正版 电子产品生产与检验(中等职业教育电类专业系列教材) 冉建平 97875624627 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

冉建平 著

图书标签:

• 电子产品
• 生产
• 检验
• 电类专业
• 中等职业教育
• 教材
• 冉建平
• 97875624627
• 电子技术
• 质量控制

店铺： 博古通今图书专营店

出版社： 重庆大学出版社

ISBN：9787562462705

商品编码：29692620883

包装：平装

出版时间：2011-09-01

基本信息

书名：电子产品生产与检验(中等职业教育电类专业系列教材)

定价：27.00元

作者：冉建平

出版社：重庆大学出版社

出版日期：2011-09-01

ISBN：9787562462705

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.640kg

编辑推荐

---

冉建平主编的《电子产品生产与检验》中安排了技能训练和综合应用两个层面的项目。技能训练项目参照国际通行的行业标准——IPC-610C设计，以奠定完成综合项目必需的基本技能。各任务按照理论实践一体，行动导向的学习理念来编写，以培养学生的综合职业能力。让学生在完成职业任务的过程中，掌握工艺知识、工艺技能、理解IPC标准；养成适应电子企业5S规范和ESD防护的职业素养。

内容提要

---

冉建平主编的《电子产品生产与检验》着重介绍了电子产品生产的工艺和检验工作等内容。全书分为上下两篇，共计12个任务，上篇为电子产品生产工艺，较为全面地介绍了电子企业生产车间日常管理（静电防护与5s管理）、通孔印制电路板的手工组装与组线生产、表面贴装印制电路板的手工组装与返修、表面安装印制电路组件组装的相关知识和技能。下篇为电子产品生产过程中的检验工作内容，介绍了从IQC到OQC例行试验的相关知识和技能。所涉内容是现代电子产品生产、组装的核心知识和技能。《电子产品生产与检验》根据电子产品的实际生产过程和检验工作内容而编写，适用于中职教学教材及相关从业者的参考用书。

目录

---

上篇 电子产品生产 项目1 模拟电子企业参观 1.1 参观前准备 1.2 PCB，PCBA与元器件 1.3 电脑主板生产流程 1.4 SMT生产线 1.5 插件生产线 项目2 静电防护 2.1 静电产生的原因 2.2 静电放电及其危害 2.3 电子企业的静电源 2.4 防静电解决方案 2.5 生产中的防静电操作措施 2.6 防静电相关标准 2.7 认读ESD标志 2.8 正确使用防静电（ESD）设施 项目3 5S管理 3.1 5S管理内涵 3.2 为什么要做5S 3.3 5S管理的要点 3.4 5S管理的效用 3.5 电子产品组装工艺实训室5S实施 项目4 通孔PCB组件组装 4.1 手工焊接 4.2 手工组装OTL功放电路 4.3 通孔PCB组装工艺流程编制 项目5 表面贴装印制电路板的手工组装与返修 5.1 表面贴装印制电路板的手工组装 5.2 表面贴装印制电路板的返修 项目6 表面贴装印制电路板组装 6.1 表面组装工艺材料与设备 6.2 表面组装工艺流程下篇 电子产品检验 项目7 电子产品检验过程模拟参观 7.1 电子产品检验流程 7.2 进货检验 7.3 工序检验 7.4 出货检验 项目8 进货检验（IQC） 8.1 电子产品检验的基本概念 8.2 抽样检验 8.3 进货检验 项目9 工序检验 9.1 锡膏印刷质量检验 9.2 贴片质量检验 9.3 回流焊质量检验 9.4 插件质量检验 9.5 波峰焊接质量检验 项目10 成品及出货检验 10.1 成品出货检验程序规范 10.2 成品出货检验作业规范 项目11 巡回检验 11.1 巡检的工作内容 11.2 巡检的工作流程 项目12可靠性试验 12.1 可靠性试验的工作内容 12.2 可靠性试验的工作流程附录 全国中职技能大赛试盟参考 附录A 模拟烘手机 附录B 汽车防盗控制器参考文献

