1.1.2 熱量 2 1.1.3 傳熱方式 3 1.2 導熱 5 1.2.1 導熱及導熱定律 5 1.2.2 一維導熱及通過平闆的導熱 7 1.2.3 導熱設計 8 1.3 對流 10 1.3.1 流體流動的兩種形態 10 1.3.2 熱對流及對流傳熱 10 1.3.3 對流傳熱公式及錶麵傳熱係數 12 1.3.4 邊界層 13 1.3.5 對流傳熱的強化 15 1.4 自然對流傳熱的實驗關聯式 15 1.4.1 自然對流傳熱概述 15 1.4.2 大空間自然對流傳熱的實驗 關聯式 16 1.4.3 有限空間自然對流傳熱的實驗 關聯式 19 1.5 熱輻射 20 1.5.1 熱輻射及物體錶麵的發射率 20 1.5.2 輻射傳熱的計算 22 1.5.3 輻射傳熱係數及復閤傳熱係數 25 1.5.4 熱輻射強化 26 1.6 熱阻 27 1.6.1 熱阻概述 27 1.6.2 熱阻抗 28 1.6.3 接觸熱阻 29 1.6.4 擴散熱阻 29 第 2 章 熱設計基礎 30 2.1 熱設計概述 30 2.1.1 熱設計的必要性 30 2.1.2 熱設計的幾個概念 31 2.1.3 熱設計的層次 34 2.1.4 熱設計的原則 35 2.1.5 熱設計的思路 35 2.1.6 熱設計的流程 36 2.2 常用的散熱技術 38 2.2.1 空氣冷卻:自然對流冷卻和強製 對流冷卻 38 2.2.2 液體冷卻:直接液體冷卻和間接 液體冷卻 38 2.2.3 射流衝擊冷卻 38 2.2.4 相變冷卻 38 2.2.5 熱管傳熱 39 2.2.6 微通道技術 41 2.2.7 製冷 41 2.2.8 復閤冷卻係統 42 2.3 散熱新技術 43 2.3.1 液態金屬冷卻技術 43 2.3.2 離子風冷卻技術 43 2.3.3 閤成射流散熱技術 44 2.3.4 鏇轉散熱片技術 45 2.3.5 納米散熱技術 46 2.4 PCB的熱設計 47 2.4.1 PCB選材 47 2.4.2 PCB布綫 47 2.4.3 元器件的排布 47 2.5 散熱片的設計 48 2.5.1 散熱片的成型方式 48 2.5.2 肋片效率 52 2.5.3 散熱片的設計參數 53 2.5.4 自然對流散熱片的結構設計 54 2.5.5 強製對流散熱片的結構設計 55 2.6 風扇 57 2.6.1 風扇的類型 57 2.6.2 風扇的軸承和葉片 58 2.6.3 風

編輯推薦

★是作者二十年來工作經驗的積纍； ★內容涉及瞭LED照明産品熱設計的各個方麵； ★給齣具體的設計實例，以及設計講解，講述具體案例時，體現流程化、圖示化、要點化和步驟化； ★是目前市場上真正麵嚮熱設計行業，直麵産品，深入分析的摺桂圖書！！！

