滿58包郵 電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝 978756824 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

瀋月榮 著

圖書標籤:

• SMT
• PCB
• SMT貼片
• 電子實訓
• 工藝技術
• 教程
• 滿58包郵
• 978756824
• 電子工程
• 工業技術

店鋪： 東宇盛圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568242691

商品編碼：29658089349

包裝：平裝

齣版時間：2017-06-01

基本信息

書名：電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝

定價：72.00元

作者：瀋月榮

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2017-06-01

ISBN：9787568242691

字數：

頁碼：351

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

---

內容提要

---

《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》包括基本實踐技能訓練、收音機實踐訓練、模擬電路實踐訓練、數字電路實踐訓練和單片機實踐訓練。注重體現實踐技能培養，有理論，有實踐，如常用電子元器件的認知與測量知識，印製電路闆的設計、繪製與PCB闆的雕刻、焊接裝配技術與貼裝技術。
　　《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》是編者在纍積的多年教學實踐經驗的基礎上，參考現代電子企業的生産技術文件編寫而成，可作為高等院校電子信息工程及相關專業的電子實訓教材，也可供從事相關工作的科技人員及各類自學人員學習參考。

目錄

---

安全用電常識

章 常用儀器儀錶
1．1 MF47型指針式萬用錶
1．1．1 MF47型萬用錶的使用注意事項
1．1．2 MF47型萬用錶的基本功能與使用方法
1．1．3 直流電流測量
1．1．4 交流電流、電壓的測量
1．1．5 直流電壓的測量
1．1．6 電阻擋測量
1．1．7 音頻電平的測量
1．1．8 MF47型萬用錶的常見故障與解決方法
1．2 DT830型數字萬用錶的測量
1．2．1 DT830型數字萬用錶的注意事項
1．2．2 DT830型數字萬用錶的技術特性
1．3 6502型雙蹤示波器
1．3．1 各鏇鈕功能
1．4 DS1000型數字示波器
1．4．1 探頭補償
1．4．2 數字示波器前麵闆的操作簡介
1．4．3 DS1000係列數字示波器顯示界麵說明
1．4．4 數字示波器的使用要領和注意事項
1．4．5 數字示波器的高級應用
1．4．6 數字示波器測量實例
1．5 EE1641B型函數信號發生器／計數器
1．6 頻率計
1．6．1 測量參數
1．6．2 麵闆上按鍵、鏇鈕名稱及功能說明
1．6．3 後麵闆說明
1．7 YB2172型交流毫伏錶
1．7．1 按鍵、鏇鈕及功能
1．7．2 交流毫伏錶的使用
1．8 DF1731SC直流穩壓電源
1．8．1 主要技術參數
1．8．2 使用方法

第2章 AD10使用教程
2．1 印製電路闆簡介
2．1．1 印製電路闆的分類
2．1．2 印製電路闆的組成
2．1．3 貼片元件封裝
2．1．4 印製電路闆設計流程
2．2 建立集成庫
2．2．1 創建集成庫
2．2．2 原理圖庫的創建
2．2．3 PCB庫的創建簡介
2．2．4 生成集成庫
2．3 印製電路闆設計
2．3．1 原理圖設計
2．3．2 PCB設計

第3章 SMT焊裝簡介
3．1 SMT的貼裝技術特點
3．1．1 SMT及SMT工藝技術的基本內容
3．1．2 錶麵貼裝元器件
3．1．3 錶麵貼裝元器件的特點和種類
3．2 錶麵貼裝電阻器
3．2．1 錶麵貼裝電阻器的阻值讀識
3．2．2 錶麵貼裝電阻器的尺寸
3．2．3 錶麵貼裝電阻器的相關參數
3．2．4 排阻
3．3 錶麵組裝電容器
3．3．1 錶麵貼裝電容器的分類
3．3．2 錶麵貼裝電容器的主要參數
3．4 錶麵組裝電感器
3．4．1 電感器的尺寸
3．4．2 電感器量
3．4．3 電感器的頻率特性
3．4．4 電感器的誤差
3．4．5 貼片電感器的特點
3．5 錶麵貼裝二極管
……

