基本信息
書名:變頻器技術應用
定價:28.00元
售價:19.0元,便宜9.0元,摺扣67
作者:陳王剋
齣版社:北京理工大學齣版社
齣版日期:2014-08-01
ISBN:9787564091699
字數:
頁碼:167
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
內容提要
《變頻器技術應用》以綜閤職業能力培養為目標,以典型工作任務為載體進行編寫。共包括6個學習任務,分彆是地下車庫排風機變頻控製、離心機電氣係統變頻改造、傳送帶運輸機電氣係統的安裝與調試、單颱水泵變頻啓動工頻運行控製、運料小車電氣係統的安裝與調試、啤酒生産係統傳動控製等典型工作任務。每個任務采用6步法編寫,包括明確工作任務、勘察施工現場、施工前的準備、現場施工、施工項目驗收、工作總結與評價。充分體現“做中學,學中做”的職業教學特色。
目錄
作者介紹
文摘
序言
我對《人工智能倫理與社會影響評估》這本書的評價是,它以一種罕見的、冷靜的批判性視角,審視瞭我們正在熱烈擁抱的AI浪潮背後的隱憂。作者沒有陷入技術細節,而是聚焦於“算法偏見”和“決策黑箱”的社會後果。書中對“訓練數據中的曆史偏見如何被模型放大和固化”的案例分析,特彆是涉及信貸審批和刑事司法領域的例子,讀來令人脊背發涼,讓我深刻反思瞭自己在使用機器學習模型時所應承擔的社會責任。這本書的論證結構非常嚴密,它不是一味地唱衰技術,而是提齣瞭建立“可解釋性AI(XAI)框架”和“跨學科監管沙盒”的具體路綫圖。語言風格非常學術化,但邏輯鏈條清晰,沒有絲毫的煽情或故作高深,完全是基於社會學、法學和計算機科學的交叉視角進行嚴謹的探討。對於任何參與AI産品設計、政策製定或前沿研究的人來說,這本書都是一個必要的“警鍾”和“導航儀”,提醒我們在追求效率的同時,不能遺忘公平和透明的價值底綫。
評分我剛讀完的《麵嚮物聯網的嵌入式係統設計》,簡直是為我這種需要快速原型開發的獨立開發者量身定做的。這本書的切入點非常新穎,它不是簡單地羅列ESP32或樹莓派的功能,而是圍繞“數據采集-邊緣計算-雲端同步”這條主綫展開,構建瞭一個完整的技術棧。書中對FreeRTOS在資源受限環境下的任務調度策略講解得非常透徹,特彆是對內存碎片整理和低功耗模式的切換,給齣瞭非常實用的代碼片段和優化建議。我特彆欣賞它對MQTT協議在實際應用中QoS等級選擇的場景化分析,這比網上那些零散的教程要靠譜得多。作者似乎深知讀者的痛點,幾乎每章後麵都有“實戰陷阱”的提醒,避免瞭我們在實際操作中走彎路。唯一感覺需要自己去補充的是對特定行業標準(如醫療或工業控製對數據完整性的要求)的深入介紹,但就其作為一本通用參考書而言,它的“即插即用”特性和係統思維的培養,已經做得非常齣色瞭。
評分《高級數值計算方法與MATLAB實現》這本書,對我來說更像是一本“思維重塑”的教材。我原本以為它會是一本枯燥的公式堆砌,但齣乎意料的是,作者非常注重算法背後的數學直覺和幾何意義的闡釋。例如,在講解有限元方法(FEM)時,沒有直接跳到復雜的變分原理,而是從簡單的網格劃分和基函數插值開始,逐步引入剛度矩陣的構建過程,配圖清晰直觀,讓我這個工科背景齣身的人也能很快抓住核心思想。更令人稱道的是,書中所有的算法都提供瞭高質量的M-代碼實現,並且作者很細心地對比瞭不同迭代法(如共軛梯度法與LU分解)在處理稀疏矩陣時的性能差異,並給齣瞭何時使用何種方法的決策樹。這使得書本上的理論知識能夠無縫地轉化為實際的仿真工具。雖然部分高等代數和泛函分析的預備知識要求較高,但對於希望進行復雜物理場建模和求解的研究生來說,這本書的價值無可估量,它提供的不僅僅是代碼,更是解決問題的科學方法論。
評分這本《工業自動化控製係統實踐指南》真是解開瞭我多年的疑惑,特彆是關於PLC編程和現場總綫技術的那幾章。作者在講解西門子S7係列和羅剋韋爾Logix係列時,不僅給齣瞭詳盡的指令集分析,還結閤瞭真實的生産綫案例,讓我這個在工廠一綫摸爬滾打瞭好幾年的工程師,終於對“實時性”和“故障診斷”有瞭更深刻的理解。記得以前處理一個復雜的運動控製問題時,總是感覺力不從心,現在對照書中的時序圖和中斷服務程序分析,茅塞頓開。書中對於HMI界麵的設計理念也提倡極簡主義,強調操作的直觀性和信息的有效傳遞,而不是堆砌花哨的動畫,這點非常務實,深得我心。至於網絡安全在工業控製中的應用,雖然隻是簡要提及,但點醒瞭我必須重視OT層麵的防護,這對於未來工廠的數字化轉型至關重要。總體來說,這本書是那種讀完一遍還想反復翻閱的工具書,標注的重點和遇到的難點我都用不同顔色的筆做瞭標記,準備在接下來的項目升級中當作核心參考手冊來使用。
評分最近沉迷於閱讀《現代電力電子器件與係統集成》,這本書的理論深度和廣度都超齣瞭我的預期,尤其是在碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)器件的開關特性分析部分,簡直是一場盛宴。作者沒有停留在宏觀的介紹,而是深入到瞭物理層的載流子遷移率、導通電阻隨溫度變化的麯綫模型,配閤清晰的半導體能帶圖進行闡釋。對於我這個偏嚮電源設計的人來說,最大的收獲在於對寄生參數的敏感性分析。書中詳細推導瞭高頻開關損耗與PCB布局電感之間的非綫性關係,並通過仿真結果驗證瞭理論模型,這種嚴謹的“理論-仿真-實驗”三位一體的論證方式,極大地增強瞭說服力。唯一的遺憾是,在討論先進的封裝技術,比如燒結連接(sintering)時,篇幅稍顯不足,期待未來能有更深入的專題探討。不過,對於想從傳統IGBT架構過渡到寬禁帶器件陣營的研發人員,這本書絕對是不可多得的寶典,它教會你如何“馴服”這些高性能的“猛獸”。
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