文摘

序言

LED照明産品的熱設計與實戰 ISBN: 9787111561163 目錄 第一章 LED照明産品熱設計概述 1.1 LED照明産品對熱設計的需求 1.1.1 LED結溫與性能的關係 1.1.2 LED結溫對可靠性的影響 1.1.3 LED結溫對壽命的影響 1.1.4 LED結溫對光衰的影響 1.1.5 LED結溫對光效的影響 1.1.6 LED結溫對色溫的影響 1.2 LED照明産品熱設計的基本原理 1.2.1 熱傳導、熱對流與熱輻射 1.2.2 穩態與瞬態熱分析 1.2.3 熱阻概念 1.3 LED照明産品熱設計麵臨的挑戰 1.3.1 LED功率密度提升帶來的散熱壓力 1.3.2 小型化、集成化設計帶來的散熱空間限製 1.3.3 高性能、長壽命要求對散熱方案的嚴苛考驗 1.3.4 嚴苛環境（高溫、高濕、震動等）下的散熱問題 1.3.5 成本控製與散熱性能的平衡 1.4 LED照明産品熱設計的關鍵環節 1.4.1 熱源分析與功率估算 1.4.2 散熱目標設定（結溫、外殼溫度等） 1.4.3 散熱方案選擇與設計 1.4.4 散熱性能仿真與優化 1.4.5 散熱組件選型與集成 1.4.6 熱阻測試與驗證 1.5 本書內容概述與閱讀建議 第二章 LED芯片及其封裝的熱學特性 2.1 LED芯片結構與發熱機製 2.1.1 PN結的發熱 2.1.2 歐姆接觸電阻的發熱 2.1.3 襯底電阻的發熱 2.1.4 驅動電路發熱 2.2 LED芯片的結溫與功率關係 2.2.1 芯片光電轉換效率與量子效率 2.2.2 電壓降與電流的關係 2.2.3 芯片功耗的計算 2.3 LED封裝結構與熱阻分析 2.3.1 封裝材料的熱學性能（導熱率、比熱容等） 2.3.2 封裝結構對熱阻的影響（基闆、焊料、膠體等） 2.3.3 常見LED封裝類型及其熱學特性對比（SMD、COB、MCOB等） 2.4 COB（Chip on Board）封裝的熱設計要點 2.4.1 COB基闆材料的選擇（陶瓷、金屬基闆等） 2.4.2 COB芯片排列方式對散熱的影響 2.4.3 COB封裝的熱阻路徑分析 2.5 CSP（Chip Scale Package）封裝的熱設計要點 2.5.1 CSP封裝的特點與優勢 2.5.2 CSP封裝的散熱挑戰 2.6 LED芯片和封裝的熱學參數獲取方法 2.6.1 有限元分析（FEA）模擬 2.6.2 熱電測試方法（Junction-to-Case Thermal Resistance） 2.6.3 熱成像技術 第三章 LED驅動電路的熱設計 3.1 LED驅動電路的發熱源分析 3.1.1 開關電源的損耗（MOSFET、二極管、電感、電容等） 3.1.2 綫性驅動的損耗（電阻、三極管等） 3.1.3 IC芯片自身的功耗 3.2 驅動電路對LED結溫的影響 3.2.1 驅動效率與功耗的關係 3.2.2 驅動電路的散熱對LED性能的間接影響 3.3 驅動電路的散熱設計策略 3.3.1 選擇高效率的驅動芯片 3.3.2 閤理布局驅動元件，避免熱疊加 3.3.3 選用低ESR的電容，減小損耗 3.3.4 適當的散熱片或PCB散熱設計 3.4 交流市電LED驅動的熱設計 3.4.1 AC-DC-LED轉換的熱設計 3.4.2 隔離型與非隔離型驅動的熱設計考量 3.5 DC-DC LED驅動的熱設計 3.5.1 升壓、降壓、升降壓驅動的熱設計 3.6 恒流驅動設計中的熱管理 3.7 智能驅動與熱管理 第四章 LED照明産品散熱技術與方法 4.1 被動散熱技術 4.1.1 散熱片（Heatsink）的設計與優化 4.1.1.1 散熱片材料選擇（鋁、銅、石墨烯等） 4.1.1.2 散熱片翅片設計（高度、間距、厚度、形狀） 4.1.1.3 散熱片錶麵處理（陽極氧化、電泳、噴塗等） 4.1.1.4 散熱片與LED基闆的連接方式（壓接、焊接、導熱膠等） 4.1.2 熱管（Heat Pipe）的應用 4.1.2.1 熱管的工作原理 4.1.2.2 熱管在LED照明中的優勢與劣勢 4.1.2.3 熱管在LED照明産品中的設計集成 4.1.3 均熱闆（Vapor Chamber）的應用 4.1.3.1 均熱闆的工作原理 4.1.3.2 均熱闆在LED照明中的應用場景 4.1.4 材料導熱性增強技術 4.1.4.1 導熱矽脂、導熱墊片、導熱膠的應用 4.1.4.2 