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

《新世代智能制造：工艺流程与质量控制》 内容概要 本书聚焦于当前飞速发展的智能制造领域，深入剖析了电子产品生产制造过程中至关重要的工艺流程设计、关键技术应用以及严格的质量控制体系。通过详实的理论阐述和丰富的实操案例，旨在为读者构建一个系统、全面的知识框架，使其能够深刻理解现代电子产品如何从概念走向成熟，并在复杂的生产环境中保证卓越的品质。 第一章 智能制造的基石：工艺流程设计与优化 本章将从宏观层面出发，为读者奠定智能制造的理论基础。我们将首先探讨智能制造的核心理念，理解其与传统制造模式的根本区别，以及在电子产品生产中的具体体现。随后，我们将详细解析电子产品生产工艺流程设计的原则与方法。这包括但不限于： 需求分析与产品定义： 如何准确理解市场需求，将产品概念转化为可制造的设计规格。 物料清单（BOM）的构建与管理： 详细介绍BOM的构成要素、层级结构以及在整个生产流程中的重要作用，并强调其准确性和时效性对生产效率的影响。 工艺路线规划： 如何根据产品特性、生产规模、设备能力和成本要求，设计出最优化的生产工序顺序。我们将介绍不同的工艺路线规划模型，如串联、并联、选择性等，并分析其适用场景。 工时定额与资源配置： 如何科学合理地估算每个工序所需的工时，并基于此进行设备、人力、物料等资源的有效配置，实现生产计划的精确落地。 工艺参数的设定与优化： 针对焊接、组装、测试等关键工序，深入探讨工艺参数（如温度、压力、时间、速度等）的设定依据，以及如何通过实验设计（DOE）等方法进行参数优化，以达到最佳的生产效果和产品质量。 柔性制造与流程重构： 在快速变化的市场需求下，如何设计具有高度柔性的生产流程，使其能够快速适应产品迭代和客户定制。我们将介绍模块化设计、并行工程等概念在流程重构中的应用。 数字化与仿真技术在流程设计中的应用： 探讨如何利用计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）以及仿真软件，对生产流程进行虚拟验证和优化，提前发现潜在问题，减少试错成本。 第二章 核心工艺技术：电子产品生产的关键环节 本章将深入到电子产品生产的具体技术层面，聚焦于实现高效率、高良率生产的关键工艺。我们将逐一剖析以下核心技术： 表面贴装技术（SMT）详解： 印刷电路板（PCB）基础： 介绍PCB的结构、类型、关键参数及其对SMT工艺的影响。 锡膏印刷： 详细讲解印刷网板的设计、锡膏的特性、印刷机的操作与参数调整，以及印刷质量的检测方法。 贴片机操作与编程： 介绍贴片机的类型、工作原理、吸嘴选择、元件抓取与放置的精度控制，以及程序编写与校准。 回流焊工艺： 深入分析回流焊炉的温度曲线设置原理，不同类型焊膏的回流焊要求，以及焊点的形成过程和常见缺陷。 波峰焊工艺（针对通孔元件）： 介绍波峰焊的原理、助焊剂的选择、焊锡炉的温度控制以及焊点的质量评估。 SMT后段工序： 包括清洗、返修、AOI（自动光学检测）等，并介绍其在保障SMT质量中的作用。 元器件焊接与连接技术： 手工焊接： 针对特殊元件或维修场景，详细介绍手工焊接的技巧、温度控制、焊料选择以及防静电措施。 选择性波峰焊： 介绍其在处理复杂PCB时的优势和应用。 插装元件（THT）工艺： 针对通孔元件的插件流程、定位、固定及后续焊接。 连接器与线束组装： 介绍不同类型连接器的压接、焊接、绝缘处理，以及线束的剥线、压接、绝缘、包扎等工艺。 精密组装与结构件集成： 装配精度要求： 分析不同电子产品对组装精度的差异化需求。 自动化装配技术： 介绍机器人手臂、视觉引导系统、自动化夹具等在精密组装中的应用。 结构件固定与密封： 螺钉拧紧、卡扣连接、粘接、密封圈安装等工艺的规范操作与质量控制。 产品结构设计与可装配性（DFMA）： 强调在产品设计阶段考虑可装配性，以降低装配难度和成本。 功能性测试与性能验证： 测试流程设计： 如何设计系统性的功能测试流程，覆盖产品所有关键功能。 测试设备与治具： 介绍ICT（在线测试）、FCT（功能测试）、ATE（自动测试设备）等常见测试设备，以及专用测试治具的设计与应用。 测试参数的设定与分析： 如何根据产品规格设定合理的测试阈值，并对测试数据进行分析，识别潜在的设计或生产问题。 可靠性测试： 介绍高低温循环测试、振动测试、湿热测试、寿命测试等，以评估产品在极端条件下的性能表现。 第三章 质量控制：从源头到成品的全方位保障 本章将聚焦于建立和实施一套行之有效的质量控制体系，确保电子产品从原材料入厂到最终成品出库的每一个环节都符合高标准要求。 