第4章 SMT錶麵貼裝設備
第5章 實踐與創新

附錄
參考文獻

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

安全用電常識

章 常用儀器儀錶
1．1 MF47型指針式萬用錶
1．1．1 MF47型萬用錶的使用注意事項
1．1．2 MF47型萬用錶的基本功能與使用方法
1．1．3 直流電流測量
1．1．4 交流電流、電壓的測量
1．1．5 直流電壓的測量
1．1．6 電阻擋測量
1．1．7 音頻電平的測量
1．1．8 MF47型萬用錶的常見故障與解決方法
1．2 DT830型數字萬用錶的測量
1．2．1 DT830型數字萬用錶的注意事項
1．2．2 DT830型數字萬用錶的技術特性
1．3 6502型雙蹤示波器
1．3．1 各鏇鈕功能
1．4 DS1000型數字示波器
1．4．1 探頭補償
1．4．2 數字示波器前麵闆的操作簡介
1．4．3 DS1000係列數字示波器顯示界麵說明
1．4．4 數字示波器的使用要領和注意事項
1．4．5 數字示波器的高級應用
1．4．6 數字示波器測量實例
1．5 EE1641B型函數信號發生器／計數器
1．6 頻率計
1．6．1 測量參數
1．6．2 麵闆上按鍵、鏇鈕名稱及功能說明
1．6．3 後麵闆說明
1．7 YB2172型交流毫伏錶
1．7．1 按鍵、鏇鈕及功能
1．7．2 交流毫伏錶的使用
1．8 DF1731SC直流穩壓電源
1．8．1 主要技術參數
1．8．2 使用方法

第2章 AD10使用教程
2．1 印製電路闆簡介
2．1．1 印製電路闆的分類
2．1．2 印製電路闆的組成
2．1．3 貼片元件封裝
2．1．4 印製電路闆設計流程
2．2 建立集成庫
2．2．1 創建集成庫
2．2．2 原理圖庫的創建
2．2．3 PCB庫的創建簡介
2．2．4 生成集成庫
2．3 印製電路闆設計
2．3．1 原理圖設計
2．3．2 PCB設計

第3章 SMT焊裝簡介
3．1 SMT的貼裝技術特點
3．1．1 SMT及SMT工藝技術的基本內容
3．1．2 錶麵貼裝元器件
3．1．3 錶麵貼裝元器件的特點和種類
3．2 錶麵貼裝電阻器
3．2．1 錶麵貼裝電阻器的阻值讀識
3．2．2 錶麵貼裝電阻器的尺寸
3．2．3 錶麵貼裝電阻器的相關參數
3．2．4 排阻
3．3 錶麵組裝電容器
3．3．1 錶麵貼裝電容器的分類
3．3．2 錶麵貼裝電容器的主要參數
3．4 錶麵組裝電感器
3．4．1 電感器的尺寸
3．4．2 電感器量
3．4．3 電感器的頻率特性
3．4．4 電感器的誤差
3．4．5 貼片電感器的特點
3．5 錶麵貼裝二極管
……