金屬基PCB（MCPCB）的應用 4.1.4.3 陶瓷基闆的應用 4.1.4.4 相變材料（PCM）的應用 4.1.5 優化産品結構以利於散熱 4.1.5.1 結構開孔設計 4.1.5.2 內部空氣流通通道設計 4.1.5.3 錶麵積與體積比優化 4.2 主動散熱技術 4.2.1 風扇（Fan）散熱 4.2.1.1 風扇選型（尺寸、風量、風壓、噪音） 4.2.1.2 風扇的安裝與氣流路徑設計 4.2.1.3 風扇控製策略（智能調速） 4.2.2 渦輪風扇（Blower Fan）的應用 4.2.3 液冷散熱（Liquid Cooling）的應用（主要用於大功率LED） 4.2.4 珀爾帖效應（Peltier Effect）製冷（特殊應用） 4.3 散熱技術的選擇與組閤 4.3.1 根據LED功率、産品形態、成本、可靠性等因素綜閤考量 4.3.2 被動散熱與主動散熱的混閤應用 第五章 LED照明産品熱設計流程與方法 5.1 熱設計的前期準備 5.1.1 明確産品性能指標（亮度、色溫、顯色指數、壽命等） 5.1.2 確定LED器件選型與配置（功率、數量、排列方式） 5.1.3 估算LED芯片和驅動電路的總功耗 5.1.4 設定結溫和外殼溫度的上限要求 5.1.5 確定産品的工作環境溫度範圍 5.2 熱設計方案的初步構思 5.2.1 評估LED功率密度，初步判斷所需散熱等級 5.2.2 考慮産品結構限製，篩選適用的散熱技術 5.2.3 初步選擇散熱組件（散熱片、風扇、熱管等） 5.3 熱設計仿真分析 5.3.1 建立三維模型（CAD模型） 5.3.2 定義材料屬性（導熱率、比熱容、密度等） 5.3.3 設定邊界條件（環境溫度、熱源功率、對流換熱係數、輻射率等） 5.3.4 選擇閤適的求解器和網格劃分 5.3.5 進行穩態熱分析，預測結溫和外殼溫度分布 5.3.6 進行瞬態熱分析（如有必要），分析啓動和關斷過程的溫度變化 5.3.7 分析流場，優化風扇和氣流路徑設計（CFD） 5.4 熱設計方案的優化與迭代 5.4.1 分析仿真結果，識彆溫度熱點 5.4.2 調整散熱組件尺寸、形狀、布局 5.4.3 優化材料選擇與連接方式 5.4.4 改進産品結構設計，增強自然對流或強製風冷效果 5.4.5 重新進行仿真分析，直到滿足設計要求 5.5 散熱組件的選型與驗證 5.5.1 根據仿真結果，精確選擇供應商提供的標準或定製散熱組件 5.5.2 散熱組件的關鍵參數（熱阻、尺寸、重量、成本等） 5.5.3 供應商技術支持與溝通 5.6 熱原型測試與驗證 5.6.1 製作熱原型（Thermal Prototype） 5.6.2 搭建測試平颱，模擬實際工作條件 5.6.3 使用熱電偶、紅外熱像儀等設備測量溫度 5.6.4 記錄和分析測試數據，與仿真結果對比 5.6.5 發現設計缺陷，進行最終的修正 5.7 生産製造中的熱設計考慮 5.7.1 散熱組件的裝配精度 5.7.2 導熱材料的塗覆均勻性 5.7.3 生産工藝對散熱性能的影響 第六章 LED照明産品可靠性與壽命的熱影響 6.1 LED可靠性與溫度的關係 6.1.1 早期失效、隨機失效、損耗失效 6.1.2 溫度對LED芯片材料性能的影響 6.1.3 溫度對LED封裝材料的影響（應力、形變、開裂） 6.1.4 溫度對驅動電路元件壽命的影響（電容、半導體器件等） 6.2 LED壽命模型與溫度 6.2.1 Arrhenius方程及其在LED壽命預測中的應用 6.2.2 提早加速壽命測試（HALT/HASS） 6.3 熱應力（Thermal Stress）對LED的影響 6.3.1 熱循環（Thermal Cycling） 6.3.2 溫度梯度（Temperature Gradient） 6.4 確保LED照明産品長壽命的熱設計策略 6.4.1 嚴格控製LED結溫 6.4.2 優化熱設計，減小溫度梯度 6.4.3 選用高可靠性材料 6.4.4 進行充分的可靠性測試 6.5 功率降額（De-rating）與熱設計 6.5.1 功率降額的原則與方法 6.5.2 功率降額與結溫的關係 第七章 特定LED照明産品的熱設計實例分析 7.1 LED筒燈/射燈的熱設計 7.1.1 結構特點與散熱挑戰 7.1.2 常見的散熱方案（一體化壓鑄、外加散熱片） 7.1.3 仿真與實測案例分析 7.2 LED路燈的熱設計 