质量管理体系概述： ISO 9000系列标准： 介绍ISO 9001等核心标准在电子产品制造中的应用。 精益生产与六西格玛： 探讨如何将精益生产的“零浪费”理念与六西格玛的“降低变异、提升品质”方法相结合，构建高效的质量管理框架。 全面质量管理（TQM）： 强调全员参与、持续改进的质量管理理念。 原材料与零部件的入厂检验（IQC）： 检验标准与方法： 明确各类物料的检验项目、判定标准（如外观、尺寸、性能参数、电气特性等），以及常用的检测仪器和技术（如X-Ray、光谱分析、显微镜等）。 供应商管理： 建立合格供应商体系，并进行定期的绩效评估，从源头把控物料质量。 可追溯性体系： 建立物料批次管理和追溯机制，以便在出现质量问题时快速定位原因。 生产过程控制（IPQC）： 首件检验： 强调在新产品试产或工艺变更后的首件产品进行严格检查，确保工艺参数和操作规范正确。 过程巡检与抽检： 制定合理的巡检计划和抽检频率，及时发现和纠正生产过程中的不合格项。 统计过程控制（SPC）： 介绍控制图、直方图、散点图等SPC工具，通过数据分析监控工艺过程的稳定性，预测潜在的失控点。 防错（Poka-Yoke）机制： 设计和实施防错装置或方法，从物理上或程序上避免人为操作失误。 成品检验（FQC/OQC）： 出货检验标准： 制定详细的成品检验规范，包括外观、功能、性能、包装等方面的要求。 检验方法的选择： 结合产品特性，选择合适的抽样方案（如AQL）和检验方法，确保出货产品的合格率。 客户要求与合规性： 确保成品符合所有相关的行业标准、客户特定要求以及法规指令（如RoHS、REACH）。 质量问题的分析与改进： 根本原因分析（RCA）： 介绍鱼骨图、5 Why分析法等工具，深入挖掘质量问题的根本原因。 纠正措施与预防措施（CAPA）： 制定有效的纠正措施以消除当前问题，并采取预防措施防止类似问题再次发生。 持续改进循环（PDCA）： 强调“计划-执行-检查-行动”的PDCA循环，将质量改进融入日常运营。 质量文档管理： 检验记录、测试报告、不合格品处理记录等： 规范各类质量相关文档的记录、归档和管理。 数据分析与报告： 定期对质量数据进行汇总分析，生成质量报告，为管理层决策提供依据。 第四章 智能制造的技术支撑与未来趋势 本章将放眼未来，探讨支撑智能制造发展的关键技术，以及电子产品生产制造未来的发展方向。 物联网（IoT）与大数据： 阐述IoT在设备互联、数据采集方面的作用，以及如何利用大数据分析优化生产过程、预测设备故障。 人工智能（AI）与机器学习： 探讨AI在质量检测（如机器视觉）、工艺参数优化、生产预测、故障诊断等方面的应用前景。 数字孪生（Digital Twin）： 介绍数字孪生技术如何实现物理生产系统的虚拟映射，从而进行实时监控、仿真与优化。 机器人技术与自动化： 展望机器人技术在精密装配、搬运、检测等方面的深度应用，以及人机协作的未来模式。 增材制造（3D打印）： 探讨3D打印在原型制作、小批量定制、复杂结构件制造等方面的潜力。 绿色制造与可持续发展： 强调电子产品生产在环保、节能、资源循环利用方面的责任与挑战。 本书特色 系统性强： 从宏观的智能制造理念到微观的工艺细节，再到质量控制体系，形成一个完整的知识链条。 理论与实践结合： 既有深入的理论阐述，又辅以丰富的行业案例和操作要点，便于读者理解和应用。 前瞻性： 关注智能制造前沿技术和发展趋势，为读者描绘未来电子产品制造的图景。 实操性： 旨在培养读者解决实际生产问题的能力，提高其在电子产品生产制造领域的专业技能。 通过阅读本书，读者将能够全面掌握电子产品生产制造的关键工艺流程，深刻理解质量控制的重要性与方法，并对智能制造的未来发展有更清晰的认识，从而在日益激烈的市场竞争中占据有利地位。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我本来对这类专业教材的阅读体验是持保留态度的，总觉得它们要么过于晦涩难懂，要么就是内容陈旧跟不上时代。然而，这本教材在讲解一些核心概念时，所采用的阐述方式却充满了“人情味”。它并没有直接丢出那些拗口的专业定义，而是先通过一些贴近实际生产现场的小故事或者一个具体的应用场景来引入，让读者先建立一个直观的认知，然后再逐步深入理论层面。举个例子，讲解电阻的温漂特性时，作者没有直接堆砌公式，而是用了一个描述生产线上产品因环境温度变化导致性能波动的例子，瞬间就让原本抽象的物理概念变得鲜活起来。这种“先感性认识，后理性分析”的叙事节奏，极大地降低了技术学习的门槛。这种教学法的转变，对于我这种更偏向实践操作的学习者来说，简直是如沐春风，极大地提升了学习的效率和兴趣点。