第4章 SMT錶麵貼裝設備
第5章 實踐與創新

附錄
參考文獻

現代SMT PCB及SMT貼片工藝——電子實訓教程 內容概述 本書聚焦於現代電子製造領域至關重要的SMT（Surface Mount Technology，錶麵貼裝技術）PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）設計與SMT貼片工藝。它是一本為電子工程專業學生、技術人員以及業餘愛好者量身打造的實訓教程，旨在係統性地講解SMT PCB的設計原則、製造流程以及SMT貼片技術的應用。本書理論與實踐相結閤，注重培養讀者的動手能力和解決實際問題的能力，使其能夠深入理解並熟練掌握SMT生産中的關鍵環節。 第一部分：SMT PCB設計基礎與原則 本部分將從根本上剖析SMT PCB的設計理念。我們將詳細闡述PCB在現代電子産品中的核心作用，以及SMT技術相對於傳統通孔插件（Through-Hole Technology, THT）的優勢，包括高密度集成、小型化、輕量化以及更高的裝配效率和可靠性。 1. PCB結構與材料： PCB的層疊結構： 深入講解多層PCB的構成，包括內層綫路、絕緣介質層（如FR-4）、內層焊盤、鑽孔、金屬化孔（PTH）、外層綫路、阻焊層、絲印層等。重點分析不同層數PCB的設計考量，以及如何優化層疊結構以滿足信號完整性、電磁兼容性（EMC）和熱管理的需求。 PCB基闆材料： 介紹常見的PCB基闆材料，如FR-4、高Tg FR-4、陶瓷基闆、柔性覆銅箔（FCCL）等，並分析它們的電學性能、熱學性能、機械強度和成本差異，指導讀者根據具體應用選擇閤適的材料。 銅箔厚度與綫路寬度/間距： 詳細講解銅箔厚度對承載電流能力的影響，以及綫路寬度、間距與阻抗匹配、信號傳輸速率的關係。提供計算和設計指南，確保信號完整性和可靠性。 2. SMT元件的認識與選型： SMT元件的分類： 介紹各類SMT元件，包括電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路（IC）等，重點講解其封裝形式（如0402、0603、SOP、QFP、BGA、QFN等）。 元件封裝與尺寸： 詳細分析不同SMT元件封裝的特點，包括引腳類型、尺寸、引腳間距（Pitch）等，以及這些參數對PCB設計和貼片工藝的影響。 元件選型原則： 探討元件選型的關鍵考量因素，如電氣性能、功耗、可靠性、成本、可獲得性以及與PCB設計規則的匹配性。 3. PCB布局（Placement）設計： 高密度布局的挑戰與技巧： 針對SMT高密度封裝的特點，講解如何優化元件布局，以最大化PCB麵積利用率，同時避免信號乾擾、熱集聚和可製造性問題。 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）： 重點介紹布局過程中對信號完整性和電源完整性的考量。例如，高頻信號綫的走綫策略、電源和地綫的規劃、去耦電容的放置等，確保信號的清晰傳輸和穩定的電源供應。 熱管理設計： 分析大功率元件可能産生的熱量，以及如何通過元件布局、散熱片使用、銅皮填充等方式進行熱管理，避免元件過熱失效。 EMC/EMI（電磁兼容/電磁乾擾）設計： 介紹如何通過閤理的布局減少電磁輻射和提高抗乾擾能力，例如接地設計、屏蔽、濾波器元件的放置等。 可製造性設計（DFM - Design for Manufacturability）： 強調在布局階段就考慮SMT貼片工藝的限製，如貼片機的工作範圍、元件間距、過孔保護等，以提高生産效率和降低不良率。 4. PCB布綫（Routing）設計： 自動布綫與手動布綫： 介紹PCB設計軟件中自動布綫的功能及局限性，強調手動布綫在關鍵信號、高頻信號和差分信號處理中的重要性。 高頻信號布綫： 講解差分信號、單端信號的布綫規則，包括等長處理、阻抗控製、串擾抑製等。 電源和地綫設計： 詳細闡述電源層、地層的使用，以及如何避免接地迴流問題。 過孔（Via）的使用與設計： 介紹不同類型過孔（如盲孔、埋孔、微過孔）的特點和應用，以及過孔對信號完整性和可靠性的影響。 網絡規則檢查（DRC - Design Rule Check）： 強調DRC在確保布綫遵循設計規則、避免電氣連接錯誤和物理衝突方麵的重要性。 第二部分：SMT貼片工藝流程與關鍵技術 本部分將深入剖析SMT貼片生産的每一個環節，從元件準備到最終檢測，詳細介紹各個工序的操作要點和技術要求。 1. SMT生産綫構成與設備介紹： SMT生産綫組成： 介紹完整的SMT生産綫通常包含的設備，如锡膏印刷機、貼片機（Pick and Place Machine）、迴流焊爐（Reflow Oven）、AOI（Automated Optical Inspection，自動光學檢測）、SPI（Solder Paste Inspection，锡膏檢測）等。 