7.2.1 大功率、高亮度要求下的散熱難題 7.2.2 模塊化設計與散熱 7.2.3 惡劣環境下的散熱考量（風沙、雨水、高溫） 7.2.4 翅片式散熱片、熱管、風扇等應用的分析 7.3 LED燈帶/燈條的熱設計 7.3.1 柔性與小型化帶來的散熱挑戰 7.3.2 PCB基闆的選擇與散熱 7.3.3 鋁槽/型材的散熱應用 7.4 LED工礦燈/庭院燈的熱設計 7.4.1 高功率密度與長壽命要求 7.4.2 強製風冷與被動散熱的結閤 7.5 LED顯示屏的熱設計 7.5.1 像素密度高、發熱量大的特點 7.5.2 逐點溫控與整體散熱 7.5.3 模組化設計與散熱 7.6 LED汽車照明的熱設計（前照燈、尾燈等） 7.6.1 緊湊空間下的高效散熱 7.6.2 嚴格的可靠性與壽命要求 7.6.3 動載荷與震動對散熱的影響 第八章 LED照明産品熱設計的前沿技術與發展趨勢 8.1 新型導熱材料的應用 8.1.1 石墨烯及其衍生物 8.1.2 碳納米管（CNT） 8.1.3 金剛石（Diamond） 8.1.4 金屬有機框架（MOFs） 8.1.5 納米流體 8.2 智能溫控技術 8.2.1 基於溫度傳感器的閉環控製 8.2.2 基於AI算法的預測性溫控 8.2.3 無綫溫控技術 8.3 微通道散熱技術 8.3.1 在LED照明中的潛力 8.4 變相材料（PCM）在LED照明中的創新應用 8.5 納米技術在散熱領域的應用 8.6 綠色環保與可持續熱設計 8.7 未來LED照明産品的散熱挑戰與機遇 附錄 A. LED照明産品常用材料熱學性能參數錶 B. 常見LED驅動IC功耗估算參考 C. 熱阻計算公式匯總 D. CFD仿真軟件介紹與使用技巧 E. 熱設計相關標準與規範 參考文獻 前言 隨著科技的飛速發展，LED照明技術憑藉其卓越的節能性、長壽命、高效率以及多樣的色彩錶現力，已成為現代照明領域的主流。從日常傢居照明到工業生産、城市亮化、交通信號，再到信息顯示，LED照明産品已滲透到我們生活的方方麵麵。然而，LED器件在工作過程中會産生大量的熱量，如果不能得到有效、及時的散熱，將直接導緻LED芯片結溫升高，進而引發光衰加劇、色溫漂移、壽命縮短，甚至器件損壞等一係列問題。因此，LED照明産品的熱設計，即如何有效地管理和排齣LED産生的熱量，是確保産品性能、可靠性和使用壽命的關鍵環節。 本書旨在為LED照明産品的研發、設計、工程技術人員提供一本係統、實用、前沿的熱設計指南。內容涵蓋瞭LED照明産品熱設計的理論基礎、關鍵技術、設計流程、實例分析以及未來發展趨勢。我們力求將復雜的理論知識與實際工程應用相結閤，通過詳細的原理講解、豐富的設計方法和深入的案例分析，幫助讀者全麵掌握LED照明産品熱設計的核心要義。 本書第一章從宏觀角度齣發，闡述瞭LED照明産品熱設計的必要性、基本原理、麵臨的挑戰以及關鍵環節，為讀者構建起熱設計的整體認知框架。 第二章深入探討瞭LED芯片及其封裝的熱學特性，這是熱設計的起點，理解瞭熱源的本質，纔能更有效地進行散熱設計。 第三章聚焦於LED驅動電路的熱設計，驅動電路作為LED照明産品的“心髒”，其産生的熱量同樣不容忽視，並會直接或間接影響LED器件的性能。 第四章詳細介紹瞭LED照明産品中常用的被動散熱和主動散熱技術，以及各種散熱組件的原理、特點和應用場景。 第五章則係統性地闡述瞭LED照明産品從概念設計到原型測試的完整熱設計流程和方法，強調瞭仿真分析與實踐驗證相結閤的重要性。 第六章從可靠性和壽命的角度，深入分析瞭溫度對LED照明産品的影響，並提齣瞭確保産品長壽命的熱設計策略。 第七章通過對多種典型LED照明産品的熱設計案例進行深入剖析，將理論知識落地，展示瞭不同應用場景下的熱設計實踐。 第八章展望瞭LED照明産品熱設計的前沿技術與發展趨勢，包括新型材料、智能溫控等，幫助讀者把握行業發展脈搏。 本書的編寫團隊匯集瞭在LED照明行業擁有豐富實踐經驗的專傢和學者。在內容組織上，我們力求邏輯清晰、層次分明，語言力求通俗易懂，同時又不失專業性。我們希望本書能夠成為LED照明從業者在熱設計領域的得力助手，幫助他們設計齣更優秀、更可靠、更具市場競爭力的LED照明産品。 無論您是初入LED照明設計領域的工程師，還是經驗豐富的技術專傢，本書都將為您提供寶貴的參考價值。我們衷心希望本書能夠激發您的創新靈感，助力您在LED照明技術領域不斷探索與突破。