评分☆☆☆☆☆

这本书在逻辑组织和知识点的串联上，展现出了极高的专业水准。它的结构性非常强，每一个章节的学习目标都明确无误，并且在章节的末尾设置了结构化的小结和自我检测题，这些习题的设计也非常巧妙。它们不是那种简单的知识点回顾，而是常常以小型案例分析的形式出现，要求读者综合运用本章乃至前几章学到的知识来进行判断和推理。这种训练方式，非常有效地培养了读者的系统思维能力和故障排查的初步逻辑。我发现，做完每一章的练习后，我对整个生产流程的某个环节都会有一个更清晰的整体把握，而不是零散的知识点堆砌。这种环环相扣、层层递进的设计，让学习过程本身也成了一种对复杂系统分析能力的训练，这种内嵌式的能力培养，是很多教材所欠缺的。

评分☆☆☆☆☆

从内容更新和实用性的角度来看，这本书做得相当到位。我对比了之前用的几本旧版教材，很多器件的选型和工艺标准都已经明显滞后于当前的行业主流。而这本新教材，明显融入了近几年来电子制造业的一些前沿动态，比如对新型封装技术（如SMD的升级应用）的介绍就非常详尽，并且附带了相应的检验规范。更难能可贵的是，它不仅讲“是什么”，更深入地探讨了“为什么会这样”以及“如何应对”。例如，在讨论焊接缺陷时，它没有停留在罗列缺陷的清单上，而是深入分析了造成这些缺陷的工艺参数设置不当的原因，并给出了多种调试优化方案。这种强调问题解决能力的编写思路，使得这本书不仅仅是一本知识的传递者，更像是一位经验丰富的师傅在手把手地传授实战技巧，对于我们未来进入实际工作岗位，是极具指导意义的参考资料。

评分☆☆☆☆☆

翻阅这本书的时候，最让我感到惊讶的是它对“标准”和“规范”的强调程度。在电子产品生产领域，规范性是生命线，而这本书在这方面的着墨非常重，但却没有写得枯燥乏味。它巧妙地将国家标准、行业标准和企业内部质量控制点融合在一起进行讲解。比如在介绍元器件的来料检验（IQC）流程时，它详细列举了不同类型元器件的抽样标准、关键检测参数及其允许的误差范围，并且在图示中清晰地标注了哪些是强制性要求，哪些是推荐性做法。这种对细节的精准把控，让读者在学习基础知识的同时，也建立起了一种高度的责任心和对质量的敬畏感。这对于培养未来的技术人员来说，比单纯学习技术本身更为重要，它塑造的是一种严谨的职业态度。这本书的价值，很大程度上在于它成功地将“规范”这一抽象概念，具象化为了清晰可执行的操作指南。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计着实让人眼前一亮，封面那种带着磨砂质感的深蓝色调，配合着烫金的字体，立刻就给人一种专业、严谨的感觉。翻开内页，纸张的厚度适中，油墨的印制清晰锐利，即便是那些复杂的电路图和器件符号，也能看得一清二楚，长时间阅读下来眼睛也不会感到特别疲劳。特别是书中插图的排版，布局非常合理，图文对照的地方过渡自然，不像有些教材那样把图生硬地塞在文字中间，让人阅读起来总感觉有些断裂。而且，这本书的目录结构设计得非常有逻辑性，从基础的电子元器件认识，到具体的生产工艺流程，再到最后的质量检验标准，层层递进，非常适合初学者建立一个完整的知识框架。作者在细节处理上的用心程度，从书本的整体触感和视觉体验上就能直接感受到，这对于一本技术类的专业教材来说，无疑是加分项，让人愿意捧着它去学习，而不是视其为畏途。这样的用心，也侧面反映出编写团队对这套系列教材的整体质量把控是非常严格的。