關鍵設備的功能與工作原理： 锡膏印刷機： 講解鋼網（Stencil）的製作與原理，锡膏的成分與性能，以及印刷機的颳刀壓力、速度、印刷方嚮等參數的調整對印刷質量的影響。 貼片機： 詳細介紹貼片機的拾取（Pick）、對位（Align）、貼裝（Place）過程，以及其吸嘴選型、供料器（Feeder）設置、貼片速度和精度等關鍵參數。 迴流焊爐： 闡述迴流焊的加熱原理（預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區），助焊劑的活化和焊膏的熔化過程，以及溫度麯綫（Temperature Profile）的設置與優化對焊點質量至關重要。 AOI與SPI： 介紹這兩種檢測設備的原理、檢測內容（如锡膏量、锡膏位置、元件貼裝錯漏、焊點缺陷等）以及在生産過程中的作用。 2. SMT貼片工藝流程詳解： PCB準備： 包括PCB闆的來料檢驗、清潔、防靜電處理等。 锡膏印刷： 鋼網選擇與製作： 如何根據元件封裝和PCB設計選擇閤適的鋼網厚度和孔徑。 印刷參數優化： 詳細講解影響锡膏印刷質量的各項參數，如颳刀壓力、速度、角度、印刷次數等。 印刷質量檢測（SPI）： 介紹SPI的檢測項目，如锡膏體積、高度、形狀、位置偏差等，以及如何根據檢測結果進行調整。 元件貼裝： 元件拾取與對位： 講解貼片機如何準確拾取元件並進行視覺對位。 貼裝壓力與位置精度： 強調貼裝過程中元件不被損壞、位置準確的關鍵性。 元件極性識彆： 介紹如何識彆和處理有極性的SMT元件。 迴流焊接： 迴流焊爐溫區設計與設置： 詳細講解不同區域的作用，以及如何根據焊膏類型、元件大小和PCB尺寸設置閤理的溫度麯綫。 常見焊點缺陷分析與原因： 如虛焊、冷焊、锡珠、焊橋、塌陷、氧化等，並給齣相應的調整方法。 自動光學檢測（AOI）： AOI檢測項目： 介紹AOI能檢測的各種焊點和元件貼裝缺陷，以及如何設置檢測參數。 AOI的局限性與輔助檢測： 返修（Rework）： 返修工具與方法： 介紹熱風返修颱、紅外返修颱等返修設備，以及如何進行元件的拆焊和補焊。 返修流程與質量控製： 強調返修過程中避免損壞PCB和周圍元件的重要性。 3. SMT焊接質量控製與可靠性： 焊點形貌分析： 介紹理想焊點的外觀特徵，以及各種缺陷焊點的外觀及其對可靠性的影響。 助焊劑殘留的影響： 探討助焊劑殘留對産品可靠性的影響，以及清洗工藝的選擇。 可靠性測試方法： 簡要介紹一些與SMT焊接質量相關的可靠性測試，如振動測試、溫度循環測試、濕度測試等。 4. SMT工藝中的常見問題與對策： 元件偏移（Component Shift）： 分析原因並提齣解決方案，如調整貼片機參數、改善锡膏印刷質量。 锡膏印刷不良： 如锡膏粘連、塌陷、缺锡等，分析原因並提供改進措施。 焊點虛焊/冷焊： 討論溫度麯綫、焊膏質量、迴流焊接環境等因素。 元器件損壞： 探討拾取力度、運輸過程中的保護等。 第三部分：實踐指導與案例分析 本部分將提供具體的實訓指導，通過實際操作幫助讀者掌握SMT PCB設計和貼片工藝的要領，並通過案例分析加深對理論知識的理解。 1. 實訓項目設計： 小型SMT PCB設計實訓： 設計一款包含常見SMT元件（如電阻、電容、IC）的簡單PCB，指導讀者完成原理圖繪製、PCB布局、布綫、DRC檢查等全過程。 SMT貼片實訓： 提供PCB樣闆和SMT元件，指導讀者完成锡膏印刷、元件貼裝、迴流焊接等基本SMT貼片操作。 AOI/SPI/返修實訓： 引導讀者使用檢測設備進行缺陷檢測，並學習簡單的返修操作。 2. 常用PCB設計軟件與SMT設備操作練習： 設計軟件技巧： 介紹主流PCB設計軟件（如Altium Designer, PADS, KiCad等）的基本操作，包括創建項目、繪製原理圖、PCB編輯、元件庫管理、生成Gerber文件等。 SMT設備操作入門： 提供常見SMT設備的簡單操作指南，強調安全操作規程。 3. 案例分析： 成功案例分析： 選擇設計精良、工藝穩定的SMT PCB産品，分析其在設計和工藝方麵的亮點。 失敗案例分析： 選取因設計或工藝問題導緻失效的SMT PCB産品，深入剖析問題根源，並提齣改進建議，讓讀者從錯誤中學習。 本書特色 係統性強： 從PCB設計到SMT貼片工藝，內容全麵覆蓋，結構清晰。 實踐性突齣： 注重理論與實踐的結閤，提供詳細的實訓指導和案例分析。 圖文並茂： 大量采用插圖、錶格和流程圖，直觀易懂。 麵嚮讀者： 語言通俗易懂，適閤不同層次的讀者。 更新及時： 緊跟SMT技術發展前沿，介紹最新的工藝和設備。 通過學習本書，讀者將能夠： 掌握SMT PCB的設計基本原則和方法。 理解SMT貼片工藝的完整流程和關鍵技術。 熟練運用PCB設計軟件進行SMT PCB設計。 初步掌握SMT貼片設備的操作和參數調整。 能夠分析和解決SMT生産中的常見問題。 提升電子産品設計與製造的整體能力。 本書是您進入現代電子製造領域、掌握SMT核心技術的理想學習夥伴。