評分☆☆☆☆☆

我是一位經驗尚淺的産品經理，此前對LED的熱管理知識點總是感覺一知半解，很多技術名詞聽起來很專業，但一到實際選型和成本評估階段就犯怵。這本書的“實戰”二字確實名副其實。它沒有過度堆砌復雜的偏微分方程，而是用大量的工程實例和案例分析來佐證每一個設計原則。比如，書中對不同散熱器（如鋁閤金壓鑄、CNC加工、拉翅散熱）的成本效益比進行的量化對比，以及在不同應用場景（如筒燈、麵闆燈、路燈）下的適用性分析，對我製定産品規格非常有指導意義。我尤其欣賞作者在討論“可靠性與壽命預測”時引入的加速老化測試標準和數據解讀方法，這直接關係到我們對客戶的質保承諾。這本書的學習麯綫非常平滑，即使是像我這樣需要跨界理解熱力學概念的人，也能通過書中豐富的圖示和步驟拆解，快速掌握核心要點，真正實現瞭理論到實踐的無縫對接。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計非常抓人眼球，那種深邃的藍色背景和明亮的LED光暈圖案，一下子就讓人聯想到專業和前沿。我本來隻是想找本關於LED驅動電源的書來充實一下自己的知識庫，沒想到隨手翻開這本《LED照明産品的熱設計與實戰》，立刻被它詳實的內容和清晰的邏輯結構給吸引住瞭。尤其是開篇對熱傳導、熱對流和熱輻射這三大熱學基本原理在LED應用中的具體體現的闡述，簡直是教科書級彆的剖析，非常到位。作者沒有停留在理論的錶麵，而是深入到材料的導熱係數、封裝結構的熱阻路徑分析，這些細節對於我們一綫工程師來說太重要瞭。我記得有一次我們一個戶外照明項目就因為散熱設計不到位導緻光衰嚴重，當時真是束手無策，如果早點看到書中關於“結溫控製與長期可靠性”那一章節，或許就能少走很多彎路。這本書的深度和廣度都超齣瞭我的預期，它不僅僅是在講“怎麼做”，更是在解釋“為什麼這麼做”，這種探究事物本質的精神，是很多市麵上浮躁的技術書籍所欠缺的。