評分☆☆☆☆☆

我最近一直在努力提升自己在嵌入式係統開發方麵的實戰能力，尤其是在那些底層驅動和實時操作係統應用上總感覺有些力不從心。閱讀過程中，我發現作者對中斷處理機製的講解深入淺齣，特彆是關於原子操作和競態條件的分析，簡直是教科書級彆的清晰。他沒有停留在理論的羅列，而是結閤瞭多個經典的STM32微控製器案例，詳細剖析瞭不同場景下如何設計高效且安全的臨界區保護代碼。書中提到的一種基於輕量級信號量的同步方法，極大地啓發瞭我對多任務調度復雜性的理解，讓我茅塞頓開。我立刻將這個思路應用到瞭我正在做的物聯網邊緣計算網關項目上，原本那個因為資源競爭導緻的間歇性死鎖問題，在采納瞭書中的建議後，運行穩定性得到瞭質的飛躍。這種能夠直接指導工程實踐的知識點，纔是一本優秀的專業書籍的價值所在，它不僅僅是知識的傳遞，更是解決實際問題的工具箱。

評分☆☆☆☆☆

作為一個對前沿技術始終保持好奇心的技術愛好者，我常常覺得許多技術書籍更新速度跟不上行業發展。然而，這本教材在涉及到先進的傳感器融閤算法時，展現齣瞭令人驚訝的時效性和前瞻性。書中對卡爾曼濾波器的變種——擴展卡爾曼濾波（EKF）和無跡卡爾曼濾波（UKF）的對比分析，不僅給齣瞭詳盡的數學推導，更重要的是，它結閤瞭無人機姿態估計的實際數據模型，展示瞭不同算法在計算復雜度和估計精度上的實際權衡。尤其值得稱贊的是，作者探討瞭如何利用GPU加速矩陣運算以提高UKF的實時性，這明顯是麵嚮當前高性能計算環境的解決方案，而不是停留在十年前的教材水平。讀完後，我對如何將這些先進的估計理論應用到我業餘的機器人項目中充滿瞭信心，這本書無疑是站在當前技術前沿的優秀參考資料。

評分☆☆☆☆☆

從語言風格上來說，這本書的作者擁有一種非常獨特且富有感染力的敘事能力，他能將原本晦澀難懂的信號處理理論描述得如同在講述一個引人入勝的故事。他善於使用類比的手法，比如將數字信號的量化誤差比作“信息世界的微小噪音”，將反饋控製係統的穩定性比作“走鋼絲藝術傢的精準平衡”，這種生動的比喻極大地降低瞭初學者的理解門檻。我的朋友，一位文科背景轉行硬件的同事，原本對數字濾波器設計望而卻步，但在閱讀瞭這本書的第三部分後，竟然能主動跟我探討IIR和FIR濾波器的優缺點以及在音頻處理中的應用場景。這充分說明瞭作者在“化繁為簡”方麵的功力，他不僅是在傳授技術，更是在點燃讀者對該領域探索的熱情，這比單純的知識灌輸要有效得多。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版邏輯性非常強，章節間的過渡自然流暢，仿佛在進行一場精心設計的知識探險。最讓我贊賞的是它對理論知識與工程實踐之間的平衡把握得恰到烏托邦般的完美。例如，在介紹完傅裏葉變換的基本數學原理後，緊接著就用一個章節的篇幅，圖文並茂地展示瞭如何在FPGA上實現快速傅裏葉變換（FFT）的流水綫架構，包括具體的資源估算和時序約束的注意事項。這種“知其然，更知其所以然”的教學方式，避免瞭純理論的枯燥和純代碼的盲目堆砌。我特彆喜歡它穿插的那些“陷阱與避雷”小節，作者用過來人的經驗，指齣瞭初學者在設計濾波器或進行高速數據采集時最容易犯的錯誤，這些都是在普通教程中很難看到的寶貴“內幕信息”，真正體現瞭作者深厚的行業積纍。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計真是讓人眼前一亮，封麵采用瞭啞光處理，觸感細膩，拿在手裏沉甸甸的，一看就是用心製作的。色彩搭配上，設計師選擇瞭沉穩的深藍和活潑的橙色作為主色調，既體現瞭技術的專業性，又不失現代感。特彆是封麵上那個抽象的電路闆圖案，綫條流暢，幾何感十足，讓人不禁對接下來的內容充滿瞭期待。內頁紙張的選用也相當考究，米白色的紙張有效減輕瞭長時間閱讀帶來的視覺疲勞，印刷的清晰度更是沒得挑剔，即便是最小的圖例和公式都清晰可見，這對於需要反復查閱細節的讀者來說，簡直是福音。裝訂方麵，采用瞭堅固的鎖綫膠裝，書脊部分平整有力，不用擔心翻開會散架，即便經常翻閱，也能保持書籍的完整性。整體來看，這本教材在視覺和觸覺上都給予瞭極高的享受，讓人願意沉下心來，慢慢品味其中的知識。這種對細節的執著，也間接反映瞭作者對教學內容的嚴謹態度，讓人感到物超所值。