評分☆☆☆☆☆

說實話，市麵上很多聲稱“實戰”的技術書籍，讀起來往往更像是理論的重復闡述，缺乏實際動手操作的指導性。然而，這本書在這方麵做得非常齣色。它沒有迴避設計過程中最棘手的問題——那就是如何在保證性能的同時控製成本和體積。書中對於“小型化與高光效的矛盾調和”這一部分的論述，簡直是直擊痛點。作者詳細對比瞭自然冷卻與強製風冷的優劣，並給齣瞭具體的風扇選型參數和壽命估算模型，這對於我們設計小型化、高集成度的室內照明産品至關重要。此外，書中對PCB闆材的選取對熱擴散的影響也做瞭詳盡的分析，這往往是很多初級設計師忽略的關鍵環節。讀完這些內容，我感覺自己對“熱設計”不再是‘試試看’的態度，而是有瞭一套係統化、可量化的設計流程和判斷標準。

評分☆☆☆☆☆

作為一個資深硬件工程師，我接觸過不少關於電子設備熱設計的書籍，但大多要麼過於偏重仿真軟件的使用技巧，要麼就是停留在基礎的熱阻計算層麵，真正能深入到材料選擇和製造工藝環節的很少。這本書的獨到之處在於，它非常細緻地剖析瞭從LED芯片級封裝到最終燈具結構之間的熱流路徑，並且毫不避諱地討論瞭供應鏈中常見的熱界麵材料（TIMs）的性能局限性。書中關於“熱沉與熱管在異形散熱結構中的應用”的章節，讓我對一些高功率密度産品的設計思路豁然開朗。我甚至根據書中的建議，重新審視瞭我們正在使用的某個壓鑄件的壁厚設計，發現確實存在熱量積聚的風險點。這種由內而外，層層遞進的分析方法，使得這本書不僅僅是一本工具書，更像是一位經驗豐富的散熱專傢在你身邊的導師，隨時指導你避開那些隱藏的陷阱。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和插圖質量令人印象深刻，這在技術書籍中並不常見。清晰的流程圖、詳細的結構剖麵圖，以及那些展示熱成像效果的圖片，極大地降低瞭理解復雜熱力學概念的難度。特彆是關於“LED封裝的可靠性測試與失效分析”那一節，作者沒有用晦澀的術語來掩蓋問題，而是通過直觀的圖錶展示瞭不同熱衝擊麯綫對焊點和芯片的影響，這對於質量控製部門的同事來說也是一份極好的參考資料。我個人最欣賞的是，作者在全書最後總結瞭如何將熱設計思維融入到整個産品開發流程中，從概念設計階段就預埋散熱策略，而不是事後補救。這本書的價值在於，它提供瞭一個完整的、閉環的知識體係，讓讀者能夠真正做到從容應對各種復雜的LED照明散熱挑戰，極力推薦給所有從事照明産品研發的相關人員。